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长光华芯（688048）研究：半导体激光芯片等激光行业核心元器件。长光华芯专注于半导体激光芯片、器件及模块等激光行业核心元器件的研发、制造及销售。 成立于 2012 年，目前已形成由半导体激光芯片、器件、模块及直接半导体激光器构成的 四大类产品矩阵。2018-2020 年，长光华芯收入复合增幅达 64%,2020 年扭亏为盈。

研发导向，重视研发的特点体现在研发队伍/激励机制/组织结构/财务数字上。1）重视由 上而下的研发队伍建设：闵大勇、王俊、廖新胜、潘华东四人为核心技术人员，技术背景 深厚，主导了相关产品的研发和生产基地建设，四人薪酬水平与持股比例均为管理层中第 一梯队。也构建了针对一般员工的公平有效的激励机制，预计上市后三个持股平台分别持 有公司股份 14.82%、1.59%、1.47%。2）建立了以研发中心为核心，既分工又协作的研 发组织结构。3）已实现从技术开发到产业化落地的顺畅路径。高研发投入带动收入高增 的效果逐步释放，毛利率-研发费用率剪刀差 2020 年转正后逐步拉大，验证盈利正反馈。

半导体激光芯片行业：下游光纤激光器国产化先行，对上游形成带动，预测 2020 年我国 市场空间 5 亿元。下游是利用激光芯片及光电器件、模组、光学元件等作为泵浦源进行各 类激光器的制造销售。2020 年我国小功率（<100w），中功率（≤1.5kw），大功率（>1.5kw） 光纤激光器渗透率预计达 99.54%，61.19%。57.58%，反观上游高功率半导体激光芯片 等核心元器件仍依赖进口，通过下游带动上游，上游芯片环节的国产化预计将逐步展开。

公司第一增长曲线高功率半导体激光芯片，国内市占率第一，国内领先。2020 年，公司 高功率半导体激光芯片国内市占率 13.41%，全球市占率 3.88%。 第二曲线 VCSEL 及光 通信芯片将成为未来收入增长点，VCSEL 到 2025 年预计全球空间 27 亿美元。

竞争优势是产品线齐全、高附加值、与对手差异的 CAPEX 扩张：1）较海内外竞争对手, 产品种类齐全，涵盖从芯片、器件到模块、激光器的完整产品矩阵；2）产品获下游主要 客户认可，从认证到收入高增。3）工艺进步和良率提升速度快，单品单价下降但毛利率 保持稳定甚至提升。正文详细论述原因是 know-how 高附加值和持续客户拓展。4）IPO 募投项目分别就高功率激光产品、VCSEL 及光通讯激光芯片扩产，达产年预计贡献营业收 入 11.7 亿元、2.9 亿元，是 2020 年营业收入的 6 倍。