京仪装备首次覆盖：半导体配套设备龙头受益于AI算力扩产

半导体配套设备专精，打破海外垄断格局

京仪装备自设立以来专注于半导体专用设备领域，核心产品覆盖半导体专用温控设备（Chiller）、半导体专用工艺废气处理设备（Local Scrubber）和晶圆传片设备（Sorter）。三大细分产品打破了国外厂商对相关产品的垄断，逐步实现进口替代，并已广泛用于国内主流集成电路制造产线。从收入结构看，半导体专用温控设备为公司占比过半的重要收入来源，2025年该产品收入占比达66%；半导体专用工艺废气处理设备收入占比约20%-30%。公司实际控制人为北京市国资委，通过北控集团、京仪集团间接持有公司28.12%的股份。

收入规模持续扩大，盈利能力有望改善

2021-2025年公司营业收入复合增速为30%，2025年实现营业收入14.26亿元，同比+38.95%；2026年一季度实现营业收入3.92亿元，同比+16.13%。2025年实现归母净利润1.48亿元，同比-3.26%；2026年一季度实现归母净利润0.46亿元，同比+29.45%。2025年净利润承压主要受政府补助减少与研发投入增长影响。2026年一季度盈利能力企稳改善，毛利率与净利率分别为35.26%和11.84%，同比分别提升2.62个百分点和1.22个百分点。虽2026年受存储厂商大规模扩产导致普通产品价格存在下行压力，且安徽基地折旧逐步显现，但产品结构升级有望对冲压力，加之增值税即征即退政策恢复，公司盈利能力有望持续改善。

全球半导体设备销售创新高，300mm设备需求拓宽空间

根据SEMI预测，2026年全球半导体制造设备（OEM）总销售额将达1659亿美元，同比增长23%，增长势头预计持续至2028年。全球300mm晶圆厂设备支出预计2026年增长18%至1330亿美元，2027年增长14%至1510亿美元。300mm晶圆厂投资持续增长，为设备及零部件企业提供了更大的市场空间，区域化投资扩大了本地设备与零部件机会。国内方面，长鑫科技科创板IPO启动申购，预计募集资金总额约579亿至666亿元；长江存储IPO拟募资金额300亿至400亿元，三期项目规划月产能10万片，预计2026年底投产。逻辑代工方面，中芯国际2025年资本支出达81亿美元，华虹宏力2026年一季度购建固定资产等支出同比增长75%。

产品覆盖先进制程，绑定核心下游客户

在逻辑芯片领域，公司温控设备已适用于90nm-14nm制程，工艺废气处理设备、晶圆传片设备已适用于90nm-28nm制程；在存储领域，公司温控及废气设备已应用于192层3D NAND。公司产品均适配中微公司、北方华创、屹唐股份等国内设备公司的主工艺设备。公司已成功进入长江存储、中芯国际、华虹集团、大连英特尔、广州粤芯、长鑫科技等行业知名半导体制造企业。半导体设备验证周期长、投入大，客户具有较强黏性，不会轻易更换供应商，先进入企业具有明显先发优势。

核心技术自主可控，横向拓展真空泵产品

公司通过多年深耕积累，在三大产品领域自主研发并掌握了相关核心技术。半导体温控领域实现-70℃超低温至120℃高温要求，最大带载能力达30kW，空载控制精度达±0.05℃；工艺废气处理领域实现等离子火炬持续运行6个月以上，核心连接部件使用寿命达2至3年，设备维护周期延长70%；晶圆传片领域实现WPH达到330以上，MTBF≥3000小时。公司正研究与开发半导体专用真空设备，自主开发面向半导体刻蚀、薄膜和扩散工艺的爪式、罗茨结构真空泵产品，未来有望通过真空泵与废气设备一体化集成实现协同效应。

产能扩张支撑订单交付，规模效应逐步显现

2026年一季度公司合同负债达14.88亿元，同比增长82%，印证订单充足、下游需求旺盛。2025年存货中发出商品余额15.62亿元，占存货的64%，大量设备正处于验证交付中。2023年公司公开发行募集资金9.06亿元，其中5.06亿元用于安徽基地项目，预计年产半导体专用温控设备1150台、废气处理设备680台，该项目预计于2026年12月达到可使用状态。随着产能扩张，有望满足当前充沛的在手订单，实现收入利润规模的进一步扩张。

国产替代深入推进，配套设备份额持续提升

2026年一季度中国半导体设备进口额约为83.59亿美元，同比下降14%，而晶圆厂持续扩产，国产设备填补空白。根据Bernstein数据，2025年中国本土设备厂商在华晶圆制造设备份额从一年前的16%升至21%，2017年仅4%；预计国产化率将从2025年的21%升至2028年的约43%。公司作为温控及废气设备头部企业，有望持续受益于国产化率提升。从研发费用看，公司研发水平略低于国内主工艺设备企业但高于配套设备企业，2025年研发费用率9.81%保持逐年上升趋势；毛利率水平虽与主工艺设备企业存在客观差距，但高于配套设备企业，行业下行时利润韧性体现产品议价能力与费用管控水平。