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2024年AI应用专题报告:“情感陪伴”领域有望孵化杀手级应用
- 2024/03/19
- 774
- 国联证券
工具类应用先行:AI重塑的点:交互方式改变、性能提升;AI从文本对话、图像生成两个维度,对传统应用进行重塑,也催生了一批新的应用,以chatbot类搜索问答工具、以及图像生成类工具为主。
标签: AI -
2024年科技行业投资策略:AI鼎新,与时偕行
- 2024/03/19
- 155
- 中航证券
经过2023年的U形底,全球半导体销售额逐渐复苏。在人工智能引领的科技浪潮下,美股科技巨头公司股票率先反弹,而作为科技发动机的半导体也涨幅明显。
标签: AI -
2024年人工智能行业专题报告:一年后再看美国AIGC普涨行情-新质生产力初步验证,AI赋能而非替代
- 2024/03/18
- 136
- 华西证券
AIGC算法经历了从起步阶段到现在的快速发展阶段的演变,本轮AIGC革命与以往AI技术不同几乎已形成了较为一致的预期,这也是近期市场行情的源动力:自然语言理解增强:以往AI主要依赖规则和模板生成内容;GPT-3和GPT-4能生成更加流畅、复杂的自然语言。
标签: 人工智能 AI -
2024年第四范式公司研究:企业级AI领跑者,平台+应用双轮驱动,大模型带来新增长机遇
- 2024/03/18
- 209
- 中信建投证券
第四范式成立于2014年9月,是企业级人工智能领域的行业先驱者与领导者。第四范式专注于利用人工智能技术,基于于平台型AI能力,为不同行业的下游企业,提供数据建模、分析、预测等服务,帮助企业实现智能化转型,提升决策效率和商业价值。
标签: AI 范式 -
2024年沪电股份研究报告:AI算力驱动,PCB龙头迎新发展周期
- 2024/03/15
- 195
- 国盛证券
公司是纯正的PCB供应商,主要深耕通信和汽车电子两大领域,企业通讯市场板近三年营收贡献占比接近七成,是公司最核心的业务。AIGC大趋势下算力需求指数级上升,由此驱动网络基础设备存量和增量空间增长,边际变化主要集中于交换机和服务器两大产品。公司作为国内PCB龙头,借助自身强大的客户积累、技术实力和经营优势有望率先受益于此次AI拉动的边际变化。
标签: 沪电股份 PCB AI -
2024年OpenAI专题报告:OpenAI的飞轮,“AI新品”、“巨量融资”、“算力”
- 2024/03/15
- 292
- 华福证券
未来总算力成本(按市场价值计算)=未来日活图表:不同融资下,使用AI模型的移动终端占比和高精度模型占比用户数量*未来每日活用户年算力成本。未来AI用户日活:目前AI产业可类比智能手机产业,闭源OpenAI与苹果的形势相同,开源模型则可类比安卓,预期未来AI用户渗透率对标移动互联网。
标签: AI 融资 -
2024年光模块行业专题报告:AI驱动网络变革,光摩尔定律加速
- 2024/03/15
- 345
- 国信证券
光模块是用于设备与光纤之间光电转换的接口模块,主要用于实现光电信号的转换,是现代光传输网络中的必要器件。光模块主要由光学器件和辅料(外壳、插针、PCB与控制芯片)构成。光学器件(包括光芯片和光学元件组件)约占光模块成本70%以上,辅料(外壳、插针、PCB与电路芯片等)占光模块总成本近30%。
标签: 光模块 AI -
2024年AI行业深度报告:iPhone时刻的开启,硅基时代的到来
- 2024/03/14
- 361
- 光大证券
ChatGPT引领人工智能进入以AGI为代表的新里程碑阶段。随着AI基础设施逐步完善,深度学习技术不断进步,人工智能应用场景逐渐增多,模型参数规模和数据量也实现了大幅度增长,为NLP、CV等领域带来更强大的表达能力和性能。
标签: AI -
2024年金山办公研究报告:全面拥抱AI,金山正步入新一轮成长周期
- 2024/03/14
- 235
- 天风证券
大模型时代,WPSAI开启办公软件新范式,三个层面推动产业变革。9月20日,公司在2023技术开放日上宣布,基于大模型的智能办公助手WPSAI已接入全线产品。
标签: 金山办公 AI -
2024年人形机器人行业专题报告:AI超预期助力产业落地,核心零部件配套星辰大海
- 2024/03/13
- 234
- 山西证券
根据国际机器人联合会(IFR)的分类,机器人可分为工业机器人和服务机器人。工业机器人根据机械结构的不同,可以分为线性机器人、SCARA机器人、并联机器人、多关节机器人、圆柱机器人等类型,广泛应用于搬运/上下料、焊接、喷涂、加工和装配等领域。
标签: 人形机器人 AI -
2024年人工智能行业专题研究:温控液冷,AI加速打开增量空间
- 2024/03/13
- 90
- 西南证券
液冷是一种采用液体带走发热器件热量的散热技术。液冷技术利用了液体的高导热、高热容特性替代空气作为散热介质,适用于需提高计算能力、能源效率、部署密度等应用场景。
标签: 人工智能 AI 液冷 -
2024年先进封装设备行业深度报告:AI拉动算力需求,先进封装乘势而起
- 2024/03/13
- 259
- 申万宏源研究
摩尔定律经济效益遇到瓶颈,芯片制造进入后摩尔时代。摩尔定律指的是随着技术的升级,芯片承载的晶体管数量每隔18-24个月便会成倍增加,同时性能增加一倍或成本减少一半。随着芯片技术的演进,研发周期拉长,制程工艺迭代需花费更长时间。
标签: 先进封装 封装设备 AI -
2024年通信行业深度报告:AI热浪起,液冷迎来黄金时代
- 2024/03/13
- 193
- 开源证券
AIGC高速发展,带动数据中心朝着高密度化发展。(1)主流计算芯片功耗不断增加;(2)AI集群对算力密度有一定要求,训练单元过于分散不利于作业开展,减少组网距离亦可减少通信耗材开支。(3)单机柜功率不断上升,逼近风冷散热极限,液冷散热效率优于风冷,或将成为更佳选择。
标签: 通信 液冷 AI -
2024年盛科通信研究报告:国产交换芯片龙头,产品迭代升级有望受益AI浪潮+国产替代趋势
- 2024/03/12
- 372
- 天风证券
盛科通信为国内领先的以太网交换芯片设计企业,主营业务为以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售。以太网交换芯片是构建企业网络和工业网络的核心平台型芯片。
标签: 盛科通信 芯片 AI -
2024年NICE公司研究:AI+客服软件落地确定性高,有望带动产业价值量开启新一轮再分配
- 2024/03/12
- 229
- 中信建投证券
NICE公司(NeptuneIntelligentComputerEngineeringLtd.)成立于1986年,主要参与客户互动和金融犯罪合规两个市场。NICE公司的旗舰产品是云客户体验平台CXone,是目前云客服支持平台的领军产品。
标签: AI 软件
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