射频前端深度报告：5G需求推动前端器件量价齐升

报告提纲：

• 射频前端的基本架构

• 射频前端市场规模与竞争格局

• 四大射频半导体巨头简介

• 5G需求推动前端器件量价齐升

• 国内重点关注厂商

报告摘要：

1、射频系统的整体架构

无线通信系统中，一般包含有天线、射频前端、射频收发模块以及基带信号处理器四个部分。随 着5G时代的，天线以及射频前端的需求量及价值均快速上升，射频前端是将数字信号向无线射 频信号转化的基础部件，也是无线通信系统的核心组件。

2.1、市场规模与竞争格局

过去十年来，射频前端市场规模一直维持稳定高速增长，2019年市场规模达到170亿美元，相比2011年的63亿美元增长269%。预计到2025年射频前端市场规模可达250亿美元。

射频前端市场集中程度较高，基本为头部四大厂商垄断，2019年所占份额分别为博通(美国， 29%)、思佳讯(美国， 28%)、村田(日本， 22%)和科沃(美国， 18%)，其他厂商占比仅为 约3%。

2.2、射频前端细分市场结构 (按分立器件)

滤波器市场(53%):SAW滤波器由村田主导，BAW技术基本为博通所垄断;

功率放大器市场(33%):美国三大厂商占据93%的市场份额;

开关及其他组件(10%):思佳讯、科沃主导其他射频器件市场。

细分市场-滤波器: BAW份额提升，国产市场空间大

2019年，滤波器全球销售额为95.2亿美元，其中SAW为53.3亿美元，BAW为41.9亿美元，占比从15 年的30%提升至19年的41%，未来随着5G渗透率提升有望持续增加。

2019年，滤波器在中国市场的销售额为26.1亿美元，其中SAW为14.6美元，BAW为11.5亿美元。国 内滤波器市场由于自给缺口大，且处于4G-5G切换末期，故市场规模出现负增长，相比15年减少2.4 亿美元。未来随着国产化率的提升以及5G移动+基站端渗透增加，有望快速反弹。

细分市场-滤波器: 百亿美元市场，美日大厂垄断行业

滤波器行业属于技术、资本密集型，对于设计经验以及专利布局要求极高。手机射频端随着21世纪 以来专利竞争以及激烈并购，逐渐形成了以日系、美系厂商分别垄断SAW、BAW市场格局。

Broadcom、Murata凭借多年技术积累以及专利布局作为第一阵营瓜分高端市场;Skyworks、Qorvo、TDK、TaiyoYuden等凭借综合技术以及配套模组作为第二阵营占据中端市场;韩台陆厂作 为第三阵营目前以低端市场为主，并努力向中高端市场渗透。

细分市场-滤波器: 主要厂商

SAW:以村田、TDK和太阳诱电为首的日系厂商长期深耕SAW市场，其中村田全球SAW份额占比达 到47%，并持续推出TC-SAW和IHP-SAW等产品以适应5G需求;

BAW:博通Avago凭借强劲的技术实力和专利布局垄断87%的BAW滤波市场，思佳讯和科沃紧随其 后凭借模组化配套生产位居第二梯队。

国内厂商仅有少部分中低端SAW布局，BAW滤波器目前仅有天津诺思等小部分量产。

2.3、细分市场-PA: 美国三巨头基本垄断

2019年，全球PA市场规模为56亿美元，预计到2023将将增长至70亿美元。

由于射频器件对设计经验及工艺的要求较高，且PA为结构最复杂的前端核心器件，目前全球市场基 本上由美国三大射频巨头所垄断。其中Skyworks占43%，Qorvo占25%，Broadcom占25%，其余厂 商份额占比不足10%。

细分市场-PA:模组化趋势 明显，三代半导体材料逐渐引入

由于5G带来的天线以及滤波器组件的增加，终端内部空间减少，为PA多频段设计带来挑战。模组化 趋势为体积减少以及设计流程简化做出贡献，预计2025年PA类模组规模将达到104亿美元，成为射 频前端最大细分市场。(详见后续系列报告:射频前端的模组化趋势)

在2G-4G频段，由于CMOS工艺成熟且易于集成，在终端中被广泛使用。但在高频频段，GaAs性价 比以及功率特性突出，二代材料成为PA、天线等器件的材料首选;在基站端，由于GaN高频特性较 好，三代半导体材料被广泛使用在基站侧，未来发展空间广阔。

2.4、细分市场-射频开关: 受益频段增加快速增长

随着4G技术普及以及5G标准的推进，智能终端中需要支持频段数量大幅度上升，需要更多开关提升 对更多频段信号的接收能力。2011年以来，射频开关switch市场快速增长，2019年市场规模达到19 亿美元，并随着5G大规模商用将迎来快速增长，预计2023年市场规模将达到35.6亿美元。

射频开关市场龙头厂商为Skyworks(思佳讯)以及村田，均为综合性射频器件及设计方案提供商， 模组化实力强劲。国内射频开关及LNA组件领导者为卓胜微，目前已经开始国产前端模组化布局。

3.1、射频前端产业链: 分立器件——模组——整机

射频前端产业由分立器件厂商、模组厂、整机品牌以及平台设计服务商组成。其中上游分立器件头 部厂商综合性生产销售能力较强，得以更早进行模组化布局，形成先发优势。

日美四大射频巨头介绍: 思佳讯、科沃、博通、村田

全球射频前端市场集中度较高，前四大厂商Skyworks、Qorvo、Broadcom和Murata占据90%以上的 市场份额，并不断通过整合并购，业务综合多样化扩张;

在PA及LNA等功率放大器领域，思佳讯占有接近一半市场，但正被科沃迎头赶上;在滤波器方向 上，村田独占SAW滤波器47%的市场份额，而博通则寡占87%的滤波器市场。

四大射频巨头中，思佳讯与科沃营收主要来自前端模组，产品类型中，而博通及村田业务则涉及各 类IC、软件、被动元件和封装等，业务规模庞大，营收均超过百亿美元。

4、发展趋势：

发展趋势1:RFFEM ——前端模组化集成大势所趋

发展趋势2:PA功率放大器 ——GaN三代半导体渐成主流

发展趋势3:滤波器 ——高频走向BAW-SMR&FBAR技术

发展趋势4:开关&LNA ——RF-SOI衬底大规模应用

发展趋势5:基站侧 ——PA、滤波器材工艺革新

报告节选：

（报告观点属于原作者，仅供参考。作者：光大证券，刘凯）

如需完整报告请登录【未来智库】www.vzkoo.com。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）