北交所科技成长产业跟踪第九十二期：中科仪真空泵对标Edwards加速国产替代，北交所真空泵产业链全梳理

干式真空泵是半导体制造真空系统的核心部件，泵腔无需油类密封、可直排大气，契合集成电路洁净真空要求。在集成电路产业15项主要工艺环节中，共有11项需要在真空环境中进行，占比超过70%。随着全球半导体晶圆需求的持续扩张以及先进制程的演进，干式真空泵市场正迎来显著的扩容空间。北交所真空泵产业链相关企业已形成初步布局，其中中科仪以罗茨干泵产品直接对标国际龙头Edwards，加速推进国产替代进程。

半导体工艺对洁净真空环境的刚性需求

集成电路生产工艺为微观加工工艺，任何细微的尘埃或气体都会造成工艺缺陷，并通过上百乃至上千道工序放大，影响晶圆性能和良率。因此，集成电路生产需要高度可靠并稳定的洁净真空环境，以确保生产过程中产品不受杂质污染或扰动的影响。干式真空泵特指泵的抽气流道中不使用任何油类和密封液体并可直排大气的泵，具有清洁、安全、振动小、噪声低、性能稳定等特点，无需像传统油封式机械泵一样使用油或液体进行密封，避免油类或腐蚀性蒸汽对生产造成的负面影响和安全隐患，能够满足半导体和泛半导体领域对洁净环境的较高要求。

用于集成电路制造的干式真空泵通常分为清洁、中等、苛刻三类。在集成电路晶圆制造的前道工艺中，主要有28项工艺环节需要洁净真空环境，业内通常基于不同的真空环境要求将这28项工艺环节分为三大类。随着集成电路制程逐渐向先进工艺演进，制造的精细度和复杂度显著提升，对洁净真空环境的要求也更加苛刻，越来越多的工序需要移入真空环境中进行，且每道工序所需要的真空泵的数量和技术要求越来越高。例如当先进工艺演进到7nm时，必须使用EUV光刻技术，与传统光刻技术不同的是，EUV光刻技术必须在真空环境中才能实现，这进一步抬升了真空工序数量与技术门槛。

全球晶圆需求扩容打开干泵市场空间

下游晶圆产能的扩张直接驱动真空泵的刚需增长。根据Omdia和McKinsey数据，全球半导体晶圆需求有望持续扩张，2024年全球半导体晶圆需求（300mm等效口径）为1.14亿片，预计2030年将增至1.69亿片，年均复合增速将达7%。

分产品看，2024年先进及成熟制程、领先制程、DRAM和NAND、HBM晶圆需求分别为73、5、34、2百万片，预计2030年将分别增至102、14、43、11百万片。从2024至2030年的复合年均增长率来看，预计HBM将达32%、领先制程将达18%、先进及成熟制程将达6%、DRAM和NAND将达4%，HBM有望成为增长最快的细分品类。先进制程与HBM的高增速，将为干式真空泵市场打开显著的扩容空间。

国际龙头主导市场，Atlas Copco构建软硬一体化矩阵

集成电路领域的干式真空泵市场早期由外资公司主导。Edwards公司是全球领先的真空设备供应商，成立于1919年，2014年被瑞典世界500强企业阿特拉斯·科普柯（Atlas Copco）集团收购，其真空泵产品在半导体领域长年占据全球主导地位，市占率高达80%。核心产品广泛应用于半导体、光伏、平板显示、通用工业、科研等诸多行业。2026年，Edwards位于武汉的服务技术中心成功完成首台再制造真空泵的交付，标志着其在华中地区全新再制造中心正式投入运营。

Atlas Copco旗下（主要包括Edwards）的真空产品按四大场景布局：半导体Subfab（真空泵与尾气处理系统）、半导体洁净室（Cryo低温泵、Chiller、磁悬浮分子泵、阀门）、工业通用（螺杆泵、爪式泵、旋片泵）、科研（涡旋泵、分子泵、检漏仪、真空计）。同时围绕核心产品叠加三条产品线：环境类（电控尾气处理、节能方案）、数字类（EdCentra、C4.0智能APP）及新应用（气体回收、Cryo卡盘冷却、量子/聚变/MRI），形成“场景多覆盖+软硬一体化”的真空产品矩阵。

财务数据显示，Atlas Copco真空技术业务营业收入由2021年的199.13亿元增至2023年的291.76亿元；2024年起营收连续两年下滑，2024年、2025年分别同比下滑5.54%、9.18%至275.61亿、250.29亿元；2026年上半年营收为133.55亿元，同比回升5.88%。营业利润率由2021年的24.20%降至2025年的18.40%，2026年上半年回升至20.77%。从订单结构看，2025年电子行业占比达60%，流程工业占31%，电子行业为第一大订单来源；从收入结构看，设备收入占比71%，服务收入占比29%。

在产品迭代方面，离子注入与等离子体气相沉积工艺需依赖Edwards CTI On-Board IS系列低温泵及压缩机实现低真空压力。IS-1800V为该系列最新一代压缩机，占地更小并支持变速运行。对于配置三台IS 320FX低温泵的典型离子注入应用，压缩机由IS-2000V升级至IS-1800V后，能耗与碳排放预计降低约20%，冷却水消耗降低约40%；按2030年潜在总装机规模计，全生命周期有望减排约95,000公吨CO2当量、节约冷却水超1亿立方米。

北交所真空泵产业链梳理与中科仪国产化进展

北交所真空泵产业链企业共有5家，包括中科仪（干式真空泵）、坤博精工（晶体生长真空炉体）、连城数控（单晶炉）、丰光精密（真空泵主轴）、腾信精密（高端设备精密零部件）。

中科仪主营业务为干式真空泵和真空科学仪器设备的研发、生产、销售并提供相关技术服务。主要产品包括面向半导体及泛半导体领域提供生产用的干式真空泵、面向国家重大科学工程和前沿科学领域提供研究用的真空科学仪器设备及相关技术服务。截至2026年9月18日，中科仪总市值为163.9亿元，市盈率TTM为6.4倍，2025年实现营业收入12.91亿元，归母净利润84,387万元。

干式真空泵根据机械结构可分为罗茨干泵（包含罗茨和爪型组合结构）、螺杆干泵以及涡旋干泵等。中科仪销售的干式真空泵主要为罗茨干泵，产品主要与Edwards公司产品对标。中科仪于2012年开始向市场推出JGH、JGM系列干式真空泵，并于2016年通过中芯国际测试验证开始大批量应用，主要对标当时国内市场主流的Edwards公司IH、IGX系列产品。大约2012年，Edwards公司开始向我国市场推出新一代IX系列产品，这期间向市场导入的主要是面向苛刻工艺的IXH产品，较之上一代更加突出在苛刻工艺中提升制程的可靠性，更强的抗粉尘与抗特气腐蚀能力，更低能耗，以及更小的占地面积等。2021年，中科仪SG系列产品实现批量销售。

目前，中科仪研制的罗茨干泵分为三大系列：L系列主要面向半导体清洁工艺流程，如装载、传输；M系列主要面向半导体中等工艺流程，如刻蚀、离子注入等；H系列主要面向半导体苛刻工艺流程，如薄膜沉积等，也可应用于光伏等泛半导体领域的工艺流程，如管式PECVD等。中科仪研制的三大系列近四十款型号干式真空泵产品已实现大批量应用，可适配ASML、KLA、LAM Research、AMAT、TEL、HITACHI等30余家国内外主流设备厂商的数百种机台，全面满足市场多样化需求。

中科仪经营业绩与盈利能力分析

收入方面，2023年至2026年上半年，中科仪干式真空泵实现销售收入分别为60,023万元、78,302万元、83,457万元和42,364万元，占各期营业收入的比例分别为70.47%、72.35%、64.63%和67.98%，是公司经营业绩的主要来源。公司干式真空泵产品市场竞争力较强、行业发展景气，其销量实现增长。2022年至2025年，中科仪整体营收从6.98亿元增长至12.91亿元。2026年上半年中科仪营收保持增长态势，达6.23亿元，同比增长8.52%。

毛利率方面，2023年至2026年上半年，中科仪干式真空泵产品毛利率分别为31.58%、27.34%、24.23%和25.11%。2023至2024年公司干式真空泵产品在集成电路领域毛利率较为稳定，2025年度出现微降，主要是由于2025年上半年综合考虑集成电路领域的整体市场发展情况以及自身市场扩张战略，为保证市场份额，公司对集成电路领域主要产品型号的价格进行了调整，导致毛利率出现一定程度的下降；在光伏领域公司干式真空泵产品的毛利率呈持续下滑趋势，主要是受光伏行业景气度下行影响所致。整体盈利能力方面，2022年至2026年上半年，中科仪综合毛利率分别为28.66%、33.02%、29.44%、26.78%和28.08%。

利润方面，2022年至2025年，中科仪扣非归母净利润从6,186万元增至10,298万元。2026年上半年中科仪扣非归母净利润有所回落，达6,106万元，同比下降3.41%。扣非净利率分别为8.86%、8.57%、8.12%、7.98%和9.80%。成本与费用管控方面，2022年至2026年上半年，中科仪期间费用率分别为18.15%、21.10%、21.68%、19.10%和17.97%；2024年至2026年上半年期间费用率持续降低，主要系研发费用率有所下降。在晶圆需求扩容驱动真空泵刚需的背景下，中科仪作为国产干式真空泵的核心供应商，有望持续受益于半导体设备的国产替代进程。

北交所科技成长板块周度表现

除真空泵产业链外，本期报告同步跟踪了北交所科技成长板块的整体运行情况。截至2026年9月18日，经梳理后本期锁定了188家核心标的池。从周度涨跌幅数据来看，2026年9月14日至9月18日，北交所科技成长产业企业多数上涨，区间涨跌幅中值为+0.80%，其中上涨公司达125家（占比66%）。戈碧迦（+24.88%）、千岸科技（+19.65%）、杰理科技（+13.44%）、华信永道（+10.63%）、觅睿科技（+10.03%）位列涨跌幅前五。同期，北证50、沪深300、科创50、创业板指周度涨跌幅分别为+2.04%、-0.06%、+6.39%、+1.52%。

分行业估值来看，北交所电子设备产业企业的市盈率TTM中值由40.3X升至40.7X，市值中值由17.9亿元升至18.0亿元，总市值升至2278.9亿元。机械设备产业企业的市盈率TTM中值由33.2X降至32.9X，市值中值由14.4亿元升至14.8亿元，总市值升至917.8亿元。信息技术产业企业的市盈率TTM中值由41.2X升至41.5X，市值中值由15.8亿元升至16.7亿元，总市值升至639.3亿元。汽车产业企业的市盈率TTM中值由17.1X升至17.2X，市值中值由14.7亿元升至14.8亿元，总市值升至652.4亿元。新能源产业企业的市盈率TTM中值由32.3X降至30.7X，市值中值由14.5亿元升至14.8亿元，总市值升至442.3亿元。

在企业动态方面，并行科技全资子公司武汉并行智算科技有限公司与客户A签署《技术服务框架协议》，提供GPU算力资源、配套IT设备及相关技术服务，合同含税总金额不超过人民币191,275.20万元，服务期限60个月（2027年1月15日至2032年1月14日）；另拟通过外购模式租入GPU算力资源，租用期限五年，合同金额预计不超过人民币21,120万元；并拟向内蒙古新东吉泰科技采购GPU算力服务器及配套IT设备，合同金额预计不超过人民币4,192.62万元。此外，新芝生物决定终止以发行股份及支付现金方式购买北京清博华科技有限公司100%股权的重大资产重组事项，原因为近期行业及市场环境发生变化，交易双方无法就核心条款达成一致意见。