2024年中石科技研究报告:多领域布局乘“AI+”东风,深耕散热行业
- 来源:东吴证券
- 发布时间:2024/05/27
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中石科技研究报告:多领域布局乘“AI+”东风,深耕散热行业.pdf
中石科技研究报告:多领域布局乘“AI+”东风,深耕散热行业。散热行业市场空间广阔,多领域携手贡献增量:导热散热行业伴随电子信息技术应用领域的拓宽迅速发展,根据QYResearch数据,2022-2028年,全球热管理材料市场规模复合增长率达3.2%,市场规模将从2022年的115.8亿美元增加至2028年的139.8亿美元。行业终端领域广泛,包括消费电子、汽车电子、基站、服务器和数据中心等,2022年我国消费电子热管理、汽车车导热材料以及其他导热材料市场规模分别为124.7亿元、38.1亿元、21亿元,占比分别为67.8%、20.7%、11.4%。同时,国家大力支持散热...
1. AI 推动散热产业全面升级,多应用领域助力行业发展
1.1. 散热行业前景广阔,AI 拉动需求升级扩大
散热行业发展迅速,市场规模逐年增长。作为电子产品组件的核心构成,热设计和 热管理随着组装密度和集成度的持续提升越来越受到重视,导热散热行业也伴随电子信 息技术应用领域的拓宽而迅速发展。根据 QY Research 数据,2022-2028 年,全球热管 理材料市场规模复合增长率达 3.2%,市场规模将从 2022 年的 115.8 亿美元增加至 2028 年的 139.8 亿美元。根据中商产业研究院数据显示,2022 年中国导热材料市场规模约为 183.8 亿元,同比增长 1.0%,预计 2024 年将达 222.3 亿元。

散热行业下游应用领域众多,市场空间广阔。行业终端领域包括消费电子、汽车电 子、基站、服务器和数据中心等,应用广泛。2022 年我国消费电子热管理、汽车车导热 材料以及其他导热材料市场规模分别为 124.7 亿元、38.1 亿元、21 亿元,占比分别为 67.8%、20.7%、11.4%,其中消费电子占比最大。同时,随着终端应用领域的散热要求 逐渐提高,散热材料行业也不断更新升级,国家也大力支持散热产业发展,《“十四五” 规划》、《“十三五”规划》中均提到促进新材料的发展。
AI 拉动需求增长,产业全面升级。随着 AI+浪潮的席卷,AI 赋能的核心终端设备, 如手机、电脑等对散热的要求也愈来愈高,消费电子行业升级催生出更大的散热应用市 场,对综合散热解决方案迎来了更高性能的要求。此外,随着 5G/6G、物联网、云计算 等新兴技术的不断发展和应用,数字基建朝着更新一代继续演进,高算力场景将对芯片、 单板和系统的散热(如液冷散热、浸没式液冷散热等)带来挑战。智能汽车也因电子设 备散热可靠性需求不断增长,车规级芯片带来算力飙升,衍生了功耗、散热、电磁兼容 与质量等多重挑战。传统单一的散热方案已不能满足高性能高功率产品的散热需求,散 热材料行业不断更新升级,出现了导热石墨、导热界面材料、热管/VC 均热板等优异材 料,电磁屏蔽和散热材料/器件的需求也持续增长。
1.2. 智能手机散热市场前景广阔,iPhone 助力导热材料规模逐年攀升
智能手机市场体量大,散热需求逐代提升。随着消费的升级,消费电子呈现超薄化、 智能化、多功能化和功耗不断增加的发展趋势,对石墨散热膜、热管、均温板等新型散 热材料需求高涨。手机在运行的过程中会产生大量的热量,智能手机迭代升级伴随的像 素优化、电池容量扩大、折叠屏设计等,都对散热提出了更高的要求。据 IDC 数据,2023 年全球智能手机出货量为 11.7 亿部,市场体量大;此外,24Q1 全球智能手机出货量同比增长 7.8%,达到 2.9 亿部,复苏势头正在迅速发展。
5G 时代驱动智能手机散热升级,促进导热材料市场发展。伴随 5G 手机朝着高性 能、高屏幕素质、高集成度等方向不断升级,发热量相对于 4G 时代大幅增加。5G 手 机需要支持更多的频段和实现更复杂的功能,天线数量翻倍,射频前端增加,处理器性 能提升。据华经产业研究院,5G 手机功耗提升约为 4G 手机的 2.5 倍,散热需求强烈, 对导热需求高,因此 5G 手机的蓬勃发展将带动导热材料市场需求增加。4G 手机散热以 石墨片加热界面材料为主,但很难满足 5G 手机的散热需求。目前市场上主流的 5G 手 机散热系统更多使用“石墨+VC/热管”相组合的散热方式,带动单机散热器件价值量提升。 据中国信通院数据,2023 年中国 5G 手机出货量为 2.4 亿部,同比增长 11.9%。
各大智能手机企业持续改善散热方案。据 IDC 数据,2023 年全年,iPhone 出货量 达 2.3 亿部,市占率为 20.1%,位列第一。苹果作为智能手机龙头企业不断提供高品质、高性能的高端机,致力于散热优化,iPhone 14 全系列都进行了内部设计更新,可以更 好的管理热量,增加了大量的石墨烯薄膜进行散热;15 Pro 系列则采用了覆盖更大面积 的石墨膜来帮助传递热量,主板处有导热贴纸。此外,华为新款手机 Mate60 Pro 使用大 面积的 VC 和氧化石墨烯散热材料,散热方案持续升级。三星今年的 S24 系列则均采用 了更强的散热控制系统,其中 VC 均热板面积最高增加 1.9 倍。
AI 手机打开智能手机增长空间。据 Counterpoint Research 数据,预计 2024 年 AI Phone 在智能手机出货量的比重将达到 11%;到 2027 年占比达到 43%,苹果可能会在 2025 年取得领先。伴随着 AI 加入,AI Phone 因算力的增加对散热的需求也会更大。苹 果公司 CEO 库克 23 年表示 AI 功能已经嵌入到各种苹果产品中,将继续有序地将 AI 融 入设备中。三星 Galaxy S24 系列则已将 AI 优势引入智能手机,赋能更轻松的交流与沟 通、更高效的生产力、更清晰的影像和更细致的编辑。

AI Phone 散热材料市场空间测算:根据立鼎产业研究院数据,2022 年 5G 手机均 热板散热 ASP 以及石墨烯导热膜 ASP 合计预计为 10.4 元;据 IDC 数据,2023 年全球 智能手机出货量为 11.7 亿台,预计 2024 年全球智能手机出货量将达到 12 亿部;据 Counterpoint Research 数据,2027 年 AI Phone 出货量将超过 5.5 亿台,占比达到 43%, 是 2024 年的 4 倍。我们假设 AI Phone 的散热材料 ASP 是普通智能手机的 2 倍,24-26 年 ASP 为 20/22/24 元,由已知数据测算得,24-26 年 AI Phone 散热材料市场规模分别 为 28.8/64.9/99.2 亿元。
1.3. 散热保障 AI PC 性能,迎广阔增长空间
AI PC 市场爆发,成 PC 行业主要驱动力。AI PC 的第一个核心特征就是本地混合 AI 算力,拥有 CPU+GPU+NPU 本地混合计算架构,并且支持个人终端和家庭主机/企业 主机协同运算,而在普通电脑上,要记住大量的功能,需要安装很多应用才能实现,AI PC 的目的是不通过云计算和网络,直接在本地运行各种 AI 模型来计算并且得到结果。 随着 AI PC 的爆发式发展,其占比也有望逐年攀升,2024 年标志着传统 PC 向 AI PC 的 重大转变,根据 Canalys 数据,预估今年全球 AI PC 出货量 4800 万台,占 PC 出货总量 的 18%;预计 2025 年全球 AI PC 出货量超过 1 亿台,占 PC 出货总量 40%,2028 年全 球 AI PC 出货量达到 2.05 亿台,2024 年至 2028 年期间的复合年增长率将达到 44%。
AI PC 散热需求提升,拉动散热行业发展。根据 Canalys 预估,具备 AI 功能的 PC 与未集成 NPU 的同类 PC 相比,将溢价 10%-15%。同时,随着算力需求的提升,散热 性能的高低直接决定了 PC 性能的稳定性及可靠性,电子设备主要失效形式就是热失效, 随着温度增加,电子设备失效率呈指数增长。AI PC 相较于传统 PC 算力更大、性能更 高,因此需要更强大的散热功能以便正常运转。随着高算力场景将对芯片、单板和系统 的散热(如液冷散热、浸没式液冷散热等)带来挑战,散热材料在 AI PC 中的单机价值 量也将提升,拉动散热行业的市场空间增长。 AI PC 散热市场空间测算:据 Canalys 数据,预计 2024 年全球 AI PC 出货量为 4800 万台,占 PC 出货总量的 18%;2025 年全球 AI PC 出货量超 1 亿台,占 PC 总出货量的 40%;2027 年超 1.7 亿台。我们假设传统 PC 的散热成本为 100 元,当前 AI PC 单机散 热价值量为其 1.5 倍,AI PC 单机散热价值量 25-26 年增速分别为 40%/30%,由已知数 据测算得,24-26 年传统 PC 散热市场规模分别为 219/180/144 亿元,AI PC 散热市场规 模分别为 72/252/393 亿元。
1.4. 通信领域需求强劲,中国光模块市场发展迅速
光模块为通信领域的核心器件,下游需求推动光模块技术更新迭代。光模块主要用 于光纤通信系统中,负责将电信号转换为光信号,以及将接收到的光信号转换回电信号。 在 4G/5G 移动通信网络、数据中心以及 GPU 等领域中是不可或缺的组成部分。随着和 5G 通信技术的成熟与推广,对高速、高效能的光模块需求日益增加。光模块的发展也 逐步从单波长向多波长和更高带宽方向演进,以满足日益增长的数据处理和传输需求。 此外,行业内对模块的小型化、低功耗化以及成本效率的优化也有着持续的追求。
光模块主要成本为光器件及光芯片,散热材料占比较小。光模块成本主要包括光器 件、电路芯片、结构件、PCB 材料等其他成本。其中光器件及芯片成本占比为 50%,同 时也是光模块技术壁垒最高的部分,在高端模块中占比可高达 70%。其次为电路芯片占 比 20%,结构件占 15%,PCB 占比 8%,其他成本占比 7%。导热材料属于其他类,主 要用于提高光模块内部组件之间的热传导效率,防止设备过热,保证光模块的稳定运行 和长期可靠性。

通信市场需求旺盛,光模块市场增速可观。LIGHTCOUNTING 数据指出,在 2020 年全球光模块市场规模首次突破 100 亿美元,2023 年受全球经济下行影响,市场规模下 滑至 105 亿美元,下滑幅度约为 6%。然而 2024 年起,受 AI 周边应用热度以及通信领 域日益增加的流量需求推动,2024-2029 年期间,全球光模块市场规模将保持约 14%的 年复合增速,有望在 2026 年突破 200 亿美元的市场规模。
中国为全球光模块产业的关键市场,市场份额逐步提升。根据 LIGHTCOUNTING 数据,中国光模块市场的总规模自 2018 年以来呈现稳步增长的趋势。2018 年,市场规 模约为 64 亿美元,其中中国市场规模为 20 亿美元,占全球市场的 24.2%。到 2023 年, 全球市场规模增长至78亿美元,中国市场规模为27亿美元,市场占比小幅下降至25.8%。 展望未来,预测显示 2024 至 2029 年,中国在光通信领域的持续投资将助力中国光模块 厂商业绩持续增长,年复合增速约为 18%。2029 年,中国市场则预计会增长至 66 亿美 元。同时,中国市场的占比预计会逐步上升,从 2024 年的 22.2%增长至 2029 年的 26.3%。
行业技术壁垒较高产品更新迭代速度快,国产厂商竞争激烈。5G 通信等先进领域 中,100G、200G、400G 和 800G 等高速光模块需求最为旺盛,同时也存在较高的技术 壁垒。此外,中国本土厂商竞争激烈,发展速度极快,头部企业拥有技术及规模优势。 Yole 数据显示,根据 2020-2022 年的营业收入排名,旭创科技(InnoLight)、海信宽带 (Hisense Broadband)、光迅科技(Accelink)、海思(HiSilicon)、华工正源(HGG)为 中国本土光模块厂商的头部企业。
全球光模块中散热器件市场空间测算:全球光模块散热材料市场空间测算:我们假 设在规模效应下光模块价格每年下滑 5%,预计 2024 年 100G 光模块价格为 40 美元, 200G 为 100 美元,400G 为 300 美元,800G 为 800 美元。散热器件在光模块中的成本 构成不超过 7%,假设为 5%。同时,光模块速率及集成度不断提高,为减低功耗,散热 材料需求及价值量占比同步上升,按照散热材料市场规模复合增速 3.2%。同时,100G 光模块逐步出清,更换为速率更高的 800G 光模块。我们计算出 2024 年全球 100G、 200G、400G、800G 光模块的散热材料价值总量为 2.2 亿美元,2025 年为 3.1 亿美元, 2026 年将达到 3.9 亿美元。
2. 引领热管理解决方案,国内外双循环布局抓住发展新机遇
2.1. 公司为热管理解决方案的领头者,各类电子产品适用性强
公司散热解决方案领先,服务多个终端行业。公司产品分导热材料、EMI 屏蔽材料 及其他材料。主要解决电子产品中散热、导热、电磁兼容、粘结和密封等难题。终端应 用方面,公司产品广泛应用于消费电子、通信、汽车电子、清洁能源等行业,涵盖从智 能手机和平板电脑到数据中心和新能源汽车的多种电子设备。公司的技术优势在于提供 高效的热管理解决方案和高性能的 EMI 屏蔽解决方案,满足市场对电子设备可靠性和 性能的高要求。 2023 年消费市场景气度低迷,手机散热需求下滑导致公司业绩略微下滑。根据中 石科技 2023 年年报,公司实现营收 12.6 亿元,同比下滑 21%。归母净利润为 0.7 亿元, 同比下滑 61.9%。同时,公司扩张海外业务导致管理费用及销售费用增加,2023 年销售 /研发/管理费用率分别为 4.0%6.3%/4.0%,销售费用及管理费用同比上涨 1.6pct,研发费 用率略微下滑 0.1pct。
中石科技为国产导热材料厂商引领者,市场份额稳定。由于中国厂商进入导热市场 较晚,目前约 80%导热市场份额由海外厂商所垄断,包括美国 Bergquist、英国 Laird 以及日本的 Panasonic。国产厂商方面,中石科技领头占领 7.2%市场份额,其次为飞荣达 7.1%。海外厂商由于在导热材料领域的技术发展拥有先发优势,垄断高端市场,竞争力 强,市场份额稳定。其中 Panasonic 是合成石墨产品的资深厂商,与中石科技为直接竞 争关系。其他中国厂商由低端市场起步,逐步积累导热材料技术,向中高端市场发展。

坚定导热材料领域,持续拓宽终端应用场景。公司主要业务集中在导热材料的生产 和销售,2023 年,导热材料板块实现营收 11.7 亿元,占公司总营收 93%;其他材料实 现营收 0.47 亿元,占总营收 3.7%,最后 EMI 屏蔽材料营收为 0.43 亿元,占总营收 3.4%。 展望未来,公司将利用自身热解决方案的技术优势,拓宽终端产品在汽车电子、清洁能 源的应用场景。
2.2. 具有优质客户优势,积极布局核心产业
2.2.1. 主动挖掘客户资源,布局热管理各领域
多领域获得优质客户份额,与客户保持稳定合作关系。公司的主要客户覆盖通信、 智能手机、消费电子等领域,同时优质客户在行业内技术领先,带动中石科技在目标行 业获得份额。2023 年,中石科技前五大客户占年度销售总额比例为 56.78%。
坚持研发为核心,布局热管理各领域。公司在导热材料市场上已经处于核心领先位 置,在高温碳材料烧结技术、功能高分子复合技术、两相流传热技术等领域形成较高壁 垒,实现全球领先,相对竞争对手超前完成产品交付。2019 年,公司取得华为通信材料 供应商资格,在国产替代中占据有利位置;在国产 5G 基站和配套设备的批量供货中, 公司导热材料将替代华为原海外供应商,市场需求大幅提升。
电磁屏蔽、粘接和密封赋能热管理,全面打造电子设备综合解决方案。除了聚焦于 热管理领域提供智能综合解决方案外,公司还涉及电磁屏蔽、粘接和密封领域,以更全 面地打造电子设备综合管理方案。EMI 屏蔽材料主要以技术含量较高的高分子导电材料 为主,主要产品有导电橡胶材料、流体导电橡胶、导电布衬等。2019 年,公司取得华为 通信材料供应商资格,屏蔽材料也受益于国产化替代趋势,需求大幅增加。
2.2.2. 抓住行业发展机遇,募集资金扩大产能
非公开发行募投 8 亿用于 5G 散热产品产能。公司于 2020 年 2 月发布非公开发行 A 股股票预案,拟募集资金 8.31 亿元,用于投资“5G 高效散热模组建设项目”和补充 流动资金。该项目涉及 5G 手机、笔记本电脑、基站以及服务器散热模组的制造。通过 此次募投项目的建设,公司将提升研发能力、拓展产品范围,形成“材料+模组”综合的 散热解决方案,实现多种产品的有效组合及升级。这将有助于在智能手机、通信及消费 电子产品应用场景下更高效应对 5G 技术带来的更高标准散热需求,提升公司的综合竞 争力。本次募投项目达产后,公司预计年利润总额为 2.6 亿元,实现年产均热板 1.68 亿 片,高效散热模组-5G 宏基站 7.2 万套,高效散热模组-服务器 312 万套,高效散热模组 -笔记本电脑 2160 万套的产能。截至 2023 年 12 月 31 日,该项目已累计投入 2.75 亿元。 向特定对象发行股票加速海外布局。公司在 2023 年以简易程序向特定对象发行股 票募集资金,共募集 2.9 亿元,主要用于投资中石(泰国)精密制造项目。截止 2023 年 12 月 31 日,该项目已累计投入 0.3 亿元。由于公司境内生产基地承担了内外销产品的 所有产能需求,产能水平面临一定的供货压力。在中长期战略安排的指引下,公司通过 在泰国新建生产基地,将境内生产线供给境外的产能转移,总体产能得到有效提升。该 产线全面建成投产后将具备石墨膜、石墨模切、导热界面材料、屏蔽材料及胶粘剂等多 产品线的综合生产能力,以满足公司不断增长的产品需求,从而更好的服务于下游客户。
2.3. 聚焦导热领域,抓住行业发展新机遇
重点发力散热领域,多重技术交叉赋能。1)公司在人工合成石墨技术、导热界面 材料技术、热管、均热板、热模组技术等多个技术领域建立了独立研发团队和实验平台, 积累了丰富的经验与技术。2)各领域技术交叉融合,提供定制化的综合热管理解决方 案,全面参与客户从设计到量产再到交付的全生产流程。3)多技术交叉形成公司独特的 竞争优势,提高了公司服务客户的能力,帮助公司在通信和消费电子领域形成了长期稳 定的优质客户资源,进一步扩大优质客户资源池。
“产品+管理”协同推进,以核心研发带动企业变革。1)在产品方面,公司以研发 为主导推动企业改革和创新,在高温碳材料烧结技术、功能高分子复合技术、两相流传 热技术等领域形成技术壁垒。2)在管理方面,公司以 SAP ERP 系统为核心,实现了主 营业务全价值链的统一管理。通过集成多个先进信息系统促进数据交互、达成协同效应。 3)公司努力提高数字化水平,依托大数据分析技术实现了在全球范围内量产数据的实 时反馈以及信息的实时共享,并提供了远程监控和维护服务,保证了产品品质以及数据 的完整可追溯性。
“国内+国外”双循环格局,战略方向转变。1)公司积极布局国内外双循环格局。 国际上着手打造以新加坡为海外总部,泰国为海外生产基地,叠加美国工程中心,新加 坡、韩国等地区的分支机构或销售团队的国际化发展格局;国内无锡、宜兴、东莞等地 已建有产业基地,北京、上海、无锡、宜兴等地设有研发基地,华东、华南、东南亚三 地产能互相备份,大大提高公司应对风险的能力以及扩产能力。2)从单一大客户战略转 变为大客户战略和行业整体解决方案并重的战略。未来高增长、新兴行业将成为公司目 标市场,公司将以行业和市场需求为导向,从单纯的产品服务供应商转变为综合解决方 案提供者,持续整合公司多元化产品线,发挥多技术交叉融合的核心优势。 “产业+资本”齐头并进,支撑公司跨越式发展。未来公司将选择消费电子、数字 基建、智能交通、清洁能源等高增长、新兴行业作为目标市场,实现跨越式发展。结合 国外大公司成长路径,公司需要改变运营方式以符合中长期发展战略,变过去产业经营 为主、资本运营为辅的方式为产业经营和资本运营双轮驱动的战略,以产业经营和资本 运作共同为抓手,推动公司实现跨越式发展。

(本文仅供参考,不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息,请参阅报告原文。)
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