上传文档 申请认证
热点搜索：
筛选
时间选择：
页码选择：
定价类型：
文档性质：
文档周期：
语言类型：

  • 半导体行业1月投资策略：关注FAB和存储大厂扩产链及周期复苏的模拟芯片.pdf

    • 5积分
    • 2026/01/13
    • 285
    • 国信证券

    半导体行业1月投资策略：关注FAB和存储大厂扩产链及周期复苏的模拟芯片。12月SW半导体指数上涨4.47%，估值处于2019年以来80.92%分位2025年12月SW半导体指数上涨4.47%，跑输电子行业0.69pct，跑赢沪深300指数2.19pct；海外费城半导体指数上涨0.83%，台湾半导体指数上涨7.55%。从半导体子行业来看，半导体设备（+9.08%）、半导体材料(+8.49%)、分立器件（+5.56%）、模拟芯片设计（+5.13%）涨跌幅居前；集成电路封测（+2.78%）、数字芯片设计（+1.78%）涨跌幅居后。截至2025年12月31日，SW半导体指数PE（TTM）为100.50...

    标签： 半导体 存储 模拟芯片 芯片

  • 脑机接口行业报告：产业发展迎来黄金期，蓝海市场广阔.pdf

    • 4积分
    • 2026/01/13
    • 251
    • 招商证券

    脑机接口行业报告：产业发展迎来黄金期，蓝海市场广阔。脑机接口行业作为极具发展潜力的新兴领域，正站在科技变革的风口浪尖。全球范围内，美国、欧盟、日本等在战略层面积极布局，企业数量不断增长，投融资活动活跃，看好2026年脑机接口板块性投资机会。“脑机+N”特点突出，加快融入多元场景。脑机接口（BCI）是指在生物脑与智能机器之间建立信息交流的直接通道，既可以解读脑部信号、控制外部设备，也可以将信息编码输入大脑。BCI系统经过特征提取和转换后生成的命令被用来控制各种外部设备，实现不同的功能，未来有望在外骨骼、神经调控刺激器、机器人、头显设备、轮椅、智能家居、无人机等多类场景下应...

    标签： 脑机接口

  • 机器人行业：CES中国机器人公司集体亮相，2026汽车以旧换新政策如期落地.pdf

    • 26积分
    • 2026/01/13
    • 96
    • 中信建投证券

    机器人行业：CES中国机器人公司集体亮相，2026汽车以旧换新政策如期落地。核心观点：2026年汽车以旧换新政策如期落地，有望稳定市场预期并提振Q1销量。26年汽车以旧换新政策落地，我们认为此次补贴政策在年前落地，有利于稳定市场预期。机器人板块，本周行情走强，主因在于T链首批核心供应商取得新进展、其供应链地位进一步明确，同时国产链企业也持续获得资本助力并频推新品。后续新的节点兑现是行情延续关键。两部委联合发布《关于2026年实施大规模设备更新和消费品以旧换新政策的通知》，补贴延续，金额不变超出此前预期。我们预计重卡、客车两大板块年内有望受益于政策托底内需+出海景气持续，建议重点关注低估值强业绩...

    标签： 机器人

  • 电子布行业深度：升级趋势、竞争格局、市场空间、产业链及相关公司深度梳理.pdf

    • 24积分
    • 2026/01/13
    • 212
    • 慧博智能投研

    电子布行业深度：升级趋势、竞争格局、市场空间、产业链及相关公司深度梳理。电子布是电子领域的关键上游材料，电子布与铜箔和合成树脂共同构成覆铜板（CCL），能为覆铜板提供充足的机械强度和尺寸稳定性，而CCL则是印制电路板（PCB）的重要基础材料。PCB被广泛应用于通信设备、半导体、汽车电子等高端领域。随着5G、AI、自动驾驶和新能源汽车的发展，高频高速PCB和CCL的需求增加，进一步推动了高性能电子布的市场需求。围绕电子布行业，下面我们从电子布用途、分类、升级趋势、驱动因素、市场空间、生产壁垒、竞争格局等方面进行研究，并对产业链及相关公司进行梳理，希望帮助大家更多了解电子布行业发展情况。

    标签： 电子布

  • 液冷行业深度：行业前景、技术路线、产业链及相关公司深度梳理.pdf

    • 40积分
    • 2026/01/13
    • 286
    • 慧博智能投研

    液冷行业深度：行业前景、技术路线、产业链及相关公司深度梳理。在“双碳”战略与AI大模型算力需求爆炸的双重驱动下，数据中心正加速从“风冷时代”迈向“液冷纪元”。随着芯片功耗突破风冷技术的物理极限，散热已从辅助环节升级为制约算力持续释放的核心瓶颈。在此背景下，液冷技术凭借低能耗、高散热、低噪声及低TCO等优势，成为解决数据中心散热与节能挑战的必由之路，正逐步从可选方案转变为行业刚需。当前，全球云厂商加码AI基础设施投资，北美四大云厂商资本开支同比高增，国内头部企业也纷纷公布巨额投入计划；叠加“东数西算”...

    标签： 液冷

  • 半导体测试设备行业深度研究报告：算力迭代与先进封装重塑价值，国产测试设备步入替代加速期.pdf

    • 4积分
    • 2026/01/12
    • 195
    • 华创证券

    半导体测试设备行业深度研究报告：算力迭代与先进封装重塑价值，国产测试设备步入替代加速期。半导体测试设备是集成电路产业链的核心装备，也是决定产能效率与产品良率的关键瓶颈。测试环节贯穿晶圆制造（CP）与封装（FT）全生命周期，承担着“剔除早期失效”与“把好最后一关”的重任。在半导体后道产线设备投资中，测试设备价值量占比最高。根据SEMI数据，2025年测试设备在后道产线投资中占比预计达63.6%，显著高于封装设备，是封测厂商的核心资产配置。测试系统由测试机（ATE）、探针台（Prober）与分选机（Handler）三大核心环节构成，协同实现全自动化测...

    标签： 半导体 半导体测试 先进封装 半导体测试设备

  • 科技行业：英伟达吸收Groq定义AI下半场！.pdf

    • 4积分
    • 2026/01/12
    • 154
    • 华泰证券

    科技行业：英伟达吸收Groq定义AI下半场！Groq交易是英伟达迄今披露的最大一笔交易，规模明显高于其2019年以69亿美元收购Mellanox。我们认为，Groq所掌握的低时延推理核心IP在战略层面的重要性，已与当年Mellanox的互连与网络技术处于同一量级。该交易进一步凸显英伟达对确定性、BatchSize=1推理的前瞻性布局，契合行业向AgenticAI演进的整体趋势。通过将Groq的确定性“反射式引擎”深度整合至CUDA与GPU技术栈，英伟达正加速推动Agentic经济走向主流，并在其已确立优势的AI“上半场”基础上，逐步奠定低时延为核...

    标签： 英伟达 AI

  • 半导体行业：AI超级周期.pdf

    • 11积分
    • 2026/01/12
    • 97
    • 高盛

    半导体行业：AI超级周期。从宏观经济增长到资本市场表现，A的驱动作用清晰可见，已成为不可忽视的核心力量。

    标签： 半导体 AI

  • 中国数字人行业投资价值分析报告（2024_2026）.pdf

    • 3积分
    • 2026/01/12
    • 42
    • 模商智坊

    中国数字人行业投资价值分析报告（2024_2026）。数字人作为人工智能与文化创意的融合载体，已从简单的虚拟形象进化为具备智能交互能力的数字实体。核心价值在于突破物理限制，实现24小时在线服务，显著降低人力成本。根据最新行业报告，数字人正从娱乐领域向全行业渗透，成为企业数字化转型的关键抓手。当前市场已形成虚拟偶像（年营收超千万级IP）、虚拟主播（日活用户突破500万）、数字员工（企业服务渗透率年增长200%）三大成熟赛道。其中虚拟偶像的粉丝经济模式已跑通，头部IP商业变现能力堪比一线艺人。建议采用"技术壁垒×场景渗透率×变现效率"三维评估模型。重点关...

    标签： 数字人

  • 人工智能行业核心洞察：五大关键趋势正在重塑中国人工智能与互联网行业格局.pdf

    • 14积分
    • 2026/01/12
    • 122
    • 高盛

    人工智能行业核心洞察：五大关键趋势正在重塑中国人工智能与互联网行业格局。全球前沿模型持续迭代(如GPT-5.2、Gemini3)，引领技术方向。中国模型紧随其后，在3-6个月内实现能力追赶并缩小差距。近期发布的中国模型表现突出，如小米的MiMo-V2-Flash在多个智能体基准测试中位居全球开源模型前两名，字节跳动的豆包-Seed-1.8在智能体和多模态能力上显著提升。

    标签： 人工智能 互联网

  • 计算机行业周报：脑机接口，Neuralink量产在即，国内政策加持（1.05_1.11）.pdf

    • 3积分
    • 2026年第02周：01/05-01/11
    • 92
    • 兴业证券

    计算机行业周报：脑机接口，Neuralink量产在即，国内政策加持（1.05_1.11）。本周申万计算机指数上涨8.49%，跑赢万得全A指数3.38个百分点，位列4/31；交易额1.04万亿，位列5/31。核心观点：继续积极把握春季行情，AI应用有望迎来主升浪。继续积极把握春季行情。2026年开年，如我们前期判断，春季行情持续发酵，风险偏好不断提升；同时，计算机由于机构持仓水平较低，产业变化较多，弹性较大，涨幅相对靠前。站在当前的时间点，建议坚定对板块的信心，持续加仓包括AI应用、国产算力等主要方向的核心龙头，同时积极配置在商业航天、脑机接口、数字人民币等前沿科技领域有卡位优势的重点标的。AI...

    标签： 计算机 脑机接口

  • 计算机行业周报：星链引领星间激光通信.pdf

    • 4积分
    • 2026年第02周：01/05-01/11
    • 222
    • 华西证券

    计算机行业周报：星链引领星间激光通信。Starlink（星链）作为SpaceX旗下全球领先的低轨卫星互联网项目，2025年进入规模化运营与全球化扩张的关键阶段。截至2025年底，其在轨卫星数量接近1万颗，覆盖140余个国家和地区，用户规模突破800万，年度营收预计达100-110亿美元，首次超越火箭发射业务成为SpaceX核心收入来源。当前全球低轨卫星产业进入加速阶段，SpaceX、欧洲IRIS²、俄罗斯“球体”等星座计划催生了对高速激光通信终端的迫切需求。目前，激光通信取得许多重大突破。国内成都电子科技大学、北京大学、武汉大学、哈尔滨工业大学等研究机构进行了...

    标签： 计算机 激光 光通信 星链

  • 2025年中国第三方支付行业研究报告.pdf

    • 10积分
    • 2026/01/12
    • 118
    • 艾瑞咨询

    2025年中国第三方支付行业研究报告。按照服务对象的不同，第三方综合支付业务可以分为第三方个人支付与第三方企业支付，个人支付专注于为个人用户提供便捷的支付体验，企业支付专注于为企业提供支付解决方案。个人支付与企业支付机构共同组建成支付网络、形成支付交易闭环，在该闭环中，个人支付机构凭借数字钱包良好的支付功能与多样化的衍生服务提升用户黏性，而企业支付凭借为企业提供支付解决方案使得企业端受理第三方个人支付成为可能，二者在个人端、企业受理端双向发力，共同推动第三方综合支付规模的增长。近年来，C端个人支付流量逐渐见顶，市场竞争格局趋于稳定，因此我们将重点关注企业支付领域，进一步聚焦其发展动态与业务潜力...

    标签： 第三方支付 支付

  • 2025年算电协同探索：数据中心的灵活性挖掘研究报告.pdf

    • 4积分
    • 2026/01/12
    • 127
    • 北京交通大学

    2025年算电协同探索：数据中心的灵活性挖掘研究报告。伴随AI迅猛发展，算力中心能源需求增长不容忽视。亟需针对算力负荷区别于其他常规负荷的特征提出算力电力协同方法、关键技术、软硬件研发与示范，以推动绿色电力驱动算力负荷安全可靠、低碳经济运行，支撑算力高质量发展和"双碳"目标稳步推进。

    标签： 数据中心

  • AI眼镜行业XR硬件拆解及BOM成本报告：Meta Display AR眼镜.pdf

    • 7积分
    • 2026/01/12
    • 266
    • 深圳市维深信息技术有限公司

    AI眼镜行业XR硬件拆解及BOM成本报告：MetaDisplayAR眼镜。MetoDisplOyAR眼镜是Meto发售的首款全彩AI+AR眼镜，搭载了高通AR1Gen]和NXPRT700系列MCU双芯协同架构，搭配单目显示方案.作为AI眼镜的最终形态与消费市场标杆性产品，MetaDisployAR眼镜的硬件架构与技术选型存在许多新型设计，包括LCOS光机+阵列光波导的光学模组、搭配神经腕带的肌电交互方式，为还在摸索发展的A+AR眼镜行业提供了兼具实用性与前瞻性的解决方案，对行业技术迭代与产品落地具有重要参考价值。本报告以MetoDlsPlOyAR眼镜、配套充电盒以及肌电腕带为核心拆解对象，从多...

    标签： AI 眼镜 XR
  • 相关标签
  • 相关专题
换一批
换一批
热门下载
  • 全部热门
  • 本年热门
  • 本季热门
地址：芜湖市弋江区金鹰世界中心13楼 电话：0553-3812901 客服微信：vzkoo123 邮箱：service@vzkoo.com
Copyright © 2020-2025 未来智库 保留所有权利. 皖ICP备17004731号-2 皖公网安备34020702000480号
扫码关注微信公众号
扫码进入微信小程序
分享至