2026年深南电路公司研究报告：AI周期赋能，高端产能持续扩张

四十年专注电子互联，AI 驱动业绩高增

1.1 深耕电子互联领域，技术驱动业绩长青

1984 年成立以来，深南电路始终专注于电子互联领域，主营业务涵盖印制电路板、封装基板及电子装联的研发、生产与销售。公司从印制电路板起步，逐步扩展至封装基板与电子装联，形成覆盖设计、制造、组装、测试的全价值链服务能力。凭借与全球领先通信设备及医疗设备厂商的长期战略合作，深南电路已成为中国电子电路行业领先企业，并主导或参与制定多项行业标准。坚持以互联为核心、技术驱动发展，致力于成为世界级电子电路技术与解决方案的集成商。深南电路的成长并非一蹴而就，而是经历了几个关键的战略跨越阶段：初创与扎根（1984 年-1990 年代初期）：公司成立于1984 年7月3日。成立初期，深南电路便致力于高技术起点的电路板生产。规模扩张与体系建立（1990 年代中期-2000 年代初期）：1995年，公司搬迁至南山区沙河工业区，生产面积和产能大幅提升。1997 年，启动“跨世纪扩展工程”（CEP），并通过了 ISO9002 质量管理体系认证，标志着质量管理进入新阶段。2001 年，公司成为国内首家能够制作通信背板的PCB 企业，奠定了在通信领域的领先地位。 战略转型与多核创新（2000 年代中期-2010 年代）：2008 年，公司提出围绕电子互联布局 PCB、封装基板、电子装联以及设计服务的“3-in-One”战略，此举对其后续发展产生了深远影响。2017 年 12 月13 日，公司在深圳证券交易所成功上市，开启了发展的新纪元。 技术引领与全球拓展（2010 年代末期至今）：2019 年，公司最高加工层数突破到 120 层，并成立了智能制造研究院和先进技术应用研究院。近年来，公司紧跟技术前沿，其 FC-BGA 封装基板产品能力建设稳步推进，并积极布局AI 服务器、下一代数据中心等新兴领域。

深南电路以“3-In-One”战略为核心，构建了覆盖印制电路板（PCB）、封装基板及电子装联三项协同发展的业务布局。在PCB 领域，公司专注于背板、高速多层板等高端产品，技术领先，样品最高层数达120 层，主要服务于通信、数据中心及汽车电子等领域。封装基板业务聚焦半导体产业链关键环节，已具备FC-CSP、FC-BGA 等主流封装技术的量产或样品制造能力，正加速客户认证与产能建设。电子装联业务则提供从 PCBA 到系统总装的增值服务，与PCB、封装基板形成“技术同根、客户同源”的协同效应，为客户提供从设计、制造到组装测试的一站式解决方案。这一布局使深南电路成为全球领先的电子电路技术与解决方案集成商。

1.2 公司由国资控股，股权架构稳定

深南电路的股权结构集中且稳定，具备鲜明的央企背景。公司的绝对控股股东为深天科技控股（深圳）有限公司，持股比例 63.97%，保证了公司战略的稳定性和长期性，赋予了公司强大的央企资源和支持。

1.3 受益 AI 浪潮，公司业绩创新高

受益于 AI 浪潮，公司营收与净利润在经历平台期后，于2024年创下历史新高。在 2023 年经历短暂调整后（营收 135.3 亿元，同比下降3.3%；归母净利润14.0 亿元，同比下降 14.8%），2024 年公司营收同比增长32.4%至179.1亿元，归母净利润同比增长 34.3%至 18.8 亿元。这一增长势头在2025 年得到进一步增强，公司 2025 年前三季度营收达 167.5 亿元，同比增长28.4%，归母净利润23.3亿元，同比大幅增长 56.3%，利润增速远超营收。

公司利润率持续改善，费率结构优化明显。公司销售毛利率从2021年的23.7%波动上升至 2025 年前三季度的 28.2%；销售净利率也从10.6%提升至13.9%，盈利质量不断优化。费用端，2025Q3 公司销售费用率、管理费用率、研发费用率分别为 1.5%、4.5%、6.8%。

PCB：AI 算力与汽车业务协同并进

PCB 市场在经历 2023 年的触底调整后，于2024 年成功确立强劲复苏态势，并正式在 AI 服务器及高速运算需求爆发的驱动下开启新一轮高速增长周期。2023年，全球及中国市场规模曾因宏观环境承压，分别回落至783 亿美元和3633亿元。随着行业去库存结束，市场在 2024 年实现超预期反弹：全球规模同比大增12%至880 亿美元，中国产值亦同比增长 13%至 4121 亿元，产能利用率大幅修复。从更长周期看，以 2020 年为基期、2025 年（预测）为终点，全球PCB市场的年复合增长率（CAGR）预计达 5.7%，中国市场则达 5.6%，均印证了稳健的长期增长趋势。展望 2025 年，PCB 行业增长逻辑有望持续兑现，全球市场规模预计将保持约10%的增速，达到 968 亿美元；中国 PCB 产值也有望稳步攀升至4333亿元，AI驱动的增长动力将持续释放。

AI 算力指数级增长带来全球 AI 服务器市场规模持续提升。根据中研网数据，2025年全球 AI 服务器市场规模将增至 1587 亿美元，2028 年有望达到2227 亿美元，25-28年 CAGR 达 12%。根据中商产业研究院数据，2021-2026 年中国AI 服务器市场规模将由 350 亿元增至 700 亿元，5 年 CAGR 达 15%。

AI 服务器中，PCB 主要应用于 AI 服务器加速板、UBB 及交换板、CPU主板及电源板及其他配板。1）AI 服务器加速板是 AI 服务器中GPU 加速器模块的接口载体，旨在满足深度学习和其他计算密集型 AI 应用对稳定高效数据传输的需求。2）UBB及交换板 PCB 专为支持 GPU 等高性能芯片而设计，主要功能是将多个加速器模块互连起来，以最大限度地提高计算能力，通常采用高速连接器或SMT 安装到UBB上，再将 8 个 GPU 互连起来的架构。3）CPU 主板为 AI 服务器提供中央计算平台，支持密集数据处理及物流算任务。4）电源板及其他配板主要包括电源板、风扇控制板、Riser卡、I/O 模块、硬盘背板等等，在系统内发挥不同功能。比如电源板专为AI 服务器工作负载优化，提供电源分配及组件互连等核心支持功能。

AI 服务器升级迭代驱动单芯片对应 PCB 价值量持续通胀。以英伟达为例，其OAM、UBB、Bianca 板、交换板等设计的创新和性能的提升，对高多层、HDI 的需求迅速提升，其生产工艺、上游材料性能也持续提升，带动单GPU对应PCB价值量持续通胀：DGX A100 AI 服务器单机 PCB 价值量约为 1400 美元，对应单GPUPCB价值量约为 175 美元； DGX H100 AI 服务器单机 PCB 价值量约为 1688 美元，对应单GPUPCB价值量为 211 美元，较 DGX A100 提升 21%；GB200 NVL 72 AI 服务器单机 PCB 价值量保守估计约为24900 美元，对应单GPU PCB 价值量为 346 美元，较 DGX H100 提升 64%，较DGX A100提升98%。

全球通用服务器出货量占全球算力服务器出货量的70%左右，近年来出货较为平稳。根据弗若斯特沙利文数据，2024 年全球通用服务器出货量约1400万台左右；预计 2025-2029 年，全球通用服务器出货仍将保持较为平稳的水平，始终保持在1300万台以上。

通用服务器中，CPB 主要用于 CPU 板及配板。1）通用服务器主板作为通用服务器内的中央计算平台，支持数据处理和网络管理任务。2）通用服务器配板PCB主要为标准计算操作承担电源分配、网络连接及垂直组件扩展等通用任务。这类PCB包含电源背板、网络接口卡和扩展转接卡等典型产品，通过紧凑精密的布线方案确保稳定的电气性能和高效的热管理能力。

随着服务器芯片平台的持续迭代，CPU 主板的工艺和材料技术经历了显著升级，以满足更高的信号传输速度、更低的数据传输损耗及更复杂的布线密度需求。因此，CPU 主板的产品单价随着其工艺、材料的升级，逐步提升。以Intel X86架构举例，根据弗若斯特沙利文数据，Purley 平台 CPU 主板单价约为280 美元/平方米，而BirchStream 平台 CPU 主板单价已增至 1400 美元/平方米。

交换芯片容量持续提升。博通始终代表着交换芯片的最先进解决方案，Tomahawk系统芯片是高带宽交换机平台芯片，Tomahawk 5 是Broadcom推出的5纳米工艺的51.2T 交换容量的芯片，主要针对超大规模企业和云服务商用交换机和路由器芯片市场。Tomahawk 5 可以驱动 51.2TB/秒的总带宽，64 个以800Gb/秒运行的端口、128个以 400Gb/秒运行的端口和 256 个以 200Gb/秒运行的端口，超大规模企业和云服务商喜欢具有 128 端口基数、每端口运行速度为 400Gb/秒的交换机，其中64个端口向下连接到机架中的服务器，64 个端口向上连接到网络结构的主干层。人工智能服务器集群可以使用 256 个以 200Gb/秒运行的端口，可以极大满足人工智能计算的数据交换需求。

AI 集群网络架构的升级正驱动交换机端口速率正向800G、1.6T演进，交换机采用的多层 PCB 规格随带宽跃进而显著提升。Dell’Oro Group 预测，2021-2026年全球以太网交换机数据中心市场预计将以接近两位数的复合年增长率增长，未来5年累计支出将接近 1000 亿美元；预计 400Gbps 及更高的速度将占支出的一半，到2025年800Gbps 交换机市场规模将超过 400Gbps。为实现25.6T 总带宽，交换机需采用约30 层、Ultra Low Loss 等级的覆铜板（CCL）；而实现51.2T 带宽则要求使用38至46 层、Super Ultra Low Loss 等级的 CCL，这标志着高多层、高性能PCB的需求将随 800G、1.6T 交换机的渗透而大幅放量。

全球新能源汽车市场规模高速增长。受益于新能源汽车行业的技术进步和创新、行业产业链的进一步改善、有利的政策以及正在从化石燃料能源向可再生能源过渡驱动，全球新能源汽车销量自 2020 年的 550 万辆增至2024 年的2650 万辆，年复合增长率为 48%，预计到 2029 年将进一步增至 7020 万辆，年复合增长率为约22%。

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