2026年产业观察：【CES 2026】AI巨头、人形机器人、智能汽车展出最新变化

AI 巨头：迎来算力与物理 AI 共振大时代

1.1. 英伟达：全面投入物理 AI

AI 基础设施领域，英伟达发布下一代 AI 计算平台 Rubin 和六款新芯片。为了解 决 Test-time Scaling（推理时扩展），在推理时能够经济高效地提升思考时间和算 力，英伟达推出了下一代 AI 计算系统 Rubin 架构，通过全新六款芯片的协同设计 实现推理成本的革命性下降。Rubin 架构的旗舰配置由 72 张 Rubin GPU、36 颗 Vera CPU 组成，相比于上一代架构 Blackwell，推理 token 成本降到十分之一，训 练同样的 MoE 模型，GPU 数量降到四分之一，网络功耗效率提升 5 倍。同时， 英伟达宣布推出基于 Rubin 架构的新一代 DGX SuperPOD（超节点），由 8 个 Vera Rubin NVL72 机架组成，将 Rubin 从单机架扩展到整个数据中心的完整方案。

六款新芯片包括： Vera CPU：为 AI 工厂设计的全新一代 CPU。核心规格包括：88 个定制 Olympus 核心，176 线程，1.8 TB/s 的 NVLink-C2C 技术实现 CPU 与 GPU 之间的一致性内 存访问，1.5TB LPDDR5X 内存，带宽 1.2TB/s，2270 亿晶体管。 Rubin GPU：负责 AI 计算的核心芯片，显著降低推理与训练的单位成本。单颗 GPU 规格包括：NVFP4 推理性能 50 PFLOPS（相比 Blackwell 提升 5 倍），训练 性能提升至 35 PFLOPS（提升 3.5 倍），显存带宽 22TB/s（提升 2.8 倍），单 GPU 的 NVLink 互连带宽 3.6 TB/s（提升 2 倍），3360 亿晶体管（提升 1.6 倍）。 NVLink 6：负责机架内 GPU 互联，每 GPU 达 3.6TB/s 带宽。第六代 NVLink， 负责 72 张 GPU 之间的通信，核心升级包括：每 GPU 带宽 3.6TB/s，全互联拓 扑，任意两张 GPU 之间延迟一致；内置 SHARP 网络计算，FP8 算力 14.4 TFLOPS； 个 Switch Tray 带宽 28.8TB/s；MoE 模型的 all-to-all 通信吞吐提升 2 倍。 ConnectX-9：承担系统对外的高速网络连接。每 GPU 提供 1.6Tb/s 带宽。 BlueField-4：专门处理网络、存储、安全等基础设施任务。内部集成了 64 核 Grace CPU 和 ConnectX-9 网卡，负责上下文与数据调度，确保计算资源全力专注于 AI。 Spectrum-6：新一代以太网，负责机架间互联。连接不同的 SuperPOD，以及连接 到存储和外部网络，首次引入“共封装光学”（CPO）技术。

物理 AI 模型领域，发布全新具备思考能力的自动驾驶模型 AlpaMayo、最新机器 人开源模型 GR00T 1.6。英伟达将物理 AI 模型分为三大系列：用于世界生成与 理解的 Cosmos World 基础模型、通用机器人模型 GR00T、具备思考能力的自动 驾驶模型 AlpaMayo。Alpamayo 是一个面向自动驾驶领域的开源工具链，也是首 个开源的视觉-语言-行动（VLA）推理模型。Alpamayo 可以让自动驾驶汽车“像 人类一样思考”，这种 VLA 模型使自动驾驶系统能解决复杂边缘场景，例如首次 遇到繁忙十字路口的故障交通灯。其方法是分解问题步骤，推理各种可能性，然 后选择最安全路径。GR00T 1.6 是专为人形机器人打造的最新开源推理模型。英 伟达 Isaac 机器人平台提供了构建通专融合型机器人所需的开放框架、模型与工 具库，但从零训练机器人模型需耗费巨大时间与资金，英伟达通过预训练模型并 向所有人开放来降低这一门槛。GR00T 1.6 包含两大升级：首先，采用 Cosmos Reason 作为长效思考中枢，显著提升推理能力与情境理解水平；其次，解锁了人 形机器人全身协调控制能力，使其能同时执行移动与物体操控任务。

应用与落地层面，英伟达的基础设施与开源软件能力被直接引入自动驾驶和机器 人等物理 AI 场景。黄仁勋表示包括 Boston Dynamics、Franka Robotics、LEM Surgical、LG Electronics、Neura Robotics 和 XRlabs 在内的全球机器人领军企业， 正在基于英伟达 Isaac 平台和 GR00T 基础模型开发产品，覆盖了从工业机器人、 手术机器人到人形机器人、消费级机器人的多个领域。在发布会现场，黄仁勋背 后站满了不同形态、不同用途的机器人，从人形机器人、双足与轮式服务机器人， 到工业机械臂、工程机械、无人机与手术辅助设备。

1.2. AMD：算力将进入 Yotta Flops 时代

AMD 打造专为 AI 设计的下一代数据中心机架 Helios，预计 2026 年下半年发布。 Helios 重达近 7000 磅，相当于两辆小型汽车的重量。Helios 机架采用全液冷设 计，总共 18 个计算托架，每一层计算托架都由四款 AMD 核心硬件驱动：AMD 全新 Instinct MI455X GPU（4 颗）、全新 EPYC“Veince”CPU（1 颗）、AMD Pensando “Vulcano”800 AI 网卡以及 AMD Pensando“Salina”400 DPU。从性能参数来看， Helios 拥有 2.9 exaflops 的 AI 计算能力，配备 31TB HBM4 显存，提供 43TB/s 的 横向扩展带宽，并采用 2nm 和 3nm 工艺制造。

AMD 发布最新 MI455X GPU 和 EPYC Venice Zen 6 CPU，性能大幅提升。MI455X GPU 配备了两个巨大的 GCD（图形计算芯片）、两个 MCD（内存控制器芯片） 以及总共 16 个 HBM4 显存位点。拥有 3200 亿个晶体管，AMD 声称 MI455X 的性能比 MI355X 提高了 10 倍。另一款芯片是 EPYC Venice Zen 6 CPU，它配 备了 8 个大型 Zen 6C CCD 和两个 IOD，以及包含管理控制器的微型芯片。AMD 表示，EPYC Venice CPU 的性能和效率将提升 70%以上，线程密度也将提高 30% 以上。该芯片还将推出标准的 192 核 Zen 6 版本，配备 16 个 CCD，每个 CCD 包 含 12 个 Zen 6 核心，以及 768MB 的 L3 缓存。

AMD 推出 Ryzen AI 400 系列处理器，首批搭载 AI PC 将于 2026Q1 推出。AMD 在本次发布中正式推出 Ryzen AI 400 系列处理器，采用 12 个 Zen 5 架构 CPU 核心和 24 个线程、16 个 RDNA 3.5 架构 GPU 核心、一个 60 TOPS 的 XDNA 2 NPU，以及 8,533 MT/s 的内存速度。AMD 表示，与 Intel Core Ultra 9 288V 相 比，Ryzen AI 400 系列在内容创作方面速度提升 1.7 倍，在多任务处理方面速度 提升 1.3 倍。首批搭载 Ryzen AI 400 系列处理器的 AI PC 将于 2026 年第一季度 开始出货。应用于众多主流 PC 品牌，包括宏碁、华硕、戴尔、惠普、联想、Beelink、 七彩虹、技嘉、LG、Mechrevo、微星和 NEC。全年将推出超过 120 款超薄游戏本 和商用 PC，涵盖各种 AIPC 形态。搭载 Ryzen AI 400 系列处理器的台式机将 于 2026 年第二季度晚些时候推出。 AMD 还发布了 Ryzen AI Max+ 392 和 Ryzen AI Max+ 388，这两款 Ryzen AI Max+ 系列新成员将高性能 AI 计算、集成桌面级显卡和统一内存架构扩展到高 端超薄笔记本电脑、工作站和迷你 PC。搭载全新 AMD Ryzen AI Max+ 系列处理 器的系统将于 2026 年第一季度开始通过包括宏碁和华硕在内的主要 OEM 合作 伙伴供货，预计年内将有更多产品上市。 AMD 发布“世界上最小的 AI 开发系统”Ryzen AI Halo，预计 2026Q2 上市。形 态上，Ryzen AI Halo 更像是一台迷你主机，体积远小于传统工作站，该设备基于 旗舰级 Ryzen AI Max 处理器打造，采用统一内存设计，最高可配置 128GB 内存， 以满足本地运行大模型时对容量与带宽的双重需求。与传统意义上的 AI PC 不同， Ryzen AI Halo 的目标用户并非普通消费者，而是开发者、研究人员以及小型创作 团队。这一开箱即用的设计，不仅展示了 Halo 在实际应用场景中的便利性，也凸 显了 AMD 对本地 AI 平台的整体架构思路：它不仅是软件友好，更是在硬件层面 为开发者提供充足算力和统一内存支撑。

1.3. 高通：正式推出面向机器人的完整技术组合

高通正式推出面向机器人，尤其是人形机器人和先进自主移动机器人的完整技术 组合，发布跃龙 IQ10 处理器。高通切入的角度是依托其在高性能、低功耗 SoC 和边缘 AI 领域长期积累的优势，高通提出了一套通用型机器人架构，覆盖从家 用服务机器人、工业 AMR，到具备推理、适应和决策能力的全尺寸人形机器人。 跃龙 IQ10（Dragonwing IQ10） 是高通面向人形机器人与工业级 AMR 打造的高 端机器人 SoC，整体设计强调高算力、低时延与功能安全并行。在通用计算方面， IQ10 采用最高 18 核 Oryon CPU 架构，兼顾单线程实时控制与多线程复杂任务 调度，适合机器人在感知、规划与执行阶段的并行计算需求。在 AI 计算上，IQ10 集成高通新一代 Hexagon NPU，在稀疏计算条件下 AI 算力可达 700 TOPS，重 点面向视觉语言模型（VLM）和视觉语言动作模型（VLA），支持多传感器数据的 实时融合、目标识别、场景理解与动作生成。芯片可同时接入 最多 20 路摄像头， 满足人形机器人与工业机器人对全景感知和精细操作的需求。

跃龙 IQ10 处理器不仅是一个元器件，更是承载着高通面向可部署的机器人提供 一整套核心能力的关键，面向机器人提供的从芯片到技能的统一架构之硬件基石。 从感知、决策到执行，这一架构支持将视觉语言模型（VLM）和视觉语言动作模 型（VLA）等端到端 AI 模型部署在边缘侧，帮助机器人在真实环境中完成泛化 操作和人机交互。高通把跃龙 IQ10 及其下一代机器人全栈架构的使命定义为「将 原型设计转化为可部署的智能机器」，也就是说，机器人，尤其是人形机器人有望 从之前的发布会高光功能展示，到作为晚会演唱会的伴舞嘉宾展现真才实艺，发 展到真正地进厂进店进公司打工实现「个人价值」。更关键的是，在这个统一架构 和一整套核心能力（复合 AI 系统，物理 AI 机器学习运维，AI 数据飞轮，异构 边缘计算和可部署的开发平台）的帮助下，每个物理具身形态都可以成为持续学 习的机器人。 产业合作层面，高通正围绕其机器人平台构建一个覆盖整机厂、系统集成商和软 件公司的合作网络。CES 公布的合作伙伴包括研华、阿加犀、奥特酷、加速进化、 Figure、库卡机器人、Robotec.ai、VinMotion 等。这些企业横跨工业机器人、人形 机器人、AMR 以及开发平台等多个方向，共同目标是推动“即用型、可规模化” 的机器人解决方案落地。

物联网领域，高通在 CES 2026 期间还发布了两款物联网处理器，并在过去 18 个月中完成了对 Augentix、Arduino、Edge Impulse、FocusAI 和 Foundries.io 的收购。这些硬件发布和收购整合让高通成为一家物联网整体解决方案提供商， 为更多垂直行业提供更合适的全栈解法。最终，这些解决方案还可以进入我们的 家中，让家庭设备转变为智能设备。带来更加自然、更安全的体验。 AI PC 领域，高通正式发布骁 X2 Plus 处理器，与高通骁龙 X2 Elite Extreme 等 一众高通 X2 系列处理器一起，组成了一条全新的 AI PC 赛道。虽然在 CPU 性 能上，骁龙 X2 Plus 相比于骁龙 X2 Elite 和 骁龙 X2 Elite Extreme 有一些差距， 但在 AI PC 核心的 NPU 性能上，X2 系列的芯片都保持了一致：达到 80TOPS 的 AI 运算能力。骁龙 X2 Plus 提供两款型号，包括 10 核心的 X2P-64-100 与 6 核 心的 X2P-42-100，两款产品定位主流市场，与 Windows 11 Copilot+打配合，探寻 AI 时代下移动端市场的新可能性。 在结构上，骁龙 X2 Plus 使用第三代 Oryon CPU 架构，台积电 N3 工艺，最高频率 4GHz，单核性能比上一代提升 35%，功耗 降低 43%。内置的 Hexagon NPU 的 AI 算力可大 80 TOPS，支持本地 130B 大模 型。GPU 则使用 Adreno X2-45，图形性能提升 29%（10 核）/ 39%（6 核）。

人形机器人：本体与零部件百花齐放，中国企业引领技术 潮流

波士顿动力展示通用人形机器人 Atlas 最新版本，并将与谷歌 DeepMind 的多模 态 AI 基础模型深度整合。现代汽车集团旗下波士顿动力正式发布最新一代人形 机器人 Atlas，目前 Atlas 机器人的最终量产版本正在生产中，首批获得部署的公 司将是其主要股东现代汽车，以及新的 AI 合作伙伴谷歌 DeepMind。核心参数 方面，新一代 Atlas 身高 1.9 米，最高伸展高度可以到 2.3 米，体重 90 公斤，负重 可以达到 50 公斤，并支持在 -20℃ 至 40℃ 的环境中稳定运行。整机具备 IP67 防水性能，其安全功能包括人体检测和无围栏防护，还可以通过条形码扫描器或 RFID 集成到各种工作流程中。新一代 Atlas 采用铝钛合金轻量化结构，配备四指 灵巧手，全身合计 56 个自由度。针对高大身形的重心稳定性痛点，Atlas 创新性 采用平足设计，以部分拟人性的牺牲换取更可靠的移动性能，有效降低了工业环 境下的作业风险。此外，全旋转关节与自主换电技术成为两大核心亮点。Atlas 的 头部、腰部、腿部均搭载全旋转关节，可在 0.5 秒内完成转身动作，大幅提升作业 响应效率。续航方面，Atlas 单次续航 4 小时，电量不足时，Atlas 会自主前往充电 站，通过手部操作实现的自助电池拆卸与更换功能，解决了当前人形机器人效率 低下的行业痛点，能帮助工厂实现不停机连续作业。 波士顿动力 Atlas 明确产业化路径：2028 年起逐步进入现代汽车集团制造体系， 承担零部件分拣、整理等重复性辅助任务；2030 年前推进其参与复杂整车装配工 序，全面嵌入核心生产流程。为支撑规模化落地，在全面部署之前，Atlas 机器人 将在机器人 Metaplant 应用中心（RMAC）进行基于地图的学习，该中心将于 2026 年在美国开放。借助现代汽车集团的制造规模，预计到 2028 年 Atlas 机器人的产 能将达到 3 万台，这与现代汽车到 2030 年实现年销量 980 万辆的目标相一致。同 时，采用 RaaS（机器人即服务）模式，为 B 端工厂提供订阅服务、OTA 升级及全 生命周期支持，大幅降低客户的引入门槛。

LG 推出首款人形机器人 CLOiD，主要应用于家庭场景。LG 首款机器人可以和 智能家居设备协作完成任务，比如帮助用户完成洗衣、倒水、烤面包等琐事。在 LG 现场展示里，这款机器人从人类手上结果接过毛巾，并将其放入自动打开门的 洗衣机里。但是，这两个动作耗时约 30 秒，看得人有点着急。

智元机器人在 LVCC North Hall 展出了灵犀 X2、远征 A2 等全系列产品线。值得 关注的是，其展示重点在于工厂非结构化环境下的实际操作，而非单纯的步态演 示。智元的产品因其在运动控制与 AI 决策上的高度整合，在英伟达（NVIDIA） 的主题演讲中被作为“物理 AI”的典型案例提及，显示了中国整机企业在算法适 配与端到端控制方面的领先地位。

宇树科技的 G1 人形机器人量产版现身展会，并进行了热血的拳击格斗演示。该 产品通过在复杂交互和动力响应上的优化，展示了极高的动作完成度，曾赢得世 界首个机器人格斗赛的机器人。同时参展的还有入门级的 R2 和下一代的 H2 型 号，形成了覆盖不同价位和应用场景的完整产品梯队。

众擎机器人带来全尺寸通用人形机器人 T800，能够与现场观众进行互动，明星 产品 PM01 现场演绎多个高难度动作。T800 全尺寸通用人形机器人全球首次公开 亮相，身高 173 厘米、体重 75 公斤，能轻松适配我们人类日常的生活和工作环 境。全身有 29 个自由度（不算灵巧手），关节最大扭矩能达到 450 牛·米，再配 上带触觉传感器的 7 自由度灵巧手，能轻松搬动 5 公斤重的东西。T800 主要面向 商用和科研场景，目前已经能批量化交付，起售价 18 万元。如果说 T800 是智能 力的“硬展示”，那明星产品 PM01 就是现场的氛围担当，它跳的“第八套广播体 操”动作标准又整齐，还能演绎复杂舞蹈，充分证明了出众的运动控制能力。

星海图携首款灵巧手 Dexo 预览版正式亮相，聚焦力量、触觉与灵巧操作，解锁 真实世界操作的更多可能。同时，现场展示全球首款开箱即用 VLA 一体机现场 展示支持自然语言交互，zero-shot 体验万物抓取。

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