2022年韦尔股份发展现状分析 平台型龙头，3+N战略启航

一、平台型龙头三大业务协同发展

韦尔股份 2022Q1 实现营收 55.38 亿元，yoy-10.84%，qoq-4.33%，归母净利润 8.96 亿元，yoy-13.90%，qoq-6.42%，扣非归母净利润 9.02 亿元，yoy-4.45%，qoq-3.52%。 22Q1 毛利率 35.3%（2021 年全年 34.5%），同比提升 2.9%，环比降低 1.2%，2022Q1 净利率 16.2%，同比降低 0.6%，环比降低 0.4%。与 21Q4 相比，22Q1 管理费用率+1.3%， 财务费用率+0.7%，研发费用率-0.8%；与 21Q1 相比主要是研发费用率提高 1.9%。此 外，公司预计 2022Q2 归母净利润环比将有望实现不低于 50%的增长，则 2022Q2 归母 净利润有望不低于 13.44 亿元，同比增速不低于 11.77%。

公司 2021 年全年实现营收 241.04 亿元，yoy+21.59%，归母净利润 44.76 亿元， yoy+65.41%，扣非归母净利润 40.03 亿元，yoy+78.30%，综合毛利率 34.5%，较上 年提升 4.6%，净利率 18.6%，较上年提升 4.9%。在整体营收增长的情况下，公司半导 体设计业务产品的销售量同比小幅下降 8.6%，体现公司将产品组合更加聚焦于单价较 高的中高端产品，相应地削减了单价较低的低端产品的销售。2021Q4 营收 57.89 亿元， yoy -1.13%，qoq -1.32%，2021Q4 归母净利润 9.58 亿元，yoy -2.23%，qoq -24.88%， 2021Q4 扣非归母净利润 9.35 亿元，yoy+41.92%，qoq -15.15%，2021Q4 综合毛利率 36.5%，qoq+1.0%。

随着公司收购整合的顺利完成，目前已形成图像传感器解决方案、触控与显示解决方案 和模拟解决方案三大业务体系，产品广泛用于消费电子、安防、汽车、医疗、AR/VR 等 领域。下游市场规模扩大、上游与供应链深度合作，公司三大业务协同发展，营收规模 进一步提升，业绩持续高增。

具体到 2021 年 CIS 细分品类营收：智能手机 96.7 亿元，安防监控 30.5 亿元，汽车电 子 23.8 亿元，PC 笔电 10.2 亿元。 CIS：手机方面，2021 年智能手机高阶像素 CIS 收入占比提升，并成功推出业界领先的 应用于智能手机的 2 亿像素全球最小 0.61 微米像素尺寸产品。公司在维持智能手机 CIS 营收规模情况下，汽车及安防领域 CIS 营收实现大幅增长。汽车方面，公司深耕汽车 CIS 十余年，作为全球车载 CIS 核心供应商，已推出从 VGA 到 800 万像素可满足舱内和 舱外不同应用场景的多种型号产品，深度受益汽车电动化智能化驱动的车载 CIS 市场整 体需求快速增长，公司 2021 年车载 CIS 实现营业收入约 23 亿元，同比增长约 85%。 安防领域，公司持续发力中高端产品，全年安防 CIS 营收同比约增长 70%。此外，公司 在笔电、医疗、AR/VR 等领域市场份额领先，营收也有较大幅度提升。

触控与显示解决方案：2021 年，随着 TDDI 业务顺利整合，公司触控与显示解决方案领 域取得较大突破，全年 TDDI 产品营收超过 18 亿元，同比大幅增长约 160%。一方面公 司 TDDI 产品在诸多一线手机品牌客户方案中陆续量产，市场渗透率快速提升；另一方 面 2021 年 TDDI 产品市场供需关系较为紧张，产品盈利能力也处于较高水平。公司近期 还推出了 OLED DDIC 产品，进一步完善产品矩阵，有望在 2022 年应用于智能手机客户 产品方案中。此外公司模拟解决方案中的 TVS、MOS、电源 IC、射频及微传感产品 2021 年营收 13.7 亿元，同比增长 16.2%。

二、触控与显示：高度协同性带来放量式增长

显示驱动 IC 百亿美金市场规模，移动端占比最高。根据 Omdia，全球显示驱动 IC 市场 规模在 2021 年达到 129 亿美金，2022 年有望进一步同比增长 5.6%至 136 亿美金。从 出货量来看，移动端 2021 年份额占总体的 50%，但其价值量占总体的 76%。相比桌显 和电视，智能手机、汽车、可穿戴等应用的价值量更高。

进一步看移动端，OLED 驱动 IC 主要用于智能手机，智能手机也同样是 LCD 驱动 IC 中 TDDI 出货的最大组成部分。若考虑增速，汽车领域 TDDI 应用增速最快，2021-2024 年 出货量 CAGR 达到 76%。

需求端，一方面苹果、三星等终端品牌引领 AMOLED 潮流，根据 TrendForce，AMOLED 在智能手机的渗透率将由 2021 年的 42%进一步渗透到 46%。另一方面，面板制造产持 续向国内转移，中国大陆全球面板制造中心地位逐步确立，也将成为全球驱动 IC 主要需 求市场。CINNO Research 预计中国大陆显示驱动 IC 市场规模 2021 年为 57 亿美金，并 有望在 2025 年达到 80 亿美金。

供给端，2021 年显示驱动 IC 行业整体供需紧张，在合晶和中芯国际产能持续增加情况 下，TrendForce 预计 2022 年中小尺寸 LCD 驱动芯片需求将略有增长，LCD 驱动芯片供 应将趋于平衡。而 AMOLED 驱动 IC 供需仍相对更紧张，2021Q1 三星 Austin 工厂受暴 风雪严重影响，下半年产能才逐步恢复，TrendForce 预计 2022 年上半年 AMOLED 驱动 IC 可能维持平衡，但随着下半年旺季到来，AMOLED 驱动 IC 仍会面临短缺，而正在扩 建的 AMOLED 驱动 IC 产能约 2023 年下半年才能开始贡献产能。

行业格局来看，TDDI 市场主要由中国台湾厂商主导，豪威 2020 年全球市占率达到 7.1%。 而 AMOLED DDIC 方面，三星和 Magnachip 两家韩国厂商 2020 年占据 76%的市场，主 要是因为三星 OLED 技术方面具有先发优势，随着国内面板厂商 OLED 领域投入不断加 大，产能迅速提升，未来中国大陆也有望成为 OLED 驱动 IC 重要需求市场。

新思 TDDI 整合顺利，加速切入屏下光学。韦尔顺利整合新思 TDDI 业务，依托供应链 及销售资源优势快速打开市场，2021 年全球 TDDI 产能紧缺背景下，公司触控与显示解 决方案业务 2021H1 实现营收 6.1 亿元，占上半年度半导体设计营收比达 5.8%，全年 TDDI 产品营收超过 18 亿元占半导体设计比重约 8.8%。

入股吉迪思，全面布局触控与显示驱动器芯片。2021 年 1 月 8 日吉迪思变更工商信息， 系韦尔股份此前通过现金收购原股东所持有的 65.77%股权成为公司第一大股东。吉迪 思成立于 2015 年，是国内领先且最早研发柔性 AMOLED、AR 及相关智能设备显示主控 芯片的设计公司，2016 年于国内率先实现 AMOLED 显示主控芯片量产，2018 年 9 月联 手 SMIC 再次率先实现 40nm AMOLED 智能手机显示主控芯片的量产突破。吉迪思专注 后装市场 TDDI 和 DDIC 产品研发与制造。收购 TDDI、入股吉迪思，韦尔将迅速打通传 感-触控-显示整条渠道，完善业务版图。

我们认为韦尔触控与显示业务近年有望迎来营收业绩高增。2021 年受上游处理器等芯片 供给不足影响，智能手机整体出货量较为疲软，2022 年需求有望修复。此外，伴随汽车 电动化智能化水平加速提升，汽车领域 TDDI 需求增长迅猛。韦尔整合新思 TDDI 后， 依托韦尔供应链、销售资源优势，叠加 TDDI 与 CIS 在客户层面的高度协同性，公司 TDDI 有望加速放量，市占率有望持续提升。此外，公司 TDDI、AMOLED 驱动 IC 领域同样将 会持续进行新产品推出和迭代升级，增厚营收规模天花板。

三、韦豪创芯赋能，延伸汽车电子布局

韦豪创芯是专注于泛半导体领域优质企业的股权投资，管理团队在硬科技行业具备丰富 的从业和投资经验。义乌韦豪创芯一期股权投资合伙企业是韦豪创芯管理的泛半导体产 业投资基金，出资人包括韦尔股份、义乌国有资产经营公司、知名母基金等。韦豪创芯 已投资于一批优质的汽车电子相关厂商，助力集团从车载 CIS 拓展至更多汽车电子产品， 提升公司为单车能够提供的产品总体价值量，从而深度受益汽车硅含量提升大趋势。

3.1 携手景略半导体，打造智能汽车端到端解决方案

根据豪威集团官网，韦尔与景略半导体成立合资公司，专注车载视频传输芯片，携手为 下一代智能汽车提供端到端高速图像数据的传输、处理和网络通信解决方案。汽车智能 化背景下，以太网技术正快速颠覆传统的汽车 E/E 架构，推高网通芯片市场天花板。 JLSemi 景略半导体团队在高速物理层传输技术和网络通信领域深耕多年，不断推出新产 品。依托韦尔先进的 CIS 和 ISP 技术，结合景略的高速物理层传输和接口技术，二者联 手有望为汽车 ADAS 和智能化提供端到端的车载视觉解决方案。根据韦豪创芯官网，景 略半导体 2021 年 8 月宣布完成数亿元 B 轮系列融资。其中，韦豪创芯领投 B+轮（2021 年 1 月完成）。

网通芯片设计能力领先，芯片出货量达数千万颗。JLSemi 景略半导体为内资控股，公司 在上海，南京，深圳等地设有研发和运维中心。团队来自硅谷顶尖网通芯片公司和国际 一线半导体大厂，在模拟，DSP，SoC 和混合信号设计领具行业领先地位。景略是全球 少数几家拥有 100%自研 IP 的车载单对线千兆 1000BASE-T1 和标准万兆 10G-BASE-T 物理层传输 PHY 技术的芯片公司，在车载和工业网络芯片市场得到高度认可。自 2020 年起，公司陆续推出 Antelope 工业系列以太网 PHY，Cheetah 车载系列以太网 PHY 和 SailFish 网通系列 Switch 产品组合，2021 年芯片出货量已达数千万颗，为多个行业的一 线客户提供高性价比的产品和卓越的服务。

3.2 领投爱芯科技 A+轮，布局 AI 视觉芯片

根据韦豪创芯官网，人工智能视觉芯片研发及基础算力平台公司爱芯科技完成数亿元人 民币 A+轮融资，由韦豪创芯、美团联合领投，GGV 纪源资本、美团龙珠、冯源资本、 元禾璞华、石溪资本、天创资本以及高德地图创始人成从武跟投，原有股东方继续投资。

台积电代工首颗产品，AX630A 进入量产。爱芯科技成立于 2019 年 5 月，专注于研发 高性能、低功耗的人工智能视觉处理芯片，并自主开发面向推理加速的神经网络处理器。 2020 年 12 月爱芯科技自主研发的第一颗 AI 芯片——AX630A 已达成量产状态，AX630A 是针对边缘侧、端侧应用的人工智能视觉芯片，在算法与硬件的深度结合下，可提供业 界领先的视频图像质量，支持物体检测、人脸识别等多种 AI 视觉任务。爱芯的第一颗高 性能芯片由台积电代工，仅用 9 个月时间就实现流片并一次成功，2020 年 12 月该芯片 达成量产状态，AX630A 进入量产后，爱芯科技自主研发的第二颗芯片目前也已回片并 成功点亮。未来有望赋能 AIoT、消费电子、智能驾驶等多个场景。

3.3 韦尔股份与地平线达成智能驾驶战略合作

根据豪威集团及韦豪创芯官网，2021 年 4 月，地平线与韦尔股份签署战略合作协议，同 时宣布获得韦豪创芯的战略投资，韦豪创芯成为地平线重要的战略型股东。2020 年，豪 威科技与地平线在智能座舱域的成功合作后，此次双方计划于智能驾驶领域展开战略合 作，合理打造具备竞争力的产品，迅速在多家头部主机厂落地基于征程 2 的 Horizon Matrix® Mono 辅助驾驶解决方案。

征程系列芯片已搭载于长安 UNI-T 和理想 ONE。征程 2 主要应用于智能座舱，满足 AEC-Q100 标准，可提供超过 4TOPS 的等效算力。2020 年 9 月发布的征程 3 面向 ADAS， 2021 年 5 月理想 ONE 宣布采用征程 3 芯片，2021 年 7 月，地平线发布了第三代车规级 产品征程 5，最高可提供高达 128TOPS 等效算力。

3.4 荣湃半导体：数字隔离器国产替代先锋

专注高性能模拟，数字隔离器国产替代先锋。荣湃半导体（上海）有限公司致力于打造 全球技术领先的高性能模拟集成电路产品提供商，目前公司已经申请 15 项隔离器领域 发明专利。公司产品涉及三大领域：安全性领域产品，感应性领域产品和物联网领域产 品。目前已经上市的产品有数字隔离器π1xxx & π2xxx 系列产品，本系列产品性能优 异，填补了中国数字隔离器芯片领域的产品空白，极大地扩大了隔离器的应用范围。未 来 3 年，公司将专注于开发隔离器系列（隔离器系列，隔离驱动器系列和隔离电压源系 列）和物联网通信系列以及电流感应器系列产品的研发和销售。

荣湃数字隔离器关键性能已达全球领先水平。荣湃半导体 12xx 系列数字隔离器，可满 足混合动力汽车内部各种网络、通信和系统管理应用的严格要求，特别适用于所有汽车 领域的 CANbus 车载通信网络、电池管理系统、安全和信息娱乐等应用，也包括混合动 力汽车。混合动力汽车中装有大量的电子器件，数字隔离产品在优化这些汽车的性能中 发挥着关键的作用。荣湃 12xx 系列系列隔离产品隔离速度可达 600Mbps，远超过所有 光耦和美国同行（美企最高 150Mbps，是他们的四倍，是光耦的数十倍）；拥有全球最 低功耗，<0.28mA/ch 比同行芯片低 10 倍（光耦几十倍）。（报告来源：未来智库）

3.5 共达电声：车载 MIC 持续突破，资质布局充分

公司车载麦克风持续突破，获得客户高度认可。公司车载麦克风模组支持 HFM/ANC/RNC 各类麦克风设计及生产制作。产品端，公司 2007 年开始车载麦克风供货；2008 年 MEMS MIC 量产；2016 年 MEMS 麦克风用于车载，同时车载发货突破 1000 万只；2020 年公 司 A2B 车载麦克风批量交付。客户方面，公司 2018 年获得 H 客户车载类最佳质量。另 外，共达电声在 H 客户端的年度 supplier rating，连续 5 年均为 A 持续获得奖励及认可。

公司车载领域资质布局早。公司于 2007 年首次通过 TS16949 汽车行业认证，并于 2013 年开始大规模量产车载电子产品配件；公司与车企合作皆存在认证周期，向客户供货都 需首先取得相应资质，相对于手机业务，车企类客户对产品的可持续性供货、产品的性 能、可靠性等的要求更为严格，但项目存续时间也更长，能在较长时间内持续给公司带 来收入。

四、盈利预测

三个层次理解韦尔，第一层次：全球 CIS 龙头，下游主要由手机、汽车、安防三大需求 拉动，跟踪指标为在各手机品牌、汽车整车、安防监控的料号供应及出货量，行业景气 度判断指标主要基于手机出货量及配臵升级趋势、汽车车载摄像头渗透率以及安防监控 出货情况；公司 2020 年 1 月初推出 2 亿像素高单价 OVB0B，产品完善布局进一步强化， 手机目前在 CIS 业务中占比已经降至 50%左右，公司汽车业务表现亮眼，市场份额有望 超预期，ARVR、安防等成长性更加值得关注！

第二层次：除 CIS 以外，公司通过加大模拟、射频功率自研，外延并购 synaptics TDDI 团队及深圳吉迪思，同时与北京极感科技成立合资公司极豪科技切入屏下指纹，初步形 成“显示触控驱动+屏下指纹+外围模拟+射频+功率”的平台雏形，TDDI 2021 收入超 18 亿元，模拟、射频、功率类设计业务 2021H1 收入为 8.54 亿元，成功打开第二增长 曲线；

第三层次：韦豪创芯赋能，投资孵化更多新品类产品（包括 CIS 上下游以及其他品类芯 片），与公司现有业务形成强协同，同时布局供应链增加公司未来新品产能保障；我们认 为接下来 3-5 年研究韦尔股份的关键在于公司生态圈的跟踪分析，目前从公开披露来看 韦豪创芯投资包括景略半导体、爱芯科技、普诺飞思、新光维医疗科技以及地平线，投 资方向主要为传感器主业延申（AI-ISP 以及神经拟态视觉方案）、主业协同类产品（车载 以太网 PHY 及图像视频传输 serdes 接口）和下游客户（地平线）。

公司以 CIS 为核心，TDDI、模拟、射频、功率等新技术为支撑构建生态平台，贯通采集 输入与显示输出，马太效应体现，平台型布局逐步开花结果。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）