艾为电子研究报告：四类芯片齐发力，市场空间广阔

1.四类智能芯片产品多线布局，深耕芯片领域把握行业发展趋势

1.1 公司发展扎根行业，股权结构稳定清晰

公司前身为艾为有限，于 2008 年 5 月由孙洪军、张新梅、程剑涛、李烨决定共同出资 500 万元设立。公司 发展至今，股权结构集中稳定，其中公司的控股股东和实际控制人孙洪军先生，曾担任华为技术有限公司基 础业务部工程师，在半导体行业有深厚行业经验。2008 年创立艾为有限，2008 年 6 月至 2014 年 12 月，担 任艾为有限执行董事，总经理；2014 年 12 月至今，担任艾为电子董事长、总经理。孙洪军先生直接持有公 司 56.01%的股份，并通过上海艾准及上海艾准的有限合伙人上海集为间接持有公司 0.01%的股份，合计持 有公司 56.02%的股权。公司的控股股东和实际控制人最近两年没有发生变更。

1.2 音频功放芯片技术领先，四类智能芯片多点布局

公司音频功放芯片技术领先，同时布局音频功放芯片、电源管理芯片、射频前端芯片、马达驱动芯片等。公 司在数模混合信号、模拟和射频芯片领域深耕多年，紧跟核心电子产品的发展趋势，持续进行产品创新。公 司从音频功放芯片和电源管理芯片产品出发，陆续拓展开发射频前端芯片和马达驱动芯片等产品，各类产品 技术持续发展。公司在音频功放芯片领域形成了丰富的技术积累和完整的产品系列，发展出集硬件芯片和软 件算法为一体的音频解决方案；在电源管理和射频前端芯片领域持续扩充产品种类，并在下游应用市场持续 进行拓展；在马达驱动芯片领域较早地进行了技术研发及积累，在国内企业中具有较强的先发竞争优势。

1.3 音频功放芯片技术领先，四类智能芯片多点布局

从行业发展趋势来看，含硅量增加为大势所趋，集成电路产业仍有望保持较高增速，而中国作为集成电路最 大生产及消费市场，市场规模增速有望持续领先世界平均水平。从全球市场来看，2016-2018 年集成电路市 场呈现高速增长态势，市场规模由 2016 年的 2767 亿美元发展至 2018 年的 3932.9 亿元，复合增速为 19%， 2019 年集成电路市场规模有所回落，但伴随着 5G、物联网、智能汽车等下游应用的发展及终端增长，2019 年以来集成电路市场恢复增长态势，2021 年有望达到 3646.6 亿美元；从中国市场来看，2016-2020 年我国 集成电路始终保持增长态势，集成电路市场规模从 2016 年的 4336 亿增长至 2020 年的 8848 亿，复合增速 为 19%，高于全球增速水平。目前中国为全球规模最大、增速最快的集成电路市场，并且伴随着 5G、新能 源汽车、物联网等下游领域的持续发展，有望继续维持这一增速。

集成电路产业是国民经济中基础性、关键性和战略性的产业，作为现代信息产业的基础和核心产业之一，在 保障国家安全等方面发挥着重要的作用，是衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志。集成 电路一直以来占据半导体产品 80%的销售额，业务规模远远超过半导体中分立器件、光电子器件和传感器三大细分领域，长期以来占据着行业大部分市场规模，具备广阔的市场空间，近年来呈现出快速增长的态势。 公司主要产品音频功放芯片、电源管理芯片、射频前端芯片、马达驱动芯片所处市场的应用领域广泛，市场 空间较大。中国目前是全球最大的电子产品生产及消费市场，具有下游市场需求旺盛、芯片供应商多元的市 场特征，同时新智能硬件领域相关产业链的国产化替代需求发展较快。受下游不断增长的移动终端、可穿戴 设备等新需求的驱动，尤其是 5G 和消费电子终端的发展，音频功放芯片、电源管理芯片、射频前端芯片、 马达驱动芯片的市场规模将会进一步扩大。

公司的产品目前主要应用于智能手机，并逐步向智能穿戴等产品渗透。出货量方面，手机的出货量和市场规 模远大于其他类型的电子设备，全球仅智能手机的出货量就长年保持在 10 亿台以上，在 2020 年达到 13.33 亿台，且近年来中国品牌的市场占有率逐年增长，2020 年度 TOP10 智能手机品牌里中国品牌已达 7 家，市场份额约有 50%。与此同期的智能可穿戴设备、智能音箱等产品近年来才有所增长，2019 年智能可 穿戴设备方达 1.19 亿部、智能音箱为 1.5 亿台，在数量级上与智能手机市场有 10 倍的差距。演进和发展 方面，智能手机作为移动互联网的核心终端设备，同时是消费电子的核心产品，各个厂家每年都会进行有计 划的更新升级，推出旗舰机型和新产品体系，研发新功能并提升产品性价比，因此很大程度上推动了上下游 技术和产品领域的更新换代，使得众多芯片产品得到较快的发展升级，也使得行业芯片公司具有更多的商业 机会。发展潜力方面，2020 年全球智能手机受疫情影响出货量有所下降，但在此情况下 5G 手机强势增长， 2020 年达 2.8-2.9 亿台的规模，预计 2022 年 5G 手机出货量将达到 7.5 亿部。我国已形成较大规模的智能 手机领域供应链体系，相关的技术和产品的国产化替代趋势发展迅速，公司持续投入智能手机领域将有较好 的自主发展空间。

2.国产替代空间广阔，下游应用场景广泛

2.1 集成电路行业进口占比较大，国产替代空间广阔

现阶段中国的集成电路进口量和进口占比仍然很大，高进口依赖表明集成电路国产替代空间巨大。高端集成 电路产品不能自给已经成为影响产业转型升级乃至国家安全的因素，集成电路发展自主可控的意愿及需求极 为迫切。目前我国已成为集成电路进口大国，根据海关总署统计，集成电路是我国第一大进口品类，2019 年 全年进口集成电路 4,451.3 亿个，同比增长 6.6%，总金额 21,079.5 亿人民币，同比下滑 2.1%，占我国 进口总额的 14.7%。2019 年中国集成电路进口金额的下滑，一方面受到中美贸易冲突的影响，另一方面也 受益于我国集成电路行业“国产替代”热潮兴起、自研集成电路技术不断提高、行业与国际先进水平差距缩 小。然而，现阶段中国的集成电路进口量和进口占比仍然很大，高进口依赖表明集成电路国产替代空间巨大，为此，国家进一步加强了对集成电路产业的重视程度，制定了多项引导政策及目标规划，大力支持集成电路 核心关键技术研发与产业化，力争提升集成电路国产化水平，国产替代需求旺盛。

集成电路行业仍高速发展，设计行业增势尤为迅猛。国内集成电路行业在需求、政策的驱动下迅速扩张。根 据中国半导体行业协会统计，2019 年中国集成电路行业销售额达到 7,562.3 亿元，2002 年至 2019 年的复 合年均增长率达 21.70%。数模混合信号、模拟、射频等集成电路产品作为半导体产业的重要组成部分，对 于维护我国的国家安全、实现科技创新战略有重要的现实意义，对相关芯片开启国产化进程是大势所趋。我 国目前的数模混合信号、模拟、射频等集成电路产品主要依赖进口，产业整体的自给率较低，拥有很大的国 产市场替代空间，加之行业竞争格局相对分散、下游应用分布广泛，在需求端国产厂商有丰富的替代机会。 我国与世界先进研发水平的差距主要在于芯片设计环节，随着我国集成电路产业链结构的进一步优化，设计 比重逐年提升，提高芯片设计能力将成为未来国产厂商主要发力的方向。从集成电路行业细分来看，IC 设计 行业增速最快，2019 年中国集成电路设计业销售额达 3,063.5 亿元，这是我国 IC 设计行业收入首次突破 3,000 亿元，同比增长 2010 年至 2019 年复合增长率达 26.71%。

中国大陆为全球最大模拟芯片市场，但模拟芯片自给率仍较低。2021 年全球模拟市场空间有 望达到 612 亿美元，增速约为 8.6%。从市场分布来看，模拟芯片前三大市场分别为中国大陆（36%）、亚洲 其他（32%）及欧洲（18%），即中国大陆为全球最大模拟芯片市场。但根据 2019 年 ICInsights 全球模拟芯 片公司的排名,德州仪器（19%）、ADI（10%）、英飞凌（7%）、意法半导体（6%）、思佳讯（7%）等占据前 几，前十大模拟芯片供应商占全球模拟销售额的 60%，且呈逐年上涨的态势，而中国本土自给率仅为 12% 左右，模拟芯片重视经验积累及产品稳定性，具有人才培养周期长、产品研发认证周期长及产品生命周期长 等特点，因此一旦形成产品矩阵并获得客户认可，便会形成自身壁垒，模拟芯片行业总体呈现强者恒强态势。 目前来看，虽本土模拟芯片企业竞争格局仍较为分散，但部分头部企业已呈现产品线不断丰富及规模效应态 势，未来国产化替代进程中头部企业有望率先受益。

2.2 下游应用市场广泛，新兴领域发展带来增量机遇

5G 手机的推广带动用户对智能手机又一轮更新换代的需求，全球智能手机市场出货仍具备庞大市场规模。 根据 Gartner 的市场统计，受益于移动互联网的应用和普及，2009 年至 2018 年全球智能手机的出货量持 续增长，从 2009 年的 1.72 亿部增长至 2018 年的 15.55 亿部。近年来全球智能手机出货量增长放缓，2019 为 15.35 亿部，但仍保持相当的出货规模；2020 年受疫情影响，全球智能手机出货量下降至 13.45 亿部， 但未来随着全球疫情趋于好转，预计全球智能手机出货量将有所恢复回升。其中 5G 手机发展迅速，预计中 国 5G 渗透率将于 2020 年达到 7%，2022 年达到 30%左右。据《IDC 全球智能手机跟踪报告》预测，2020 年，全球 5G 手机出货量约 2.4 亿台，中国市场将贡献超过 1.6 亿台，占比约 67.7%。且在未来 5 年内，中 国也将持续占据全球约一半的市场份额，供给端迎接国产替代浪潮。 5G 将带动智能手机销量企稳回升，增 速快于整个智能手机行业。（报告来源：未来智库）

模拟芯片下游应用场景广泛，除了公司优势市场智能手机领域外，IoT、汽车及工业亦对模拟芯片较大需求， 并且与智能手机市场相比，IoT、汽车及工业领域增势迅猛，芯片需求量持续增加。数据显示，全球可穿戴 设备的出货量已从 2016 年约 1 亿台增长至 2019 年 3.36 亿台，同时预计到 2024 年全球可穿戴设备的出 货量将提升至 6 亿部左右，2020 年至 2024 年的复合增长率将达到 12.4%。自 2015 年起，我国智能可穿 戴设备整体市场规模不断扩大，至 2020 年，中国智能可穿戴设备整体市场规模已达 558.7 亿元。随着 5G 网 络的建设与推广，物联网迎来加速发展期。物联网设备已在智慧家居、工业互联网、车联网等场景实现应用， 智能音箱和 IoT 模块作为物联网设备中行业规模增长较快的两个细分领域，促进物联网设备行业快速扩张。 数据显示，2013 年我国物联网市场规模为 4896.5 亿元，2018 年上升到 1.33 万亿元，年复合增长率达 22.12%，随着国家政策、经济、社会及技术等快速发展，预测到 2022 年我国物联网产业规模将超 2 万亿 元。未来，随着 5G 商用、云计算、电动汽车、智能制造等新兴领域的不断涌现和应用化普及，以及相关国 家战略的陆续实施，将会给集成电路产品带来更加广阔的应用前景和巨大的市场需求。同时，市场的发展也 对相关芯片功能的完整性、长效性和安全性提出了更高的要求，从而进一步推动产品的更新换代。

3.四类主营芯片需求正盛，四大业务线稳步推进

公司主要产品包括音频功放芯片、电源管理芯片、射频前端芯片、马达驱动芯片等，在各个细分市场中均具 备一定竞争优势。公司在音频功放芯片领域形成了丰富的技术积累和完整的产品系列，发展出集硬件芯片和 软件算法为一体的音频解决方案；在电源管理和射频前端芯片领域持续扩充产品种类，并在下游应用市场持 续进行拓展；在马达驱动芯片领域较早地进行了技术研发及积累，在国内企业中具有较强的先发竞争优势。 近年公司芯片产品销量增长率增势迅猛，即公司下游需求较强。公司 2018 至 2020 年产品销量不断增长， 且增长率不断提升。其中，音频功放芯片销量稳重有升，其他主要产品销量有较大幅度提升。主营业务收入 同样呈高速增长趋势，主要来自音频功放芯片及电源管理芯片的销售，此外，马达驱动芯片收入增长较快。

上半年半导体行业整体价格上涨，代工厂提高代工价格，市场供应不足，预测芯片单价将维持在高位。2020 年度，公司音频功放芯片高端产品的出货量进一步增加，导致平均销售单价较 2019 年有所上涨，同时音频 功放芯片整体销量较 2019 年进一步增加，导致音频功放芯片销售收入持续增长。公司马达驱动芯片销售收 入的增长主要来自该类芯片销售量的增加。公马达驱动芯片销售数量逐年递增，特别在 2019 年较 2018 年 数量增长约 14 倍，市场逐渐打开。2020 年度，公司马达驱动芯片继续加大市场拓展力度，因此平均单价有 一定的降低。

从单位成本来看，公司单位成本逐年上升。从产品线角度分析，音频功放芯片由于高端系列的推出及逐步放 量，导致其单位成本呈上升趋势；电源管理芯片报告期内的单位成本较为稳定；射频前端芯片报告期内不断 推出系列化新产品，产品结构的变化导致单位成本逐年降低；2019 年及 2020 年，马达驱动芯片由于市场逐 渐打开，出货量的提升带动了公司成本端的优化，单位成本逐步降低。从业务成本方面分析，公司主营业务 成本主要为晶圆等原材料成本及封装测试成本，公司为通过 Fabless 模式开展业务的集成电路设计企业， 自身不从事芯片的生产和加工，而将晶圆制造、封装测试等环节通过委外方式进行，而晶圆成本及封装成本 均逐年提高。

3.1 音频功放芯片：向下游多品类应用拓展并向中高端机型渗透

音频功放芯片 2019 年度的全球市场出货量超过 30 亿颗，市场规模有望持续扩大。随着应用设备的小型化， 音频功放芯片逐步向智能化、节能化、高效率等方向突破演进，并通过与算法相结合，提升音频响度、清晰 度和立体效果，同时对芯片和设备提供保护。随着主要下游应用市场包括手机、音响、车载、可穿戴设备、 计算机设备、智能家居等领域需求扩张，全球音频功放芯片的市场规模仍将扩大。

音频功放芯片市场主要主要由美国厂商占据，随着近年来公司的技术突破和产品开发，在音频功放芯片市场 的占有率逐步提升。行业参与者基本分为两类：一是如 Cirrus Logic、瑞昱与美信等分立芯片供应商，专注 于音频领域，在高价值算法上持续深耕；二是像高通、海思与苹果等具备 SOC 能力的芯片设计商，则致力 于将音频 IC 集成在应用处理器（AP）上。从市场份额来看，全球前三大音频 IC 供应商为 CirrusLogic（35%）、 TI（18%）、高通（18%）。公司深耕音频芯片领域多年，已覆盖智能手机头部客户及大型 ODM 厂商，2020 年公司销售 8.81 亿颗音频芯片，而同期智能手机整体出货量为 13.33 亿台，公司在智能手机领域处于优势地 位，未来伴随公司产品逐步向智能穿戴、智能家居等领域拓展，市场份额有望进一步提升。除此之外，公司 音频功放芯片持续向中高端产品渗透，芯片单价持续提升。公司产品基本已经覆盖智能手机尤其是国产智能 机大部分机型，近几年公司产品持续向中高端机型渗透，公司音频功放高端产品 Smart K 及 Digital Smart K 出货量持续增加，带动公司音频销售单价持续上升。未来公司将继续向中高端机型渗透。

3.2 电源管理芯片：行业市场空间广阔，公司产品持续放量

2018 年度全球电源管理芯片市场规模约 250 亿美元左右，市场空间十分广阔，随着新能源汽车、5G 通信等 市场持续成长，全球电源管理芯片市场将持续受益。2026 年，全球电源管理芯片市场规模有望达 565 亿美 元，2018-2026 年的复合增长率为 10.69%。受益于国内家用电器、3C 产品等领域持续增长，中国电源管理 芯片市场保持快速增长。根据中商产业研究院的数据，中国电源管理芯片市场规模由 2015 年的 520 亿元增 长至 2019 年的 720 亿元，2015-2019 年的复合增长率为 8.48%，预计 2020 年中国电源管理芯片市场规模 将进一步增长至 781 亿元。随着中国国产电源管理芯片在新领域的应用拓展以及进口替代，中国电源管理芯 片市场规模有望保持持续增长。

全球电源管理芯片被美、欧等国际厂商垄断，国内公司产品技术差距正逐步拉近。世界前五大供应商占据 71% 市场份额；但国内公司部分产品已经比肩国际，正实现电源管理芯片进口替代。中国大陆电源管理芯片设计 企业正处于上升期，市占率尚低；目前，国内企业在中小功率已经实现部分国产化，未来随着技术向大功率 升级，进口替代空间极大。虽然欧美发达国家及地区电源管理芯片厂商在产品线的完整性及整体技术水平上 保持领先优势，但随着国内集成电路市场的不断扩大，本土企业在激烈的市场竞争中逐渐崛起，整体技术水 平和国外设计公司的差距不断缩小，产品正由低功率向中高功率发展。公司基于信号链类的技术基础，自 2011 年起开始围绕手机客户需求开发射频产品，持续推出了射频开关、低噪声放大器、天线切换开关、天线 Tuner等全系列产品，积累了丰富的技术及产品基础。，2020 年公司电源芯片销售 12.16 亿颗，同比增长 39.45%， 显著放量，未来伴随下游市场进一步发展，公司电源芯片有望持续放量。

3.3 射频前端芯片：5G 时代量价齐升，单机芯片价值量不断提高

5G 时代单部智能手机的射频前端芯片使用数量和价值将继续上升，预计 2023 年接近 313.10 亿美元。射 频前端芯片主要应用于手机、基站等通讯系统，随着 5G 网络的商业化推广，射频前端芯片产品的应用领域 会被进一步放大。根据统计，从 2011 年至 2018 年全球射频前端市场规模以年复合增长率 13.10%的速度增 长，2018 年达 149.10 亿美元。受益于 5G 网络的商业化建设，自 2020 年起全球射频前端芯片市场将迎来 快速增长。2018 年至 2023 年全球射频前端市场规模预计将以年复合增长率 16.00%持续高速增长。以智能 手机为例，由于移动通讯技术的变革，智能手机需要接收更多频段的射频信号：根据总结，2011 年及之前智 能手机支持的频段数不超过 10 个，而随着 4G 通讯技术的普及，至 2016 年智能手机支持的频段数已经接近 40 个；因此，移动智能终端中需要不断增加射频开关的数量以满足对不同频段信号接收、发射的需求。与此 同时，智能手机外壳现多采用手感、外观更好的金属外壳，一定程度上会造成对射频信号的屏蔽，需要天线 调谐开关提高天线对不同频段信号的接收能力。根据统计，2011 年以来全球射频开关市场经历了持续的快速 增长，2018 年全球市场规模达到 16.54 亿美元，2020 年其市场规模将达到 22.90 亿美元，并随着 5G 的商 业化建设迎来增速的高峰。2018 年至 2023 年，全球市场规模的年复合增长率预计将达到 16.55%。

从市场格局来看，目前全球射频前端市场主要由海外企业占据，主要由 Skyworks、Qorvo、Avago、Murata 四大厂商垄断，共占据了 85%的市场份额。其中 Skyworks 市场份额最大，达到了 24%；其次为 Qorvo，其 市场份额为 21%。5G 手机同样为射频芯片的应用场景之一，而公司下游客户为头部国产智能手机厂商，是 5G 手机销售的主力军，公司基于现有的客户关系，不断向客户渗透射频芯片产品，2020 年公司共销售 10.01 亿颗射频前端芯片，同比增长 32.07%，伴随未来公司向下游产品持续渗透有望继续放量。

3.4 马达驱动芯片：国产替代效果明显，产品市占率不断提升

2019年全球马达驱动芯片的市场规模约为 2.40亿美元，市场规模有望实现快速增长。根据凌云半导体（Cirrus Logic）对市场规模的统计和预测，2024 年全球马达驱动芯片的市场规模将达到 10.00 亿美元，2019 年至 2024 年复合增长率达到 33.03%。目前全球范围内的各大手机厂商已逐步选择了线性马达方案，线性马达的 市场需求显著增加。（报告来源：未来智库）

公司马达驱动芯片市场占比不断提高，国产化替代效果明显。2016 年以前，市场近七成供应量来自国外品 牌，日本企业占据全球市场份额超过四成，并掌握着先进技术和制造能力，随着公司在线性马达驱动等产品 领域技术的不断成熟，加之手机市场对触觉反馈功能需求的增长及性能要求的不断提升，公司的马达驱动产 品在部分手机品牌客户的新上市旗舰机型中得到广泛应用，同时在部分中低端机型中替代了原有的境外供应 商产品。因此，出货量大幅提升，相应带动了公司成本端的优化。

2020 年度，公司马达驱动芯片继续加大市场拓展力度，因此平均单价有一定的降低。报告期内公司马达驱 动芯片毛利率持续提升，其中单位成本的变动对毛利率的影响较大，主要系 2018 年马达驱动芯片的销售量 较小，随着销售量的提升，2019 年及 2020 年该类产品的单位成本下降幅度较大，造成该类产品的毛利率连 续提升。

4.公司致力于成为平台化公司，丰富产品矩阵及客户粘性夯实竞争基础

公司致力于成为平台化公司，拓展下游应用品类及领域。公司所在的模拟芯片行业特性主要为产品单价低、 生命周期长、市场广泛等，这意味着产品品类丰富的公司更能覆盖较多的下游客户及下游市场，即不同品类 可以出售给同一客户或者同一产品可以应用于不同领域，目前公司已拥有 470 余款产品，覆盖“声光电射手” 五维细分领域，并已获得主要国产手机及 ODM 厂商认可，产品可用性得到验证。未来公司将以平台化为目标，立足智能手机领域的同时，顺应 5G、物联网、工业互联网、智能汽车等行业大趋势，不断拓展产品品 类，提高产品的应用品类及应用市场。

持续研发投入，不断丰富产品品类。模拟芯片重视经验积累及产品稳定性，具有人才培养周期长、产品研发 认证周期长及产品生命周期长等特点，以公司产品为例，公司主要芯片产品周期一般为 3 年左右、用户开发 周期一般为 1-3 年、认证周期为 3-9 个月，因此一旦形成产品矩阵并获得客户认可，便会形成自身壁垒，呈 现强者恒强局势。公司十分重视技术研究开发工作，截止 2020 年底，公司拥有技术人员 641 人，占员工总 数比例为 80.53%，50.08%以上的技术人员拥有硕士及以上学位。并且公司持续保持较高研发投入， 2018-2020 年公司研发费用占比从 13.17%提升至 14.29%，2021 前三季度研发投入收入占比超过 15.78%， 持续的研发投入是夯实公司竞争力的必要条件，并且一旦形成可用产品及获得客户认可将持续贡献公司收入。

下游客户认证要求高、验证周期长，客户粘性显著。公司下游客户主要为大型手机品牌及 ODM 厂商，对产 品稳定性具有较高要求并且存在验证门槛和周期因而粘性较高，公司产品已获得客户认可，后续随着产品线 及产品品类拓展有望持续放量。并且公司规模效应初显，不同产品线之间可以客户共享，凭借成本优势能够 维持稳定的盈利能力，这将进一步夯实公司竞争力。目前公司在手机品牌客户和 ODM 厂商中的销售量均呈 现增长趋势，公司下游客户渗透不断增强。凭借公司产品在手机领域的知名度不断提升，公司在手机品牌客 户中的销售量快速增长，各年度手机品牌客户销售量占比分别为 40.00%、47.34%和 2018 年至 2020 年手 机品牌客户中的销售量复合增长率达到 38.15%。公司产品以智能手机为代表的新智能硬件为应用核心，通 过突出的研发能力、可靠的产品质量和细致的客备、智能便携设备和物联网设备等细分领域，持续拓展了细 分领域知名企业。

公司采用经销为主、直销为辅的销售模式，且前五大客户比例差异化小，不存在依赖单个客户的情况。在经 销模式下，公司与经销商属于买断式销售；在直销模式下，公司直接将产品销售给终端客户。经销模式下， 公司通过比较信誉、资金实力、终端客户需求、市场影响力、客户服务水平等因素，结合客户采购习惯及需 求，择优选择优质经销商，与经销商保持了合作共赢、共同发展的良好态势。2018-2020 年公司向前五名客 户的销售收入占比分别为 60.74%、63.52%和 53.44%。除直销客户 A 外，公司前五名客户均为经销商，经 销商向公司采购后再将产品销售给国内外知名的手机等智能硬件品牌厂商或 ODM 厂商。目前公司不存在向 单个客户销售比例超过公司销售总额 50%的情况。

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