本川智能：中高端PCB技术领先，CIPB先进封装开辟AI基建新赛道

中高端PCB专精企业，业绩修复进入高增通道

本川智能专注于高精度印制电路板研发制造，采取"小批量、多品种、多批次、短交期"运营策略，产品覆盖通信设备、汽车电子、新能源、工业控制等中高端领域，并积极拓展AI服务器电源、低空经济、机器人等新兴赛道。公司控股股东及实际控制人董晓俊合计持股32.49%，股权结构清晰稳定。2025年公司实现营业收入同比增长46.94%，归母净利润同比增长33.76%，业绩实现有效修复；2026年一季度延续高增态势，营收同比增长38.06%，归母净利润同比增长15.46%。

AI架构革新驱动PCB产业进入"三高时代"

AI服务器架构升级推动PCB向高频、高功耗、高密度迭代。从NVIDIA Rubin平台的无缆化架构到云端大厂自研ASIC服务器的高层HDI设计，PCB成为算力释放的核心层，正式进入"三高时代"。Rubin平台Switch Tray采用M8U等级和24层HDI板设计，Midplane与CX9/CPX导入M9材料，层数最高达104层，单台服务器PCB价值较上一代提升逾两倍。全球PCB市场规模持续扩张，其中HLC（18层以上）及HDI为增长最强劲领域，高多层板供需格局持续偏紧，2026年二季度16层以上高速PCB交付周期同比延长50%-100%。

高多层与高阶HDI技术储备扎实，高端产品占比稳步提升

公司已突破32层高多层板与6阶HDI核心技术，高频高速产品已在光模块客户实现小批量出货，并在部分CPO相关项目中开展产品验证。高多层PCB制造面临层间对位精度、压合控制、纵横比及通孔电镀等多重技术挑战，随着层数提升至20层以上，工艺难度与制造成本显著增加，良率控制对生产经验具有高度依赖性。HDI板以微孔、细线路、高焊盘密度为关键特征，高阶HDI在可靠性方面需通过更严苛的高加速热冲击测试。公司高多层板、高阶HDI、预埋元件、埋铜等高端高附加值产品营收占比稳步提升，推动经营业绩显著增长。

前瞻布局CIPB先进封装技术，产学研协同筑造护城河

CIPB是将功率半导体芯片及无源器件嵌入PCB内部的新一代先进封装技术，相较传统方案在寄生电感、芯片结温、产品面积、量产成本等维度实现显著优化，可广泛适配AI服务器电源、新能源汽车、储能光伏、工业机器人等领域。CIPB行业存在工艺、技术路线、客户认证三重壁垒，其中客户认证周期长达18-24个月，客户方案定型后不会轻易更换基板厂商。公司联合西安交通大学开展碳化硅多芯片并联CIPB技术研发，通过产学研协同攻关核心技术体系。目前公司CIPB产品下游应用覆盖AI服务器电源及汽车电子等领域，已有6家客户完成多版产品打样，3家客户进入小批量试产阶段。

产能扩张匹配需求增长，华南与海外布局并进

2025年公司产能利用率维持89.52%的较高水平，产销率达94.99%。2026年公司发行可转债募资用于珠海硕鸿年产30万平米智能电路产品生产建设项目及泰国印制电路板生产基地建设项目，完善华南与海外产能布局。国内方面，南京高频高速、多层及高密度印制电路板生产线扩建项目与5G高频高速通信电路板项目高效运营，珠海硕鸿工厂完成改造升级；海外方面，泰国生产基地建设有序推进，投产后将进一步完善海外产能布局，助力海外市场拓展并分散国际贸易壁垒风险。