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华海清科研究报告：CMP设备精心雕琢，新领域业务成长可期。国家重点实验室技术支持，CMP 技术国内领先：公司与清华大学国家摩擦 学重点实验室深度合作，开展 CMP 前瞻性研究，并引入优秀科研人员，具备丰 富的理论、技术、人才储备。公司掌握了纳米级精度的抛光、纳米颗粒超洁净 清洗、纳米膜厚在线检测、大数据分析及智能控制等多项核心技术，在 CMP 设 备领域取得了牢固的国内领先地位。

CMP 设备仍存广阔进口替代空间：除集成电路前道制造外，CMP 设备也运用 于先进封装与硅片制造环节。据中国海关数据显示 2022 年中国大陆 CMP 设备 进口额仍高达 6.21 亿美元，美国和日本占据较大比例，对外依赖依然严重。 展望未来，集成电路制程升级推动 CMP 工序数量持续攀升；先进封装对减薄抛 光设备需求量提升，CMP 设备市场需求规模有望持续扩张。

国内晶圆厂客户资源稳定，布局减薄机着眼先进封装：公司的 CMP 设备 已进入中芯、长存、华虹、长鑫等知名客户产线；技术水平已突破至 14nm、 128+层、1X/1Ynm 等级。2023 年 5 月，公司开发的用于 3D IC 领域的超精密磨 削减薄、抛光、清洗的一体机已发往集成电路龙头企业。

晶圆再生与掺杂、湿法、测量设备有望打开新增长曲线：公司围绕核心 产品 CMP 抛光设备，大力发展配套的湿法设备、膜厚测量设备、抛光头耗材、 晶圆再生等业务，有望开拓新增长点。