2024年至纯科技研究报告：深耕高纯工艺系统，蓄力开拓湿法设备业务

1.国内高纯工艺系统龙头，加速布局半导体设备

1.1.立足高纯工艺，大力拓展制程设备业务布局

（1）至纯科技是国内高纯工艺系统龙头企业，服务于泛半导体领域。公司成立于 2000 年，作为一家科技控股企业，产品业务主要集中在高纯工艺系统、核心工艺设备以及工艺材 料和专项服务。其中，高纯工艺系统业务主要是为电子、生物医药及食品饮料等行业的先进 制造业企业提供高纯工艺系统的整体解决方案，包括高纯工艺系统与高纯工艺设备的设计、 加工制造、安装以及配套工程、检测、厂务托管、标定和维护保养等增值服务，以及高纯气 体供应设备和高纯化学品输送设备的销售；在核心工艺设备业务方面，公司重点布局了半导 体湿法清洗设备，主要包括湿法槽式清洗设备和湿法单片式清洗设备；在由此衍生的部件材 料及专业服务方面，公司为客户提供部件材料与专业服务，涵盖设备零部件的供应、大宗气 站服务、部件清洗服务、晶圆再生服务、晶圆工厂驻厂服务等。

（2）2000-2015 年，公司起步于高纯工艺系统，紧跟时代逐步进军医药、光伏等行业。 公司初创期业务主要以工程分包为主，业务规模小，客户行业结构分散，但公司凭借对客户 需求的深刻理解和过硬的质量赢得了市场的认可，积累了行业经验与信誉。由此，公司开始 自行设计并整体承接高纯工艺系统业务，逐步成为高纯工艺系统整体解决方案供应商，形成 并确立了在高纯工艺系统设计方面的优势；在这一阶段，公司的客户行业分布集中于当时发 展较快的医药行业，并逐渐转向新兴的光伏行业。2008 年末，面对金融危机对实体经济带 来的挑战，公司加强研发投入，成功完成了多项高纯工艺系统核心设备及相关控制软件的研 发，提升了公司的核心工艺技术并实现了核心设备自产，大大增强了公司的盈利能力与抗风 险能力。此外，公司成功预测以光伏为代表的新能源行业的复苏前景，将主要经营资源投入 光伏行业抢先布局，取得了突破性增长，一举跻身业内最优秀的供应商之列。

（3）2011-2015 年，公司深耕高纯工艺系统及高纯工艺设备领域，推进高纯工艺整体 解决综合服务业务，相关业务营收占比超过 90%。该阶段公司经受了下游光伏行业剧烈波动的考验，形成了同时服务多个下游行业的业务能力与支持体系，包括泛半导体产业（集成 电路、平板显示、光伏、LED 等）、光纤、生物制药和食品饮料行业等需要对生产的工艺流 程进行制程污染控制的先进制造业，客户结构呈现多元化特点。公司业务逐渐稳定，聚焦于 高纯工艺系统和高纯工艺设备两大产品，加快了高纯工艺系统成套设备的进口替代进程，相 关营收从 2011 年的 1.62 亿元稳步提升至 2015 年的 1.88 亿元，占总营收比重维持在 90% 以上。

（4）2015-2018 年，公司在高纯工艺系统基本盘业务的基础上，快速切入半导体领域， 开始布局并开展湿法设备、部件清洗及晶圆再生等业务，蓄势打造新的成长曲线。2015 年， 公司在确立做大做强高纯工艺系统的同时，便开始着力组织资源投入到半导体湿法工艺设备 领域，启动湿法工艺装备研发，立志成为国内半导体设备厂商。2017 年公司上市后，投资 成立全资子公司至微科技。2018 年，公司尝试事业部制组织变革，按客户和产品线维度划 分六大事业部，其中至微科技成为公司湿法设备事业部（BU2）的主体；同年控股子公司至 微半导在合肥设立子公司，开展晶圆再生和零部件清洗业务。在该阶段，公司主要从事气体 化学品相关的高纯工艺系统及半导体装备的研发、生产、销售和技术服务，但营收完全来源 于高纯工艺集成系统，湿法设备业务尚未给公司带来显著的营收增量。

（5）2019 年至今，公司进一步发展完善组织架构，业务范围进一步拓宽，各项业务营 收大幅增长。2019 年，公司子公司至砾机电更名至纯集成作为高纯工艺系统事业部（BU1）， 并购波汇科技作为光电子事业部（BU5），并购珐成制药与广州浩鑫成为生物医药及食品事 业部（BU4）。2020 年，公司成立至一科技，作为电子材料及零部件事业部（BU3）。2021 年，公司将长远目光投向产业下游核心企业稳定运营阶段提供部件材料与专业服务的商业机 会，布局粘度更高、周期更长的耗材、专有服务等业务板块，寻求长期稳定的收入。2022 年， 公司建成了国内首座完全国产化的半导体级大宗气体供应工厂，大宗气站新业务拓展顺利， 同时着手研发炉管和涂胶显影设备。2022 年公司业务划分标准变化，原高纯工艺集成系统 与光传感及光器件统一归入系统集成及材料，该阶段期间，公司系统集成业务受益于国内市 场资本开支的带动持续发力，业务结构由原来单纯的高纯工艺系统建设调整为系统与支持设 备并举。2022 年公司系统集成及材料业务营收 22.51 亿元，同比增长 63.03%，2023 年同 比增长 5.73%至 23.80 亿元。2019 年起，公司下游覆盖的行业和产品进一步拓宽，半导体 设备业务在该阶段快速放量，不断开拓新用户。2023 年半导体设备业务营收已达 7.65 亿元， 占比总营收的 24.27%。

（6）公司顺应全球化发展趋势，持续在海内外投资生产基地，以充沛的产能持续地为 新兴产业提供装备和系统解决方案。公司总部和研发中心位于上海市闵行区紫竹国家高新区， 于 2024 年建成启用。为更好地匹配公司的业务布局，进一步提升公司的产能规模和综合竞 争实力，公司在江苏启东建有设备研发制造基地（其中少量湿法制程设备在日本工厂），在 安徽合肥设有晶圆及部件再生基地和集团服务中心，在浙江海宁设有模块及精密制造基地， 在上海松江设有光电子研发基地，在天津滨海新区设有光电子材料及器件制造基地，并在日 本、中国台湾均设有研发设计子公司，布局上充分利用了长三角地区各地优势互补，并在研 发端能利用全球的优势人才资源。

（7）公司供应链仍以日韩供应商为主，为降低地缘政治因素等带来的上游供货风险， 公司一方面着手与国内供应商合作，进行供应链本土化建设，另一方面增加设备零部件为主 的存货储备。出于地缘政治影响，国内外设备核心零部件交期延长，因此公司寻求国内供应 商替代，但国产零部件良率与进口产品相比仍有一定差距，导致毛利率有所下滑，因此当前 公司仍将优先考虑进口。设备方面，公司合作的国内供应链替代厂商中上市公司较少，由于 湿法设备需要的零部件较多，没有占比大的种类，合作公司也较为分散，因此国内建设难度 较大。此外，针对后续供货风险，公司相应增加了存货，尤其是设备零部件的备货。2023 年， 公司存货为 26.5 亿元，同比增长 55.43%，2024 年上半年存货上升至 30.09 亿元。

（8）公司前五大供应商集中度在 20%左右波动，上游供货风险较低。近年来，公司主 营业务持续发力，随之采购额连年大幅上涨。2021 年面对全球元器件层面供应链交期延长、 供需格局日渐严峻的窘境，公司一方面增加存货储备，另一方面积极寻找国内供应商合作。 2021 年前五名供应商采购额 5.07 亿元，同比增长 73.60%；前五名供应商采购额占年度采 购总额 30.53%，同比上升 5.54 个百分点。过去两年中，公司前五大供应商采购金额占比显 著降低，2023 年前五名供应商采购额占比为 21.16%，上游供应链不稳定性下降。

（9）公司在高纯工艺、湿法设备以及光传感和光通信领域积累了一批头部客户和合作 伙伴。高纯工艺领域如上海华力、中芯国际、长江存储、合肥长鑫、士兰微、西安三星、无 锡海力士等；湿法设备领域如中芯国际、北京燕东、华润微等；光传感领域如国家电网、南 方电网、中国石油、华为、霍尼韦尔等；光通信领域，公司与石家庄麦特达电子科技有限公 司、瑞谷光网、储翰科技等企业建立了良好的合作关系。

（10）分行业看，目前公司下游 90%集中于泛半导体领域，同时也在光纤通信、生物医 药、食品饮料等行业中形成了良好的口碑和信誉。公司通过多年的经验积累和技术开发，产 品和服务不断完善，目前公司主要业务 90%聚焦泛半导体领域，根据市场动态及行业客户需 求，提供围绕下游客户建设投产期与稳定运营期的制程设备、系统集成及支持设备及由此衍 生出来的电子材料、专业服务等。公司前五大客户集中度近年来显著下降，下游需求风险有 所降低。2017 年以来，公司大客户集中度显著下降，前五大客户销售额占年度销售总额比 例从 2017 年的 50.93%下降至 2023 年的 32.04%。

1.2.股权结构清晰，股权激励调动员工积极性

（1）公司股权结构相对集中，蒋渊女士、陆龙英女士及共青城尚纯科技产业投资合伙 企业（有限合伙）（以下简称“尚纯投资”）为一致行动人，合计持股 29.55%。其中，截至 2024 年第二季度，蒋渊女士系公司唯一实际控制人，直接持有公司 22.21%的股份，同时担 任公司董事长、总经理的职务；陆龙英女士系蒋渊女士的母亲，除了直接持有公司 3.23%的 股份外，同时持有尚纯投资 99%股份，系公司第二大股东尚纯投资（持有股份 3.93%）的实 际控制人和执行事务合伙人，间接持有 3.89%公司股份，故陆龙英女士总计持有 7.12%公司 股份。2024年9月12日，蒋渊女士通过集中竞价交易方式增持股份，增持后持有公司 22.39% 股份。

（2）股权激励深度捆绑股东利益、核心员工利益和公司利益，能够有效激发管理团队 和核心骨干主人翁意识，有助于公司持续发展。公司最早于 2017 年制定第一期限制性股票 激励计划，授予激励对象限制性股票 303 万股，其中首次授予 243 万股，授予价格为 9.92 元/股，激励对象共计 39 人，包括公司（含子公司）部分高级管理人员及其他员工，预留 60 万股。其后，公司又依次于 2019 年、2020 年、2022 年推出第二期、第三期、第四期股票 期权与限制性股票激励计划。2022 年 2 月，公司公布第四期股票期权与限制性股票激励计 划，激励对象共计 76 人，拟授予权益总计 300 万份，其中首次授予权益总数为 240 万份， 预留 60 万份（于 2023 年授予），首次授予股票期权的行权价格为 46.50 元/股，首次授予限 制性股票的授予价格为 23.25 元/股，按照公司层面与个人层面分别进行考核。

1.3.业务多点开花，业绩底部向好

（1）受半导体产业周期性调整影响，公司短期内营业收入与归母净利润增速放缓，随 着国内下游扩产节奏逐渐恢复，未来业绩有望向好。2022 年以前，在全球集成电路制造产 能持续紧张的背景下，国内半导体器件设备、电子元件及电子专用材料制造方面投资额大幅 增长，公司订单和营收保持稳定增长，2022 年公司营收 30.50 亿元，同比上涨 46.32%。 2023 年起，受电子消费品市场需求不振影响，半导体产业进入周期性调整阶段，同时还面 临美国新一轮限制等诸多不利因素。2023 年公司营收 31.51 亿元，同比增长 3.33%，新增 订单总额 132.93 亿元，其中包含电子材料及专项服务 5 年-15 年期长期订单金额 86.61 亿 元，为客户全生命周期提供产品与服务的战略布局已经逐渐成型并取得了显著经营成果；归 母净利润为 3.77 亿元，同比增长 33.58%，归母净利润增速大幅超过营收增速，主要系处置 股权产生的投资收益以及公允价值变动产生收益。2024 年上半年营收 15.28 亿元，同比增 长 3.23%，归母净利润为 0.74 亿元，同比减少 32.19%。

（2）2023 年公司受财务成本、折旧费用和爬坡期业务短期亏损的影响，扣非归母净利 润短期承压，2024 上半年同比降幅有所收窄。2023 年公司扣非归母净利润为 1.02 亿元， 同比下降 64.25%，主要系新增贷款的利息支出增加，以及受外汇影响，汇率波动使得汇兑 损失大幅增加，同时合肥晶圆再生与部件清洗业务尚处于爬坡阶段，尚未实现利润贡献，公 司仍需承担其运营成本。为此，公司管理层已制定切实计划降低财务成本，并且对公司不同 业务间的资源分配进行调整。2024 年上半年公司实现扣非归母净利润 0.68 亿元，同比增速 恢复到-17.89%。

（3）公司毛利率稳定在 35%上下，设备类业务毛利率相比同行仍有上升空间。2023 年 公司毛利率为 33.81%，同比下降 1.55pct，净利率 10.41%，同比增长 1.22pct。分产品看， 系统集成及材料业务毛利率 36.25%，同比下降 0.15pct；设备业务毛利率 26.08%，同比下 降 6.23pct。2024 年上半年公司毛利率 34.28%，同比下降 0.68pct，净利率 2.86%，同比下 降 2.96pct。公司毛利率下降主要是受到全球政治局势及市场供需关系影响，导致气体采购 价格出现较大波动、设备类业务测试类成本增加以及人员和固定成本上升。分业务看，公司 系统集成业务毛利率稳定，竞争力持续提升，电子大宗气体业务毛利率低且大幅下滑，设备 业务毛利率低于行业平均毛利率，公司阶段性市场竞争力较弱。

（4）公司销售费用、管理费用和财务费用持续上升，销售费率和财务费率较为稳定， 管理费率略有增长。2023 年公司销售费用为 1.03 亿元，同比增长 24.50%，系公司为增加 新布局业务的市场开拓能力而提升了销售业务预算；管理费用为3.38亿元，同比增长9.15%， 系公司业务拓展引入更多人才导致人员费用增加；财务费用为 1.85 亿元，同比增长 118.21%， 系公司利息支出增加、汇率波动使得汇兑损失大幅增加。2024 年上半年，公司管理费率为 12.11%，同比下降 0.15pct，环比上升 2.75pct；销售费率为 2.90%，同比下降 0.58pct，环 比下降 0.21pct；财务费率为 7.02%，同比上升 1.91pct，环比上升 0.47pct。

（5）公司持续加码研发投入，不断引进研发人才，研发费率维持在 6%左右。公司 2023 年研发费用为 2.24 亿元，同比增长 16.35%，系公司持续增加研发方面的投入，包括半导体 设备先进制程技术的研发、核心零部件技术的研发等；研发费率为 7.11%，同比上升 0.79pct。 2024 年上半年研发费用为 1.00 亿元，同比上升 0.92%，研发费率为 6.57%，同比下降 0.15pct。 研发人员方面，公司 2023 年研发人员数为 354 人，同比增长 42.17%，占全部员工比重 19.5%，同比上升 4.21pct。

2.立足高纯工艺系统，积极构建本土供应链

2.1.高纯工艺系统应用广泛，下游投资拉动行业需求增长

（1）泛半导体工艺伴随许多种特殊制程，会使用到大量超高纯（ppt 级别）的干湿化学 品，且往往伴随排放，该过程对杂质控制有极其严苛的要求，因此承担着化学品储存和输送 作用的高纯工艺系统尤为关键。高纯工艺系统由专用设备、侦测传感系统、自控及软件系统、 管阀件等组成，系统前端连接高纯介质储存装置，终端连接客户自购的工艺生产设备。在集 成电路领域，高纯工艺系统主要包括高纯特气系统、大宗气体系统、高纯化学品系统、研磨 液供应及回收系统、前驱体工艺介质系统等。该类设备作为和氧化/扩散、刻蚀、离子注入、 沉积、研磨、清洗等工艺机台的工艺腔体连为一个工作系统的支持性设备，是和工艺良率息 息相关的必要设备。公司主要为集成电路制造企业及泛半导体产业提供高纯工艺系统的设计、 安装、测试调试服务，是行业内的龙头企业。

（2）全球晶圆月产能扩张较为温和，2024 年有望实现 6.4%的增长，并预计有 42 座半 导体晶圆厂新扩产。中国芯片制造商以 15%的晶圆月产能增速位居全球第一，份额占比有 望在 2025 年达到 30%，引领全球晶圆产能复苏。根据 SEMI，全球半导体产能继 2023 年 以 5.5%增长率至每月 2960 万片晶圆（以 200mm 当量计算，即 8 英寸）之后，2024 年预 计将以 6.4%的增速首次突破 3000 万片/月大关。不同于 2023 年半导体行业受到市场需求 持续低迷及进入库存调整周期影响，产能扩张较为温和，2024 年生成式 AI 和高效能运算 （HPC）等应用的推动以及晶片在终端需求的复苏加速了先进制程和晶圆代工产能的扩增。 2022 年至 2024 年期间，全球半导体产业计划将有 82 座新设施投产，其中 2023 年及 2024 年分别有 11 座和 42 座投产，涵盖 4 英寸（100mm）到 12 英寸（300mm）晶圆的生产线。 同时，2024 年中国晶圆产能有望以 15％的增速位居全球之冠。受益于政府资金注入与政策 支持，同时中国大陆自身对半导体制造有着较强的市场需求，预期中国大陆产能将在 2024 年增长 15%至 885 万片（wpm），在 2025 年将增长 14%至 1010 万片（wpm），占行业总 产能的 30%，并且该份额还将持续扩大。

（3）高纯工艺系统市场需求与下游相关制造业固定资产投资量直接挂钩，根据测算， 2024 年中国大陆半导体行业高纯工艺系统市场规模有望达到 187 亿元。高纯工艺系统作为 直接影响产品工艺精度与良率的关键配套系统，约占相关生产线投资总额的 5%-8%。公司 提供的高纯工艺系统业务应用领域较广，以定制化为特点，不同行业、不同类型客户差异较 大，均为非标准化产品，因此公司对于不同项目以销定产，下游客户对高纯工艺系统的购置 与建设是公司该业务需求的主要来源，在此基础上附带一定规模的系统维护保养服务需求。 若仅考虑半导体行业的需求，下游厂商积极扩产带来了新投建晶圆厂和扩大产线的需求，高 纯工艺系统作为晶圆厂建设中的关键基础设施，其需求也将随之增长。根据中商情报网， 2024 年中国大陆半导体设备市场规模预计为 2300 亿元，以中芯国际 12 英寸芯片 SN1 项 目投资为例，其中生产设备相关投资额占比项目总投资额约 80%，并取高纯工艺系统占项目 投资总额 5%-8%的中间值 6.5%计算，2024 年中国大陆高纯工艺系统市场规模有望达到 187 亿元，2019-2024 年中国大陆高纯工艺系统市场规模年复合增长率为 18.90%。

（4）目前境外供应商仍占据高纯工艺系统市场的主导地位，包括美国凯耐第斯、日本 森松工业，中国台湾帆宣科技、汉唐集成等，但近年来国内高纯介质供应系统的市占率已经 达到近 30%。其中，美、日厂商得益于起步较早，而台系厂商得益于当地丰富的晶圆厂资源 在规模上更为领先。而国内企业规模相对尚小，市场占有率低且仅能为少数行业客户提供有 限的服务。近年来，受地缘政治因素影响，国内厂商迎来自主研发的快速成长期，高纯介质 供应系统的市场占有率也从 5 年前不足 10%发展到近年大约 30%。

2.2.公司竞争实力凸显，国产替代前景广阔

（1）至纯科技高纯工艺水平已能够实现 ppb（十亿分之一）级的不纯物控制，形成从 研发、设计、制造到完整供应链的较强竞争优势。公司已成功完成了多项高纯工艺系统核心 设备及相关控制软件的研发，通过使用自制设备与软件替代外购，公司工艺水平已能够实现 ppb（十亿分之一）级的不纯物控制，获得了客户的广泛认可。

（2）公司高纯工艺系统业务结构由原先单纯的高纯工艺系统建设调整为系统与支持设 备并举，毛利率稳步提升至 2023 年的 37.06%，在本土高纯工艺系统厂商中业绩表现优异。 从公司提供的产品和服务角度来看，公司最初以现场工程服务起步，所涉及设备需采购指定 进口品牌。随着业务进展，公司积累了服务和管理相关经验，后续在气体和化学品处理相关 设备方面实现了自产，并在客户端通过验证。目前公司该业务收入 40%~50%来自于支持设 备销售，其余以工程服务为主，有效替代了原先由国外气体公司垄断的攻击格局。受益于下 游结构影响及市场带动，且由于设备销售毛利率高于纯安装服务，近年来公司相关业务毛利 率稳步提升。2023 年，公司高纯工艺系统类业务营收 23.18 亿元，同比增长 6.18%，毛利 率 37.06%，同比上升 0.17pct。同行业中专注高纯工艺系统业务的可比公司正帆科技 2023 年毛利率为 27.11%，同比下降 0.35pct。公司与本土同行业可比公司在产品、服务及下游客 户所在细分行业方面较为相似，但公司起步较早，业务规模相对较大，凭借国内领先的业务 水平和经验，近年来在半导体板块重点客户关系的良好维护及订单交付，营收规模从 2017 年的 3 亿元快速上升至 2023 年的 23 亿元，位于本土供应商前列。

（3）公司高纯工艺系统客户结构涵盖集成电路、光伏和生物医药，其中 70%来自于集 成电路行业。公司早期高纯工艺系统业务主要服务于光伏、面板 LED 和生物医药领域，后 续由于国内 LED 的扩产需求相对较少，兼有光伏下游客户整体回款情况较差，同时公司预 见到国内集成电路行业将迅速扩张，因此把业务重心转向集成电路领域，这部分业务起量较 早。目前公司高纯工艺系统业务下游超 70%来自于集成电路行业，20%来自于国内光伏头部 企业；此外还有少量来自于生物医药相关行业，主要为其提供规模稳定在 3 亿元左右的高纯 水处理相关系统设备订单。由于高纯工艺集成系统业务下游客户所在行业较为广泛，因此， 个别行业受到冲击导致的需求变化通常不会影响整体订单量。

（4）公司积极引导构建高纯工艺系统国产供应链。随着国内泛半导体行业的不断成长， 加之中美科技竞争的“倒逼”，国内企业正在快速成长，为保证供应链安全稳定，公司积极 寻求引导建设本土供应链。公司在系统集成领域中用到的支持设备如前驱体设备、研磨液设 备、气体在线混配设备、侦测器、干式吸附式尾气处理设备、生物反应设备、发酵设备，以 及部分核心零部件产品等均投入资源开发了进口替代的产品，正逐步实现系统、设备乃至元 器件层的全面国产替代，为公司的业务拓展夯实了基础。目前公司是国内稀有的技术领先且 具有承接大项目实力与经验的本土高纯工艺系统供应商，已具备与国际供应商竞争的实力。

3.重点开拓湿法设备，打破海外垄断局面

3.1.芯片制造关键工艺，湿法和单片式成行业主流

（1）清洗作为贯穿半导体产业链必不可少的工艺环节，是影响芯片良率和性能的重要 因素。清洗是针对不同的工艺需求对晶圆表面进行无损伤清洗以去除半导体硅片制造、晶圆 制造和封装测试每个步骤中可能存在的颗粒、自然氧化层、金属污染、有机物、牺牲层、抛 光残留物等杂质，避免杂质影响芯片良率和芯片产品性能，具体包括：1）在半导体硅片制 造过程中，需要清洗抛光后的硅片，保证其表面平整度和性能，从而提高在后续工艺中的良 品率；2）在晶圆制造工艺中，需要在光刻、刻蚀、沉积等关键工序前后进行清洗，去除晶 圆沾染的化学杂质，减小缺陷率；3）在封装测试阶段，需根据封装工艺进行 TSV 清洗、 UBM/RDL 清洗、键合清洗等。

（2）根据清洗介质的不同，目前半导体清洗技术主要分为湿法清洗和干法清洗两种工 艺路线，晶圆制造产线上通常以湿法清洗为主，少量特定步骤采用湿法和干法清洗相结合的 方式互补所短，构建清洗方案。湿法清洗是针对不同的工艺需求，采用特定的化学药液和去 离子水，对晶圆表面进行无损伤清洗，以去除晶圆制造过程中的颗粒、自然氧化层、有机物、 金属污染、牺牲层、抛光残留物等物质，可同时采用超声波、加热、真空等辅助技术手段； 干法清洗是指不使用化学溶剂的清洗技术，主要包括等离子清洗、超临界气相清洗、束流清 洗等技术。干法清洗主要是采用气态的氢氟酸刻蚀不规则分布的有结构的晶圆二氧化硅层， 虽然具有对不同薄膜有高选择比的优点，但可清洗污染物比较单一，目前在 28nm 及以下技 术节点的逻辑产品和存储产品有应用。目前湿法清洗是主流的清洗技术路线，占芯片制造清 洗步骤数量的 90%以上。未来清洗设备的湿法工艺与干法工艺仍将并存发展，均在各自领域 内向技术节点更先进、功能多样化、体积小、效率高、能耗低等方向发展，在短期内湿法工 艺和干法工艺无相互替代的趋势。

（3）目前主流的湿法清洗设备主要包括单片清洗设备、槽式清洗设备、组合式清洗设 备和批式旋转喷淋清洗设备等，其中单片清洗设备市场份额占比最高，并且先进程度较高。 湿法清洗工艺路线下主流的清洗设备存在先进程度的区分，主要体现在可清洗颗粒大小，金 属污染，腐蚀均一性以及干燥技术等标准。在集成电路制造的先进工艺中，单片清洗已逐步 取代槽式清洗成为主流。首先，单片清洗能够在整个制造周期提供更好的工艺控制，改善了 单个晶圆和不同晶圆间的均匀性，提高了产品良率；其次，更大尺寸的晶圆和更先进的工艺 对于杂质更敏感，槽式清洗出现交叉污染的影响会更大，进而危及整批晶圆的良率，会带来 高成本的芯片返工支出。此外，单片槽式组合清洗技术的出现，可以综合单片清洗和槽式清 洗的优点，在提高清洗能力及效率的同时，减少硫酸的使用量，在帮助客户降低成本的同时， 符合国家节能减排的政策要求。根据观研报告网，2019 年单片清洗设备占全球湿法清洗设 备市场的 74.66%，且随着集成电路特征尺寸的进一步缩小，单片清洗设备在 40nm 以下的 制程中应用会更加广泛。

3.2.清洗设备需求持续增长，国际市场仍由日韩美垄断

（1）2024 年全球半导体设备市场景气度底部向好，2025 年全球市场规模有望实现 17.43%的同比增幅，其中清洗设备市场规模约占到设备投资比重的 5-10%，预计全球半导 体清洗设备市场规模在 2024-2030 年的 CAGR 为 5.5%。根据 WSTS 预测，2024 年全球半 导体市场规模为 6112.31 亿美元，同比增长 16.01%，展望 2025 年将继续稳健增长，规模 有望达到 6873.8 亿美元，同比涨幅 12.46%。半导体设备市场与半导体行业景气度密切相 关，根据 SEMI，2024 年半导体制造设备市场相比 2023 年景气度向好，全球总销售额有望 达到 1090 亿美元，同比增长 3.45%，在前后端细分市场共同推动下，2025 年销售额将保 持增长趋势，预计创下 1280 亿美元的新高。根据 Gartner，全球半导体清洗设备市场规模 约占到设备投资比重的 5-10%。QY Research 数据显示，2023 年全球半导体清洗设备市场 规模大约为 286 亿元人民币，预计 2030 年将达到 391 亿人民币，2024-2030 年期间 CAGR 为 5.5%。

（2）清洗是芯片制造工艺中占比最大的工序，清洗步骤数量约占所有芯片制造工序步 骤的 30%以上，且芯片制造工艺的精密化和复杂化持续拉动清洗设备需求。为了最大限度 减少杂质对芯片良率和品质的影响，除了整个制造过程必须在严格控制的净化环境中展开， 还要求在光刻、刻蚀、沉积等重复性工序前后设置清洗工序，因此清洗步骤数量约占所有芯 片制造工序步骤的 30%以上，是芯片制造工艺步骤中占比最大的工序。目前，随着芯片制造 工艺向精密化发展，工艺流程延长且越趋复杂，先进制程对杂质含量的敏感度更高，小尺寸 污染物的高效清洗更困难，且芯片结构复杂程度不断提升，比如芯片结构开始 3D 化，控制 晶圆表面污染物的要求也相应提高。为了应对清洗步骤数量的上升以及过程的复杂化，清洗 设备及工艺必须推陈出新，使用新的物理和化学原理，在满足使用者的工艺需求条件下，兼 顾降低晶圆清洗成本和环境保护，因此芯片工艺的进步及芯片结构的复杂化导致清洗设备的 价值持续提升。

（3）目前国际清洗设备市场仍由日、美、韩巨头垄断，CR3 高达 70%，行业集中度较 高。根据 Gartner，日本、韩国、美国等国外公司占据全球半导体清洗设备市场主导地位， CR3（业务规模前三名的公司所占的市场份额）达 70%，其中，日本厂商 DNS 处于领先地 位，约占 40%，其次是东京电子 TEL、Lam Research 等合计约 30%，其余主要为韩国厂 商，如 SEMES。

（4）国产企业发展迅速，不断寻求破局机会。目前中国大陆能够提供清洗设备的企业 主要包括至纯科技、北方华创、盛美上海及芯源微。其中，至纯科技具备生产 8-12 英寸高 阶单晶圆湿法清洗设备和槽式湿法清洗设备的相关技术，能够覆盖包括晶圆制造、先进封装、 太阳能在内多个下游行业的市场需求；盛美半导体主要产品为集成电路领域的单片清洗设备， 产品线较为丰富；北方华创主要产品为单片及槽式清洗设备；芯源微目前产品主要应用于集 成电路制造领域的单片式刷洗领域。国产清洗设备市场占有率低，但发展迅速，已开始进入 国内外主流晶圆制造厂商的生产线。在半导体产业向中国大陆转移、国家自主可控战略和半 导体供应链国产化等因素的催化下，中国跃升全球半导体第一大市场，国内的清洗设备企业 将迎来更大的发展机会，根据 SEMI 统计数据显示，2023 年中国大陆地区半导体设备市场 规模逆势增长 28.3%，并将持续保持全球设备销售占比第一。

3.3.公司半导体清洗设备快速突破，引领进口替代加速

（1）在制程设备方面，公司重点布局了湿法设备，延续 DNS 技术路径，在 28nm 节点 达成全覆盖，并在 14nm 及以下制程的湿法设备研发中率先突破。子公司至微科技是国内湿 法设备主要供应商之一，提供的湿法清洗设备包括湿法槽式清洗设备及湿法单片式清洗设备， 主要应用于扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积等关键工序段前后。公司设备主要对标 日系，由于清洗设备技术迭代较为缓慢，研发重心主要为提升清洗效率，如清洗质量、硫酸 回收等，整体以延续 DNS 技术路径为主。目前公司湿法设备在 28nm 节点达成全覆盖，且 全工艺机台均获得重复订单，并可根据客户需求提供技术化服务。同时公司率先突破 14nm 及以下制程的湿法设备的研发，奠定国内专业湿法设备供应商的领先地位。公司在湿法高端 产品包括 SPM 高温硫酸、去胶、晶背清洗等清洗设备中也取得突破，交付给多家国内主流 晶圆厂，其中至微的 S300SPM 机台单设备在用户量产线上的累计产量截至 2024 年 4 月底 已超过 50 万片，是高阶湿法设备国产替代进口的重要里程碑。在高温硫酸、FINETCH、单片磷酸等尚被国际厂商垄断的机台领域，公司交付和验证进度都在国内领先。目前至微是国 内单片硫酸设备达到上述单机台量产指标的唯一厂商。

（2）公司率先打破单片高温 SPM 工艺的海外垄断局面，并开发搭配使用的硫酸回收 系统。单片高温 SPM 工艺指硫酸和过氧化氢的混合物清洗，主要用在刻蚀以及离子注入之 后的有机物清洗，目的是把晶圆表面反应后残余的光刻胶聚合物清除干净，单片 SPM 工艺 应用贯穿整个先进半导体的前、中段工艺，清洗工艺次数超过 30 道，是所有湿法工艺中应 用最多的一种设备。此外 SPM 工艺被广泛应用在浅槽隔离（STI）、接触孔刻蚀后（CT）等 高深宽结构，以及鳍式晶体管（FinFET）、电容（capacitor）等高度复杂图形区域，故 SPM工艺被公认是 28/14nm 性能要求较高的工艺，也是最具挑战的湿法工艺设备之一。公司的 单片 SPM 工艺取得关键突破，并达到了单机台累计超过 50 万片的产能贡献，而在此前所 有的单片 SPM 设备全部由国外厂商所垄断。此外，公司开发硫酸回收系统与单片 SPM 设 备搭配使用，最高可以实现 80%以上的硫酸回收，单台每年可为用户节省 160~180 万美金 的硫酸费用，同时降低用户在危废排放方面的压力。公司单片清洗机台设计采用类国际一流 设备的架构，对标国际大厂，拥有自己专利和技术布局，可实现 40 纳米以下少于 20 个剩余 颗粒的处理。

（3）公司晶背清洗和背面刻蚀工艺指标对标国际大厂，已达到客户验收标准。晶背清 洗（Backsideclean）主要用于清除晶圆背面金属污染物，是芯片制造工艺中相当重要的湿 法工艺。半导体生产过程对污染非常敏感，尤其是金属污染。光刻机作为半导体生产过程中 单价最高的设备，晶圆背面清洗的功能是将背面的金属污染物清除，把颗粒洗净，让晶圆以 最佳状态进入光刻机，避免光刻机因晶圆背面缺陷问题（如金属和颗粒）而停机，从而造成 巨大损失。晶圆背面清洗的重要性及步骤数量随着工艺进步和金属层的增加而增加。目前国 内晶圆厂商普遍采用由海外大厂制造的机台，而公司作为后起之秀，目前已实现晶背清洗和 背面蚀刻（Backsideetch）功能，达到客户的验收标准。目前产品的各项工艺指标可精确对 标国际大厂设备指标。通过背面单片机台清洗后，可实现 40 纳米以上少于 10 个剩余颗粒 的处理，同时金属污染可控制在 1E+9（原子/平方厘米）以内。

（4）公司根据市场需求积极研发其他半导体先进制程设备，如炉管、涂胶显影设备等。 2022 年，公司研发出光伏领域的清洗设备，应用于光伏 TOPCon 等最前端供应环节节点， 目前已拿到少量国内光伏客户订单。2023 年上半年国内整体光伏扩产需求较好，公司相关 业务涨势较好。除了湿法清洗设备之外，公司也拓展了目前国内市场需求较大的炉管、涂胶 显影设备等，目前客户主要以成熟厂家为主，整体设备单价在百万级别，取决于客户的需求 情况。

（5）公司湿法设备已进入国内主要半导体制造企业的供应链体系，中低阶设备下游应 用广泛，高端清洗设备客户主要为 28nm 及以下先进制程的逻辑厂。公司作为国内主要的清 洗设备供应企业，下游客户基本为行业领军企业，如中芯国际、北京燕东、TI、华润微等。 具体而言，公司的高端清洗设备下游客户超过 90%为主营 28mn 及更先进制程的逻辑厂， 客户集中度较高，单个客户订单对高阶设备订单影响通常较大。2023 年国内整体下游采购 进展缓慢，公司高端设备订单受到影响。而对于中低阶湿法设备，公司布局了更广泛的下游市场，通过提供多样化产品在市场竞争中获得优势，以此缓和不同细分领域下游终端需求波 动带来的影响。

（6）湿法设备相关募投项目顺利进行中，同时公司持续加强制程设备本土供应链建设， 提高上下游可控能力及稳定供货能力，保持竞争优势。截至 2024 上半年，公司募投项目中 “半导体湿法清洗设备扩产项目”和“单片湿法工艺模组、核心零部件研发及产业化项目” 均进展顺利，前者已进入投产，后者是半导体晶圆再生二期项目投入变更后的新项目，针对 14nm 及以下工艺节点的高阶单片湿法工艺模块、单片式腔体及耐腐蚀性、高精密度的核心 零部件的研发及产业化，项目达成后将形成高阶制程单片湿法模块年产 100 套，各类零部件 年产近 2000 套。此外，近年在国际局势下，公司不得不在资源有限情况下频频超常规进行 长交期进口供应件的备货，但交期依然影响交付，因此，公司于 2021 年起部署人力物力加 强制程设备本土供应链的建设，以确保业务连续性并提升交付周期。公司通过订单牵引、合 作开发等一系列举措培养本土上游供应链的阶段目标一一达成，制程设备本土供应链的建设 进一步取得成果。同时，由于国外对国内产业先进制程发展的打压与限制，国内半导体集成 电路产业中制程设备厂商迎来黄金发展窗口期，公司积极引入产业投资人，并且积极配合下 游核心企业导入本土供应商的工作，力求在未来国家集成电路产业化过程中，成为能够同国 外垄断巨头直接竞争的本土供应商。

4.加码部件材料及专业服务投资，打造新成长曲线

4.1.设备行业核心支柱，加快精密零部件国产化进程

（1）半导体精密零部件是半导体设备的基石。半导体零部件是指在材料、结构、工艺、 品质和精度、可靠性及稳定性等方面达到半导体设备及技术要求的零部件，主要包括机械类 零部件（如金属工艺件及结构件、非金属机械件等）、机电一体类（如 EFEM、机械手等）、 气体/液体/真空系统类（如气体管路、气柜等）、仪器仪表类（如气体流量计等）、电气类（如 射频电源等）、光学类（光学元件、光栅等）等产品，下游应用涵盖光刻、刻蚀、清洗、薄膜 沉积等半导体设备。半导体设备精密零部件具有高精密、高洁净、超强耐腐蚀能力、耐击穿 电压等特性，生产工艺涉及精密机械制造、工程材料、表面处理特种工艺、电子电机整合及 工程设计等多个领域和学科，是半导体设备核心技术的直接保障。

（2）精密零部件在半导体设备的成本构成中占比较高，全部品类设备零部件市场占全 球半导体设备市场的 50%以上。根据国内外半导体设备厂商公开披露信息，设备成本构成中 一般 90%以上为原材料（即不同类型的精密零部件产品），考虑到国际半导体设备公司毛利 率一般在 40%-45%左右，因此全部精密零部件市场约为全球半导体设备市场规模的 50%- 55%，按照 2024 年全球半导体设备预计将达到 1090 亿美元计算，2024 年精密零部件市场 规模有望达到 545 亿美元以上。

（3）全球半导体设备精密零部件行业市场由美、日、台企业主导，格局相对分散，我 国相关厂商以外资控股公司为主，亟需加速发展。全球半导体设备市场由国际厂商主导，与 之配套的半导体设备精密零部件制造商主要为美国、日本和中国台湾地区的上市公司。半导 体设备对加工精度、一致性、稳定性要求较高，因此精密零部件是半导体设备制造环节中技 术含量较高的环节。国内多数企业专注于个别生产工艺或特定零部件产品，精密零部件作为 “卡脖子”的环节之一，与发达国家仍有一定差距。目前国内规模较大的半导体设备精密零 部件厂商主要为中国台湾地区的京鼎精密和日本 Ferrotec 等外资企业的境内子公司，且主 要为国际半导体设备厂商供货。国内半导体设备零部件自给率目前仍然较低，核心零部件缺 乏。

（4）公司在海宁设立半导体模组及部件制造基地，积极布局支持设备的核心零部件业 务。基于目前国内半导体关键零部件依赖进口的大背景，公司利用其 20 多年在气体零部件 及气路模块方面的优势，建设了海宁模组及精密制造基地，以满足核心终端用户及设备厂商 的需求。尤其在当下仍由国外垄断、主要依赖进口的湿法清洗设备关键零部件技术方面，公 司投入了众多资源进行自主研发和合作开发，取得了一定的技术成果，为部件制造奠定了一 定的技术基础。目前海宁部件基地能够为客户进行刻蚀设备腔体中的结构件的精密制造。该 项业务的顺利开展有利于推动我国关键半导体零部件进口替代，有利于进一步丰富及优化公 司的业务结构、增强公司的综合竞争力。

4.2.政策助力大宗气站国内市场扩张，公司新业务顺利开展

（1）电子大宗气体是电子行业重要原材料之一，用量较大且技术要求高。电子气体分 为电子大宗气体和电子特种气体，其中电子大宗气体主要包括氮气、氦气、氧气、氢气、氩 气、二氧化碳等，单一品种用量较大，作为环境气、保护气、清洁气和运载气等应用于电子 半导体生产的各个环节。电子大宗气体纯度要求高，对供应安全性、稳定性、可靠性要求更 高，因此以现场制气（On-site）为主，通过在客户现场建设制气装置，集中、大规模、不间 断供应。

（2）西方发达国家凭借先发优势长期主导电子大宗气体行业，亚太地区近年来迎来快 速发展。全球工业气体市场在欧、美、日步入后工业化时代后逐步兴起。凭借雄厚的工业基 础，西方发达国家率先发展工业气体行业，市场规模不断扩大，当前主要市场仍为北美和欧 洲，但增速显著放缓。其中，在电子气体领域，林德气体、液化空气和空气化工三大外资占 据着全球主要电子气体市场。而亚太地区近年来也发展迅速，已成为拉动全球市场增长的主 要引擎。

（3）国家和地方政策支持力度加持，国内电子大宗气体市场快速扩大。长期以来，外 资气体公司因技术壁垒、资本和人才优势垄断了国内集成电路制造、半导体显示等电子半导 体产业的电子大宗气体供应。近年来，为了支持我国电子大宗气体产业的发展，国家和地方 相继出台了一系列鼓励政策大力推动电子大宗气体行业的发展，加速了电子大宗气体的国产 替代、自主可控进程。2021 年，工业和信息化部发布《重点新材料首批次应用示范指导目 录》，将超高纯氮气、氧气、氩气、氦气、氢气、二氧化碳列为重点新材料。2022 年，浙江 省工业气体协会发布《中国气体行业“十四五”发展指南》，强调聚焦补短板强弱项、解决“卡脖子”关键技术，推动电子气体国产化，替代进口，打通全行业供应链，稳定产业链， 实现行业高质量发展。政策吸引了工业气体设备厂商、工业气体运营厂商等各类企业争相切 入该赛道，国内电子大宗气体行业市场竞争日趋激烈，拉动市场持续扩大。

（4）半导体行业快速发展带动我国电子大宗气体市场规模迅速增长，年增长率在 10% 上下波动。当前我国正积极承接全球第三次半导体产业转移，随着全球晶圆厂的加速扩建以 及产能的逐步释放，下游市场对电子大宗气体的需求广阔，市场空间有望持续扩大。2022 年 中国电子大宗气体市场规模达到 95 亿元，预计 2025 年电子大宗气体市场规模将达到 122 亿元，复合增长率约为 9.14%。

（5）公司已建成首座全国产化的 12 英寸先进制程大宗气体供应工厂并已自 2022 年稳 定运行至今，先发优势带动后续新增订单。电子大宗气体业务为公司近两年新增的业务板块， 主要为国内先进工艺节点的集成电路制造厂商建造半导体级的大宗气体供应站并提供配套 设施。公司负责气站内设备采购、安装调试，生产客户所需的高纯氢气、高纯氩气、高纯氦 气、高纯氮气等气体产品，同时为客户提供部分贸易气体。该业务为用户提供至少 15 年的 高纯大宗气体整厂供应。截至目前，公司已在上海嘉定建成首座完全国产化的 12 英寸晶圆 先进制程（28nm 及以上）大宗气体供应工厂，各项指标均达标，且于 2022 年初顺利通气 并稳定运行至今，成功打破了半导体级大宗气由国际供应商垄断的格局，实现了该制程节点 国内自主大宗气站零的突破。2023 年公司新增订单中，即包括新签的大宗气站长期订单。 在第一座大宗气站的先发优势下，公司大宗气站业务正有序拓展中。

4.3.质控降本关键步骤，提升部件清洗与晶圆再生服务水平

（1）半导体部件清洗及表面处理是制程设备的日常保养和维护的先决条件。部件清洗 及表面处理服务的质量直接影响产品生产良率和生产成本。部件清洗意味着按照非常严格的 标准进行清洗，对剩余颗粒或其他污染物的容忍度非常低（颗粒尺寸小于 0.3 微米），通常 在环境严格控制的洁净室进行清洁。在半导体、显示面板、航空航天和医疗等高科技行业的 许多重要应用中，部件清洗及表面处理服务是制程设备的日常保养和维护中至关重要的一环。 以芯片制造为例，如果在制造过程中有沾污现象，将影响芯片上器件的正常功能，因而提高 生产设备部件的洁净度是保障芯片生产良率的重要一环。在芯片刻蚀、化学气相沉积、扩散 等制程，设备部件上会附着金属杂质、有机物、颗粒、氧化物等各种沾污杂质，经过一段时 间后会有剥落现象；对于芯片制造企业，沾污杂质导致芯片电学失效，导致芯片报废，进而 影响产品良率与质量。

（2）中国大陆地区泛半导体零部件清洗市场规模有望以 10.8%的年复合增长率达到 2025 年的 43.4 亿元，但目前国内设备部件清洗及表面处理服务还处于早期，发展滞后于欧 美日等半导体行业发展先进国家。根据芯谋研究发布的《国内泛半导体设备零部件洗净服务 行业发展研报》（中国大陆地区）显示，2020 年中国大陆地区泛半导体零部件清洗市场总计 26 亿元人民币，其中面板 9.8 亿人民币，半导体 16.2 亿人民币。预计到 2025 年洗净市场 增加到 43.4 亿元，年复合增长率 10.8%，其中半导体增量高于面板，年复合增长率 13.5%。 随着半导体技术的不断进步，半导体器件的集成度不断提升，对半导体专用设备的精密度及 稳定性的要求不断提升，对生产过程中的污染控制要求也会越来越高，对半导体设备部件的 清洗及再生服务的要求不断提升，频次也在不断缩短，市场空间有望进一步扩大。目前能够 提供泛半导体精密清洗服务的企业主要包括至纯科技、富乐德、高美可、世禾科技、应友光 电等。

（3）晶圆再生是对芯片制造过程中产生的损耗挡控片进行回收加工再利用，是材料成 本管理的重要一环。晶圆再生是将集成电路制造厂商在制造芯片的过程中使用过的控挡片回 收，将其工艺薄膜、金属颗粒残留等杂质去除，使其达到再次使用的标准。控挡片用于调试 机台和监控良率，如颗粒、刻蚀速率、薄膜沉积速率和均匀性等。控挡片属于集成电路制造 过程中的消耗材料，其用量的变化趋势与晶圆产能增长趋势一致，具有较强的稳定性和可持 续性，且随着芯片制程工艺的提高，控挡片的用量需求也越来越大。由于全新的控挡片价格 过高，晶圆厂会对使用过的控挡片进行回收加工再次使用，从而降低晶圆使用成本，因此催 生出晶圆再生产业，帮助半导体厂商有效减少全新晶圆的采购量以达到控制营业成本的作用。

（4）当前晶圆再生市场主要被日、台企业垄断，国产替代空间广阔。晶圆再生服务属 于地域属性很强的专业服务，为降低不必要的损耗以及减少运输时间，晶圆厂通常优先选择 本地服务商。2020 年之前，中国大陆在晶圆再生专业代工领域基本为空白，大陆晶圆厂都 是将大部分的测试晶圆送去中国台湾或者日本的专业代工企业进行再生加工，少部分会自己 进行再生加工。随着我国集成电路产业国产化程度提高，不断提升的晶圆产能及不断上涨的 晶圆价格将持续推动我国晶圆再生市场规模增加，国内厂商晶圆再生服务水平逐步提升，未 来我国晶圆再生专业代工服务市场有望填补空白，市场前景广阔。

（5）公司在合肥设立了晶圆再生、部件清洗及表面处理产线，相关服务均已步入运营 阶段。基于国内市场上现有晶圆产线运转的保有量，公司已在合肥建有国内首条完整部件清 洗阳极产线，可为晶圆厂或设备厂 7nm 及以上制程的部件提供清洗与表面处理服务。当客户设备部件出现阳极氧化层和基底暴露、表面损坏、涂层厚度低于规范标准等情况时，公司 产线使用水刀、喷砂、阳极氧化、电浆熔射、电弧熔射等工艺对部件进行表面处理及物理、 化学清洗，处理后通过量测设备进行各类指标的测量，将设备中的石英、陶瓷、不锈钢、铝 等材质的部件恢复到设备原厂零部件出厂等级。目前部件再生服务已通过近十家客户在刻蚀、 薄膜、扩散工艺环节部分产品的验证并正式接单。同时，公司利用其在湿法设备、湿法工艺 及配套气化系统的优势，布局了晶圆再生和腔体部件再生，以满足核心用户在生产运营周期 中的需求，目前已布局了国内首条投产的 12 英寸晶圆再生产线，但受行业用户普遍稼动率 低的影响尚无法达到经营预期。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）