宏和科技：特种布量价齐升，高端突围进入收获期

全球高性能电子布龙头地位稳固

宏和科技作为全球高性能电子布领域的龙头企业，在高端市场占据显著优势。2025年，公司极薄布和超薄布收入位居全球第一，市场占有率达到20.5%；在低介电布领域，公司收入排名全球第七，市占率约4%，是国内唯二实现二代布批量稳定供货的厂商之一；在T布方面，公司位居全球第三，市占率约5%，是国内唯一具备全系列产品量产能力的厂商。这种多元化的产品布局和领先的市场地位，为公司业绩的持续增长奠定了坚实基础。

公司股权结构较为集中，实际控制人及一致行动人持股比例较高，有利于保持战略执行的稳定性。自上市以来，公司通过黄石电子纱项目的投产，实现了“电子纱—电子布”产业链的一体化布局，进一步增强了成本控制能力和供应链安全性。随着AI算力需求的爆发式增长，公司凭借在特种布领域的技术积累和客户认证优势，成功卡位高景气赛道，收入和利润呈现持续高增态势。

特种布业务量价齐升打开新空间

受益于单台AI服务器用量的提高以及AI应用的广泛拓展，特种布行业迎来持续高景气周期。特种布具有较高的生产技术和客户验证壁垒，商业模式复制难度较大。公司管理团队具备丰富的行业经验，战略性地卡位特种布赛道，实现了快速突围。2024年以来，公司的低介电布、T布、石英布相继获得客户认证，特种布业务加速放量。2025年，公司特种布收入大幅增长，收入占比显著提升，毛利率处于高位水平，成为公司利润增长的重要驱动力。

在具体产品方面，T布主要应用于AI服务器、高端消费电子等终端领域，能够有效降低载板翘曲与应力失配的风险。随着AI算力芯片封装技术的迭代和高端智能手机的放量，T布需求有望持续高增。低介电布则主要应用于高频高速PCB，随着AI服务器和交换机对信号传输性能要求的提高，低介电二代布成为主流材料方向。公司作为国内少数具备稳定量产能力的厂商，有望在这一轮行业扩容中重塑竞争格局。此外，公司还在积极布局石英布等下一代产品，为中长期发展储备动能。

普通布结构优化释放盈利弹性

在特种布需求缺口持续扩大的背景下，国内外部分企业将普通布织机转产特种布，导致普通布产能持续收缩。在需求相对平稳的情况下，普通布价格自2025年第四季度以来持续走高，行业维持高景气状态。公司顺势优化产品结构，提高极薄布和超薄布等高附加值产品的占比，进一步抬升了盈利中枢。极薄布和超薄布主要应用于服务器、高端消费电子、封装基板等高精密制造领域，技术壁垒相对较高，市场竞争格局优于厚布和薄布。

公司作为高端布行业的龙头，在全球极薄布和超薄布市场均占据领先地位。随着在建项目的逐步落地，公司极薄布和超薄布的收入和盈利弹性有望持续释放。同时，公司通过纱布一体化布局，提高了电子纱的自给率，降低了原材料成本波动的影响。2025年，公司电子纱业务毛利率实现转正，标志着产线调试进入稳定量产阶段。未来，随着高性能电子纱和高性能电子布产能的陆续投产，公司的竞争优势将进一步筑牢，业绩增长可期。