2025年泰凌微研究报告：全球无线连接一流企业，端侧AI持续发力

1 泰凌微的基本情况

1.1 发展历史沿革-无线物联网系统级芯片世界级企业

公司十数载风雨兼程，公司发展历经三个发展阶段。公司成为无线物联网系统 级芯片世界级企业。 第一阶段：2010-2016 年。公司成立于 2010 年，2012 年公司实现 Zigbee 芯片 的量产，2013 年公司芯片进入创维智能电视采用遥控器方案，2014 年公司 BluetoothLE 芯片量产并推出蓝牙 Mesh 技术；2015 年公司获得英特尔战略投资；2016 年公司推出全 球领先多模无线物联网芯片 TLSR8269。该芯片是继德州仪器(TI)cc2650 型号芯片之后全 球第二款多模低功耗物联网无线连接芯片。相较 cc2650 的支持协议范围 ZigBee 协议和 低功耗蓝牙协议，公司 TLSR8269 芯片可支持包括低功耗蓝牙协议、低功耗蓝牙 Mesh 组 网协议、ZigBee 协议、苹果 Homekit 协议和 Thread 协议等在内的所有重要低功耗物联 网协议。 第二阶段：2017-2020 年。2017 年公司蓝牙 Mesh 技术标准化并广泛应用于智 能照明等领域；2018 年获得 Zigbee3.0 的认证；2019 年公司研发出多模物联网芯 片支持 Bluetooth®5.1AOA/AOD；同年 7 月，公司获选为国际蓝牙技术联盟(SIG)董 事会成员公司，与同为成员公司的国际知名科技公司苹果、爱立信、英特尔、微软、 摩托罗拉移动、诺基亚和东芝一起负责蓝牙技术联盟的管理和运营决策;公司核心技 术人员金海鹏博士被聘请为 SIG 董事会联盟成员董事，深度参与国际蓝牙标准的制 定与规范，积极推动蓝牙技术的发展；2020 年基于 RSIC-V MCU 多模 1oT 和音频 芯片 Bluetooth®5.2LE Audio 研发成功。 第三阶段：2021-至今。2021 年 GoogleTV 遥控器参考设计指定芯片累计出货量超 过 10 亿颗芯片；2022 年公司研发出 Matter1.0 芯片以及方案；2023 年公司成功登陆上 交所科创板；2024 年公司累计出货量超过 20 亿颗芯片。

公司的主要业务是低功耗无线物联网芯片的研发、设计与销售，主要聚焦于低 功耗蓝牙、双模蓝牙、Zigbee、Matter、WiFi 等短距无线通讯芯片产品;在私有 2.4G 芯片、无线音频芯片也有长期的技术积累和产品布局。公司的产品广泛应用在电脑 外设、智能家居、智能硬件、智能工业系统、智能商业系统等领域。公司产品的应用 领域广泛，客户行业分散。公司在 2024 年进一步积极拥抱 AI 趋势，将边缘 AI 同低 功耗无线物联网芯片结合，推出支持边缘 AI 技术的多个系列芯片和软件开发工具， 为公司业务进一步向 AI 方向深化和拓展打下了坚实基础。

1.2 公司持续积累关键技术，积累了丰富的终端客户资源

公司在全球范围内积累了丰富的终端客户资源，与多家行业领先的手机及周边、 电脑及周边、遥控器、家居照明等厂商或其代工厂商形成了稳定的合作关系，产品 广泛应用于汉朔、小米、罗技(Logitech)、欧之(HomeControl)、涂鸦智能、朗德万斯 (Ledvance)、瑞萨(Renesas)、科大讯飞、创维、夏普(Sharp)、松下(Panasonic)、 英伟达(Nvidia)、哈曼(Harman)等多家主流终端知名品牌，进入美国 Charter、意大 利 Telecom Italia 等国际大型运营商供应链，并支持和服务百度、阿里巴巴、谷歌 (Google)、亚马逊(Amazon)等众多科技公司在国际国内的生态链企业产品。

按照产品的应用领域，公司产品品牌客户主要包括谷歌、亚马逊、小米等物联网 生态系统客户；罗技、联想等一线计算机外设品牌客户;创维、长虹、海尔等一线电 视品牌客户;JBL、Sony 等音频产品品牌客户;涂鸦智能、云鲸等智能家居品牌客户。 和一线品牌的长期合作，体现了公司在产品性能上的领先，以及产品的高品质和服 务的高质量，构成了公司的竞争优势和商业壁垒。

从产品细分类别来看，公司目前主要产品为 IoT 芯片以及音频芯片，其中 IoT 芯 片以低功耗蓝牙类 SoC 产品为主，同时还有 2.4G 私有协议类 SoC 产品、兼容多种 物联网应用协议的多模类 SoC 产品、ZigBee 协议类 SoC 产品。

公司技术实力与日俱增，持续投入研发巩固技术壁垒。物联网连接芯片有七大技术门槛。低功耗领域，射频电流、睡眠电流、处理器效率是关键挑战。芯片设计需 要优化电路结构以降低射频电流和睡眠电流，在不影响性能的情况下提高处理器效 率，以延长电池寿命；高集成度方面，芯片需要在尽可能小的尺寸内实现高度集成， 以便吸收外部器件并增加新功能。这要求芯片设计具备良好的可扩展性和灵活性， 能够满足不断变化的物联网应用需求；端到端超低延迟方面，满足 ms 级延迟的需 求是关键挑战，尤其是对于高性能设备。芯片需要优化通信协议和处理算法，以实 现端到端的超低延迟，从而提供快速响应的用户体验；高复杂度的系统架构方面， 随着产品的不断进步，芯片设计需要应对更复杂的系统级设计和架构。例如，多核 架构的引入、异构计算的支持、边缘 AI 处理功能的添加、以及芯片与软件的协同设 计，都成为提升芯片性能和竞争力的重要手段；EdgeAI 技术方面，随着边缘人工智 能(EdgeAI)的兴起，芯片设计需要支持边缘计算和人工智能功能。这要求芯片具备 更强的计算能力和更高的能效比，并集成专用的 AI 加速模块，以实现高效的数据处 理和机器学习算法的运行。同时，EdgeAI 还对芯片的实时性、低功耗和安全性提出 了更高要求，以满足智能家居、智能办公、无线音频等领域的应用需求。

1.3 核心技术团队具备丰富的半导体行业从业经验，股东阵容 强大

公司核心技术团队具备丰富的半导体行业从业经验。公司核心技术人员主要包 括盛文军、MINGJIANZHENG(郑明剑)和金海鹏。 盛文军清华大学电子工程专业本科，美国德克萨斯州 A&M 大学电子工程专业博 士。2002 年 4 月至 2004 年 5 月，任高通(Qualcomm)高级工程师;2004 年 6 月至 2007 年 1 月，任芯科科技(Silicon Labs,Inc)项目负责人;2007 年 1 月至 2008 年 3 月，任展讯通信德克萨斯州研发中心负责人、设计总监;2008 年 4 月至 2009 年 12 月，任智迈微电子副总裁;2010 年 6 月至 2017 年 6 月，任泰凌有限董事长、总经理;2017 年 6 月至 2021 年 1 月，任泰凌有限董事、总经理;2021 年 1 月至今，任发 行人董事、总经理。 MINGJIAN ZHENG(郑明剑)，清华大学电子技术与信息系统专业本科，清华大 学电子工程专业硕士。1999 年 7 月至 2010 年 6 月，任美国豪威科技数字及架构设 计部总监;2010 年 6 月至 2017 年 6 月，任泰凌有限董事、首席技术官(CTO);2017 年 6 月至 2020 年 3 月，任泰凌有限首席技术官(CTO);2020 年 3 月至 2021 年 1 月， 任泰凌有限董事、首席技术官(CTO)。2021 年 1 月至今，任发行人董事、副总经理、 首席技术官(CTO)。 金海鹏，清华大学电子工程专业本科，加州大学通讯理论与系统专业硕士及博 士。2003 年 8 月至 2010 年 5 月任高通(Qualcomm)高级主任工程师;2010 年 6 月至 2020 年 7 月，任泰凌有限系统与算法研发负责人;2020 年 8 月至 2021 年 1 月，任 泰凌有限首席运营官(COO);2021 年 1 月至今，任发行人副总经理、首席运营官 (COO)。

公司控股股东为王维航和华胜天成科技股份有限公司。王维航现任北京华胜天 成科技股份有限公司第六届董事会董事长，直接持有公司 2.09%股份，王维航间接 通过上海芯狄克信息科技和上海芯析企业管理有限公司持有公司 6.05%和 5.37%的 股份。华胜天成持有公司 7.44%股份。 国资股东方面，国家集成电路产业基金持有公司 6.95%股份，上海浦东新兴产 业投资有限公司持有 2.61%股份，湖州吴兴新瑞管理咨询合伙企业和昆山开发区国 投控股有限公司分别持有公司 1.89%股份和 1.01%股份。

公司重视人才的发展。公司董事、总经理盛文军持有公司 3.14%股份。同时公 司核心技术人员盛文军、MINGJIANZHENG(郑明剑)和金海鹏等通过上海凌析微管 理咨询合伙企业持有公司 2.3%的股份；另公司员工持股平台包括上海昕沅微管理咨 询合伙企业(有限合伙)和上海西玥微管理咨询合伙企业(有限合伙)分别持有公司 1.62%和 0.89%的股份。

1.4 公司业绩持续高速成长，AI 加持下崭露头角

2024 年，公司实现营业收入 84,403.30 万元，同比增长 32.69%;营业利润 9,323.91 万元，同比增长 89.07%;利润总额 9,229.12 万元，同比增长 83.82%;归属 于母公司所有者的净利润 9,741.03 万元，同比增长 95.71%;归属于母公司所有者的 扣除非经常性损益的净利润 9,083.34 万元，同比增长 296.55%。 2024 年，公司推出多款新产品，扩大了市场份额，开拓了多个新的垂直市场， 拓宽了营收渠道。随着本年度物联网市场整体需求回暖，大客户出货增加，同时前 期开拓的海外市场客户放量出货，促进了收入增长;2024 年内公司持续加大研发投 入，凭借产品的卓越性能与领先技术，进一步巩固和扩大了市场份额。 2025年第一季度泰凌微实现营业收入2.3 亿元，同比2024年同期增长 42.47%， 一方面整体市场回暖，客户需求整体有所增长；另一方面，随着海外市场拓展，海外 经销商收入较上年同期增幅较大。此外，上年推出的新产品在 2025 年 Q1 实现销售, 也对收入增长带来了积极的作用。受益于高毛利产品和客户销售占比的提升，以及 销售规模扩大带来的成本优势，公司毛利率继续维持较高水平，毛利额同比增加 4,385 万元，使得归属于上市公司股东的净利润和扣除非经常性损益的净利润分别 同比增加 4,012 万元和 3,902 万元，扭亏为盈。

2024 年公司取得多项经营成果。在销售方面，公司积极开拓境内外市场，在亚马逊、谷歌、歌尔等客户都实现了直接供货批量出货;同时，公司继续布局汽车领域和医疗 健康等新兴应用领域市场，公司芯片已经开始在国内一线车企实现汽车钥匙的批量供货， 并实现了连续血糖监测(CGM)产品的量产。音频市场，受益于现有客户订货量的增长和 Sony、蜂语、猛玛等新品牌客户的拓展和量产，公司音频收入大幅增长。 在研发方面，2024 年，公司推出 TL721X 系列芯片产品和机器学习与人工智能发展 平台 TLEdgeAI-DK，将支持主流本地端 AI 模型，如谷歌 LiteRT、TVM 等开源模型。TL721X 系列也是目前世界上功耗最低的智能物联网连接协议平台，特别适合运用在需要电池供 电的各类产品，为海量 AI 端侧应用的未来发展铺就崭新道路。 在人才建设方面，公司制定了 2024 年限制性股票与股票增值权激励计划，进一步 健全公司长效激励机制，以吸引和留住优秀人才，充分调动公司员工的积极性。

得益于公司积极拓展销售渠道、销量大幅增长，公司在传统优势市场继续深耕 的同时，在新的应用领域亦有进展，IOT 芯片产品和音频芯片产品的销售额较上年 均有实现增长，公司实现营业收入 844,033,021.15 元，同比增幅 32.69%。本年度 营业成本为 436,040,907.75 元，同比增幅 21.33%。毛利率较上年提高 4.84 个百分 点。

2024 年，公司实现营业收入 8.44 亿元，同比增长 32.69%。主要系大客户出货 增长及海外客户销售增长，IOT 芯片产品和音频芯片产品的销售额分别增长 31.53% 和 61.98%。IOT 芯片收入增长主要系大客户需求增加带来的收入增幅较高。音频芯 片在 2024 年收入增速达到 61.98%，收入占比较上年提高了约 2 个百分点，且音频 产品毛利率较高，销售结构的改善对公司整体毛利率提高有所贡献。 2024 年，公司实现境内收入 4.86 亿元，境外收入 3.58 亿元，其中境内收入增 幅 25.87%，境外收入较上期增幅 43.23%;且境外收入毛利率对比境内有较大优势， 主要系境外客户购买的较高端的音频芯片、多模 IOT 芯片销售占比较高。

2 泰凌微未来成长和竞争能力分析

2.1 专注于无线物联网芯片领域前沿技术开发，持续重视研发 投入和创新

公司自成立以来始终专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破，高度 重视研发投入与技术创新。公司经过多年的自主研发和技术积累，在低功耗无线物 联网系统级芯片领域已拥有较为深厚的技术储备，形成了围绕“低功耗蓝牙通信以及 芯片技术”“ZigBee 通信以及芯片技术”“低功耗多模物联网射频收发机技术”“多模物 联网协议栈以及 Mesh 组网协议栈技术”“低功耗系统级芯片电源管理技术”“超低延时 以及双模式无线音频通信技术”6 项核心技术为主的技术体系，公司能根据下游应用 领域的发展快速研发出高性能的芯片产品。

公司在所处行业的多个领域拥有突出优势，地位稳固。公司的蓝牙低功耗 SoC 芯片长期位于市场的头部位置，成为全球第一梯队的代表之一。在 Zigbee 领域，公 司是出货量最大的本土 Zigbee 芯片供应商，并稳居全球前列，在本地和国际市场上 有强劲竞争实力。此外，公司的 Thread 和 MatterSoC 芯片紧跟最新的协议标准， 在国际头部芯片供应商中占据一席之地。公司还在 2.4G 私有协议 SoC 领域取得领 先地位，特别是在无线和 AI 人机交互设备(HID)、智能零售电子货架标签(ESL)为代 表的主要应用市场。在无线音频 SoC 方面，公司支持多种无线音频技术，包括最新 的蓝牙低功耗音频技术，其芯片已成功进入国际头部品牌的产品线。 在垂直应用市场中，公司建立了稳固的市场地位。在智能遥控器市场，公司芯 片凭借多年的技术积累和市场验证占据了全球相当重要的份额;在智能零售电子货 架标签(ESL)市场，公司提供高度性价比的芯片和灵活的技术方案，出货量逐年增长， 并处于国内龙头地位;公司在细分无线音频产品领域具备独特的市场优势，特别是在 超低延迟和多模共存音频设备方面。这些领域优势的叠加使得公司在无线通信领域 具备广泛的市场影响力和竞争实力。 近年来，随着芯片行业的快速发展和市场竞争的加剧，公司在技术创新和市场 拓展方面取得了显著进展。一方面，公司积极布局新一代无线通信技术的研发，例 如 WiFi-6 多模芯片、星闪(NearLink)多模芯片，进一步巩固了在物联网芯片领域的 领先地位。另一方面，公司紧跟 EdgeAI 技术的发展趋势，推出了多款支持边缘计算 和人工智能的芯片产品如 TL721x、TL751x 等，这些产品凭借高性能、低功耗和强 大的端侧数据处理能力，已在智能家居、智能办公和无线音频等领域得到广泛应用。

2.2 公司产品应用领域广泛，各个行业以 AI 重塑产品形态赋 能终端

2.2.1 电子游戏和电子竞技引领新世代娱乐风向

互联网的发展和 AI 时代的到来，不仅影响着人们的生活方式，还改变了人们的 娱乐方式。网络游戏逐渐渗透进人们的日常生活，催生了电子竞技的发展。电子竞 技是电子游戏比赛达到“竞技”层面的体育项目，是利用电子设备作为运动器械进行的、 人与人之间的智力和体力结合的比拼。通过电子竞技，可以锻炼和提高参与者的思 维能力、反应能力、和意志力，培养团队精神。电子竞技尤其在年轻人群体中掀起一 股浪潮。电竞行业隐藏着巨大的经济价值和文化价值。因此，国家政策积极引导电 竞行业正向发展。2008 年，国家体育总局将电子竞技定义为国家的第 78 个体育项 目。2009 年，国家体育总局信息中心成立了电子竞技项目部。2013 年，国家体育总 局正式设立中国电子竞技国家队。得益于智能手机的普及和多样化电子竞技设备的 研发推广，中国和国际电竞行业也逐步迈入爆发期。2022 年，商务部发布《关于推 进对外文化贸易高质量发展的意见》，提出积极培育网络游戏、电子竞技等领域出口 竞争优势，提升文化价值，打造具有国际影响力的中华文化符号。2024 年，《黑神 话:悟空》等现象级游戏的出现，进一步引爆国内和国际电子游戏和电竞市场，将这 个产业重新推入大众视野中心。在全球范围，电竞产业也处在高增长期，头部赛事 的单场观赛人数峰值甚至超过 500 万人。随着科技的不断进步，尤其是移动互联网 和智能终端的普及，电竞的门槛进一步降低，使得更多人群能够轻松接触并参与到 电竞活动中来。电竞市场的火热，也推动电竞鼠标、键盘、游戏耳机、电竞遥控器等 相关周边产品的需求高速增长。在电竞游戏中，对于控制的端到端延时、音频的品 质、音视频同步等十分敏感，公司在电竞周边产品市场持续耕耘，借助芯片和软件 的综合优化设计，在低延时、高品质音频以及不同协议多模连接音频和游戏控制方面形成深厚的技术储备。公司产品具有领先的综合性能表现，在电竞行业的周边产 品市场具有极大的应用潜力。

2.4GHz 私有协议 SoC 芯片凭借其可高度定制化的特点，在某些特定领域具有 不可替代的优势:例如在高性能无线鼠标，遥控玩具等应用，2.4GHz 私有协议相较 于标准协议能够提供更灵活的传输速率、更低的延时，以及更精简的系统成本，从 而带来更好的用户体验。随着用户对终端设备性能提出越来越严苛的要求，2.4GHz 私有协议类 SoC 芯片将持续发挥其独特优势。 2.4GHz 私有协议无线连接技术凭借其频宽和续航能力的优势在无线鼠标和键 盘 领 域 得到 了 相当 广泛 的 应 用， 根 据全 球市 场 调 研机 构 Vantage Market Research(VMR)统计，得益于无线连接技术、电池技术的进步及个人购买力的提高， 2020 年全球无线鼠标和键盘的市场价值为 51.42 亿美元，预计到 2028 年将增长到 87.70 亿美元，年复合增长率达将近 7%。

2.2.2 电子货架标签应用支持高潜力新零售增长

随着经济的持续发展，消费市场正经历着深刻的变革，新零售已经成为行业发 展的趋势，通过提供高品质的商品和服务，满足消费者对美好生活的追求。与此同 时，实体零售商业也面临着多重压力:网店竞争和品牌忠诚度下降，劳动力成本上升 和人员短缺，能源成本飙升，消费者需求多样化，ESG 和可持续运营的要求，全渠 道统一价格控制等。迫于这些需求和压力，运用智能零售物联网技术来提高运营效 率、提升门店转换率和顾客忠诚度成为市场趋势。电子货架标签(ESL)正是顺应这些 需求的理想技术，是未来零售店数字化转型的一个核心组成部分。电子货架标签(ESL) 的优势包括:实时自动化动态定价，全渠道价格的统一化，提高门店转化率，提供更 加丰富的产品信息，利于结合店内导航和本地化营销，利于产品和客户流量实时分 析，优化订单分拣和补货，提高存货管理水平等。电子货架标签(ESL)可以取代全球 数百亿张的纸质标签，是一个巨大的潜在市场。根据 ABI Research 的估计，2021- 2024 全球安装的电子货架标签总量为 7.7 亿个，与电子货架标签市场真正的潜力相 比，这个数量仅仅是冰山一角。ABI Research 预计到 2028 年 ESL 的累计出货量将 达到 30 亿个。公司在电子货架标签低功耗无线芯片方面长期布局，并占有全球市场 较高份额。蓝牙技术联盟在 2023 年发布蓝牙 5.4 标准，增加带反馈的周期性广播 (PAwR)和加密广播数据等更适用于 ESL 市场的重要新功能，公司也在第一时间推 出支持蓝牙新标准的 ESL 芯片和软件方案，为进一步提升市场渗透率奠定了良好基 础。 公司主要核心客户在电子价签领域以汉朔科技为主。电子纸显示价签以 3 色为 主，适用于商品价格、产品参数、库存信息、简易图片等数据显示量较少的应用场 景。公司始终保持产品的持续快速创新，已先后推出 Stellar、Nowa、Nebular 和 Polaris 四个系列、合计数十种类型的电子纸显示价签。

从线下零售市场规模来看，2020 年以来，全球消费者的线上购买倾向渐趋稳定， 而实体店消费的倾向则迎来复苏。结合 eMarketer 数据进行测算，2022 年度、2023 年度全球线下零售规模分别同比增长 7.0%、5.1%，随着经济生活常态化，未来增幅 将逐步恢复平稳，预计 2023-2027 年间复合增长率约 3%。

相对于传统价签，电子价签置于货架上的产品一侧，成为接触线下商品的最广 泛触点。电子价签可在节约经营成本，提高管理效率，提升用户体验，创新营销模 式为零售行业客户赋能。

随着人工成本的持续上升，门店数字化的诉求日益提升及实践推广越来越广泛， 电子价签作为降低零售门店运营成本的重要工具，渗透率将日益提升。根据法国巴 黎银行的预测，2024 年全球将有超过 2,000 个零售商的逾 100 万家实体门店配置 电子价签;根据 CINNO 统计数据，2017 年-2023 年全球电子价签市场规模从 28 亿 元上升至 169 亿元，复合增长率为 34.9%，2028 年全球电子价签的市场规模将达到 349 亿元，2024 年至 2028 年复合增长率为 13.2%。

无接触经济与无感支付等新概念的兴起也将加速推动电子价签的渗透率提高。 在数字化消费意识和习惯不断普及大背景下，实体零售场景日益强调“无接触购物”， 电子价签的安装可以实现无接触变价，自动支付设备可以实现无接触支付，可大大 提升消费效率与场景消费体验。此外，随着国内外人力成本的持续走高，零售商对 数字化的投入日益增大，由于电子价签可以有效帮助零售商的运营降本增效，电子 价签在线下零售行业的渗透率有望持续提高。

2.2.3 超低延时以及多模无线音频技术，助力打造中高端音频 产品

无线音响系统、游戏耳机和无线麦克风等高端无线音频产品对系统的延时要求 极高，公司的超低延时及双模式无线音频通信技术可以实现极低的无线音频传输延 时效果，并且实现多个设备之间音频高度同步。在无线音响、立体声游戏耳机和 TWS 游戏耳机等产品中，公司可以实现对于 48Khz 采样的音频信号低于 20ms 的音频处 理延时，在无线麦克风等产品中，可以实现低于 6ms 的音频延时效果。 在传统无线耳机市场中，低延时游戏耳机通常利用立体声非 TWS 方式实现，与 TWS 耳机属于独立的品类。公司拥有的超低延时及双模式无线音频通信技术可以支 持双模式无线音频 TWS 耳机和双模无线音频立体声耳机，在游戏等应用中可实现 低于 20ms 的延时效果，而在正常通信情况下则采用标准 TWS 方式和手机等设备通 信，终端使用者可根据不同的应用场景灵活切换。 在无线音响系统领域，公司推出的超低延时无线音响技术，可以实现高效稳定 的一对多无线通信功能，可以实现经典蓝牙转超低延时，经典蓝牙转低功耗蓝牙， 低功耗蓝牙转 Auracast 等多种组合，为下游客户选用不同技术解决方案提供了灵活 的平台。 随着网红经济的蓬勃发展，无线麦克风、无线相机等相关直播类产品需求大增， 公司在无线麦克风领域推出了灵活多样的套件，支持 1T1R、1TNR、2T1R、2T2R、 3T1R 等多种形态，本地回环和混合，自适应跳频等功能，为相关应用提供了强有力 的技术平台。 2024 年，公司进一步将边缘 AI 技术应用于无线音频技术领域，引入 AI 降噪等 功能，在高度优化的 AI 模型下，可以实现高品质的语音对讲，高性能语音唤醒等功 能。公司完成了新一代无线音频技术的升级，可以单协议栈支持传统蓝牙音频、低 功耗蓝牙音频、低延时音频，可以进行不同协议和模式之间的灵活组合，可以灵活 实现无线音频立体声耳机、无线音频 TWS 耳机、游戏耳机、游戏 TWS、无线麦克 风等多种产品形态和功能的灵活设计，也可以将音频协议和物联网组网协议灵活组合，极大的扩展了音频应用的覆盖范围。

2020 年，国际蓝牙技术联盟(SIG)发布了蓝牙 5.2 版本核心技术规范，支持连 接类同步传输信道和广播类同步传输信道，使得低功耗蓝牙技术也更适合传输音频 等对时间敏感的数据。蓝牙技术联盟也预期低功耗蓝牙音频技术将逐步取代经典蓝 牙技术成为音频传输的主要解决方案。2021 年 7 月，国际蓝牙技术联盟(SIG)发布 了蓝牙 5.3 版本核心技术规范，增加了包含对定期广播、加密密钥大小控制和频道 分类在内多方面的增强功能，这些性能也进一步巩固了低功耗蓝牙在物联网领域的 重要地位。2023 年 1 月 31 日，蓝牙 5.4 版本被正式推出，其主要的改进之一为实 现了单个接入点与数千个终端节点进行双向无连接通信，进一步增强了蓝牙无线通 信技术的安全性，有助于提升蓝牙 Mesh 网络及基于 GATT 的各类蓝牙应用的用户 体验。 区别于经典蓝牙无线连接技术，除了在连接方式上具有差异外，低功耗蓝牙无 线连接技术具有传输距离远、功耗低和延迟低等突出优势。具体来说，在连接方式 上，经典蓝牙仅限于通过点对点的方式传输，而低功耗蓝牙设备能够通过点对点、 广播、Mesh 组网等方式与其他设备的互连;在传输距离方面，低功耗蓝牙引入了专 有的长距离传输模式，可达到数百米甚至公里级别的传输距离;在功耗上，低功耗蓝 牙的优势最为突出，其运行和待机功耗是经典蓝牙的几分之一。

根据国际蓝牙技术联盟统计，全球蓝牙音频传输设备出货量目前已经从 2017 年的 9.2 亿个持续增长至 2022 年的 13.6 亿个。2027 年蓝牙音频传输设备年出货量相 比 2022 年预计将增长 35.29%，年复合增长率逾 6%。凭借蓝牙音频的下游应用， 如 TWS(True Wireless Stereo，即真无线立体声)耳机、智能蓝牙音箱、蓝牙助听设 备等市场的不断扩张，尤其是 TWS 耳机爆发式的需求增长，蓝牙音频芯片的市场需 求也不断上涨。 蓝牙音频芯片主要应用于蓝牙耳机，蓝牙音箱，TWS 真无线耳机等智能音频设 备领域。TWS 耳机是近年来蓝牙音频市场中最主要的增长驱动力。中高端 TWS 耳 机左右两只耳机均嵌入了智能音频芯片，在实现左右独立运行的基础上，还具备语 音控制、语义识别、主动降噪、运动健康监测、设备互联等功能，耳机的功能和性 能均得到显著提升。根据 Counterpoint 机构统计，2021 年 TWS 耳机出货量达到 约 3 亿部，较 2016 年 TWS 耳机诞生之初不足 1,000 万部的出货量相比，同比增长 24%。随着 TWS 蓝牙耳机在功能和性能上的持续升级，其产品优势和竞争力将逐 步增强，预计未来传统有线耳机的市场份额将被逐步替代。 近年来在智能物联网市场快速爆发的背景下，蓝牙音频芯片的应用场景变得愈 加丰富，如智能可穿戴设备、智能家居产品等。越来越多的电子设备开始嵌入蓝牙 音频芯片用于增强其语音交互能力。智能家居场景中的照明、门锁、空调、冰箱等终 端设备正逐步通过语音交互趋于智能化。应用市场的蓬勃发展直接推动蓝牙音频芯 片需求更快速的增长。

在我爱音频网 2024 年的拆解产品中，JLab Night fall Wireless 头戴式游戏耳机、 MOMA 猛玛立声 SE 无线通话系统耳机、JBL Quantum Stream Wireless 风语者无 线领夹麦克风三款产品采用了泰凌微电子旗下多标准无线 SoC 方案。

2.2.4 智能遥控器市场公司地位稳固

在垂直应用市场中，公司建立了稳固的市场地位。在智能遥控器市场，公司芯片 凭借多年的技术积累和市场验证占据了全球相当重要的份额。 随着互联网文娱产业的快速发展，智能电视、流媒体、智能机顶盒等硬件已成为 家庭娱乐场景中的重要组成部分，同时也带动了智能遥控的应用，低功耗蓝牙无线 连接芯片凭借其安全、稳定的特征在智能遥控领域获得了广泛应用。

根据 Omdia 和 Kagan 机构的统计，2021 年全球智能电视出货量约为 1.70 亿 台，预计 2025 年出货量将增长至 1.99 亿台;2021 年流媒体播放器出货量约为 0.34 亿台，预计 2025 年出货量将增长至 0.46 亿台。智能遥控器作为此类硬件的重要配 套设备，市场需求将同步增强。在“万物互联”趋势下，不仅限于智能电视、流媒体等 大型家庭硬件，越来越多的硬件例如智能恒温、智能照明等应用将纳入家庭物联网 生态中，应用场景将延伸到家庭的更多角落。

2.2.5 泛 IOT 领域采用多模芯片，市场空间广阔

多模 SoC 芯片的设计逻辑是让一枚芯片同时支持多种连接方式和标准，其优势 是能够精简硬件结构设计，避免了不同标准芯片同时植入一个设备的必要性，节省 了空间与成本。例如智能家居领域，低功耗蓝牙兼容手机设备，ZigBee 在某些应用 组网方面更加成熟，设备开发人员和制造商为了充分结合两者优势倾向于寻求一款 同时支持上述两种无线连接模式的最佳解决方案:即 ZigBee/低功耗蓝牙多模无线连 接芯片。

以智能门锁为例，若采用同时支持 ZigBee 和低功耗蓝牙的多模无线连接芯片方 案，当用户到家时可通过手机蓝牙功能发送指令到智能门锁开门，智能门锁随即会单独发送一条 ZigBee 指令到整个智能家居系统来开灯，并可根据用户偏好开启智能 暖通空调系统，设置智能恒温器的温度等，确保设备无缝地操作运行。 在多模芯片出现之前，智能家居生态系统中只能采用单一连接方式，无法实现 这种多模同时连接的灵活性。如果采用多芯片解决方案，不仅大大增加了设备成本， 还迫使开发人员需要考虑两个不同无线协议之间的通信问题以及干扰问题，从而加 大了系统设计难度。而多模连接芯片简化了设计流程，降低了总体开发成本，为开 发高性能、低成本的智能家居设备奠定了基础。 鉴于自身技术特点，多模无线连接芯片在智能家居领域中的应用较为广泛。随 着用户对家居设备智能化的需求不断提高，各厂商逐步开始在产品中嵌入支持多协 议的物联网芯片，从智能照明、音箱到智能家电，越来越多的家居设备具备了远程 操控、语音识别等功能。目前智能家居从最初的单品智能开始转向全场景智能，多 模物联网芯片市场会迎来新一轮增长。根据 Statista 的统计，2020 年全球智能家居 产品及服务支出为 860 亿美元，同比下降 9.47%，随着全球疫情得到控制，2021 年 预计将大幅增长至 1,230 亿美元，同比增长 43.02%，到 2025 年全球智能家居产品 市场及服务支出规模将达到 1,730 亿美元。

智能照明领域也是多模无线连接芯片的一个增长前景最为广阔的细分市场。在 照明领域，智能照明拥有提升能源效率、降低维护成本和满足定制化需求等众多优 势，因此已成为下游消费群体照明采购的新趋势。 根据 IDC 中国发布的全球智能家居设备市场追踪数据显示，2021 年全球智能 家居设备出货量超过 8.95 亿台，其中照明设备出货量约为 8,900 万台，占比约为 10%。IDC 中国预计 2026 年照明设备出货量占比将跃升至 17%，出货量将达到 2.4 亿台。因此，作为下游主要应用领域之一的智能照明行业的发展与多模无线连接芯 片行业的发展紧密相关。

2.2.6 从低功耗无线物联网领域进一步扩展至 AI+物联网无线 芯片的领域，增强产品竞争力

公司产品已经从低功耗无线物联网领域进一步扩展至 AI+物联网无线芯片的领 域，不但提供多种多样的无线低功耗物联网连接，同时提供低功耗边缘 AI 计算平台所需要的处理能力、算法和工具等，公司研发包括芯片以及软件技术。

公司于 2024 年度推出机器学习与人工智能发展平台 TLEdgeAI-DK，将支持主 流本地端 AI 模型，如谷歌 LiteRT、TVM 等开源模型。公司 TL721X 系列芯片产品 也是目前世界上功耗最低的智能物联网连接协议平台，特别适合运用在需要电池供 电的各类产品，为海量 AI 端侧应用的未来发展铺就崭新道路。公司芯片及搭载的机 器学习与人工智能发展平台，使低功耗无线物联网芯片脱离了传统无线芯片仅限于 传输的功能，实现了可自行学习，可以参与、对接大模型和应用小模型，并实现了和 国际、国内一线的客户的合作。 边缘 AI 的应用场景十分广泛，涵盖智能家居、智慧医疗、智能楼宇、工业物联 网、安防监控等众多领域。公司现有产品已有大量产品应用于这些领域，为进一步 增加在边缘 AI 的覆盖率，奠定了良好的应用和客户基础。TLEdgeAI-DK 平台全力 支持用户快速移植现有的机器学习模型，并且用户还可运用 LiteRT、TVM 等主流本 地人工智能算法，使其在开发实际产品时，能高效地将本地端的人工智能功能加以 整合。用户不但能够获取可直接运行的 LiteRT 模型，以便在多种机器学习与人工智 能工作场景中自如应用，而且还能凭借 AIEdge 转换和优化工具，把谷歌平台 TensorFlow 和 Jax 等模型、脸书公司 PyTorch 模型顺利转换为 TFLite 格式并使之 运行于公司芯片上。 用户可借助公司提供的 ML/AISDK，并结合自有训练模型成果，快速集成到实 际产品应用中，抢占上市先机。公司目前已成功地利用 TLEdgeAI-DK 发展平台，将 边缘 AI 的机器学习模型整合到智能音频和智能家居产品中，实现了与实际应用的紧 密结合，同时还在与更多的用户和策略伙伴合作开发各种适合不同应用领域具有边 缘 AI 功能的创新产品，其中包括和国内外领先的大模型 AI 公司进行的相关产品的 深度合作。

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