2023年三孚股份研究报告：三氯氢硅龙头打造电子特气第二成长曲线

1. 公司是三氯氢硅行业先行者

三孚股份位于河北唐山南堡，公司前身为成立于 2006 年 10 月的唐山三孚硅业 有限公司，2011 年 8 月完成股份制改造，2017 年 6 月登陆上交所主板上市。 上市前，公司的核心业务为三氯氢硅及其衍生物，包括三氯氢硅、四氯化硅等产 品，为了实现产业链的闭环，增强产业竞争力，公司先后发展了氢氧化钾装置和曼海 姆法硫酸钾装置，逐步实现氯化氢的自我配套。 上市后，公司一方面继续深化产业链的一体化，投资建设了硅烷偶联剂，实现了 产业链的填平补齐。同时，依托进步技术实现了高纯四氯化硅的产业化。 另一方面，针对国内半导体发展蓬勃发展，同时关键材料受制于人的国情，切入 硅基电子特气领域，先后开发了电子级三氯氢硅、二氯二氢硅和四氯化硅等产品。

1.1 公司股权结构清晰

公司控股股东和实控人均为孙任靖先生，截至 2023 年三季报，孙任靖先生直接 持有公司39.31%的股份，并通过元亨科技间接控制25.64%的股份，合计控股64.95%。

子公司层面，公司目前拥有 7 家直接持股子公司，大部分位于唐山，各子公司均 主要围绕母公司业务开展经营活动，业务涵盖危化品运输、电子材料、有机硅材料等 领域，系对母公司业务的补充和延伸。

1.2 立足三氯氢硅发展硅基电子特气

公司产品较多，为了便于投资者理解，我们将其划分为三氯氢硅、三氯氢硅衍生 物及三氯氢硅配套产品板块，以及硅基电子特气板块。

1.2.1 围绕三氯氢硅深化“补链、强链、延链”

三氯氢硅、三氯氢硅衍生物及三氯氢硅配套板块主要产品包括三氯氢硅、四氯化 硅（含高纯四氯化硅）、硫酸钾、氢氧化钾、硅烷偶联剂、气相二氧化硅等产品。 虽然产品比较复杂，勾稽关系相对简单，三氯氢硅是这个产业链条的核心产品。 曼海姆法硫酸钾和钾碱装置主要为三氯氢硅装置提供氯化氢，四氯化硅为三氯氢硅的副产品，依托技术进步，公司实现了高纯四氯化硅的产业化。硅烷偶联剂则为三氯 氢硅最大的下游应用领域。

1）为配套三氯氢硅生产横向发展了钾碱产品和硫酸钾产品

上市之初，公司主要从事三氯氢硅的生产和销售，拥有三氯氢硅产能 6.5 万吨， 其后为了平衡三氯氢硅生产中所需的氯化氢，布局了 5.6 万吨的钾碱装置。 上市后，公司利用 IPO 资金投资建设了 10 万吨曼海姆法硫酸钾，该装置同样是 为三氯氢硅装置补充氯化氢。 近年来，考虑到多晶硅产业的快速发展以及公司硅烷偶联剂产业的需求，公司 21 年 10 月和 22 年 6 月先后公告计划扩产 5 万吨和 7.22 万吨的三氯氢硅，目前相关装 置均已投产。 为了配套新增的三氯氢硅产能，2023 年 9 月，公司公告拟拆除原有 6.5 万吨三 氯氢硅装置，在拆除的空地上建设年产 12 万吨/年钾碱装置。 补氯有很多的途径，公司选择钾碱和硫酸钾，我们认为主要是考虑到相关产品市 场容量不大，和公司自身的体量匹配度较好。

2）纵向发展四氯化硅下游高纯四氯化硅和气相白炭黑

四氯化硅是三氯氢硅的副产品，用途相对有限，依托技术进步，公司成功实现了 副产四氯化硅提纯，制备光纤级高纯四氯化硅，产品可广泛应用于多晶硅、光导纤维、 石英玻璃、半导体器件和集成电路等领域。现有产能 3 万吨（一期工程）。 不仅如此，为了进一步丰富四氯化硅下游，公司于 2021 年收购唐山三孚纳米材料有限公司（原唐山奥瑟亚化工有限公司）100%股权，三孚纳米材料主营产品为气相 白炭黑，目前年产能 6000 吨。

3）纵向发展三氯氢硅重要下游硅烷偶联剂

公司于 2019 年成立三孚新材料，以三孚新材料为主体，建设年产 1.5 万吨硅烷 偶联剂中间体项目及年产 7.3 万吨硅烷偶联剂系列产品项目，进一步向三氯氢硅下 游延伸。硅烷偶联剂系列产品主要用于表面处理、增粘剂、密封剂、特种橡胶粘合剂 等。

1.2.2 切入电子特气领域，助力国产替代

在去全球化背景下，我国电子特气加速国产化，为了突破我国电子级二氯二氢硅、 三氯氢硅、四氯化硅的产能瓶颈，公司于 2016 年 12 月成立全资子公司三孚电子，切 入电子特气领域。公司依托现有三氯氢硅、四氯化硅，进一步纯化、精馏获得高附加 值的电子级三氯氢硅、二氯二氢硅、四氯化硅。 公司 500 吨电子级二氯二氢硅和 1000 吨电子级三氯氢硅已于 2020 年 11 月投 产，并已向部分客户规模化供应。得益于这两种电子级产品的成功实施，2023 年 2 月 公告，拟投资建设 500 吨电子级四氯化硅项目，进一步丰富公司电子级产品品类。

1.3 业绩步入快速成长期

近两年，受益于三氯氢硅涨价和核心产品产销持续向好，公司营收和归母净利润 快速增长，2022 年分别达到 26.48 亿元/7.48 亿元，同比增长 65.64%/122.62%。2023 年前三季度实现营收/归母净利润 16.43 亿元/1.75 亿元，同比下滑 20%/72%，主要 原因在于核心产品三氯氢硅价格的回落，前三季度硅系列产品销量为 7.4 万吨，同 比增长 16%，但销售均价同比下滑 47%，同时，钾系列产品前三季度销量为 12.8 万 吨，同比增长 54%但销售均价同比下滑 31%。

从业务结构来看，三氯氢硅价格上涨带动盈利能力大幅提升，营收和利润占比重 回高位。2017 年时三氯氢硅价格相对较高且盈利能力较强，收入和毛利占比分别达 40%和 59%，2018-2020 年随着产品价格和盈利能力的下滑，毛利占比在 20 年时低至 13%。2021-2022 年，下游光伏行业持续向好拉动对三氯氢硅的需求，产品价格步入 上行周期，盈利能力亦随之增强，2022 年硅系列产品毛利占比高达 75%，毛利率高达 60%。 同时，公司的循环经济模式大大减少了高纯四氯化硅的生产成本，同时高纯四氯 化硅价格大幅上涨，同比涨幅超过 45%，导致高纯四氯化硅毛利率大幅增长，已逐步 成长为公司附加值高、应用领域高端的主力型产品。

公司盈利能力随行业需求变化波动较大，ROE 总体高于净利率，中枢水平在 20% 附近。2023 年前三季度 ROE 和净利率骤降，一定程度上受公司新业务硅烷偶联剂的 影响，公司硅烷偶联剂产能于 2022 年持续释放，而其市场价格一直处于下行状态， 且跌幅较大，2023Q3 同比下降 46%。 受运费合并到营业成本的影响，2020 年期间费用率大幅下降，长期来看期间费 用率总体下行。

2. 三氯氢硅有供需格局改善的可能

供给端看，三氯氢硅相关公司近年均已上市，并且有较大规模的产能扩张，整体 供应较宽松。 需求端看，硅烷偶联剂是三氯氢硅的传统下游应用领域，需求稳中有升，新建多 晶硅装置的开车是三氯氢硅的冲击变量，也是 22 年三氯氢硅价格大幅上涨核心驱动 因素。 整体判断，三氯氢硅供给相对充裕，但仍存供需格局改善的可能，依托一体化优 势，公司仍有较强的产业竞争力。

2.1 三氯氢硅主要用于生产多晶硅和硅烷偶联剂

三氯氢硅又称三氯硅烷、硅氯仿，是卤硅烷系列化合物中最重要的一种产品，通 过金属硅粉和氯化氢反应合成。三氯氢硅也是硅烷偶联剂和多晶硅重要原料，其中多 晶硅应用领域为太阳能电池、半导体和金属陶瓷等；硅烷偶联剂主要应用于表面处理 剂、无机填充塑料、增粘剂、密封剂、特种橡胶粘合促进剂等领域。

依据品质国标将三氯氢硅分为两类，其中 I 类对三氯氢硅纯度要求更高，尤其限 制铝、磷、铁等元素比例，主要用于多晶硅料生产，II 类则面向硅烷偶联剂市场。 据华经产业研究院，2021 年三氯氢硅下游应用结构中，多晶硅占比为 32%，硅烷偶联 剂占比为 25%。

三氯氢硅价格持续承压，盈利有望修复。受下游多晶硅价格疲软拖累，三氯氢硅 市场价格持续下行，据百川盈孚，截至 11 月 21 日，光伏级/普通级三氯氢硅价格分 别为 6900/5200 元/吨，同比下跌 69%/54%，盈利能力亦大幅走弱，三氯氢硅毛利回 落至 3000 元/吨以下。未来随着多晶硅投产，对三氯氢硅需求增加，有望带动三氯氢 硅价格回暖，盈利亦有望修复。

供应方面，据百川盈孚，截至 2023 年 11 月我国三氯氢硅产能合计有 92.22 万 吨，产能较为分散，前五大企业产能合计占比约 50%，公司产能占比为 13.25%，位居 国内第一。此外，目前行业已公布的在建/拟建产能合计约 50 万吨，整体上供给端较 为宽松。

2.2 多晶硅：大幅扩产拉动三氯氢硅需求

三氯氢硅用于多晶硅生产，通常作为多晶硅新增产能投产垫料及检修复产垫料。 其制备方法主要有改良西门子法和硅烷流化床法两种，其中改良西门子法是目前全 球最成熟、应用最广的方法，核心是三氯氢硅与高纯氢气在钟罩式还原炉内发生化学 气相沉积反应还原生成多晶硅，该工艺还包括硅粉和氯化氢合成三氯氢硅、二氯二氢 硅与四氯化硅反歧化、四氯化硅冷氢化以及还原尾气回收。二氯二氢硅和四氯化硅是 还原反应的副产物，反歧化和冷氢化反应实现了副产物的重复利用，实现三氯氢硅消 耗大幅下降。

在节能减排的大背景下，全球新能源产业快速发展，十四五期间国家将从政策层 面大力扶持新能源产业，光伏能源作为清洁能源的一种，市场有望持续向好。国内外 多晶硅产能大幅扩张，据中国光伏行业协会，截至 2022 年底，全球多晶硅有效产能 /产量分别为 134.1/100.1 万吨，同比增加 73.3%/55.9%。国内多晶硅头部企业亦纷 纷大幅扩产，2022 年，中国在产多晶硅企业 14 家，有效产能/产量分别为 116.6/85.7 万吨，同比增加 87.2%/69.4%。 同时，据中国光伏行业协会的预测，在保守及乐观两种情况下，2023 年，全球 新增装机分别为 280GW 或 330GW，中国新增装机分别为 95GW 或 120GW。三氯氢硅作 为多晶硅生产中的重要原料之一，需求有望增加。

2.3 硅烷偶联剂：新能源等新兴产业拉动需求

功能性硅烷可根据用途分为硅烷偶联剂、硅烷交联剂及其他功能性硅烷，从产量 结构来看，相比于交联剂，硅烷偶联剂的用量和产量较大。根据 SAGSI 统计，2021 年 中国各类硅烷偶联剂的产量占比合计 72.3%，其中含硫硅烷、乙烯基硅烷、氨基硅烷、 环氧基硅烷和丙烯酰氧基硅烷的产量占比分别为 28.4%、10.7%、8.5%、8.3%、8.2%。

硅烷偶联剂的分子具有两种以上不同反应基的有机硅单体，可以和有机材料与 无机材料发生化学键合（偶联）。通过使用硅烷偶联剂，可在无机物质和有机物质的 界面之间架起“分子桥”，形成有机基体-硅烷偶联剂-无机基体的结合层，把两种性 质悬殊的材料连接在一起提高复合材料的性能和增加粘接强度的作用。 硅烷偶联剂的化学通式为 RSiX3，X 表示水解性官能基,它可与甲氧基、乙氧基、 溶纤剂以及无机材料（玻璃、金属、SiO2）等发生偶联反应。R 表示有机官能基,它可 与乙烯基、乙氧基、甲基丙烯酸基、氨基、巯基等有机基以及无机材料、各种合成树 脂、橡胶发生偶联反应。典型的硅烷偶联剂有 A151（乙烯基三乙氧基硅烷）、A171（乙 烯基三甲氧基硅烷）和 A172（乙烯基三（β-甲氧乙氧基）硅烷））等。 硅烷偶联剂的这一特性最早用于玻纤的表面处理剂，强化玻纤增强塑料的机械 性能、电学性能和抗老化性能。目前，硅烷偶联剂的应用领域已经扩张到无机物表面 改性、热固性树脂基复合材料改性、热塑性树脂基复合材料改性，以及橡胶、涂料、 胶粘剂和密封胶。

中国是功能性硅烷最大的生产国，行业正向中国加速转移。据 SAGSI，全球功能 性硅烷产能/产量由 2010 年的 35.6/23.9 万吨增长至 2021 年的 76.5/47.8 万吨，11- CAGR 分别为 7.2/6.5%；中国功能性硅烷产能/产量由 2011 年的 18.8/11.1 万吨增长 至 2021 年的 55.8/32.3 万吨，10-CAGR 分别为 11.5/11.3%，增速整体高于全球。 相应地，伴随中国功能性硅烷产业链布局不断完善，全球逐步向中国转移，2021 年我国功能性硅烷产能/产量全球占比分别为 79.9%/74.4%，较 2011 年增加 27.1pct/28.0pct。目前国内硅烷偶联剂拟在建项目较多。

硅烷偶联剂用途广泛，新兴产业的导入和发展是硅烷偶联剂消费量增长的主要 驱动力。 从全球功能性硅烷消费量来看，2021 年橡胶加工领域占比 32.4%，国内消费占比 与全球趋同，主要消费领域橡胶加工领域占比 33.9%，硅烷偶联剂用于橡胶加工的占 比达到 28.4%。

展望未来，绿色轮胎或是硅烷偶联剂最重要的产业方向。目前，欧盟、美国和日 本都已经实施轮胎标签法，标签法案规定上述国家新销售轮胎必须在轮胎标签上标 注燃料效率级别、湿地抓着性能以及外部滚动噪声等关于轮胎的关键参数。硅烷偶联 剂是生产绿色轮胎的必备材料，使用白炭黑和硅烷偶联剂的绿色轮胎能够降低滚动 阻力、改善橡胶的耐磨性能以及提高湿地行驶性能。 除了绿色轮胎产业外，太阳能、锂电池、LED 灯具，5G 网络等新兴行业的崛起也 会带动脱酮肟型中性胶产业的发展，这会带动高端化、专一化、新型化硅烷偶联剂产 业的发展。根据 SAGSI 预测，未来受绿色轮胎、新能源行业等新兴产业需求拉动，硅烷偶联剂需求向好，2021 年我国功能性硅烷消费总量约为 21.9 万吨。预计 2027 年 国内消费达到 35.5 万吨，21-27 年 CAGR 约 8%。 依托一体化优势，公司仍有较强的产业竞争力。从生产成本来看，三氯氢硅约占 硅烷偶联剂原料用量的 40%以上，公司自产三氯氢硅，保证原料稳定供应、成本可控。 同时，该项目地位于唐山，距离下游客户运输距离较短，具有区位优势。

3. 公司突破国内硅基电子特气产能瓶颈

硅基电子特气是硅外延片和芯片制备过程中的关键气体，相关材料高度依赖日 美等企业，国产化诉求强烈。 公司目前在产的硅基电子特气主要包括三氯氢硅和二氯二氢硅，电子级三氯氢 硅主要用于硅外延片，电子级二氯二氢硅主要用于逻辑芯片、储存芯片的 CVD 沉积 成膜工艺，目前产品指标已达到下游客户要求并已向部分客户规模化供应。 同时公司启动了 500 吨电子级四氯化硅项目的建设，电子级四氯化硅主要用于 逻辑芯片和储存芯片生产中的薄膜沉积与蚀刻工艺。 考虑到二氯二氢硅也是加工其他高附加值硅烷的关键中间体，我们看好二氯二 氢硅往其他方向延伸的可能性。

3.1 我国硅基电子特气仍高度依赖进口

电子特气是集成电路、显示面板、半导体照明、光伏等行业生产制造过程中不可 或缺的关键性材料，其中集成电路是最大的下游应用领域，据集成电路材料研究统计， 2021 年集成电路应用领域在全球占比高达 65%，国内占比 42%。是集成电路制造中仅 次于硅片的第二大制造材料，占晶圆制造成本的 14%。

在半导体行业中，常用的特种气体有 100 多种，其中在集成电路制造中的硅片制 造、氧化、光刻、气相沉积、蚀刻、离子注入等核心工艺环节中，需要的特种气体种 类超过 50 种。据集成电路材料研究统计，一个月产量 5 万片的 8 英寸晶圆厂一年要 用的电子特气数量有 56 种，金额约为 5000 万元，其中用量较大的品种包括三氟化 氮（NF3）、六氟化碳（C2F6）、硅烷（SiH4）。

公司电子级二氯二氢硅、电子级三氯氢硅和电子级四氯化硅属于硅烷类电子特 气，主要应用于先进晶圆加工，存储芯片制造，硅外延片制造，是半导体行业的重要 辅助材料。目前，这三种电子级产品仍依赖进口，未来三种产品对国产材料的需求占 比将有较大提升。

根据半导体工艺流程用途不同，可以将电子特气分为沉积、光刻、刻蚀、掺杂、 热处理、清洗。电子特气的纯度决定了集成电路的性能、集成度和成品率，纯度越高， 产品良品率越高、性能越优。随着集成电路制造工艺的迭代升级，线宽越来越窄，晶 体管密度越来越高，对电子特气的纯度、稳定性等指标的要求也越来越高，先进制程 的集成电路制造技术要求电子特气纯度达到 5N-6N（99.999%-99.9999%），目前国外 多数厂商电子特气纯度可维持在 6N，我国企业主要在 4N-5N 的中低端领域，少数能达到 6N。

自主可控推动国产化率持续提升。我国电子特气行业起步较晚，目前全球及国内 市场仍由欧美日企业主导，据 TECHCET 数据，2020 年全球电子气体市场的 CR4 超过 75%，另据智研咨询，2020 年中国电子特气前四企业分别是美国空气化工、德国林德 集团、法国液化空气、日本太阳日酸，占据了我国 85.8%的市场份额，尤其是高端电 子特气国内自给率非常低。 而国际贸易摩擦、地缘政治冲突等因素更是加剧了我国半导体原材料供应链的 不稳定性，此外长途跨国运输难保证电子特气不发生质变，多种因素驱动我国电子特 气国产化。根据智研咨询，2018-2020年我国电子特气国产化率由9%连年增长至14%， 随着电子特气国产趋势持续深入，预计 2025 年我国电子特气国产化率将达到 25%， 国内电子特气生产商有望受益。

3.2 半导体行业快速发展驱动电子特气需求高速增长

伴随集成电路及其他相关行业的需求增长，电子特气市场规模也稳步增长。根据 TECHECT，2020 年全球电子特气市场规模为 41.9 亿美元，预计 2025 年达到 60.2 亿 美元。随着国内半导体、面板的等新兴产业的投资加速和国产化进程推进，叠加国家 以及地方政府政策的定向支持，电子特气的需求将不断上升，预计我国电子特气市场 规模增速明显高于全球电子特气增速，未来有较大发展空间。

全球半导体行业景气度高，市场规模持稳步增长。据 SEMI，全球半导体市场规 模由 2015 年的 432 亿美元增至 2021 年的 643 亿美元，CAGR 为 7%；我国半导体市场 规模由 2017 年的 525 亿元增至 2021 年的 820 亿元，CAGR 为 12%。

进入 2021 年以来，“缺芯”风波愈演愈烈，全球主要半导体生产厂商不断加大资 本开支，扩充产能，2022 年全球半导体行业资本开支有望达到 1817 亿美元，同比增 长 19%。

3.3 公司电子级产品助力硅基特气国产化

过去只有海外少数国家能够大规模生产符合芯片制造要求的电子级三氯氢硅， 最大的生产商是德国的 Wacher 公司和日本信越公司。公司通过技术突破持续推进电 子级产品的工业化生产和下游验证，公司 500 吨电子级二氯二氢硅和 1000 吨电子级 三氯氢硅已于 2020 年 11 月投产，目前产品指标已达到下游客户要求并已向部分客 户规模化供应，同时储备了 500 吨/年电子级四氯化硅，逐步切入高端供应体系。 公司于 23 年 12 月 6 日公告电子级二氯二氢硅已通过台积电多次质量验证并已交付首批正式产品，我们认为对未来公司电子级产品的质量认证、市场推广及放量具 有重大意义。

3.3.1 电子级三氯氢硅：是硅外延片性价比最好的硅源

电子级三氯氢硅主要应用在硅外延片的生产领域。 集成电路芯片用硅片主要有硅抛光片、硅外延片和非抛光片三种类型。其中，用 量最多的为前两种硅片。 硅外延片即在一定条件下，在经过切、磨、抛等仔细加工的单硅晶衬底上生长一 层合乎要求的单晶层。外延沉积的目的是在衬底晶圆上镀上一层薄膜作为缓冲层，以 阻止有害杂质进入硅衬底，同时，外延片具有硅抛光片所不具有的某些电学特性，并 消除了许多在晶体生长和其后的晶片加工中所引入的表面/近表面缺陷。因此，硅外 延片广泛应用于制作不可恢复器件，包括 MPU、逻辑电路芯片、快闪存储器、DRAM 等。 目前硅外延生长的最主要方法就是采用化学气相沉积（CVD）的气相外延法。电 子级三氯氢硅作为硅源，外延生长速度快，使用安全，是硅外延片性价比最好的硅源。 通常以三氯氢硅为反应气体，在一定的保护气氛下以氢气为还原气体生成硅原子并 沉积在加热的衬底上，反应温度为 1100~1200℃，衬底材料一般选用 Si、SiO2、Si3N4 等。

当前，世界上只有美国、日本、德国等少数国家能够大规模生产电子级三氯氢硅， 最大的生产商是德国瓦克（Wacher）和美国的道康宁（DowCorning）公司。国内目前 能生产电子级三氯氢硅的企业仅有公司、沁阳国顺和洛阳中硅。 公司电子级三氯氢硅产品目前已实现向国内领先的 6-8 寸硅外延片、碳化硅制造商稳定供货，并且产品已通过了国内 12 寸大硅片龙头生产企业的上线测试，后续 即将进入正式规模化供应的阶段。2022 年，公司电子级三氯氢硅产品稳定向下游交 付 17 吨 TANK 罐包装产品，2023 年，公司将进一步推广此交付模式，提高客户粘性， 降低销售成本，扩大销售规模。

3.3.2 电子级二氯二氢硅：主要用于硅外延片的 CVD 薄膜沉积

在半导体制造、集成电路中，二氯二氢硅主要用于多晶硅外延生长以及化学气相 沉积二氧化硅和氮化硅。近年来，随着我国半导体产业快速发展，电子级二氯二氢硅 市场需求释放，但受技术限制，我国电子级二氯二氢硅进口依赖度较高。 目前集成电路的外延生长的主要也是采用 CVD 的气相外延法，一般以电子级二 氯二氢硅作为硅源，在一定的保护气氛下以氢气为还原气体直接分解生成硅，反应温 度约 1050~1150℃，较三氯氢硅略低。电子级二氯二氢硅的硅含量比三氯氢硅、四氯 化硅的硅含量高，沉积硅更有效，且淀积所需的温度比其他氯硅烷低，因此在降低温 度下沉积厚层所需的时间更短，含硅薄膜制备具有生长速率快、结晶质量好等特点， 因此应用越来越广泛。 电子级二氯二氢硅生产工艺包括歧化法、氢化法、氯化法，国外的二氯二氢硅工 艺主要是歧化法。

电子级二氯二氢硅产品下游主要应用于存储芯片、逻辑芯片、硅基前驱体等半导 体产品，目前公司电子级二氯二氢硅产品目前已经覆盖下游国内存储芯片、逻辑芯片、 硅基前驱体等各个领域。2022 年实现向部分国内龙头存储厂商、逻辑芯片 Fab 厂商 批量稳定供应。同时，现有已通过审核即将批量供货客户 10 余个，更多海内外客户 的认证和测试工作也在持续进行中。 公司于 23 年 12 月 6 日公告电子级二氯二氢硅已通过台积电多次质量验证并已 交付首批正式产品，我们认为对未来公司电子级产品的质量认证、市场推广及放量具 有重大意义。

3.3.3 电子级四氯化硅：国内市场基本空白

四氯化硅按纯度可以分为工业级四氯化硅与高纯四氯化硅，高纯四氯化硅用于 光纤通讯、集成电路、气凝胶等制造生产领域，按照下游需求可以分为半导体级（VAD 级、OVD 级、PCVD 级等）四氯化硅和电子级四氯化硅。半导体级四氯化硅主要用于生 产光纤预制棒，电子级四氯化硅是一种高端半导体用电子化学品，主要用于薄膜沉积 与刻蚀工艺，目前主要依靠进口。 随着半导体制程的先进化，电子级四氯化硅被使用于逻辑芯片与存储芯片等领 域，市场发展空间较大。而由于电子级四氯化硅的进入门槛较高（纯度要求极高）， 目前国内电子级四氯化硅市场仅有沁阳国顺、洛阳中硅具备量产能力，亟待规模化生 产满足市场需求，据各公司公告，截至 2023 年 6 月，国内电子级四氯化硅在建产能 合计 2580 吨/年。

公司年产 500 吨电子级四氯化硅项目依托三孚硅业和三孚电子建立，三孚硅业 有成熟的光纤级四氯化硅生产线，能够提供优质的四氯化硅原材料，三孚电子有完整 的电子级二氯二氢硅和电子级三氯氢硅生产线，具有成熟的电子级氯硅烷生产提纯 和充装技术储备和生产经验。三孚硅业的自有技术相比于其他高纯电子气体提纯技 术，不需要增加过多的处理设备，工艺流程简单，能耗低、产出大、产品纯度高，杂 质控制稳定可靠。未来伴随该项目投产，公司电子级产品在国内市场的占有率有望提 升，亦有利于进一步提升公司盈利能力。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）