2022年臻镭科技研究报告 射频收发及电源管理芯片发展态势良好

1.特种行业射频芯片核心供应商

1.1.多种类别产品保障公司发展迅速

臻镭科技产品主要包括终端射频前端芯片、射频收发芯片及高速高精度 ADC/DAC、 电源管理芯片、微系统及模组等，已广泛应用于军用领域，并逐步拓展至民用领域， 是国内军用通信、雷达领域中射频芯片和电源管理芯片的核心供应商。

2015 年 9 月，杭州臻镭微波技术有限公司成立；2020年9月，公司名称变更为浙江臻镭科技股份有限公司。 设立之初至 2016 年为技术起步阶段，公司制定了主要产品门类和全正向研发技 术路线，攻克了四大产品线的关键技术。2017年至2018年为技术积累阶段，公司对 主要产品完成了多轮技术迭代，达到批量生产状态，同时开展了多个子类的集成电路 芯片研发。2019 年至今为快速发展阶段，公司主要产品均进入批量生产供货状态，同时对主要产品进行功能扩展，形成终端射频前端芯片、射频收发芯片、电源管理芯片、微系统及模组等系列产品，成为国内军用通信、雷达领域中射频芯片和电源管理芯片的核心供应商之一。

公司控股股东为郁发新，直接持有公司 21.04%股份。同时，郁发新通过臻雷投 资、晨芯投资及睿磊投资等合伙企业间接持有公司 11.57%股份，为公司实际控制人。

1.2.公司产品整体毛利率高

公司近年营业收入及归母净利润持续高速增长。2019-2021 年，营业收入分别为 0.55/1.52/1.91 亿 元 ， 同 比 增 长 1288.51%/174.35%/25.28% ； 归 母 净 利 润 0.04/0.77/0.99 亿元，同比增长 108.55%/1738.23%/28.48%。2022 年前三季度，公司 营收 1.49 亿元，同比增长 49.02%；归母净利润 0.71 亿元，同比增长 72.85%。

公司主要产品为终端射频前端芯片、射频收发芯片及高速高精度 ADC/DAC、电源 管理芯片、微系统及模组等。各板块营收方面，2021 年电源管理芯片板块和射频收发 芯片及高速高精度 ADC/DAC 板块占营收比重最大，分别为 35%/33%。其中，电源管理 芯片在 2019-2021 年营收分别为 0.11/0.30/0.66 亿元，三年内维持稳步增长。射频 收发芯片及高速高精度 ADC/DAC 板块在 2019-2021 年营收分别为 0.21/0.62/0.63 亿 元，营收近两年来基本稳定。

公司产品整体毛利率平稳维持在较高水平，2019-2021 年整体毛利率为 82.94%/88.16%/88.46%；其中，射频收发芯片及高速高精度 ADC/DAC 板块毛利率分别 为 97.54%/96.17%/94.90%，电源管理芯片板块毛利率分别为 97.93%/85.05%/89.01%。

2.射频收发及电源管理芯片行业发展态势良好

2.1.电源管理芯片：市场规模持续扩张

电源管理芯片是在集成多路转换器的基础上，集成了智能通路管理、高精度电量 计算，以及智能动态功耗管理功能的器件，可在电子设备中实现电能的变换、分配、 检测等电能管理功能。电源管理芯片性能优劣和可靠性对整机的性能和可靠性有着直 接影响，是电子设备中的关键器件，在电子产品和设备中有着广泛的应用。

电子行业持续快速增长，电源管理芯片市场受益。2021 年，全球半导体市场规模快速增长。2021 年全球市场规模达到 5409 亿美 元，创历史新高，同比增长 24.22%。前瞻产业研究院认为，全球半导体市场并未受到 2021 年新冠疫情大流行的负面影响，强劲的消费需求推动主要产品类别实现两位数 的增长率。 当前，全球半导体产业正在经历第三次产能转移，行业需求中心和产能中心逐步 向中国大陆转移。2021 年中国半导体行业销售额达到 1877 亿美元，同比大幅增长 24.84%，2016 年至 2021 年的复合年均增长率超过全球平均增长率，达到 12.2%。

随着电子设备、新能源汽车等市场持续成长，全球电源管理芯片市场有望持续受 益。根据前瞻产业研究院统计，2020 年全球电源管理芯片市场规模达到 330 亿美元， 2016-2020 年 5 年 CAGR 为 11.6%。受益于国内电子设备的快速发展，中国电源管理芯 片市场保持快速增长。中国电源管理芯片市场规模由 2015 年的 520 亿元增长至 2020 年的 781 亿元，2016-2020 年 5 年 CAGR 为 8.5%。随着中国国产电源管理芯片在新领 域的应用拓展以及进口替代，中国电源管理芯片市场规模有望保持持续增长。

产品下游应用广阔，无线通信及T/R组件需求稳定。公司电源管理芯片主要应用于无线通信终端、通信雷达系统和航天供配电领域中，具有非常广阔的市场应用场景。在无线通信终端中，需对终端射频前端芯片组进行高质量、高压低噪声的脉冲供电；需对射频收发芯片多路射频、模拟和数字电源分类进行低噪声大电流供电；需对数字基带处理芯片进行大电流低纹波供电。公司所涉及的电源管理芯片种类包含负载点电源芯片。

在通信雷达系统中，需对 T/R 射频通道进行电源调制、波形控制、负栅压调节等 操作，来控制 T/R 通道中的射频芯片组处于所需的工作状态。公司所涉及的电源管理 产品种类包含 T/R 电源管理芯片、MOSFET 驱动芯片等。 在航天供配电领域，需电源管理芯片对太阳能帆板进行能量收集，并对蓄电池进 行充放电管理和保护，根据能源供应情况和任务需求对平台和载荷用电设备进行配电 和监控保护，在载荷设备内部还需对母线电压进行二次或三次电源变换以满足载荷板 卡芯片的电压电流需要。公司所涉及的电源管理产品种类包含电池均衡器芯片、固态 电子开关芯片和负载点电源芯片（POL、LDO 和电源模块）。

下游无线通信及 T/R 组件快速发展，5G 基站数量的增加为公司电源管理芯片的 应用提供坚实保障。5G 基站是 5G 网络的核心设备，其提供无线覆盖，可实现有线通 信网络与无线终端之间的无线信号传输。根据新华社报道，截至 2022 年 8 月，我国 5G 网络基站数量达 185.4 万个，终端用户超过 4.5 亿户，均占全球 60%以上，全国运 营商 5G 投资超过 4000 亿元。根据《“十四五”信息通信行业发展规划》介绍，我国 2025 年信息通信基础设施累计投资将达到 3.7 万亿元，预计每万人拥有 5G 基站个数 将从 2020 年的 5 个增长到 2025 年的 26 个，增长速度较快。

2020-2025 年是 5G 建设第一阶段，5G 基站建设以宏基站为主，2020-2024 年是 5G 宏基站建设的高峰期;2026-2030 年是 5G 建设第二阶段，5G 针对垂直应用的建设 以及小基站的扩容预计将一直持续到 2030 年，2025 年及以后是 5G 小基站建设的高峰时期。基站数量的稳步增加，可为公司电源管理芯片的未来发展提供保障。

电源管理芯片国产替代空间广阔，国内企业集中度低。目前全球电源管理芯片的企业集中度高，CR5 为 71%。根据前瞻产业研究院统计， 2020 年中国电源管理芯片业务规模 763 亿元，占全球电源管理芯片的 33.52%，是全 球电源管理芯片的重要需求市场。国内电源管理芯片市场行业整体集中度较高，但其 中国外优势企业约占据 80%市场份额，国产替代空间广阔。2020 年在国内企业中，市场份额排名靠前的是圣邦股份、韦尔股份、晶丰明源和 富满微。但整体来看国内排名前十的电源管理芯片的企业竞争优势不突出，市场份额 占比不足 10%，国内企业的市场集中度不高。

公司产品技术实力突出，市场竞争力有待提高。公司的电源管理芯片主要包括负载点电源芯片、T/R 电源管理芯片、固体电子开 关芯片和电池均衡器芯片等产品系列，主要应用于高可靠的航空航天、军工和工业控 制领域，具有电源变换、T/R 通道电源管理、电源配电保护、电池管理等功能，产品 特点与技术实力突出。2021 年，公司销售的电源管理芯片包括负载点电源芯片和固态电子开关芯片，主要应用于宇航及特种行业领域电子系统供配电领域，系该等领域内的主要供应商。

2.2.射频收发芯片及ADC/DAC：三大领域应用空间广阔

射频收发芯片包含专用窄带射频收发芯片和软件定义的宽带高性能射频收发芯 片，可实现射频信号的频谱搬移、信号调理、可选频带滤波和数模转换等功能；ADC/DAC 是一种数据转换器，包括数模转换器及模数转换器，用于模拟信号及数字信号间的转 换。应用场景主要包括数字相控阵系统、移动通信系统、卫星互联网等无线通信终端 和通信雷达系统。

市场规模稳定，三大领域应用空间广阔。随着电子技术的迅猛发展以及大规模集成电路的广泛应用，射频收发芯片和数据 转换器得到了广泛的应用。根据 Databeans 数据显示，2020 年全球射频收发和数据 转换器市场规模约为 34 亿美元，与 2019 年相比保持稳定水平。

其中，高速数据转换 器被广泛应用于雷达、通信、电子对抗、测控、医疗、仪器仪表、高性能控制器以及 数字通信系统等领域。超高速射频收发芯片和数据转换芯片是软件无线电、电子战、 雷达等需要高宽带和高采样率应用的核心器件，在国防、航天等领域，数据转换器直 接决定了雷达系统的精度和距离。在民用领域，高速高精度 ADC/DAC 芯片也可以满足 4G、5G 的高带宽性能需求。因此，高性能射频收发芯片和数据转换器在现在信息化高 科技产品中有着重要的作用，随着信息化产业在各行各业的渗透，其应用领域也得到 不断的拓展。公司射频收发芯片及高速高精度 ADC/DAC 的下游应用主要包括雷达、卫星互联 网、无线通信等领域。

1）数字相控阵雷达。数字阵列雷达是根据波束形成机理、接收和发射波束均以数字方式形成的全数字 化阵列天线雷达，区别于传统的模拟相控阵雷达，其核心是为每个相控阵通道单元或 模块配备等量的射频直采 ADC/DAC，以实现海量多波束空间合成，具有波束的快速扫 描、空间定向与空域滤波、空间功率合成能力等优点。目前外军最先进的机载、舰载、 车载平台均已配备全数字相控阵雷达系统，可实现多目标实施探测和跟踪，甚至可根 据任务规划实现多目标多点侦查、干扰、探测、通信一体化；如装备于美军最新全电 驱逐舰的 SPY-6 全功能数字相控阵雷达、装备于 F-35 战机的 AN/AGP-81 全功能数字 相控阵雷达、装备于萨德陆基反导系统的 AN/TPY-2 中频数字相控阵雷达。

在数字相控阵雷达中，其核心的数字化需要大量的高性能 ADC/DAC 工作于单元级 或模块级射频组件后，用于将雷达收发变频后的模拟中频信号转换为数字信号以实现 高精度的数字域波束合成和处理解算，可根据雷达瞬时带宽的需求选择 ADC/DAC 的带 宽和采样率。通常雷达的瞬时带宽可高达数 GHz，且所需处理信号的动态范围高达 60dB以上，因此对ADC/DAC的带宽和位数均提出了非常高的要求。此类高性能ADC/DAC 受限于瓦森纳协议管控，其国内市场需求强烈但长期得不到很好的满足。

在数字相控阵雷达领域，公司所开发的高性能 ADC/DAC 芯片产品具备高达 3GSPS （ADC）、12GSPS（DAC）采样率和 14 位分辨率，为数字相控阵雷达系统核心性能指标 如探测距离、速度分辨力等提供带宽和动态性能支撑，同时公司高速高精度 ADC/DAC 采用的芯片架构还具备多通道采样同步、数字上下变频、超高速 Serdes 接口等功能， 极大方便了数字相控阵雷达通道间同步、波形生成、频率捷变、数据吞吐等功能。

2）卫星互联网。卫星互联网是继有线互联、无线互联之后的第三代互联网基础设施革命，依托低 轨卫星星座项目，直接影响国家安全战略，建设意义重大。目前，低轨卫星轨道资源 有限，国际卫星发射加速有望促进中国加快进行卫星互联网建设。

卫星互联网产业可以分为组网、应用两个阶段。组网市场包括：卫星制造、发射、 联网、维护等相关业务，是卫星互联网重要的前端市场，也有望在未来若干年硬件快 速投入的情形下率先迎来快速成长阶段。依据美国卫星工业协会（SIA）的数据显示， 2018 年全球卫星产业总收入为 2774 亿美元，其中卫星制造为 195 亿美元。卫星互联 网应用包括广播电视卫星传输、位置信息服务以及遥感服务，其中卫星广播电视服务 占据规模最大且保持稳定的增长态势。此外，北斗卫星系统的部署提高了定位精准度 和定位质量，促进卫星导航和遥感应用行业的蓬勃发展。

低轨互联网卫星需大量采用宽带高通量通信技术的解决方案，以提升服务带宽并 降低重量功耗，现实一箭多星发射的目标。其对地宽带互联网通信方案往往以中频数 字相控阵方案进行同时多点多波束的聚焦式跟踪服务，以实现最大限度地利用卫星有 限的太阳能量获得尽可能多的并发用户服务能力。考虑到卫星的轻量化部署，需要全 集成的信号处理方案，通过为每个中频数字相控阵通道或模块串联大带宽的全集成射 频收发芯片，可实现灵活多波束的指向跟踪宽带通信服务能力。

在低轨卫星互联网领域，公司所研发的高性能宽带射频收发芯片可单芯片实现 GHz 量级的瞬时带宽收发变频，集成上下混频、可变增益单元、双通道或四通道收发、 支持片外同步的小数频综、数字变频、数字滤波、高速 Serdes 数据接口等功能模块， 可极大简化卫星互联网中射频系统的复杂度，有效解决卫星轻量化高集成与高性能之 间的矛盾。此外，在低轨卫星互联网地面终端领域，公司提供的低功耗全集成射频收 发芯片亦可满足地面卫星互联网终端设备中对全集成单片式射频收发芯片的应用需 求。

3）无线通信。无线通信系统可根据用户应用需求，进行定制化的研制与网络拓扑设计，最终实 现所需的无线通信功能，按网络拓扑结构可分为有基站集中式无线通信网络与无基站 的点对多点通信网络，按应用特性可分为通信终端、电台、数据链等系统类型。随着 通信技术的发展和信息化数字化作战的演进，为了实现综合战力和通信保障能力的提 升，需将不同的无线通信系统和制式进行融合，在单个通信设备中实现多模、多频的 无线电收发传输处理能力。如美军联合通信战术终端（JTRS）就在单个终端中实现了 自组网、战术互联网、数据链、卫星通信等功能，并可进行模块化扩展，以兼容更多 的通信体制与互联需求。

这些无线通信系统均需对射频信号进行变频、信号调理、模数转换和信号处理， 而传统的无线通信系统仅针对单个频点和制式进行研制，无法应对多模多频且面向未 来可扩展的无线通信需求。为解决该问题，最新的多模多频无线通信系统均采用了软 件无线电架构进行设计，其特点为单个通信链路可支持多个频点、多种带宽、多调制 模式、多线性度和抗干扰能力的性能要求，所有射频信道链路甚至信号处理单元均可 通过软件灵活配置，其核心为软件定义可重构的射频收发芯片和信号处理芯片。在无 线通信系统领域，公司提供的软件无线电射频收发芯片可实现 70MHz~6GHz 频率覆盖 范围、200kHz~250MHz 瞬时带宽覆盖范围，且具备灵活可配置的滤波器、增益调节器、 高速跳频能力，可为该类多模多频无线通信系统解决射频链路的信号调理软件可编程 的敏捷配置问题。

核心技术领先，部分高速高精度。ADC/DAC 国内独家供应商 射频收发芯片及高速高精度 ADC/DAC 主要功能为发射通道和接收通道的射频模 拟信号处理。发射通道将来自基带芯片的数字基带信号通过数模转换、滤波、混频、 增益放大转换为模拟射频信号后，发送给功放芯片进行放大输出；接收通道将来自低 噪放芯片的射频信号通过增益放大、混频、滤波、模数转换为数字信号后，发送给基 带芯片进行信号处理。 公司基于软件无线电设计思想自主研发的射频收发芯片，具有软件可重构、多模 并发、快速跳频、低功耗、小型化等特点。公司自主研发的高速高精度 ADC/DAC 芯片，模数转换采样率最高可达 3GSPS，数模转换采样率最高可达 12GSPS，采样位数均达到 14bit。两类产品可广泛应用于包括无线通信终端、新一代电台、高速跳频宽带数据 链、雷达、卫星通信、5G 通信基站等各类场景。

2021 年，公司销售的射频收发芯片主要应用于某无线通信终端项目，系该项目 射频收发芯片的独家供应商；公司销售的中等采样率高速高精度 ADC/DAC 主要应用于 1MHz~6GHz 频段的特种行业领域无线通信终端等领域，系该等领域的核心供应商；公 司销售的高等采样率高速高精度 ADC/DAC 主要应用于数字相控阵雷达通信系统、5G 基站等领域的国产化替代需求，性能指标与国外先进产品相当，国内其他厂商尚无同 类性能产品。

2022 年上半年，公司开展 4 款射频收发芯片及高速高精度 ADC/DAC 的研制工作， 实现 3 款射频收发芯片及高速高精度 ADC/DAC 的定型量产，进一步巩固了在射频收发 芯片及高速高精度 ADC/DAC 领域的先发优势，持续推进了新产品定义与既有产品的性 能提升。公司研发的四通道可多芯片同步的 ADC、四通道高线性 DAC、低功耗时钟分 配芯片实现量产，多项产品性能比肩国际友商，在国内终端通信、相控阵通信、相控 阵雷达、声呐设备、数据链、一体化综合电子系统等领域中已得到广泛应用。

3.公司发展前景广阔

3.1.核心产品盈利能力强

从收入构成来看，射频收发芯片及高速高精度 ADC/DAC 和电源管理芯片为公司贡 献 了 大 部 分 收 入 ， 且 产 品 竞 争 力 较 强 ， 2019-2021 年 毛 利 率 分 别 为 97.54%/96.17%/94.90%和 97.93%/85.05%/89.01%。公司上述产品和服务主要领域为 军用无线通信终端和通信雷达系统等，具有集成度高、结构复杂、性能参数指标严苛 等特征，且在产品销售前需经过指标论证、方案设计、初样试样研制、产品定型等多 个环节，研发所需的时间周期较长、前期投入较大，产品拥有极高的行业壁垒，因此 毛利率显著高于民用市场产品。

公司整体期间费用率降低，盈利能力提高。2019-2021 年期间费用率分别为 69.49%/31.29%/33.97%，2022 年 Q3 为 37.14%，整体呈平稳趋势，净利润也相应平稳 提升。公司研发费用率较高，2019-2021 年分别为 41.90%/19.92%/21.26%，2022 年 Q3 增长至 29.94%。

3.2.研发投入构筑高技术壁垒

公司注重研发投入和人才储备，研发费用不断增加，研发人员教育程度高。2019- 2021 年，公司研发费用分别为 0.23/0.30/0.41 亿元，增长率分别为 42.78%/30.44%/33.68%，2022 年 Q3 研发费用同比增长 71.44%。公司研发人员整体学 历水平高，硕博研究生占比达到 50%以上。公司核心技术人员产业背景深厚，工作经验丰富。研发团队成员科研功底扎实， 产品开发经验丰富。公司十分重视技术研发工作，研发管理团队一直保持稳定，且均 具有丰富的集成电路产品的技术研发与项目实施经验。

公司为研发人员制定了健全的薪酬激励体系，引导研发人员积极开展研发工作， 充分发挥研发人员的工作潜能。公司针对研发人员和核心技术人员提供富有市场竞争 力的薪酬，除日常基本工资和年终奖外，还根据研发项目的进展情况和专利的申请情 况给予研发人员奖金激励。此外，为了让核心研发团队保持稳定，公司对骨干员工进 行了股权激励，有效调动了相关研发人员的积极性。 公司自成立以来专注于集成电路芯片和微系统技术的开发和突破，围绕终端射频 前端芯片、射频收发芯片及高速高精度 ADC/DAC、电源管理芯片、微系统及模组等产 品积累了多项核心技术和技术储备，凭借相关产品技术的优异性能和质量，公司产品 通过了多个客户的验证并被采购使用。

3.3.募投项目保障未来持续研发能力

公司 IPO 募集资金投资项目的建设围绕主营业务展开，着眼于提升公司的技术研 发实力，将以现有的管理水平和技术积累为依托，通过募集资金投资项目进一步提升 管理和研发能力，对终端射频前端芯片、射频收发芯片及高速高精度 ADC/DAC 芯片、 电源管理芯片、微系统及模组等现有产品线进行完善和升级，进一步提升公司产品竞 争力和知名度，最终实现公司的营业收入和净利润规模稳定增长。

3.4.主要客户结构逐步优化

公司以销定产，产销率高。公司与客户保持积极的沟通，及时了解客户对产品的 总体需求，以此制定芯片生产计划，并主要采用向供应商采购晶圆和封装加工的模式 生产产品，确保按时向客户进行产品交付。公司可以通过增加采购下单的方式增加产量，因此不存在产能不足的情形，也不涉及产能利用率。

公司为特种领域核心供应商，客户关系稳定，议价能力强。公司主营业务涉及国 家众多型号装备，因其特殊的应用场景及较高的准入认证门槛及多样的技术指标要求， 使得大部分功能组件、子/分系统级产品配套关系较为固定，一旦产品定型，便不会 轻易更换供应商。另一方面，公司已凭借优异的产品性能成为部分特种行业领域项目 中的独家或核心供应商，部分产品国内其他厂商尚无同类性能产品，具备不可替代性。

公司积极拓展客户，主要客户结构优化。公司下游客户主要以国防科工集团的下 属单位为主，使得公司以同一集团合并口径的客户集中度相对较高，如果未来公司下 游军工领域客户对产品的需求发生变化，且无法及时拓展新的客户或业务，将会对公 司经营业绩的增长产生不利影响。近年来，公司积极拓展客户，并逐步拓展至民用领 域 ， 成 效 显 著 。 2018-2021 年 前 五 大 客 户 销 售 额 占 比 分 别 为 90.71%/83.92%/74.19%/62.93%，客户集中度不断下降，公司对主要客户的依赖降低， 收入的抗风险能力提高。

4.盈利预测

营收方面，射频收发芯片及高速高精度 ADC/DAC 芯片板块，我们假设 2022 年增 速为 100%，未来两年增速逐渐降至 55%/40%；电源管理芯片板块，经过两年的高速发 展，我们假设未来三年的营收增速分别为 50%/30%/25%；微系统及模组板块，我们假 设未来三年营收增速保持在 30%-45%之间；终端射频前端芯片板块，2021 年营收体量 较小，我们假设今年营收下降 50%，未来两年营收体量保持不变；技术服务板块，营 收规模较小且去年营收出现下降，我们预计今年营收继续下降 50%，未来两年营收体 量保持不变。毛利率方面，各板块产品毛利率参考 2021 年公司各类产品毛利率进行 取值。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）