长光华芯（688048）研究报告：稀缺的半导体激光芯片平台型企业，纵横向一体化布局.pdf

长光华芯（688048）研究报告：稀缺的半导体激光芯片平台型企业，纵横向一体化布局。稀缺的半导体激光芯片平台型企业。公司成立于2012年，产品包括高功 率单管系列、高功率巴条系列、高效率VCSEL系列，21年收入占比为84%、 13%、2%。依托半导体激光芯片优势，公司纵向延伸器件、模块、直接 半导体激光器，横向拓展VCSEL、光通信芯片。公司是全球第二、国内 唯一拥有6时量产线厂商。受益核心技术及国产替代趋势，公司业绩快速 增长，21年实现营收4.3亿元，同比74%；归母净利润1.15亿元，同比340%。

纵向延伸：芯片→器件→模块→直接半导体激光器。据我们测算，21-25 年国内高功率激光芯片市场规模为15/17/19/21/23亿元，21年公司份额仅 13%，未来有望占据超50%份额，主要基于：1）技术优势：公司高功率 激光芯片技术能力国内领先，产品性能对标甚至超海外厂商；2）国产替 代：中美贸易摩擦加速高功率激光芯片及光纤激光器国产化进程。依托高 功率激光芯片优势，公司纵向延伸至器件、模块及直接半导体激光器。据 我们测算，21-25年国内模块市场规模为90/98/109/120/135亿元，21年公 司份额仅1.6%。公司具备从芯片到模块自主可控能力，具备核心优势。

横向扩展：EEL→VCSEL→光通信芯片。VCSEL主要用于消费电子，如 手机、AR、安全支付等。据Yole数据，VCSEL市场规模将由20年的11 亿美元增长至25年的27亿美元。此外，激光雷达为新应用场景，据我们 测算，22年车规激光雷达发射芯片市场为0.2亿美元，预计25/30年分别达 2.0/7.8亿美元。全球VCSEL市场被海外厂商垄断，合计份额超94%。公 司是国内VCSEL领先厂商，IDM模式自主可控。此外，公司还布局InP光 通信芯片，目前已具备量产能力，有望打破高速率光通信芯片卡脖子技术。