2023年杰华特微电子研究报告 采用虚拟IDM模式的本土模拟芯片龙头

公司概览：采用虚拟 IDM 模式的本土模拟芯片龙头

公司是以虚拟 IDM 为主要经营模式的模拟集成电路设计企业，专业从事模拟集成电 路的研发与销售，主要采用公司自有的国际先进的工艺技术进行芯片设计制造，是工业和 信息化部认定的专精特新“小巨人”企业。公司具备包括芯片和系统设计技术、晶圆制造 工艺在内的完整核心技术架构。根据证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012 年修 订），公司所属行业为“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”（C39）。公 司主要产品包括电源管理芯片（2021 年营收 10.19 亿元，占比 97.89%）、信号链芯片（2021 年营收 2197 万元，占比 2.11%），其中电源管理芯片中 AC-DC 芯片、DC-DC 芯片、线性 电源芯片、电池管理芯片 2021 年分别实现营收 3.67/3.75/2.67/0.10 亿元，分别占比 35.29%/35.97%/25.62%/1.00%。公司产品广泛应用于消费电子、工业应用、汽车电子、 通讯电子、计算机和存储等诸多下游领域，终端客户包括海康威视、中兴、小米通讯、新 华三、荣耀等行业知名企业。

历史沿革：立足电源管理，逐步实现模拟芯片全品类布局

杰华特是国内深耕电源管理的模拟芯片龙头厂商，目前正拓展信号链完成平台化布局。 公司成立于 2013 年，基于“成为模拟集成电路行业领军者”的企业愿景，始终坚持多品 类的模拟集成电路产品开发策略，面向下游各主流应用领域、多类型客户进行产品销售。 自成立至今，公司历经三个主要发展阶段：

——起步发展阶段（2013-2017 年）：公司在设立初期，为快速占据市场空间，先行 聚焦于 AC-DC 芯片市场，基于自身模拟集成电路技术的研发创新，形成了多系列高性价 比的照明类 AC-DC 产品，终端客户涵盖如飞利浦、欧普照明、雷士照明、罗马仕等国内 外主流厂商占据一定市场份额。公司坚持多产品线发展战略，除大力发展照明类 AC-DC 芯片外，公司也开发出了诸如中低压小电流 DC-DC、移动电源专用芯片等其他产品线的产品，通过工艺创新形成了自身竞争力。

——按需开发阶段（2018-2019 年）：2018-2019 年，公司在 AC-DC 芯片市场外，大 力开发以 DC-DC 类产品为主的全系列电源管理芯片产品。在该阶段，公司重点根据客户 需求开发产品，基于与客户良好的合作关系，成功进入了诸如工业控制、笔记本与台式机、 服务器、交换机、网络通讯、安防、工业电源、电动工具、储能系统等各大应用领域，进 入诸如海康威视、大华股份、国家电网、富士康等行业龙头公司的供应链体系。

——引领发展阶段（2020 年以来）：2020 年以来，公司持续对电源管理芯片和信号 链芯片产品线进行深入开发，不断提升产品研发的深度与广度。在根据客户需求开发产品 的基础上，公司在低功耗技术、大电流控制和驱动技术、氮化镓整套方案设计等方面取得 了显著的技术突破。在这一阶段，公司进一步拓展产品应用领域，逐步布局中大功率充电 器、物联网终端、光通信、手机终端、汽车电子等领域，终端客户涵盖中兴、小米通讯、 新华三、荣耀等行业知名企业。 目前，公司已基本构建起了较完整的全品类模拟芯片产品线，广泛覆盖汽车电子、通 讯电子、计算和存储、工业应用、消费电子等应用领域。截至 2021 年，公司收入/归母净 利润分别为 10.4/1.4 亿元，处于快速成长阶段。

业务布局：电源管理和信号链全布局，21 年电源管理收入占比超 95%。杰华特产品 以电源管理芯片为主，拥有业界领先的全品类产品设计开发能力与产品覆盖广度，并逐步 拓展信号链芯片产品，致力于为各行业客户提供高效率、高性能、高可靠性的一站式模拟 芯片解决方案：

——从产品视角来看，公司目前收入主要来自电源管理芯片：2019~2021 年占比分别 为 98.91%/97.86%/97.89%。公司电源管理芯片产品包括 AC-DC 芯片、DC-DC 芯片、线 性电源产品、电池管理芯片等类别， 2021 年四类芯片收入占比分别为35.29%/35.97%/25.62%/1.00%；同时，公司正强化对信号链芯片的布局，目前已推出检 测芯片、接口芯片以及转换器芯片等类别的信号链芯片，2019~2021 年信号链芯片产品的 收入占比分别为 1.09%/2.14%/2.11%。

——从下游视角来看，公司产品广泛应用于消费电子、工业应用、汽车电子、通讯电 子、计算机和存储等诸多领域，终端客户包括海康威视、中兴、小米通讯、新华三、荣耀 等行业知名企业。截至 2021 年，消费电子、通讯电子、工业应用、计算和存储、汽车电 子等领域营收占比分别为 40.96%/28.81%/16.94%/12.79%/0.50%。从趋势上来看，公司 正加大在汽车电子、通讯电子、工业应用等非消费电子领域的布局，2019~2021 年公司在 消费电子领域的收入占比分别为 64.89%/55.60%/40.96%逐步降低，22H1 进一步降低至 35%，与此同时，公司工业及通讯领域的收入占比逐步从 20%提升至接近 50%。

股权架构：创始人联合间接持股 47%，控制权稳固

创始人为共同实控人，合计间接持有公司 47.05%股份。公司创始人 ZHOU XUN WEI 与黄必亮为公司实际控制人，双方已签署一致行动协议。ZHOU XUN WEI 和黄必亮通过 BVI 杰华特持有香港杰华特 100%股权，香港杰华特为公司第一大股东，直接持有公司 34.69%股权。同时，ZHOU XUN WEI 及黄必亮共同投资的安吉杰创为公司员工持股平台 （杰沃合伙、杰特合伙、杰微合伙、杰瓦合伙、杰程合伙、杰湾合伙、安吉杰驰、安吉杰 鹏、安吉杰盛、安吉杰智、安吉杰芯）的执行事务合伙人，间接控制公司 12.37%的股权。 整体来看，ZHOU XUN WEI 和黄必亮合计控制公司 47.05%股权，控制权稳固。此外， 公司在发展过程中引入众多知名投资机构与产业资本，包括英特尔、哈勃投资、海康基金、 比亚迪、联想基金、上海云锋等。

商业模式：采用虚拟 IDM 模式，与国内头部晶圆厂深度合作

公司采用虚拟 IDM 模式，与国内头部晶圆厂深度合作。公司借鉴国际领先的模拟芯片 公司的发展经验以及研发模式，自设立以来一直采用虚拟 IDM 模式，以突破晶圆厂固有工 艺瓶颈从而实现芯片的最优性能。具体来说，虚拟 IDM 模式指的是相关厂商不仅专注于集 成电路设计环节，亦拥有自己专有的工艺技术，能要求晶圆厂商配合其导入自有的制造工 艺，并用于自己的产品中，但产线本身不属于设计厂商，目前 MPS（芯源系统）和矽力杰 两家全球领先的模拟芯片厂商也采用了虚拟 IDM 模式。1）与 Fabless 模式相比，公司专 注设计环节的同时，拥有自己专有的工艺技术，能要求晶圆厂商配合导入自有的制造工艺， 并用于自身产品当中，有助于提升产品性能、加快产品迭代并增强与晶圆厂的合作关系。 2）与 IDM 模式相比，公司无需自身组织晶圆制造等生产加工环节，企业固定资产投入较少，可专注于集成电路设计与销售环节，自身运行更加轻便灵活。 杰华特目前已在中芯国际、华虹宏力、华润上华等国内头部晶圆厂构建了三大类工艺 平台，初步形成了系统的自研工艺体系；封测方面，公司与长电科技、通富微电等国内主 要封测厂深度合作。公司通过工艺开发以及芯片设计，将下游应用市场的需求融入进模拟 芯片功能架构之中，并借助晶圆厂与封装测试厂代工制造，将设计理念转化为实际芯片成 品，从而推出更具备竞争力的产品，最后通过销售给经销商或终端客户实现盈利。

销售模式：考虑到下游终端客户较为分散，公司采取“经销为主，直销为辅”的销售模式。由于公司产品应用范围广泛，终端客户较为分散，经销商可基于其渠道资源优势与 服务经验更好地帮助公司扩大市场覆盖面，有效弥补公司在业务规模扩大下的客户开拓压 力，因此公司以经销模式为主，直销模式为辅。经销模式方面，公司建立了以华南、华东 区域为主，覆盖境内的经销体系，并在韩国和中国台湾地区设有经销网点，客户涵盖中国 大陆、中国台湾、中国香港、韩国等全球主要国家和地区，公司已与经销商建立起良性信 息互动机制。直销模式方面，主要面向部分采购量相对较大、行业知名度较高的终端客户， 终端客户直接向公司下达采购订单，公司根据客户需求以及产能情况安排委外生产。

财务分析：品类扩张+客户拓展助力收入高增，盈利能力持续改善

收入端：近年来公司营收保持高增长态势。2019-2021 年，公司营业收入分别为 2.57/4.07/10.42 亿元，年均复合增长率为 101.38%，主要受益于公司持续加大电源管理和 信号链领域的产品布局，并推动产品下游领域从消费电子拓展到通讯电子、汽车电子、计 算和存储、工业应用等领域，各产品线均快速放量，其中 1）AC-DC 芯片 2019~2021 年 收入分别为 1.45/1.89/3.67 亿元，CAGR 为 59.3%；2）DC-DC 芯片 2019~2021 年收入 分别为 0.80/1.67/3.75 亿元，CAGR 为 116.2%；3）线性电源芯片 2019~2021 年收入分 别为 0.27/0.39/2.67 亿元，CAGR 为 215.2%；4）电池管理芯片 2019~2021 年收入分别 为 0.02/0.04/0.10 亿元，CAGR 为 126.2%；5）信号链芯片 2019~2021 年收入分别为 0.03/0.09/0.22 亿元，CAGR 为 179.9%。

成本端：产品及下游结构优化带动公司盈利能力稳步提升。2019-2021 年，公司的毛 利率分别为 13.72%/19.97%/42.18%，2019/2020 年毛利率相对较低，主要源于 1）公司 发展早期，为保障产品销售规模，快速形成规模优势及积累广泛的客户群体，选择市场需 求较大、客户数量较多的小电流 DC-DC 芯片市场及照明应用领域的 AC-DC 芯片市场， 对应下游主要为市场竞争激烈且对价格敏感的消费电子领域；2）公司坚持全产品线策略 导致单个产品线成本较高，且多产品在市场切入及销售渠道建立初期通常以较低销售价格 来实现快速的市场渗透；3）供应链层面，为追求产品质量稳定性，公司合作的晶圆及封 测厂均为国内知名厂家，同时由于早期采购规模偏小等原因，成本相对更高。随着持续的 研发投入和技术积累，公司持续优化产品结构和下游客户结构：1）高毛利率的线性电源 芯片、信号链芯片等品类逐步起量；2）通讯、工业等非消费电子市场收入占比持续提升， 公司毛利率迎来持续改善趋势。展望未来，公司产品结构&客户结构有望持续优化，同时 随着公司起量后在供应链也有望形成规模效应从而获取更低的成本，进一步助力盈利能力 改善。

费用端：规模效应逐步显现，2021 年公司期间费用率下行。2019-2021 年，公司期 间费用占营业收入的比重分别为 40.31%/85.76%/28.19%。其中，2020 年管理费用率达 51.17%，主要源于当年股份支付金额较大，扣除股份支付后管理费用率为 5.96%。扣除 股份支付后，2019-2021 年公司期间费用率分别为 39.63%/39.67%/26.88%，2021 年公 司收入规模大幅增长同时费用支出相对刚性，期间费用率显著下行。分别来看，扣除股份 支付后，2019-2021 年公司销售费用率分别为 8.21%/8.05%/4.85%，管理费用率分别为 5.51%/5.96%/4.07%，研发费用率分别为 23.25%/23.71%/18.34%，财务费用率分别为 2.57%/1.96%/-0.38%。横向来看，扣除股份支付前的公司期间费用率整体高于可比公司平 均值；扣除股份支付后的公司期间费用率与可比公司相当。

利润端：2021 年扭亏为盈，整体盈利能力有望持续提升。公司 2019~2021 年分别实 现归母净利润-0.80/-2.70/1.42 亿元，扣非后归母净利润-0.86/-0.93/1.36 亿元，2021 年扭 亏为盈。公司发展前期重视研发投入，并采取较低销售价格策略来实现快速的市场渗透， 导致利润端承压。2020 年归母净利润产生较大亏损，主要源于公司设立员工持股平台用 于员工股权激励，2019~2021 年股份支付费用分别为 0.02/1.87/0.14 亿元，其中 2020 年 股份支付费用对利润影响较大。2021 年起随着收入起量，毛利率、期间费用率逐步改善， 公司成功实现扭亏为盈。展望未来，公司收入端有望保持较快增长态势，叠加产品&下游 结构改善、期间费用率下行等趋势，整体盈利能力有望保持改善趋势。

行业趋势：模拟芯片是长坡厚雪的优质赛道，关注国 产替代机遇

行业概览：模拟芯片含有多个小而美细分赛道

模拟芯片是连接虚拟与现实的纽带。信号可根据对时间的连续与否被分为模拟信号和 数字信号，其中模拟信号在时间和数值上具有连续性（如正弦波），广泛存在于现实世界，如光、声、热、电磁波等；数字信号在时间和数值上表现为离散型特征（二进制），广泛 应用于数字世界。模拟电路由电容、电阻、晶体管等各类元件组成，其功能包括 1）处理 模拟信号（如声音、光线、温度等），2）负责实现模拟信号和数字信号的相互转换，相当 于是连接虚拟信号与现实世界的纽带。与数字芯片相比，模拟芯片具备下游需求广、产品 生命周期长等特点。

模拟芯片品类广，各细分赛道小而美。根据 WSTS 分类，模拟芯片涵盖电源管理、 信号链、射频 IC 等，细分品类广、产品系列深，包含十余个二级产品分类；细分产品市 场规模大多在数十亿美元量级、市场间跨度大，利润率相对较高，具有小而美的特征。电 源管理负责电子设备系统中的电能管理，如电能变换、分配、检测等，包括 AC/DC、DC/DC、 LDO、电池管理、驱动 IC、过流过压保护等品类；信号链负责对光、声、温度、压力等模 拟信号进行收发、转换、放大、过滤等处理，包括放大器、数模转换、接口等细分品类； 射频 IC 是介于天线与射频收发之间的通信元件，主要起到收发射频信号的作用。根据 WSTS 并结合产业调研，预计 2019 年电源管理、信号链、射频及其他在模拟芯片市场中 分别占比约 42%/28%/30%。

模拟芯片行业的根基在于工艺。一颗优质模拟芯片的产出离不开工艺平台和器件设计 的最优配合。目前，全球前十大模拟集成电路厂商均拥有自有工艺平台，以此来保证自身 产品的先进性，并提升产品的竞争力。目前用于模拟芯片的工艺平台包括 BCD、CMOS、 BiCMOS、RF/Mixed-signal CMOS 和 RF-SOI 等。其中：

1）BCD 工艺为现阶段模拟集成电路行业的主流工艺。该技术能够在同一芯片上制作 双极管 bipolar，CMOS 和 DMOS 器件，综合了双极器件（Bipolar）跨导高、负载驱动 能力强，CMOS 集成度高、功耗低以及 DMOS 在开关模式下功耗极低等优点。因此， 整合过的 BCD 工艺能够降低模拟芯片的功耗、减少不同模块之间的相互干扰，并降低成 本。BCD 工艺在重视制程的更新外，亦聚焦于优化功率器件结构、使用新型隔离工艺等方 向，主要应用领域包括电源和电池控制、显示驱动、汽车电子、工业驱动等模拟芯片应用 领域，具有广阔的市场前景，并朝着高压、高功率、高密度三个方向分化发展；2）标准模拟 CMOS 技术主要应用于 LDO、DC-DC 转换器、音频放大器等； 3）BiCMOS、RF/Mixed-signal CMOS 和 RF-SOI 主要应用于手机无线通信、IoT 设 备、毫米波雷达等领域； 杰华特已掌握主流 BCD 工艺平台，致力于构建能够提供良好模块、丰富优质器件和 工艺流程选择的工艺平台，进而向市场供应更广泛的产品。

市场空间：全球模拟芯片需求预计超 800 亿美金

预计 2022 年全球模拟芯片超 800 亿美元需求，在 IC 市场中占比约 15%。根据 WSTS （世界半导体贸易统计协会）数据，2021 年全球集成电路市场规模达到 4630 亿美元，同 比+28%，其中模拟电路市场规模为 741 亿美元，同比+33%，占比 16%。模拟芯片种类 繁多，按照传输信号和能量可分为信号链芯片、电源管理芯片和射频 IC，是各类电子产品 必不可缺的零部件。模拟电路下游需求广泛，包括通信、消费电子、汽车、智能家居等领 域。根据 WSTS 机构预测，模拟芯片市场规模 2022 年有望实现~20%增速，全球市场规 模有望达到 883 亿美元。

其中，电源管理芯片作为模拟芯片领域最大的细分赛道，全球市场空间接近 400 亿美 元，预计未来 5 年 CAGR 近 8%。根据 Frost & Sullivan 数据（转引自南芯科技招股说明 书），2021 年全球电源管理芯片市场规模约 380 亿美元，2017-2021 年年均复合增长率为 14.16%。随着 5G 通信、新能源汽车、物联网等下游市场的发展，电子设备数量及种类持 续增长，对于这些设备的电能应用效能的管理将愈加重要，从而带动电源管理芯片需求的 增长。另外，随着增效节能的需求更加突出，电源管理芯片的应用范围将更加广泛，功能 更加精细复杂，全球电源管理芯片市场将持续受益，Frost & Sullivan（转引自南芯科技招 股说明书）预计未来 5 年全球电源管理芯片市场空间 CAGR 近 8%，2026 年有望增长至 近 550 亿美元。

竞争格局：美欧大厂主导，本土厂商积极追赶

目前美欧大厂在全球模拟芯片行业占据主要份额。由于模拟芯片具有品类丰富、产品 系列深等特点，各细分产品规模小、市场间跨度大，因此全球模拟芯片市场整体呈现分散 的格局。根据 IC Insights 数据，2021 年 Top2 模拟芯片大厂 TI 和 ADI 份额分别为 19%/12.7%，其余厂商份额均不足 10%，CR10 份额为 62%。由于模拟芯片领域欧美厂商起步早，凭借资金、技术、客户资源、品牌等方面的积累，目前在全球范围内仍处于领跑 地位。

国产厂商方面，本土厂商体量尚小，正迎进口替代良机。本土涌现数百家模拟 IC 新 秀（含科研院所），体量均尚小，大部分厂商采取 Fabless 模式（杰华特是少有的采用虚 拟 IDM 模式的模拟芯片公司）。目前本土模拟 IC 厂商正迎来两大成长机遇：1）中美贸易 摩擦背景下，模拟芯片从低端到高端均迎来国产替代良机，其中具备填补国产空白能力的 厂商受益更大（差异化竞争力）；2）5G、IoT、电动汽车等新兴应用场景催生增量需求， 本土厂商在定制化开发上更积极（配合国内客户需求），驱动自给率持续提升。杰华特 2021 年模拟芯片收入 10.4 亿元（其中电源管理芯片 10.2 亿元），目前正基于自有工艺平台面 向汽车、工业等市场开发中高端模拟芯片产品，有望在模拟芯片国产替代过程中持续受益。

产业政策：国家战略性产业，政策法规大力支持

国内融资、税收、补贴等政策密集颁布，加速集成电路设计企业发展。近年来，我国 集成电路扶持政策密集颁布，融资、税收、补贴等政策环境不断优化。从具体政策措施来 看，近年来设立国家产业投资基金、加大金融支持力度、落实税收支持政策、加强推广应 用等是主要政策手段。2020 年 8 月 4 日，国务院发布的《新时期促进集成电路产业和软 件产业高质量发展的若干政策》明确了获得认定的重点集成电路设计企业和软件企业自获 利年度起，前五年免征所得税，接续年度减按 10%的税率征收企业所得税，而先前政策为 两年免税期，这对于新设立的集成电路设计公司或子公司提供了更大的优惠力度。同时， 该政策将大力支持符合条件的集成电路企业和软件企业在境内外上市融资，加快境内上市 审核流程，支持研发支出作资本化处理。鼓励支持符合条件的企业在科创板、创业板上市 融资。杰华特作为国内优质的集成电路设计公司，有望在国家政策加持下加速发展，推动 模拟芯片领域的国产替代。

公司分析：基于自研工艺推出高性能产品，全面进军 中高端市场

核心优势：自研工艺、全产品布局、丰富客户资源，多项优势紧密结合

1、研发资源：优质创始团队，高度重视研发投入

研发团队：公司核心技术骨干具备多年海外模拟大厂经验，并已组建近 300 人的研发 团队。公司核心研发团队拥有国内外知名大学教育背景，并具有在如德州仪器、凌特公司、 沃尔泰拉（Volterra）、芯源系统、美信半导体等国际领先模拟集成电路厂商长期一线工作 的经验，专注从事电源管理芯片、信号链芯片等主流模拟集成电路领域的深入研究，对于 工艺研发与芯片设计皆有深刻的理解和丰富的经验。其中，1）ZHOUXUNWEI 先生负责 公司主要产品的战略布局、确定技术研发方向，主导建设公司团队与研发体系，参与技术 方案的开发设计。截至 2021 年底，ZHOUXUNWEI 为公司 122 项发明专利（均已授权） 的发明人。2）黄必亮先生负责把握公司整体技术研发方向，并负责具体研发项目的落实。 截至 2021 年底，黄必亮为公司 103 项发明专利（均已授权）的发明人。除核心技术人员 外，公司还通过内部积极培养以及外部引进人才等多种方式，已形成了一支具有竞争力的 高素质人才队伍，其中硕士及以上学历人数占比超 40%，本科及以上学历人数占比达 80%。 截至 2021 年末，公司共有研发技术人员 281 名，占公司全部员工比例的 58.66%。公司 还建立了较为完善的研发激励机制，通过员工绩效奖金、员工持股平台等激励举措来保持 公司研发团队的稳定，并激发员工的工作积极性。

研发投入：近几年研发费用率高达 20%左右。公司高度重视研发投入和人才队伍建设， 2019-2021 年 公 司 研 发 投 入 分 别 为 0.61/0.99/1.99 亿元， 分 别 占 营 业 收 入 的 23.83%/24.42%/19.07%。公司通过持续的研发投入构建了较为系统的研发体系，保障了 稳定的产品设计与技术改造升级能力。截至 2021 年末，公司已获得专利 380 项，其中发 明专利 127 项，集成电路布局设计登记证书 49 项，构建起了较为完善的多品类模拟芯片 产品自主研发体系。

2、工艺能力：自研三大 BCD 工艺平台并持续迭代，助力高性能产品推出

公司已具备国际先进、基于国内主要晶圆厂产线资源的自主工艺制造技术。出于成本 控制与规模化生产角度考虑，各大晶圆厂往往仅能提供标准化的芯片制造工艺平台，无法针对特定型号芯片进行专门化的工艺调整，故无法保障芯片实现最佳性能。同时，受限于 国内晶圆代工厂的模拟芯片相关工艺跟国际先进水平的差距，大部分设计公司不得不选择 国外的晶圆代工厂，无法真正做到供应链的自主可控。杰华特旨在突破行业固有工艺水平 限制，利用国内晶圆厂现有资源，组建工艺研发团队，根据产品需求针对性研发特定工艺， 使工艺制造水平与芯片开发需求相匹配，以实现芯片最优性价比。经过多年发展，公司已 在国内主要晶圆厂构建了 0.18 微米的 7 至 55V 中低压 BCD 工艺、0.18 微米的 10 至 200V 高压 BCD 工艺、以及 0.35 微米的 10 至 700V 超高压 BCD 工艺等三大类工艺平台。同时， 在与晶圆厂合作过程中，公司既帮助晶圆厂调试提升了 BCD 工艺水平，又实现了企业自 身上游供应链的完全国产化，客观上实现了双赢效果。

公司持续推动各工艺平台更新迭代。其中：

1）0.18 微米的 7~55V 中低压 BCD 工艺：公司自主研发的 7~55V 电压先进 BCD 工 艺平台，经过三期迭代目前已处于国际先进水平，相关参数与某头部晶圆厂第三代工艺相 近。基于该工艺平台，公司进行中低压全集成电源管理芯片的研发，已量产诸如国内首款 60A 单芯片全集成芯片、大电流 POL 等多个产品品类，广泛应用于服务器、人工智能、 通讯等领域下的低压大电流 CPU 供电场景。

2）0.18 微米的 10~200V 高压 BCD 工艺：公司自主研发的高压 BCD 工艺平台主要 应用于高压、高可靠性芯片的研发。与主要晶圆厂相比，公司高压 BCD 工艺的器件击穿电压 BV（Breakdown Voltage）能力较强，特别是在 200V 高耐压应用中具有明显优势。 目前该平台已量产了诸如热插拔保护芯片，以太网供电芯片，桥式驱动芯片等多系列芯片， 广泛运用于通讯电子、工业应用等领域。

3）0.35 微米的 10~700V 超高压 BCD 工艺：公司自主研发的超高压 BCD 工艺适用 于 AC-DC 系列产品研发，该平台目前已量产了诸如应用于高频 GaN 的 ACF 控制器等多 款行业先进性产品。公司超高压 BCD 工艺的主要器件性能已优于部分主流晶圆厂的器件 性能。 未来，公司计划继续基于国内晶圆厂资源进行工艺技术迭代，开发代表业内先进水平 的 90nm 制程 BCD 工艺平台，既实现供应链的优化调整，又保证产品性能的行业先进性。

受益于自研工艺平台，公司产品竞争力显著增强。通过调整芯片的应用架构、关键参 数等，公司可实现芯片产品与应用系统的最优搭配，进一步降低成本、提升效率。由于公 司迭代至最新的 BCD 工艺平台具备国际先进水平，多款基于该工艺的高性能电源管理芯 片产品已实现量产，在晶圆面积、电源效率与耐压等级等多项指标上达到或超过了部分国 际知名厂商的公司产品。如公司研发的 AC-DC 初级侧调节产品作为主控芯片可用于控制 电源实现恒压或恒流的输出，采用先进的控制架构，具备简洁的系统外围，可与适配器、 充电器、家电、电表等不同领域的应用系统实现最优搭配。

3、产品布局：模拟芯片全品类布局，多款产品性能领先

公司立足电源管理并拓展信号链，已完成模拟芯片平台化布局，可为客户提供一站式 采购服务。目前公司拥有 1000 款以上可供销售、600 款以上在研的产品型号，已覆盖大 部分业界主流电源管理芯片品类，并逐步覆盖多品类信号链产品。区别于一般模拟芯片设 计公司仅重点提供单一类别芯片产品，公司致力于发展多品类的系列芯片，目前已基本构 建起了较完整的全品类模拟芯片产品线，广泛覆盖汽车电子、通讯电子、计算和存储、工 业应用、消费电子等各应用领域，未来公司计划继续深入从低功率到高功率全系列产品布 局，为各行业客户提供一站式采购服务选择。以笔记本电脑为例，公司目前可提供 USB 限流开关产品、显示芯片、负载开关、降压变换器、降压控制器、电池一次保护芯片、电 池二次保护芯片、升压变换器、线性稳压器等近 10 类模拟集成电路产品，另有多款产品 在开发过程中，可覆盖笔记本电脑对大部分模拟芯片的需求。

公司推出多款具有首创性的系列产品，在多个下游场景具备强竞争力。基于三大自研 BCD 工艺平台，公司在各大产品线形成了具有首创性的系列产品，研发出了诸如高频 SR 系列同步整流产品、面向通讯和服务器电源市场的 100V 半桥大电流驱动产品以及支持 PoE++协议的 PSE 芯片等。凭借不断的工艺迭代与研发创新，公司部分主要产品已处于 国内领先、国际先进水平，在多领域具备较强竞争力。如公司研发的智能功率级模块芯片， 具有极高功率密度，具备电流和温度精确侦测功能，可实现国产换代。

4、客户资源：已导入各行业龙头客户，并形成良性互动机制

客户情况：公司已导入多行业龙头客户供应链，与客户形成良性互动机制。模拟芯片 在下游终端应用中所占的成本比重较低，在现有产品、运行方式能满足性能要求的情况下， 下游客户切换方案与更改供应商的动力不足，故在多数客户中模拟芯片供应名单极其稳定。 在国产化的大背景下，公司凭借自身的技术闭环优势以及优秀的客户服务能力，目前已与 多个模拟芯片下游应用市场的龙头企业建立了长期合作关系。目前，公司已成为国内主要 通讯客户和安防客户的供应商，并进入了汽车电子、通讯电子、计算和存储、工业应用、消费电子等众多领域头部客户的供应链体系，重点客户包括海康威视、中兴、小米通讯、 新华三、荣耀等各行业龙头企业。公司在与下游客户合作过程中，形成了相互促进的良性 互动机制。一方面，公司进入下游客户的供应体系后，通过频繁深入的技术交流，不断提 高自身的研发技术水平，使产品的应用深度与广度得以拓展，产品前瞻性和品质得以快速 提升，进一步加快了业务的发展。另一方面，在成功进入大客户的供应商体系后，公司依 靠大客户对产品认可度的背书，使自身产品具有更广阔的市场空间，进一步加快了市场销 售规模的扩大。

业务进展：产品线多点开花布局，高性能产品助力成长加速

产品视角来看，公司广泛布局 AC-DC、DC-DC、线性电源芯片、电池管理芯片、信 号链等五大类产品，下游应用领域广泛，技术突破较为顺利。

1、AC-DC：22H1 收入占比 21%，后续看好快充等需求释放

公司基于自主工艺平台的芯片设计，可提供宽电压、低能耗、高性价比的 AC-DC 产 品。 AC-DC 芯片主要作用是将市电等交流电压转换成低压直流电供电子设备使用，并提供 各类保护机制，防止电子设备因电路发生故障而损坏。 公司基于自主工艺平台的芯片设计，可提供宽电压、低能耗、高性价比的 AC-DC 产 品。相比于竞争对手，公司具备诸多领先且具特色的技术：1）公司的同步整流系列产品 技术先进，公司是业界最早推出集成 FET 同步整流器的厂商之一，2）公司于业内较早推 出了高频 SR 系列同步整流产品，3）公司在业内较早推出了去纹波芯片，无供电电容、无 补偿电容的集成开路保护 LED 驱动芯片等 AC-DC 产品，并在漏电保护、低待机功耗辅助供电等领域具有竞争优势；4）公司相继在国内率先推出了智能电表智能调压芯片、快充 高频 GaN 控制和驱动器等。通过产品的持续性迭代与创新，公司逐渐在照明、快充、智 能电表等行业细分市场积累了品牌知名度。

AC-DC 是公司起家业务，收入占比逐步降低，后续仍有望保持较好增长态势。公司 AC-DC 芯片在发展初期以消费电子应用领域为主，针对照明应用领域已打造成熟稳定的经 销商体系，近年来正积极拓展工业领域客户。受益于此，2019~2021 年公司 AC-DC 芯片 业 务 收 入 分 别 达 到 1.45/1.89/3.67 亿元， CAGR 为 59.3% ， 占 当 年 总 收 入 的 56.4%/46.4%/35.3%；2022 年受消费电子需求影响，公司 AC-DC 销量和收入增长趋势放 缓，2022H1AC-D C 芯片业务收入为 1.46 亿元，收入占比进一步降低至 20.8%，毛利率为 34%。展望未来，公司陆续推出更加高端的 AC-DC 芯片（如高频 GaN 控制和驱动器）， 并积极从照明等领域向快充、工业领域等切入，后续有望保持较好增长态势。

2、DC-DC：22H1 收入占比 48%，已实现全系列覆盖，看好 DrMOS 等产品 放量

公司是业界少数拥有完整 DC-DC 芯片产品组合的模拟芯片厂商，产品覆盖 5 伏至 700 伏低中高全电压等级。 DC-DC 芯片主要作用是将外部直流输入电压，转换成数字芯片、电子产品执行装置 中适用的工作电压，并实现稳定供电，保障电子产品的平稳运行。DC-DC 芯片产品应用 领域广泛，覆盖汽车电子、通讯电子、计算和存储、工业应用、消费电子等众多应用场景， 具体细分市场包括通讯和服务器、笔记本电脑、安防、 电视机、STB/OTT 盒子、光调制 解调器、路由器等。

公司是业界少数拥有完整 DC-DC 芯片产品组合的集成电路厂商，产品覆盖 5 伏至700 伏低中高全电压等级，应用于通讯和服务器、笔记本电脑、安防、电视机、STB/OTT 盒子、光调制解调器、路由器等细分市场。针对不同电压等级转换需求，公司基于与所需 转换电压相匹配的自有工艺，针对性进行电路设计，实现晶粒面积小于竞品，使产品形成 一定成本优势；同时公司结合下游终端设备的系统应用特点进行优化，并基于自有 DC-DC 控制技术，实现产品的高效率、高可靠性和良好电源特性。2019 年，公司基于自有的高 压工艺和 DC-DC 控制技术，在国内率先量产应用于通讯和工业市场的 65V 大电流 MOSFET 集成降压芯片；2020 年，公司在国内又率先推出 100V 大电流降压控制器芯片， 同年公司成功研发出用于CPU供电的智能功率级模块（SmartPowerStage，又名DrMOS）， 该芯片基于公司自有工艺和技术，具有极好的兼容性，单芯片可支持 60A 输出电流。

公司 DC-DC 芯片业务加速放量，已成为公司最大营收来源。2019~2021 年，公司DC-DC 芯片收入分别达到 0.80/1.67/3.75 亿元，，CAGR 为 116.2%，占当年总收入的 31.2%/41.0%/36.0%；22H1公司DC-DC芯片收入3.35亿元，收入占比进一步提升至48%， 已成为最大营收来源。公司 DC-DC 芯片业务持续保持高成长态势，主要源于：（1）在持 续的技术积累和产品迭代下，公司产品型号逐渐丰富，近年新推出应用于通讯电子、计算 与存储等领域的产品型号收入增长较大；（2）随着公司研发团队的扩充及产品质量体系的 建立和完善，产品的功能不断增加且性能持续提高，性价比持续提升，下游应用领域从消 费电子扩展到汽车电子、通讯电子、计算和存储、工业应用等领域，客户类型不断丰富； （3）公司建立与大客户的合作关系，部分产品经认证后导入其供应链，导致 2019~2021 年&2022H1 收入增长较快。此外，受益于产品结构升级，公司 DC-DC 芯片业务毛利率持 续改善，22H1 已提升至 39%。

3、线性电源芯片：22H1 收入占比 29%，处于加速放量阶段

公司的线性电源芯片产品实现了低静态功耗、高性能与高适用性。 线性电源芯片主要作用为对外部输入直流电压等进行线性电压调节与管理，通过使功率器件工作于线性状态，实时调节输出电压或电流状态，以保障电子产品的稳定、高效运 行。线性电源芯片往往具备使用简单、低噪声等特点。 公司基于自研高中低压工艺技术，对不同输入输出电压需求的线性电源芯片进行最优 化设计，实现了产品的低静态功耗、高性能与高适用性。公司在线性电源芯片领域相继研 发的多系列特色产品，推出市场后具有较强的市场竞争力。以电源配电和保护芯片为例， 公司基于工艺和设计技术创新，该技术已处于行业前列水平，具备极高的性价比，可广泛 应用于计算机、通讯和消费类电子领域。

公司线性电源芯片业务于 2021 年开始加速放量，盈利能力高于平均水平。2019~2021 年，公司线性电源芯片的收入分别达到 0.27/0.39/2.67 亿元，CAGR 为 215.2%，占当年 总收入的 10.5%/9.6%/25.6%，22H1 公司线性电源芯片 2.03 亿元，收入占比进一步提升 至 29%。公司线性电源芯片自 2021 年开始加速成长，主要源于此前布局的新产品实现量 产及与大客户展开合作；同时 2021 年放量的新产品属于高单价通讯电子类芯片，也助力 公司线性电源芯片业务毛利率改善，22H1 公司线性电源芯片业务毛利率已提升至 52%。

4、电池管理芯片：22H1 收入占比 1%，储能需求爆发趋势下有望放量

公司在电池管理芯片领域可提供系统的充电 IC 解决方案以及移动电源方案。 电池管理芯片主要用于对电池的充电与放电进行管理，保证电池系统的安全运行。 电 池管理芯片产品需要成熟的高压工艺和多拓扑电源转换技术，同时需要对客户系统具有较 深刻的认识，技术门槛和市场门槛都较高。 目前，公司在电池管理芯片领域可提供系统的充电 IC 解决方案以及移动电源方案， 相关产品广泛运用于 TWS 耳机、蓝牙音箱、数码相机、电动玩具、移动电源以及移动 POS 机等工业应用以及消费电子场景。

公司电池管理芯片业务目前占比 1%，后续有望在储能等场景放量。2019~2021 年， 公司电池管理芯片收入分别达到 0.02/0.04/0.10 亿元，CAGR 为 126.2%，占当年总收入 的 0.8%/0.88%/1.00%；22H1 电池管理芯片业务收入 0.06 亿元，收入占比保持在 1%的 水平。公司电池管理芯片的收入增长主要源于锂电池充电芯片因采用业内领先的集成充电 方案在下游客户端迅速放量。22H1 公司电池管理芯片业务毛利率已提升至 32%，毛利率 逐渐提高主要源于移动电源产品销售占比持续下降，锂电池充电产品销售占比持续提高， 而锂电池充电产品的单价及毛利率较高。展望未来，随着公司电池管理芯片在储能、电动 车等领域布局取得进展，看好公司电池管理芯片业务进一步放量。

5、信号链芯片：22H1 收入占比 2%，产品线持续补齐

公司信号链芯片主要包括检测产品、接口产品和转换器产品等三类。信号链芯片是指 具备对模拟信号进行收发、转换、放大、过滤等处理功能的集成电路。公司信号链芯片主 要包括检测产品、接口产品和转换器产品等三类。 1）检测产品：公司检测产品主要用于锂电池的电压电流检测。公司信号链检测产品 的布局完整，从低压到高压，均能提供合适的解决方案，相关产品广泛运用于低速电动车、 储能系统、智能家居、电动工具等领域，可提供稳定、可靠、及时的系统保护和跟踪预警， 保障系统的良好运行，已进入多家行业头部客户的供应链体系。 2）接口产品：公司接口产品主要用于电子系统间的数字信号传输，目前已量产了多 款具备创新性的接口产品，广泛应用于基站、安防、适配器、车充等多类细分市场。公司 于 2020 年推出的以太网供电产品，是国内首款支持 PoE 扩展协议（PoE++）协议的相关 产品，该产品整合数模混合技术、ADC、热插拔等技术，目前已在通讯等市场实现量产。 3）转换器产品：公司转换器产品主要用于模拟信号向数字信号转换过程的控制、监控与反馈。公司是国内少数掌握高串电池模拟前端技术的设计公司之一，基于自有高压工 艺，可提供 10 串和 16 串的模拟前端产品，该产品系列的电压电流检测精度等主要指标处 于行业先进水平，可广泛应用于储能系统、UPS 系统、智能家居、轻型电动交通工具、电 动工具等领域。

公司信号链芯片业务收入占比较低，公司正强化信号链产品线布局。2019~2021 年， 公司信号链芯片的收入分别达到 0.03/0.09/0.22 亿元，CAGR 为 179.9%，占当年总收入 的 1.09%/2.14%/2.11%；22H1 公司信号链芯片业务收入为 0.12 亿元，收入占比保持在 2%左右。公司针对信号链芯片领域正加速布局，后续有望实现进一步成长。

成长动能：加速布局汽车电子等新兴市场

下游视角来看，公司产品广泛应用于消费电子、工业应用、汽车电子、通讯电子、计 算机和存储等诸多领域；从趋势上来看，公司正加大在汽车电子、通讯电子、工业应用等 非消费电子领域的布局，以汽车电子为例： 汽车电动化&智能化过程中，模拟芯片需求显著增加。传统汽车中对模拟芯片的应用 主要在车身电子装置与照明，电动化&智能化升级趋势驱动模拟芯片的应用领域广泛拓展 到 ADAS、动力总成、MEMS 安全防护、数字座舱等部件上，模拟芯片的单车价值量得到 显著提升。根据 WSTS 数据，2020 年汽车模拟芯片市场规模已达到 142 亿美元，IDC 预 计汽车模拟芯片市场规模 2021-2025 年的复合增长率达到 13.2%。

杰华特基于自有工艺平台加速汽车电子领域布局。公司于 2019 年开始布局汽车电子 领域芯片的研究与开发。基于与晶圆厂合作开发的三大自有工艺平台，公司已按照 AECQ 的标准完成对 0.18 微米的 7 至 55V 中低压 BCD 工艺和 0.35 微米的 10 至 700V 超高压 BCD 工艺两个平台的升级。此外，公司自建可靠性实验室，对汽车电子芯片等高标准产品 进行自主检测管理。截至目前，公司已建设完整的车规产品体系，并获得国际独立第三方 检测、检验和认证机构 TÜV NORD CERT GmbH 颁发的 ISO 26262 功能安全流程最高 等级 ASIL D 等级认证证书，是国内极少数获得该证书的厂商。

募投项目：进一步强化高端模拟芯片布局，储备长期 发展动能

公司本次拟公开发行不超过 6800 万股，占发行后总股本比例不低于 10%。发行募集 资金扣除发行费用后将用于以下五项募投项目：高性能电源管理芯片研发及产业化项目、 模拟芯片研发及产业化项目、汽车电子芯片研发及产业化项目、先进半导体工艺平台开发 项目及补充流动资金。

1、高性能电源管理芯片研发及产业化项目：用于新大楼的建设以及高性能移动设备 电源产品的研发及产业化。近年来锂电池需求正随下游消费市场规模扩大而持续增长，根 据国家统计局数据，中国锂电池产量从 2015 年的 56 亿只增长到 2020 年的 188 亿只，年 均复合增长率约为 27%，从而带动锂电池相关的电池管理芯片、升降压转换器、升压转换 器等产品需求的快速增长。同时，随物联网、智能设备的应用和普及，电子整机产品性能 大幅提升使得移动设备电源产品朝高精度、低功耗、微型化、智能化等趋势发展。公司在 高性能移动设备电源产品方面已拥有充电 IC、升压转换器、升降压转换器等多类别产品。 我们认为，公司有望借助此募投项目紧跟移动设备电源的发展方向，重点开发新一代高性 能充电管理芯片、高性能升降压芯片、高集成度大电流升压芯片等产品，进一步提升公司 产品技术实力，拓展公司的未来市场规模。

2、模拟芯片研发及产业化项目：利用现有生产技术和研发能力，进一步拓展公司产 品数量，提升公司产品的技术水平。随着通信、物联网、智能家居、汽车电子、工业控制 等新兴应用领域的发展，模拟芯片下游市场规模有望持续发展。根据世界半导体贸易统计 协会的数据，2012-2020 年，全球模拟集成电路销售额从 401 亿美元提升至 557 亿美元， 年均复合增长为 4.45%。且在芯片国产替代趋势下，国内芯片设计公司凭借优越的地理位 置优势可为国内终端厂商提供紧密的跟踪服务和快速的需求响应，拥有较大的发展空间与 机遇。我们认为，公司有望借助这一募投项目进一步提升产品性能、提高研发水平，通过 购买先进设备、完善研发所需的场地等持续继续产品研发，提升公司产品竞争力。

3、汽车电子芯片研发及产业化项目：将在汽车电子应用的多领域进行布局和投入， 以实现车规级产品的技术积累和市场开拓。根据世界半导体贸易统计协会数据，2020 年 汽车领域模拟芯片市场规模已达到 142 亿美元，IDC 预计 2021-2025 年汽车模拟芯片市场 规模复合增长率达 13.2%。目前，中国模拟厂商在消费领域布局较多，在门槛及价值量较 高且增速较快的工业应用、汽车电子等切入相对较少。公司有望借助此募投项目对车规级 DC-DC 转换芯片、带功能安全的车规级电池管理芯片、车规级线性电源芯片、车规级照 明和显示芯片、车规级 H 桥和电机控制芯片等多领域进行布局和投入，实现车规级产品核 心技术和产业化突破。我们看好公司通过引进先进生产设备，优化生产工艺流程，提高产 品品质和生产效率，提升品牌影响力，迅速占领市场，进一步提高公司的市场占有率。

4、先进半导体工艺平台开发项目：用于公司工艺研发平台的持续开发，进一步扩大 公司的设计工艺协同优势。相对于数字集成电路，模拟集成电路种类繁杂、下游应用广泛 且多样化，代工标准化程度较低，对设计企业和制造企业间技术合作的紧密程度有较高的要求，因此需要通过特色工艺与设计结合以实现定制化需求。优秀的工艺平台能做到设计 工艺协同优化，从而提升设计的效率和芯片的性能；因此，高性能模拟电路产品需通过工 艺与设计结合实现。全球前十大模拟集成电路厂商均拥有自有工艺平台，以此来保证自身 产品的先进性，并提升产品的竞争力。目前国内一般模拟芯片厂商主要采用晶圆厂的自有 工艺，并集中在对性能要求较低的消费领域竞争，而对工业应用、通讯电子、汽车电子等 对模拟芯片要求更高的领域涉及较少。公司计划借助这一募投项目购置先进实验设备及软 件及引进业内优秀人才，对 12 寸中低压 BCD 工艺、高压及超高压 BCD 工艺等多个半导 体工艺平台进行持续开发。我们认为，这一项目的实施将有助于公司结合自有工艺，快速 响应设计需求，提升高性能产品的研发能力与效率，实现公司技术及产品的差异化，并在 新兴应用领域进行突破，进一步增强公司模拟芯片产品的市场竞争力。

5、补充流动资金：提升公司日常营运能力，将持续提升公司竞争力。除以上项目外， 随着公司销售规模的逐步增长，公司日常经营活动中所需的营运资金需求也在逐步提升。 根据芯片设计行业特性，模拟芯片设计公司对于营运资金的占用是一个持续且滚动的过程。 从实际情况来看，公司需要筹集新的营运资金以满足下一年度由于销售收入的增加而需要 增加的资金缺口。同时，随着公司销售规模的增长以及业务的逐步拓展，公司亦需要更多 的运营资金以预防潜在风险，并对公司研发设计以及质量管控等各业务环节进行资金支持。 公司计划基于实际经营需求，结合行业发展趋势与公司发展战略，投入 30,000 万元募集 资金用于补充流动资金。我们认为公司有望借助这一项目大幅提升公司的资金实力，增强 公司的抗风险能力。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）