2022年华海清科发展现状及餐产业布局分析 华海清科产品具备领先工艺水平和国际主流性能表现

1、华海清科：具备稀缺性，在手订单爆发

1.1、国内唯一的 CMP 设备量产供应商，营收快速增长

公司所生产 CMP 设备用于 12/8 英寸集成电路产线，28nm 及以上制程设备 可与国外产品媲美。公司是目前国内唯一一家为集成电路制造商提供 12 英寸 CMP 商业机型的高端半导体设备制造商，所产主流机型已成功填补国 内空白，打破国际巨头在此领域数十年的垄断。在逻辑芯片制造、3D NAND 制造、DRAM 制造等领域的工艺技术水平已分别突破至 14nm、128 层、 1X/1Ynm，均为当前国内产线的最高水平和全球集成电路产业的先进水平。 公司拥有全方位硬件解决方案。公司研制的 CMP 设备产品全面覆盖集成 电路制造过程中的非金属介质 CMP、金属薄膜 CMP、硅 CMP 等抛光工艺并 取得量产应用，高端 CMP 设备的工艺技术水平已在 14nm 制程验证中。主 要产品包括 200 系列 8 英寸、300 系列 12 英寸 CMP，以及 12 英寸减薄 抛光一体机。

公司产品具备领先工艺水平和国际主流性能表现。公司研制的 CMP 设备集 先进抛光系统、终点检测系统、超洁净清洗系统、精确传送系统等关键功 能模块于一体。其内部高度集成的关键核心技术数十项，尤其是采用的纳 米级抛光、纳米颗粒超洁净清洗、纳米精度膜厚在线检测、大数据分析及 智能化控制等关键技术，解决了集成电路制造纳米尺度“抛得光”、晶圆 全局“抛得平”、纳米厚度“停得准”、纳米颗粒“洗得净”等关键难题， 同时保证晶圆全局纳米级平坦化与微结构完整无损，使集成电路制造在更 先进工艺节点上的持续推进成为可能。

公司 2019-2022 年营收持续快速增长。2021 年，公司营业收入为 8.05 亿 元，同比增长 108.58%，归母净利润为 1.98 亿元，同比增长 102.76%。 公司 2022 年一季度实现营收，同比增长，上半年预计收入，同比增长。 公司主营业务收入主要来自 CMP 设备的销售，2019 年-2021 年，公司 CMP 设备业务收入分别为 1.95 亿元、3.53 亿元和 6.94 亿元，占主营业 务收入的比例分别为 92.39%、91.55%和 86.19%。在 CMP 设备的核心业务 基础上，公司重点开拓了 CMP 设备的关键耗材更新与技术服务、晶圆再生、 减薄设备等业务，挖掘新的利润增长点，业务布局持续优化，经营发展趋 势良好。

1.2、CMP 设备量价齐升，21 年末在手订单超 70 台，长存和华虹为前 2 大客户

公司的业务主要为 CMP 设备和配套材料技术服务，2021 年分别占营收比例。 公司的配套材料及技术服务主要为向客户提供的耗材销售、抛光头维保等 技术服务及晶圆再生服务等。 公司的 CMP 设备销售量价齐升，销售收入明显增长。CMP 设备属于高科 技、超精密的自动化装备，研发生产投入大、难度大，单价较高。2018 年有 2 台 300 系列 CMP 产品确认销售收入；2019 年，公司有 12 台 300 系列 CMP 产品确认销售收入且新产品推出导致当年确认收入的 300 系列产品的平均单价较去年有所提升；2020 年，公司有 18 台 300 系列 产品、1 台 200 系列产品 CMP 设备确认销售收入，其中性能及单价较高 的 300Dual 和 300X 型产品的销售占比较高，平均单价有所上升。公司 2021 年底实现累计超过 140 台出货，超过 70 台在手订 单。

长江存储、华虹集团、中芯国际为公司前三名主要客户。公司的设备产品 已广泛应用于中芯国际、长江存储、华虹集团、英特尔、长鑫存储、厦门 联芯、广州粤芯、上海积塔等国内先进 IC 大产线中。2019 - 2021 年期 间，公司前五大客户收入贡献占比分别为 95%、86%和 93%。2018 - 2020 年期间，公司的毛利来源以 CMP 设备销售为主，占比稳定在 88%左右，因 此主营业务整体毛利率与 CMP 设备销售毛利率相当，呈稳步上升态势。配 套材料及技术服务毛利较高且有较快增长，主因公司于 2019 年下半年起 开始积极开拓关键耗材销售、维保和晶圆再生等新业务，配套材料及技术 服务的营业收入增长较快，且随 CMP 设备销售增长同步提升所致。（报告来源：未来智库）

公司目前在手订单充足，2021 年底合同负债和存货中的发出商品快速增加。 公司合同负债从 2020 年底的 1.64 亿元快速增长到 2021 年底的 7.8 亿元， 2022Q1 小幅增至 8.4 亿元。同样的，2021 年公司生产 95 台，仅确认收入 36 台，存货中的发出商品 2021 年底约为 7.7 亿元，相当于已经发给客户 未确认收入的机台接近 40 台。

1.3、零部件国产化率达到 50%，利润率同比国内设备同行较高

公司进口原材料占原材料采购总额的比例约为 50%左右。根据公司招股说明书，公司进口原材料主要为标准化、非垄断型的通用零部件，大部分为 非半导体专用，产地分别为日本、德国和美国等，其中采购产地为美国的 零部件占比约 10%。

公司归母净利润 2020 年开始扭亏为盈，进入收获期。在 2019 年之前，公 司基本上每年的销售设备数量仅为个位数，在早期研发和送样验证阶段， 不具备规模效应，归母净利润为负。2019 年确认了一笔股份支付费用约 1.3 亿，同年的研发费用率为 21%，高于 2020-21 年的 15%左右的比例。 2020 年随着规模效应的显现公司扭亏实现 1 个亿的归母净利润，2021 年 同比增长 102%实现 2 个亿，2020-21 年公司的净利润率分别约在 25%上下， 高于国内其他设备公司的净利润率，主要的原因是公司在 20 年开始扭亏， 根据两免三减半的集成电路企业的所得税优惠政策，公司在扭亏的前两年 免收企业所得税。

2021 年，公司毛利率为 44.73%，同比上升 6.56 个百分点，销售净利率 为 24.63%，同比增长 0.71 个百分点。随着公司治理的优化、技术水平的 提高以及市场对公司产品的认可度不断提升，公司运营能力和产品竞争力 有望得到提高，从而持续提升盈利水平。

1.4、背靠清华大学，公司拥有优秀研发团队并快速扩张

清控创投为控股股东，公司的实际控制人由清华大学变为四川省国资委。 截至招股说明书签署日，清控创投直接持有公司 3007 万股股份，占公司 总股本的 37.58%，为公司控股股东，而清华控股持有清控创投 100%的股 权，为公司的间接控股股东。其中，清津厚德、清津立德及清津立言为 3 个员工持股平台，合计持有公司的 12.2%股份。2021 年 12 月 10 日，清华 大学与四川能投签署《国有产权无偿划转协议》，拟将所持有的清华控股 100%股权无偿划转给四川能投。若本次无偿划转最终完成后，发行人的实 际控制人将由清华大学变为四川省国资委。

公司拥有一支资深研发技术团队。现任董事长兼首席科学家路新春先生拥 有 20 多年 CMP 技术的研究经验，是国内 CMP 技术发展和产业化的重要 推动者；路新春先生任职清华大学机械工程系教授、首席研究员（2020 年 9 月办理离岗创业），是长江学者特聘教授，国际 ICPT 执委，2008 年度国家杰出青年科学基金获得者。

2019 年至 2021 年，公司持续加大研发力度，研发人员持续快速增长。研 发投入金额分别为 0.45、0.58 和 1.19 亿元，占营业收入的比例分别为 21.32%、15.12%和 14.82%，充足的研发投入为公司的核心技术水平、产品 种类和质量的提升奠定了坚实基础。同时，公司也高度重视研发团队的建 设和培养，不断吸引和容纳更多国际及国内一流的技术人才，并通过承接 国家重大专项及地方重大科研任务，建立了稳定高效的研发人才体系。研 发人员从 2020 年底的 122 人快速增长至 2021 年底的 222 人，占人员总数 的 32.2%，并且形成具有层次化人才梯队建设。公司拥有国内外授权专利 173 项，其中发明专利 101 项、实用新型专利 72 项，拥有软件著作权 5 项；拥有授权及在申报 CMP 技术相关发明专利 200 余项，具有自主知 识产权的核心技术。

2、募资资金扩大 CMP 产能，横向纵向发展 CMP 产业

公司 IPO 拟发行 2667 万股募资 10 亿元，实际募资 36 亿元。公司计划 15 亿元投入高端半导体装备（CMP）的产业化项目，高端半导体装备研发以 及晶圆再生项目。CMP 产业化项目主要为公司 CMP 设备扩产，从目前每年 200 台的产能扩充到每年 300 台，扩张后对应的产值约为 60 亿元。高端半 导体装备研发项目主要是 CMP 设备针对更先进制程的研发以及减薄抛光一 体机的进一步研发。晶圆再生项目是公司围绕 CMP 产线的相关衍生布局。

公司未来业务的发展方向： 纵向延伸方面：对公司已有 12 英寸和 8 英寸的 CMP 设备的抛光工艺、产 能、关键耗材及技术服务进行持续创新升级，进一步提高公司在中国乃至 全球的 CMP 设备及配套服务的市场份额及影响力； 横向延伸方面：充分利用自身在 CMP 领域工艺和技术的深厚积淀，围绕集 成电路先进制程中晶圆减薄所需超精密磨削技术及再生晶圆代工的市场需 求，集中力量研发及开拓 12 英寸晶圆减薄抛光一体机、再生晶圆代工业 务、CMP 耗材业务，为公司未来发展创造更大空间和新的利润增长点。

1）减薄抛光一体机： 2020 年公司新研发出 3DIC 制造用的 12 英寸晶圆减薄抛光一体机 Versatile-GP300 设备，通过新型整机布局集成超精密磨削、CMP 及后清 洗工艺，配置先进的厚度偏差与表面缺陷控制技术，提供多种系统功能扩展选项，具有高精度、高刚性、工艺开发灵活等优点。可基于 Versatile-GP300 拓展和研发多种配置，满足 3D IC 制造、先进封装等领 域的晶圆减薄技术需求。目前已按照公司所承担的研发课题任务书约定交 付指定客户进行大生产线考核验证。

2）晶圆再生业务： 晶圆再生是指对晶圆制程所需挡、控片进行回收，通过去除晶圆表面的杂 质和缺陷，使处理后的晶圆在曲正度和表面的颗粒数量上都达到新片的标 准，实现其循环再利用。2020 年之前，中国大陆在晶圆再生专业代工领域 为空白。2021 年全球 12 英寸再生晶圆市场需求有望 超过 200 万片/月，国内可以达到 65 万片/月。晶圆再生服务属于地域属 性很强的专业服务，为降低不必要的损耗以及减少运输时间，晶圆厂通常 优先选择本地服务商。2020 年之前大陆在晶圆再生专业代工领域为空白。

晶圆再生业务系运用 CMP 设备作为核心生产装置，以 CMP 工艺为核心技 术，公司 2020 年起已成功获得业务订单并形成规模化生产，公司再生晶 圆项目建成后具备月加工 10 万片 12 英寸再生晶圆的生产能力。除公司 外国内至纯科技和协鑫集成公告进入该领域，至纯科技 12 寸晶圆再生一 期项目 2021 年 7 月正式量产，预计在 2023 年达到计划产量 7 万片/月； 二期项目规划产能 14 万片/月。协鑫集成规划项目达产后预计形成 8 寸 晶圆再生 5 万片/月的产能，12 寸晶圆再生 25 万片/月的产能。

3）CMP 耗材业务： 基于 CMP 工艺特点，同时向客户提供设备关键易磨损零部件的维保和更 新服务。CMP 设备是使用耗材较多、核心部件有定期维保更新需求的制造 设备之一，基于此，公司也推出了关键耗材的销售和维保业务，主要是针 对已销售的 CMP 设备，向客户提供设备配套的关键易磨损零部件的维保 和更新服务，以保证设备的稳定运行。截至 2021 年底，公司向客户销售 的关键耗材主要包括保持环、探测器、气膜、7 分区抛光头等， 维保服 务主要包括向客户提供 7 分区抛光头维保等。（报告来源：未来智库）

公司配套材料及技术服务收入分别为 0.16/0.33/1.11 亿元，占公司营收 比例为 7.6%、8.5%、13.8%。公司所销售的耗材以通用耗材为主，其主要 是保持环、气膜等。公司提供的技术服务：2019 年公司向客户提供 OCD 测 量仪开发服务、整机集成测试服务等技术服务以及 2 台单片清洗机，主要 系公司成熟技术的衍生服务及产品；2020-21 年公司主要向部分 CMP 设备 客户提供了 7 分区抛光头维保服务，规模快速增长。2020 年公司开始晶圆 再生业务收入， 2021 年公司的晶圆再生服务通过部分大客户验证，收入 规模进一步扩大。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）