IGBT_IGBT行业在线文章

2025年赛晶科技研究报告：技术基因筑就护城河，深耕特高压核心器件廿载，IGBTSiC双擎驱动成长新周期

2025/06/11
640
盈立证券

公司发展历程展现了从市场开拓到技术突破的战略升级路径。赛晶科技是中国电力电子器件和功率半导体领域具有突出影响力的供应商和系统集成商，通过全球化研发布局和智能制造体系，已发展成为具有自主创新能力的国际化科技企业。

标签：特高压 SiC IGBT

2025年功率半导体行业报告：IGBT供需结构改善，碳化硅加速上车

2025/04/03
1034
国元证券

IGBT出货量从23Q4开始出现边际改善迹象，到24Q2回到正向增长阶段，标志着行业性衰退进入尾声。IGBT价格下跌幅度收窄，自24Q1同比下滑幅度接近30%后，处于较为稳定状态，供需结构趋于平衡，IGBT价格已经进入相对底部。未来随着下游需求逐步进入复苏阶段，将提振IGBT需求，带动IGBT市场进入回暖阶段。

标签：功率半导体 IGBT 碳化硅半导体

2024年斯达半导研究报告：积技以培风，以IGBTSiC大翼将图南

2024/06/12
2521
华金证券

斯达半导专注从事以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售服务，是目前国内功率半导体器件领域的领军企业。公司总部位于浙江嘉兴，在上海、重庆、浙江和欧洲均设有子公司，并在国内和欧洲德国及瑞士设有研发中心。

标签：斯达半导 IGBT

2024年IGBT行业专题报告：新能源打开IGBT天花板，新产能蓄力国产企业新台阶

2024/01/18
5524
东海证券

功率半导体根据集成度可以分为分立器件中的功率器件和集成电路IC中的功率IC两个大类。半导体产品的分类是一个十分复杂困难的过程，国际上多种分类方法都不可能完美区分出来各种产品种类与规模，目前较多采用WSTS（世界半导体贸易协会）的分类方法。

标签： IGBT 新能源

2023年斯达半导研究报告：IGBT模块先驱，持续深耕新能源领域

2023/10/23
1655
方正证券

公司收入规模在过去几年增长迅猛：2018~2022年，公司营业收入由6.75亿提升至27.05亿，期间CAGR约为41.49%；归母净利润由0.97亿提升至8.18亿，期间CAGR约为70.41%。根据斯达半导2023中报，2023H1公司实现营收16.88亿，同比增长46.25%；归母净利润4.30亿，同比增长24.06%。

标签：斯达半导新能源 IGBT

2023年赛晶科技研究报告：乘国产替代之风，IGBT、SiC新贵扶摇直上

2023/08/02
2507
国海证券

赛晶科技是业内技术领先并深具影响力的电力电子器件供应商和系统集成商，也是国际领先的创新研发型企业。公司成立于2002年，依托分销瑞士ABB半导体起步。2009年，赛晶科技成为中国北车集团9600kw电力机车的IGBT功率模块的唯一国内供应商。

标签： IGBT SiC

2023年斯达半导研究报告全球IGBT模块领先厂商

2023/02/03
1533
国信证券

2023年斯达半导研究报告，全球IGBT模块领先厂商。公司成立于2005年4月，深耕以IGBT为核心的功率半导体器件，是国内该领域领军企业，于2020年在上海交易所主板上市。公司总部位于浙江嘉兴，在上海和欧洲均设有子公司，并在国内和欧洲设有研发中心。根据Omdia数据，2021年公司在全球IGBT模块市占率排名第六（占3.0%）。

标签：斯达半导 IGBT

2023海外科技硬件行业年度策略 2022年IGBT国产化比率大幅提升

2023/02/02
354
东吴证券

2023海外科技硬件行业年度策略，2022年IGBT国产化比率大幅提升。2021年是碳化硅、激光雷达、一体化压铸行业实现汽车量产的元年。2022-2023年是各个行业高速发展的时期，上游将不断降低成本，加速扩产，实现下游产品的放量。2024年或成产业发展的爆发期，各项技术在2024年将较为成熟，得到全面上车应用。

标签：硬件 IGBT

2023年东微半导研究报告延伸布局IGBT和第三代半导体器件

2023/01/17
1156
方正证券

2023年东微半导研究报告，延伸布局IGBT和第三代半导体器件。公司产品包括高压超级结/中低压屏蔽栅/超级硅MOSFET及TGBT，覆盖0~1350V电压及0~300A电流；下游应用聚焦在工业级和消费级领域，2016年自研的新能源汽车直流大功率充电桩用核心芯片量产，打破国际垄断；同时公司积累了全球知名的品牌客户群。

标签：东微半导 IGBT 第三代半导体

2022年IGBT行业深度报告 IGBT应用市场规模和空间分析

2022/12/29
1617
东海证券

2022年IGBT行业深度报告，IGBT应用市场规模和空间分析。IGBT，中文全名为绝缘栅双极型晶体管，是由双极型三极管（BJT）和绝缘栅型场效应管（MOS）组成的功率半导体器件，为第三代功率半导体技术革命的代表性产品，具有高频、高电压、大电流，易于开关等优良性能，被业界誉为电力电子装置的“CPU”。

标签： IGBT

2022年斯达半导研究报告深耕 IGBT 模块，业绩稳步攀升

2022/12/26
742
东方证券

2022年斯达半导研究报告，深耕IGBT模块，业绩稳步攀升。斯达半导于2005年成立，主营业务是以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产，并以IGBT模块形式对外实现销售。公司自主研发设计的IGBT芯片和快恢复二极管芯片是公司的核心竞争力。

标签：斯达半导 IGBT

2022年时代电气研究报告以轨交装备为核，打造IGBT业绩新增长点

2022/11/25
1732
国金证券

2022年时代电气研究报告，以轨交装备为核，打造IGBT业绩新增长点。公司是中国轨道交通行业的领导者和开拓者，前身为1959年在湖南株洲成立的中车株洲所，50多年来一直致力于发展被誉为列车“心脏”和“大脑”的牵引传动控制系统。同时，公司秉承同心多元化发展战略，依附双碳政策，加速突破功率半导体等新兴业务。

标签：时代电气轨交装备 IGBT

2022年斯达半导研究报告国内IGBT模块龙头，跻身全球前六

2022/11/08
1973
国联证券

2022年斯达半导研究报告，国内IGBT模块龙头，跻身全球前六。自2005年成立以来，公司一直致力于IGBT（并配套快恢复二极管）芯片和模块的设计、制造和测试。2020年公司全球市占率达2.5%，已经成为全球第6大IGBT模块供应商（Omdia数据），同时是国内唯一一家进入前十的供应商。

标签：斯达半导 IGBT

2022年宏微科技研究报告国内老牌模式IGBT单管和模块厂商

2022/10/19
1092
招商证券

2022年宏微科技研究报告，国内老牌模式IGBT单管和模块厂商。宏微科技成立于2006年，初创期首先推出FRED产品，成长期以工控应用为主，快速发展期从工控逐步向新能源过渡。2007年，公司研发出了FRED第一代M1dF系列。自2010年开始，公司在平面栅IGBT的技术基础上，着手研发当时已经成为市场主流技术的沟槽栅场截止层结构的IGBT芯片。

标签：宏微科技 IGBT

2022年IGBT行业之宏微科技研究报告公司优化产品结构，产品以IGBT、FRED为主

2022/08/06
824
华安证券

2022年IGBT行业之宏微科技研究报告，公司优化产品结构，产品以IGBT、FRED为主。宏微科技成立于2006年8月，是国内第一批生产制造IGBT的公司，设立以来专注IGBT、FRED为主的功率芯片、单管、模块等产品与解决方案，广泛应用于工业控制（变频器、伺服电机、电焊机、UPS电源）、新能源发电（光伏逆变器、风能变流器）、电动汽车（电控系统、汽车充电桩）领域。

标签： IGBT 宏微科技

"IGBT" 相关的精读