芯片产业链专题：IC载板市场景气度高，国产替代正当时.pdf
- 上传者：敏*
- 时间：2019/06/05
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集成电路封装技术趋于复杂化，先进封装技术成为主流。在集成电路产业 链中，封装处于产业中下游，是在对晶圆进行切割后的“包装处理”。IC 进行 封装后，一方面可以提升其坚固程度，另一方面也是为了方便连接 PCB 或其他 基板。封装技术是随着芯片技术的发展而发展的，封装技术的优劣对芯片质量 有着显著的影响。
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