磷化铟产业链景气上行:AI算力驱动衬底材料国产替代加速
- 来源:财通证券
- 发布时间:2026/07/28
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基础化工行业:AI系列深度(12)——磷化铟,产业链景气上行,国产替代有望加速.pdf
研究目的本报告为财通证券基础化工行业AI系列深度研究报告第12篇,聚焦磷化铟产业链,分析AI算力爆发背景下磷化铟衬底材料的市场需求、上游原材料(高纯铟、高纯红磷)供应格局及国产替代进程,并给出投资建议。核心内容报告首先阐述AI算力需求爆发驱动800G、1.6T高速光模块成为刚需,磷化铟作为光芯片核心衬底材料直接受益。据Yole预测,2026年全球磷化铟衬底(折合二英寸)预计销量为128万片,市场规模为2亿美元。全球磷化铟衬底市场高度集中,2020年前三大厂商占据90%以上份额,Sumitomo占比42%,北京通美占比36%。磷化铟扩产受认证、技术、设备、资源四重壁垒限制,全球缺货缺口超200万...
AI算力爆发重塑光芯片需求格局
当前云端智能体、大模型多部署在万卡、十万卡甚至更大规模的服务器集群上,对数据传输速率、时延、稳定性要求极高。以10G/25G/100G为代表的传统中低速光芯片及配套模块已无法满足算力集群运行需求,800G、1.6T高速光模块成为全行业刚需。据Light counting预测,2026年800G和1.6T光模块合计市场规模有望达到146亿美元,占整体光模块市场规模约64%。
光芯片的性能直接决定光模块的传输速率,是光通信产业链的核心环节之一。光芯片企业通常采用三五族化合物磷化铟(InP)和砷化镓(GaAs)作为芯片衬底材料,相关材料具有高频、高低温性能好、噪声小、抗辐射能力强等优点。其中,磷化铟衬底用于制作FP、DFB、EML边发射激光器芯片和PIN、APD探测器芯片,主要应用于电信、数据中心等中长距离传输场景。
磷化铟衬底市场规模持续扩张,供应壁垒构筑护城河
磷化铟衬底主要应用下游器件包括光模块器件、传感器件、射频器件,对应终端领域涵盖5G通信、数据中心、人工智能、无人驾驶、可穿戴设备等。据Yole预测,2026年全球磷化铟衬底(折合二英寸)预计销量为128万片,2019-2026年复合增长率为14.4%;2026年全球磷化铟衬底市场规模为2亿美元,2019-2026年复合增长率为12.4%。
磷化铟衬底材料市场头部企业集中度极高,海外企业占据主导地位。Yole数据显示,2020年全球前三大厂商占据磷化铟衬底市场90%以上市场份额,其中Sumitomo为全球第一大厂商,北京通美位居第二。磷化铟扩产被认证、技术、设备和资源等多重壁垒限制:新外延产线建成后需12-24个月才能完成头部客户量产认证;核心生产设备MOCVD交付、调试、良率爬坡周期漫长;晶体生长、晶圆均匀性、外延工艺依赖长期技术积淀;铟无独立矿山,全部伴生于铅锌锡矿,出口管制进一步锁定供给弹性。
我国磷化铟行业虽起步较晚,但近几年得益于市场需求和政策推动取得显著发展。目前布局磷化铟的企业主要有云南锗业、博杰股份、三安光电、先导科技、铭镓半导体等。云南锗业2025年底磷化铟晶片产能为15万片/年(2-4英寸),规划扩建至年产45万片(折合4英寸计算);三安光电已具备量产6吋InP光芯片的工艺能力,光技术产能2750片/月,核心工艺环节外延扩产至近6000片/月。
铟资源稀缺叠加政策限制,价格进入上行通道
磷化铟生产需7N级以上高纯铟和高纯红磷,技术壁垒在于铟和磷原料的纯度。全球铟的主要应用领域是平板显示,根据安泰科数据统计,2025年全球精铟消费量为2316吨,2022-2025年复合增长率约为7.3%。铟资源兼具稀缺性与伴生性,全球尚未发现独立铟矿床,主要以类质同象形式伴生于闪锌矿及方铅矿等硫化物矿中。全球探明资源量约35.6万吨,其中储量约5万吨,仅占资源量的14%左右,具备经济可采条件的约占储量的一半。
我国是全球铟资源和国际原生铟供应第一大国,保有储量约1.3万吨,主要集中在云南、广西、内蒙古和青海。2025年我国原生铟产量为712吨,占世界总产量的62%。但高端产品进口依赖度仍然较高,7N级高纯铟仍需要通过国外再加工反向输入,进口依赖度达68%。法国Recylex、美国铟泰公司、欧洲金属公司、日本同和集团和三菱株式会社拥有较为稳定成熟的6N、7N级高纯铟生产技术。
我国高度重视铟的出口管制与产业升级。2026年1月实施的《出口许可证管理货物目录》将铟等金属及其制品纳入出口许可证管理;2025年2月商务部、海关总署公告对磷化铟、三甲基铟/三乙基铟等物项实施出口管制。今年以来随着下游光模块订单爆发带动磷化铟衬底供不应求,叠加出口管制政策限制,铟价快速上涨,截至7月24日产品价格从年初的400美元/公斤上涨至785美元/公斤,涨幅达到96%。
我国在高纯铟制备领域取得关键突破。2026年1月,柳州华锡有色设计研究院运营的铟锡资源高效利用国家工程实验室成功研发并制备出纯度达7N级的超高纯铟产品,具备量产能力。国内具备高纯铟加工能力的企业包括锡业股份、株冶集团、有研新材、锌业股份等,其中有研新材7N级高纯铟产能占国内35%市场份额,同时布局磷化铟衬底业务,实现"铟提纯-磷化铟衬底"垂直整合。
高纯红磷技术壁垒高企,国产替代空间广阔
高纯红磷是非常重要的半导体基础材料,可用于合成磷化铟等半导体材料,也可用作IC掺杂的固态磷源,广泛应用于集成电路、太阳能电池、晶体硅、半导体、TFT-LCD、光纤预制棒和光化学等领域。据QYResearch统计数据,全球半导体级红磷市场2025年估值为2.11亿美元,预计到2032年将达到3.44亿美元。
全球6N/7N半导体级红磷供应高度集中,主要是日本和德国等少数企业。虽然我国黄磷、磷矿资源和基础磷化工体系完整,但7N级以上高纯红磷长期依赖进口。我国多家企业积极布局高纯红磷产品:兴发集团/兴福电子在行业内首创开展电子级磷烷催化分解制备电子级高纯红磷的研究,经过小试已成功将磷烷分解效率提高至95%以上;威顿晶磷电子级低硫红磷凭借高纯低硫、粒径均一性控制技术成为华为控股公司云南鑫耀核心供应商,并出口德国;拓材科技年产30吨7N级高纯红磷规模化量产线正式落地。
产业链投资逻辑与核心企业梳理
在AI应用加速落地推动相关基础设施建设的背景下,磷化铟衬底产业链有望迎来需求增长和国产替代的双重机遇。磷化铟和铟资源方向建议关注云南锗业,磷化铟和高纯红磷环节建议关注兴发集团和兴福电子。
云南锗业目前材料级锗产品主要为锗锭、二氧化锗,化合物半导体材料主要为砷化镓晶片、磷化铟晶片。截至2025年底,公司磷化铟晶片产能为15万片/年(2-4英寸),规划在现有产能基础上扩建至年产45万片(折合4英寸计算,其中包括6000片6英寸)高品质磷化铟单晶片。
兴发集团专注于精细磷化工发展主线,已形成"资源能源为基础、精细化工为主导、关联产业相配套"的产业格局。公司在磷化铟的关键原材料电子级红磷的研发工作上进展顺利,依托已掌握的电子级黄磷和电子级磷烷的技术优势和产业链优势,目前正在抓紧推进电子级红磷生产制备技术攻关。
兴福电子是兴发集团控股子公司,主要从事通用湿电子化学品及功能湿电子化学品的研发、生产及销售。公司开发了超高纯电子级磷烷提纯技术并实现产业化,产品质量达7N,开发磷烷法制备高纯红磷及乙硼烷为代表的硼源基础性的电子特气新材料。
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