2024年精测电子研究报告：国内半导体检测设备领军企业，乘势而上扬帆起航

一、立足平板显示检测领域，开拓半导体与新能源市场

1.1 立足平板显示检测领域，形成平板显示+半导体+新能源三大行业布局

显示检测领域领跑者，布局半导体与新能源市场。公司成立于 2006 年 4 月并于 2016 年 11 月于深交所创业板上市，主要从事显示、半导体及新能源三大领域检测系统的研发、生 产与销售。公司自成立以来深耕平板显示检测系统领域，并于 2018 年获评“国家制造业 单项冠军示范企业”，成为国家认可的细分市场龙头企业。同年公司正式进入半导体和新 能源领域，致力于实现泛半导体检测领域的国产替代：在半导体检测领域，目前公司已经 成为国内半导体检测设备领域领军企业之一，已基本形成半导体检测前道、后道全领域的 布局，研发的膜厚 OCD 量测设备、电子束量测设备基本填补了国内空白，产品已进入广 州粤芯、长江存储、中芯国际等知名半导体厂商；在新能源锂电池设备领域，公司与核心 战略客户中创新航在锂电设备领域开展深度合作。

公司股权结构稳定，平板显示、半导体、新能源市场布局有序推进。截至 2023 年 9 月 30 日，公司董事长兼总经理彭骞直接持有公司 25.21%的股份，是公司的实际控制人与控股 股东。公司目前已基本完成半导体、显示、新能源三大行业的产业布局：武汉精立、苏州 精濑、武汉精毅通等开展平板显示检测业务；上海精测、上海精积微、深圳精积微、北京 精测、武汉精鸿等开展半导体业务；武汉精能与常州精测则聚焦新能源市场。

1.2 产品：产品矩阵丰富，覆盖头部客户构筑竞争优势

公司主要从事显示、半导体及新能源检测系统的研发、生产与销售。

显示领域：公司是行业内少数几家能够提供平板显示三大制程检测系统的企业，目前 主营产品涵盖 LCD、OLED、Mini-LED、Micro-OLED、Micro-LED 等各类显示器件 的检测设备，包括电测及调试系统设备、前制程 AOI 设备、自动化装备集成产品、 微显示缺陷检测、AR/VR 制程设备、AI 检测软件与系统以及智能和精密光学仪器等。

半导体领域：目前公司已基本形成在半导体检测前道、后道全领域的布局，主营产品 分为前道和后道测试设备，包括膜厚量测系统、光学关键尺寸量测系统、电子束缺陷 检测系统、半导体硅片应力测量设备、明场光学缺陷检测设备和自动检测设备（ATE） 等。

新能源领域：公司主要产品为锂电池生产及检测设备，主要用于锂电池电芯装配和检 测环节等，包括锂电池化成分容系统、切叠一体机、锂电池视觉检测系统和 BMS 检 测系统等。

公司客户资源优质。在显示领域，公司自设立以来一直致力于平板显示检测设备的研发、 生产和销售，积累了丰富的行业客户资源和品牌知名度，客户已全面覆盖 LCD、OLED 主 要厂商如京东方、惠科股份、华星光电、天马微、Apple、维信诺、群创光电、中国电子和明基友达等；在半导体领域，公司与中芯国际、华虹集团、长江存储、合肥长鑫、广州 粤芯等众多客户建立了良好的合作关系；在新能源领域，公司与中创新航在锂电设备领域 开展深度合作。

1.3 财务：半导体、新能源业务营收占比提升，高研发投入提升产品竞争力

收入端：公司 2018-2022 年营业收入稳步增长，半导体、新能源业务营收占比提升。公 司的营业收入由 2018 年的 13.90 亿元增长至 2022 年的 27.31 亿元，CAGR 为 18.40%。 2023 年前三季度公司实现营业收入 15.45 亿元，同比下降 15.13%，营业收入下滑主要受 全球经济影响，终端消费需求复苏缓慢，显示行业仍未走出周期性底部。分业务看，公司 的半导体与新能源业务营收占比呈不断提升趋势，2023 年前三季度公司显示板块实现销 售收入 10.52 亿元，同比减少 27.87%；半导体板块实现销售收入 2.09 亿元，同比增长 86.10%；新能源板块实现销售收入 2.53 亿元，同比增长 13.55%。

利润端：2023 年前三季度公司实现归母净利润-0.13 亿元，同比下降 108.77%；实现扣非 归母净利润-0.81 亿元，同比下降 196.49%。净利润同比有较大的幅度的下滑主要系显示 面板行业仍处于底部，叠加公司持续加大研发投入所致。

近年来公司毛利率保持 相 对 稳 定 。 2019-2022 年 公 司 综 合 毛 利 率 分 别 为 47.32%/47.39%/43.34%/44.39%，2023 年前三季度公司毛利率为 45.11%，同比提高 0.8pct，毛利率相对较高的半导体业务快速增长拉高了综合毛利率。分业务看，2022 年公 司显示/半导体/新能源毛利率分别为 45.46%/51.14%/31.37%。

费用端：坚持研发驱动，高研发投入不断提升竞争力。根据公司投资者关系纪要，23Q1-Q3 公司研发投入 4.51 亿元，同比增长 6373.96 万元；23H1 公司研发投入 2.93 亿元，同比 增长 22.78%，占营业收入 26.41%。其中，23H1 显示检测领域研发投入 1.45 亿元，同 比增长 6.22%；半导体检测领域研发投入 1.02 亿元，同比增长 26.10%；新能源领域研发 投入 4.589.86 万元，同比增长 117.53%。

二、半导体：国内半导体检测设备领军企业，快速成长

半导体质量控制是控制芯片良率的关键，可分为前道量检测和后道测试两个环节。半导体 制造工艺主要包括光刻、刻蚀、薄膜沉积、质量控制、清洗、CMP、离子注入、氧化等， 其中质量控制作为半导体制造工艺的重要组成部分，是控制芯片良率的关键。质量控制按 生产环节的不同可进一步分为前道量检测和后道测试。

前道量检测：主要用于晶圆加工环节，是一种物理性、功能性的测试，用以检测每一 步工艺后产品的加工参数是否达到设计的要求，并查看晶圆表面上是否存在影响良率 的缺陷等，确保将加工产线的良率控制在规定的水平之上。

后道测试：用于晶圆加工前的设计验证环节和晶圆加工后的封测环节，主要包括测试 机、分选机、探针台等。其中，测试机用于检测芯片功能和性能，探针台与分选机实 现被测芯片与测试机功能模块的连接。后道测试设备用于分析测试具体失效原因，并 改进设计及生产工艺，以提高良率及产品质量，属于电性能的检测。

2.1 前道量检测：设备国产化率极低

2.1.1 前道量检测可分为量测与检测两大环节，主要通过光学检测原理实现质量控制

应用于前道制程和先进封装的质量控制可分为检测和量测两大环节。检测（Inspection） 指在晶圆表面上或电路结构中，检测其是否出现异质情况，如颗粒污染、表面划伤、开短 路等对芯片工艺性能具有不良影响的特征性结构缺陷，主要包括光罩掩模检测、无图形晶 圆检测、图形化晶圆检测、缺陷复查检测等工序；量测（Metrology）指对被观测的晶圆 电路上的结构尺寸和材料特性做出的量化描述，如薄膜厚度、关键尺寸、刻蚀深度、表面 形貌等物理性参数的量测等，主要包括关键尺寸量测、薄膜厚度量测与套刻对准量测等。

技术路线上，检测和量测原理包括光学检测技术、电子束检测技术和 X 光量测技术等， 当前半导体质量控制主要依赖光学检测技术。光学检测技术是指基于光学原理，通过对光 信号进行计算分析以获得晶圆表面的检测结果，具有速度快、精度高、无损伤的特点。与 电子束检测技术相比，光学检测技术在精度相同的条件下，检测速度更具有优势；与 X 光 量测技术相比，光学检测技术的适用范围更广，而 X 光量测技术适用场景相对较窄。因此 半导体质量控制领域采用光学检测技术设备占多数，根据 VLSI Research 和 QY Research 的报告，2020 年全球半导体检测和量测设备市场中，应用光学检测技术、电子束检测技 术及 X 光量测技术的设备市场份额占比分别为 75.2%、18.7%及 2.2%。光学检测技术又 可以分为明场（Bright Filed，BF）与暗场（Dark Filed，DF）检测，其中暗场直接检测散 射光，而明场则聚焦于反射光束的强度损失。

前道量检测设备品类众多，贯穿晶圆制造全过程。前道制程与先进封装量检测设备品类众 多，其中检测设备包括无图形晶圆缺陷检测设备、图形晶圆缺陷检测设备、掩膜检测设备 等；量测设备包括三维形貌量测设备、薄膜膜厚量测设备（晶圆介质薄膜量测设备）、套 刻精度量测设备、关键尺寸量测设备、掩膜量测设备等。

2.1.2 市场规模：2023年中国大陆市场规模有望达到33.7亿美元

前道量检测设备约占半导体设备市场规模的 13%。前道量检测设备作为半导体设备市场 的重要组成部分，其市场规模在半导体设备中仅次于薄膜沉积设备、光刻、刻蚀设备。据 SEMI 数据统计，前道量检测设备约占半导体设备市场规模的 13%。细分设备占比方面， 根据 VLSI Research，2020 年半导体检测设备占比为 62.6%，量测设备占比 33.5%；纳 米图形晶圆缺陷检测设备、掩膜版缺陷检测设备与关键尺寸量测设备销售额占据前三，占 比分别为 24.7%/11.3%/10.2%。

晶圆厂扩产带动半导体前道量检测设备市场规模扩张，2023 年中国大陆市场规模有望达 到 33.7 亿美元。根据 VLSI Research 数据，2022 年全球半导体量检测市场规模有望达到 92.1 亿美元。国内方面，在国内晶圆厂持续扩产的带动下，中国半导体量检测设备市场稳 步增长。根据中科飞测招股说明书，以中芯天津T3集成电路12寸成熟制程晶圆产线为例， 月产 1 万片晶圆产线需配置约 50 台质量控制设备，国内晶圆代工厂扩产有望带动前道量 检测设备需求增长。根据 VLSI Research 数据，中国大陆已成为全球最大的量检测市场， 市场规模由 2017 年的 8.4 亿美元上涨至 2021 年 25.3 亿美元，年复合增长率为 31.74%； 预计 2023 年中国大陆半导体前道量检测设备市场规模有望达到 33.7 亿美元。

2.1.3 竞争格局：前道量检测设备国产化率极低，市场被国外厂商垄断

半导体前道量检测设备 2021 年国产化率仅 2%左右，市场被国外厂商高度垄断。由于我 国半导体产业起步相对较晚，目前仍处于发展初期，前道量检测设备的国产化率较低，国 产替代空间广阔。根据沙利文数据，2020 年前道量检测设备国产化率仅为 2%；根据中国 电子专用设备工业协会数据，2021 年我国前道量检测设备国产率仅为 2.4%。竞争格局方 面，目前中国半导体量检测设备市场中，科磊、应用材料、日立等垄断全球市场的国外企 业占据主导地位，科磊一家独大。根据 VLSI Research，2020 年科磊半导体在中国半导 体检测和量测市场的市占率达 54.8%，科磊、应用材料、日立前三家合计占比超过 70%， 呈现高度集中的竞争格局。

2.2 后道测试：半导体制造的重要环节，本土企业市占率有望持续提升

晶圆测试是半导体制造的重要环节，对应设备主要包括探针台、ATE 测试机、分选机等。 晶圆后道测试主要测试晶圆的电性能和功能，通过测试晶圆的电参数检查晶圆上晶粒的有 效性。以封测为界，检验分为晶圆检测（CP、Circuit Probing）和成品检测（FT、Final Test）。设备方面，后道测试设备主要包括探针台、ATE 测试机、分选机等。在晶圆检测环节，测 试机需要和探针台配合使用；在成品检测环节，测试机需要和分选机配合使用。

探针台（Prober）：主要负责输送定位任务，使晶圆与探头成功接触完成测试，实现 晶圆的自动上下片、寻中心、对准及定位，能够按照设置步骤使晶圆移动，从而使探 针卡上的探针对准硅晶圆的相应位置，根据不同的功能划分为高温探针台、低温探针 台、RF 探针台、LCD 探针台等；

ATE 测试机：通过计算机自动化测试系统的自动控制，自动完成半导体的测试，主要 测试内容包括功能测试、直流与交流参数测试等。根据下游厂商的需求，测试机分为 模拟/混合模式测试机、SoC 测试机、存储测试机等。

分选机：分选机和探针台是将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来并实现批量自 动化测试的专用设备。

老化设备：晶圆测试中的“老化”可以提前发现产品的早期失效，分为晶圆老化与老化测 试。老化（Burn in）是在晶圆产品上施加温度、电压等外界刺激，剔除可能发生早期失效 的产品的过程。在产品生命周期中的不良率曲线中，老化可以识别由缺陷引起的早期失效。 这一工序既可在晶圆测试中进行，也可在封装测试阶段进行，其中在晶圆测试中的“老化” 称为晶圆老化（Wafer Burn in），封装后实施的“老化”被称为老化测试（Test During Burn In，TDBI）。

2022 年中国大陆半导体测试设备市场规模约 19.78 亿美元。全球市场方面，根据 SEMI 数据，受宏观经济和半导体产业周期影响，2023 年全球半导体测试设备市场销售额将下 降 16%至 63 亿美元，预计 2024 年测试设备将增长 13.9%。国内市场方面，根据矽电股 份公司公告中援引的 SEMI 数据，2022 年中国大陆半导体测试设备市场规模为 19.78 亿 美元。

细分市场方面，测试机占半导体测试设备市场的 60%以上，其中 2022 年存储测试机市场 规模约 10 亿美元。根据 SEMI，2021 年全球半导体测试设备中测试机、分选机、探针台 市场份额分别约为 63%、17%和 15%，其中全球测试机市场中 SoC 测试机、存储测试机、 模拟混合测试机、RF 测试机分别占比 60%、21%、15%、4%，推算 2022 年全球存储测 试机市场规模约 10 亿美元。

竞争格局：泰瑞达、爱德万两家垄断，国内本土企业近年来成长迅速，国产化空间广阔。 目前，中国集成电路测试专用设备市场主要被国外企业占据，根据华经产业研究院数据， 2021 年国内半导体测试设备市场中泰瑞达、爱德万与科林等国际巨头占据主要市场份额， CR3 的占比达 84%，市场呈现高度集中的格局。近年来，国内本土厂商逐步实现突破， 市场份额持续提升，半导体测试设备国产化需求广阔。根据 MIR DATABANK，2021 年测 试机、分选机与探针台的国产化率分别为 15%、21%、9%，预计 2025 年国产化率有望 提升至 25%、35%、20%。

2.3 公司：国产替代快速推进，半导体业务成长加速

在半导体领域，公司自主研发的明场检测设备等多种半导体前道量检测设备打破国外厂商 的长期垄断，助力半导体前道量检测设备国产替代。相比国外厂商，公司在半导体领域的 竞争优势主要体现在：

产品覆盖度不断提升：公司目前已基本形成在半导体检测前道、后道全领域布局，膜 厚系列产品、OCD 设备、电子束设备已经取得批量订单，半导体硅片应力测量设备 也取得客户重复订单；明场光学缺陷检测设备已完成首台套交付，且已取得更先进制 程订单；有图形暗场缺陷检测设备等其余储备的产品目前正处于研发。

交期更短：目前设备交付周期普遍在 6 个月以上，国外广商的交付周期一般长达 12 个月以上。

本地化服务优势：在半导体检测领域，相比国际知名厂商，公司设计研发、生产、销 售及售后技术团队均位于国内，公司生产基地位于上海、武汉，具备规模化生产的净 化间及配套生产人员，专属的服务团队通过提供及时的驻厂技术服务支持能够更迅速 地响应下游客户需求。

价格优势：与国外竞争对手提供的高昂设备相比，在保证性能一致的基础上，公司产 品较低的人工成本和加工成本可保证集成电路检测及量测设备的定价比国外对手低 30%左右。

半导体领域销售收入、订单快速增长。目前公司核心产品已覆盖 2xnm 及以上制程，膜厚 产品、OCD 设备以及电子束缺陷复查设备已取得先进制程订单。截至 2023 年三季报披露 日（2023 年 10 月底），公司半导体领域在手订单为 14.89 亿元，占公司在手订单总额的 比例提升到 46%。随着研发投入进入收获期，公司半导体收入也快速增长，2023 年前三 季度公司在半导体板块实现收入 2.09 亿元，同比增长 86.10%。

三、平板显示检测：公司传统优势领域，新型显示领域有 望迎来新一轮发展机遇

3.1 检测贯穿面板制造三大制程

检测是半导体显示器件生产中保证良率的关键环节，贯穿 Array、Cell、Module 三大制 程。平板显示检测是平板显示器件生产各制程中的必备环节，主要在 LCD、OLED 等各类 显示器件生产过程中进行显示、触控、光学、信号电性能等各种功能检测，从而保证各段 生产制程的可靠性和稳定性。Array 和 Cell 制程所需设备价值量更大，相应的技术壁垒也 较高，目前市场主要被国外企业占据，国产化率较低。Module 制程国内设备厂商已切入 部分设备，模组段检测设备国产化水平较高。

3.2 市场空间：检测设备约占面板产线设备投资额20%，24年面板厂资本开支 有望恢复

目前平板显示检测领域市场增长的驱动因素主要有两方面：

1）全球面板产业持续向中国 大陆转移，我国平板显示行业产能持续扩张；2）OLED 及 Mini/ Micro-LED 产业化加速推 进，为平板显示检测行业迎来新一轮发展机遇。 1）全球面板产业持续向中国大陆转移，我国平板显示行业产能持续扩张。我国平板显示 产业起步晚于日本、韩国和中国台湾地区，近年来随着京东方、华星光电等国内企业以及 友达、富士康、三星、LG 等境外企业在大陆大规模投资面板及模组生产线，我国平板显 示产能产能持续扩张。以 AMOLED 为例，根据 CINNO Research 报告，全球 AMOLED 产能预计将从 2020 年的 2980 万平方米增长至 2025 年的 11710 万平方米，年平均复合 增长率达 31.5%，2021 年韩国厂商仍然占据全球 AMOLED 面板一半以上的产能，随着国 内厂商的 AMOLED 产能不断扩张，2025 年中国大陆 AMOLED 产能占比预计将会达到 56.2%。

2）中大尺寸 OLED、Mini/Micro-LED 优势明显，平板显示行业从 LCD 向 OLED 及 Mini/ Micro-LED 发展的趋势确立。OLED 相较于 LCD 技术具有自发光、厚度薄、响应速度快、 对比度更高、易弯曲及视角广等优势，而 Mini/ Micro-LED 作为新一代的核心显示技术， 具备高显示效果、低功耗、高集成、高技术寿命等优良特性，成为了全球显示产业厂商的 共识和争相布局的重点领域。

新一代显示技术应用领域广泛，产业化持续推进。目前 OLED 在 LCD 的传统领域（如电 视、笔记本电脑等）加速渗透；Mini-LED 主要面向 Mini-LED 背光与 RGB 直显领域，在 3C 和商用市场的应用已进入量产初期；Micro-LED 目前行业集中应用于 VR/AR、智能手 表等小显示模块领域，预计市场规模与应用领域将快速扩大。 根据 CINNO Research，2021 年中国大陆新型显示器件产线设备投资约 1100 亿元， AMOLED 占比 55%，约 600 亿元，Mini LED/Micro LED 约 271 亿元，占比 24%，TFT-LCD 约 228 亿元，占比 21%。TFT-LCD 预计投资规模小幅增加；AMOLED 随着高世代技术成 熟，预计设备投资规模将在 2024 年到达新高约 866 亿元；MiniLED/Micro LED 凭借高对 比度、高亮度、高动态范围、寿命长等性能，预估到 2025 年设备投资将达 270 亿元。

京东方等国内面板厂对高世代线投入增加，平板显示检测行业迎来新一轮发展机遇。随着 全球经济的波动、终端消费电子产品市场景气度等因素影响，新型显示器件厂商对 TFT-LCD 新线投资步伐放缓，但对 AMOLED 的投资依然保持积极态势，并由低世代（6 代线）向中高世代（8.5 代线以上）发展。以京东方为例，2023 年 11 月 28 日，京东方发 布公告宣布拟在成都投建总投资规模达到 630 亿元的国内首条第 8.6 代 AMOLED 生产线项目，设计产能每月 3.2 万片玻璃基板（尺寸 2290mm×2620mm），主要生产笔记本电 脑、平板电脑等高端触控显示屏领域，中尺寸 OLED 开始加速渗透，面板厂等对高世代 线的持续投入也为平板显示检测行业带来新一轮发展机遇。 2024 年平板显示资本开支有望恢复。根据 DSCC，2023 年全球显示设备资本开支预计下 降 68%到 38 亿美元，2024 年预计回到 76 亿美元，同比增长 98%。

检测设备占面板产线设备总投资额的 20%，中国大陆 2024 年检测设备市场空间有望达到 92 亿元。在显示面板生产线的投资中，对设备的投资占产线总投资的 60%-80%，其中设 备投资总额中约 20%来自检测设备。以光学检测设备为例，AMOLED 产线每 15 千片大 板/月产能约配置13-15台Cell光学检测设备、16-24台Module光学检测设备。根据CINNO Research，2021 年中国大陆新型显示器件检测设备市场规模约为 59 亿元，其中 Cell/Module 制程检测设备约为 34 亿元，预计 2024 年检测设备市场规模将达到 92 亿元， 其中 Cell/Module 制程检测设备市场规模将达到 46 亿元。

3.3 竞争格局：Array制程市场由国外厂商垄断，Cell/Module制程国产化逐步 取得突破

国产面板检测设备在 Cell/Module 制程中应用已较为广泛，但 Array 制程国产化率仍然 较低。新型显示器件 Array 制程的检测系统市场仍然由韩国 HB Technology、韩国 Yang Electronic、韩国 DIT、以色列 Orbotech、日本 V Technology 等境外供应商占据主要份 额。在 Cell 制程和 Module 制程，韩国 YWDSP、韩国 ANI 等境外企业曾是新型显示器件 厂商主要设备供应商，近年来以精测电子、华兴源创、凌云光等为代表的中国大陆新型显 示器件检测系统生产企业凭借技术自主可控取得快速发展，下游行业的认可度逐渐提升， 市场影响力不断增强，在国内市场逐步取得优势地位。 精测电子早期专注于面板检测 Module 段检测，后不断向面板中、前道制程扩展，成为行 业内少数几家能够提供平板显示三大制程检测系统的企业。公司在 Module 制程检测系统 的产品技术已处于行业领先水平，技术优势明显；目前公司产品已完全覆盖 Cell 制程，该 制程检测系统的收入规模快速增长；Array 制程领域公司已通过技术积累开始涉足，部分 产品亦已完成开发并实现了批量销售。根据 CINNO Research，2021 年精测电子在中国 大陆 Cell/Module 制程 AMOLED 检测设备市场份额为 23%，位列大陆市场第二。

四、新能源：与中创新航深度合作，近几年业务规模发展 迅速

锂电池生产流程分为前段、中段和后段三个环节，电池化成分容系统等主要用于后段生产 环节。锂电池设备是指锂电池生产制造过程中所使用的生产设备，在锂电池生产流程中， 前段为极片制片环节，将原材料加工成为极片，以涂布机为核心设备；中段为电芯装配环 节，将极片加工成为未激活电芯，以卷绕机（圆柱和方壳电池）或叠片机（方壳及软包电 池）为核心设备；后段为电芯检测和组装环节，目的在于激活电芯使之成为成品电池包， 通过 PACK 集成系统最终进入电池厂，以化成分容系统为核心设备。 化成的主要作用在于激活电池，使电池具备储电能力；分容是将化成好的电池按容量梯度 分类，将性能相近的电池分组，降低电池组内各个电池的单体差异性，提高电池组的整体 性能。化成、分容环节直接决定电芯产品的合格率和批次的一致性，是锂电池后端生产线 中的关键工序。

市场空间方面，根据研究机构 EVTank 统计数据，2021 年全球锂电生产设备市场规模为 952 亿元，其中中国锂离子电池生产设备的市场规模占比 66.6%，达到 634.03 亿元。根 据华经产业研究院数据，2020 年中国锂电设备中化成分容设备占比约为 25%。随着全球 电池企业规划的新增产能逐步释放，EVTank 预估 2026 年全球锂电设备市场规模 2104.6 亿元。

公司设备覆盖锂电池电芯装配与检测环节。公司在新能源领域的主要产品为锂电池生产及 检测设备，主要用于锂电池电芯装配和检测环节等，包括锂电池化成分容系统、切叠一体 机和 BMS 检测系统等。目前公司化成分容自动测试系统核心部件电源柜已实现量产并批 量销售，切叠一体机已获得客户（中创新航）认证通过；电芯装配线处于产品技术方案对 接阶段，锂电池视觉检测系统处于产品样机开发阶段，激光模切机处于产品预研阶段。2023 年前三季度公司在新能源领域实现销售收入 2.53 亿元，同比增长 13.55%。

与战略客户中创新航深度合作。公司于 2017 年开始与中航锂电（现更名为中创新航）进 行业务接触和交流，初期主要向中创新航销售电池托盘、BMS 检测系统和化成分容设备 等产品。2021 年，子公司常州精测首次获得中航锂电厦门项目化成分容产品订单，并逐 渐拓展至中创新航武汉、成都和合肥基地等项目，主要订单（含中标）产品由化成分容电 源柜延展至切叠一体机等。常州精测与中创新航于2022年3月签署《战略合作伙伴协议》， 确定公司为其锂电设备的优选合作商，在锂电设备领域开展深度合作，共同研发迭代产品。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）