天岳先进：8英寸切换与涨价周期共振，盈利拐点确立

行业背景与核心逻辑

碳化硅（SiC）作为第三代宽禁带半导体材料的代表，凭借其高击穿电场强度、高热导率及高电子饱和漂移速度等特性，成为新能源汽车800V高压平台、光伏储能逆变器及AI数据中心高压直流供电场景的核心材料。衬底制造环节占据SiC功率器件总成本约47%，是产业链中价值量最高且技术壁垒最厚的环节。当前，全球SiC衬底行业正处于从6英寸向8英寸切换的关键历史窗口期，这一尺寸升级不仅带来单片芯片产出翻倍的经济性优势，更重塑了全球竞争格局。

天岳先进作为全球最大的导电型碳化硅衬底制造商，在2025年市场份额达到27.6%，超越国际竞争对手跃居全球第一。公司目前正处于三重拐点叠加的历史机遇期：行业尺寸切换带来的代差优势放大、供需格局反转引发的涨价周期开启，以及自身成本领先优势兑现的盈利修复。随着8英寸产能的大规模释放和产品结构的优化，公司已进入量价齐升的发展阶段。

尺寸迭代：8英寸切换的历史机遇

SiC衬底的尺寸升级是过去二十年行业最重要的结构性主线。相较于6英寸，8英寸衬底单片可切割芯片数量约为其2倍，单位芯片综合成本可降低约50%。尽管2025年6英寸仍占全球衬底出货量的九成以上，但下游器件厂商已全面启动向8英寸转型，全球相关项目总投资已超过1,754亿元。由于8英寸长晶温场控制、应力管理及加工难度呈指数级上升，具备批量供应能力的厂商屈指可数，这使得切换期成为龙头扩大份额的关键窗口。

天岳先进在这一进程中确立了显著的领先地位。数据显示，公司在8英寸衬底领域的全球市场份额高达51.3%，是全球唯一具备8英寸大规模供应能力的衬底厂商。此外，公司于2024年全球首发12英寸衬底，并于2025年完成全系列技术攻关及头部客户订单交付，进一步巩固了技术代差优势。这种先发优势使得客户为保证供应安全而集中下单，形成了“份额-良率-成本”的正向循环。

竞争格局：份额跃升与产能出清

全球SiC衬底市场格局在近五年发生剧烈重构，中国厂商快速崛起。在2024至2025年的行业价格战中，6英寸衬底价格累计下跌逾五成，导致二线厂商普遍亏损甚至退出市场。国际巨头Wolfspeed于2025年申请破产重整，SK Siltron美国子公司也宣布停止运营。相比之下，天岳先进凭借成本与技术双领先优势，逆势实现销量大幅增长，市场份额从2023年的12%提升至2025年的27.6%，首次问鼎全球。

公司是2023至2025年间三家纯衬底厂商中唯一保持正毛利率的企业。在同行陷入毛利亏损之际，天岳先进通过规模效应、8英寸新产品导入及上海临港智慧工厂的高自动化率，有效摊薄了单位固定成本。这种成本曲线的全行业最低位置，使其在价格底部仍能维持正向经营现金流，并在行业复苏时拥有最大的盈利弹性。

价格趋势：供需反转与量价齐升

2025年，受价格战影响，车规级6英寸衬底现货价一度跌至成本线以下，行业大面积亏损导致扩产显著放缓。进入2026年，随着新能源汽车、光储充及AI数据中心电源需求的爆发，供给出清与需求扩容形成共振，行业供需格局发生根本性反转。英飞凌、意法半导体等国际龙头年内已完成两轮涨价，国内厂商同步跟进，全行业进入涨价上行周期。

在此背景下，天岳先进进入收获期。公司产能利用率超过90%，高品质衬底供应紧张。预计2026至2028年，公司衬底产能将分别达到115万片、155万片和195万片，销量同步快速增长。同时，随着6英寸价格企稳及8英寸占比提升，公司综合平均售价呈现上行趋势。2026年第二季度，公司毛利率已回升至25.4%，单季度营收创历史新高，归母净利润转正，标志着盈利拐点的正式确立。

财务展望与估值逻辑

基于量价齐升的判断，预计公司2026年全年有望实现扭亏为盈，净利润将达到正值，随后几年将保持高速增长。收入端受益于产能释放与ASP提升，预计2026至2028年收入增速分别为63.2%、43.8%和28.4%。毛利率方面，随着价格修复、8英寸占比提升及规模效应释放，预计综合毛利率将从2025年的13.1%逐步回升至2028年的32.5%。

鉴于公司仍处于产能爬坡及盈利快速修复阶段，市盈率估值波动较大，难以充分反映其成长价值。因此，采用市销率作为主要估值方法更为适宜。参考可比公司估值水平，并考虑公司在全球市场的龙头地位及8英寸产品的稀缺性溢价，给予其一定的估值溢价。目标价的设定基于对未来收入增长的确定性判断，反映了市场对公司作为全球SiC衬底龙头长期价值的认可。