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2025年源杰科技研究报告:源启光芯国产化浪潮,杰构数智升级新篇章
- 2025/03/28
- 845
- 上海证券
一体化生产能力突出,下游客户多元化布局。源杰科技成立于2013年1月,距今已有十余年的发展历程。
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2024年源杰科技研究报告:国内光芯片龙头受益AI算力需求,拓展CW光源布局硅光赛道
- 2024/03/22
- 1319
- 招商证券
公司聚焦于光芯片行业,全产业线自主,供货多家主流光模块厂商。主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售,主要产品包括2.5G、10G、25G、50G及更高速率激光器芯片系列产品等,目前主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域。
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2024年源杰科技研究报告:高速率光芯片龙头,核心技术构筑性能与成本优势
- 2024/02/20
- 1916
- 国投证券
公司成立于2013年1月28日,专注于进行高速的半导体芯片的研发、设计和生产,是一家工业化规模生产的高科技企业。公司从半导体晶体生长,晶圆工艺,芯片测试与封装全部开发完毕。
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2023年源杰科技研究报告:国内领先光芯片供应商,国产化替代加速产品升级战略布局
- 2023/11/22
- 1119
- 长城证券
公司聚焦于光芯片行业,主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售,主要应用于电信市场、数据中心市场、车载激光雷达市场等领域。其中电信市场可以分为光纤接入、移动通信网络。
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2023年源杰科技研究报告:国内领先光芯片IDM厂商,自研100GEML芯片蓄势待发
- 2023/09/28
- 422
- 国元证券
陕西源杰半导体科技股份有限公司成立于2013年1月,2022年12月于科创板上市。公司总部位于陕西省西安市西咸新区,专注于进行高速的半导体芯片的研发、设计和生产,是一家从半导体晶体生长,晶圆工艺,芯片测试与封装的IDM平台公司。
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2023年源杰科技研究报告 中低速率打造差异化竞争优势
- 2023/04/07
- 856
- 中航证券
2023年源杰科技研究报告,中低速率打造差异化竞争优势。源杰科技成立于2013年1月28日,注册地址位于陕西省西咸新区。公司自设立以来一直从事光芯片的研发、设计、生产与销售,深耕近十年现已建立包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程业务体系,并拥有多条全流程自主可控生产线。
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2023年源杰科技研究报告 稀缺光芯片资产,高速率产品持续放量
- 2023/04/06
- 1376
- 中泰证券
2023年源杰科技研究报告,稀缺光芯片资产,高速率产品持续放量。国内光芯片领先供应商。源杰科技于2013年在陕西西安成立,2022年12月登陆科创板上市。公司是一家以IDM模式经营的平台型半导体激光器企业,主要从事光芯片的研发、生产和销售。
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2023年源杰科技研究报告 国产光芯片IDM厂商,产品升级驱动新一轮成长
- 2023/03/24
- 1362
- 德邦证券
2023年源杰科技研究报告,国产光芯片IDM厂商,产品升级驱动新一轮成长。陕西源杰半导体科技股份有限公司成立于2013年,总部位于陕西省西咸新区,是国内领先的光芯片IDM厂商。公司专注于光芯片的研发、设计、生产与销售,公司已建立了包含芯片设计。
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2023年源杰科技研究报告 专注激光器芯片赛道,不断拓展产品速率和应用场景
- 2023/03/21
- 748
- 西部证券
2023年源杰科技研究报告,专注激光器芯片赛道,不断拓展产品速率和应用场景。源杰科技是国内领先的稀缺光芯片供应商,专注于高速半导体芯片的研发、设计、生产与销售,是一家覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程自主生产体系的高科技企业。
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2023年源杰科技研究报告 高端市场持续突破
- 2023/03/02
- 1418
- 华泰证券
2023年源杰科技研究报告,高端市场持续突破。国内高速率激光芯片龙头厂商,首次覆盖,给予“买入”评级。公司是国内高速率激光芯片龙头厂商,打造IDM全流程业务体系,掌握外延、光栅生长等光芯片制作中的核心工艺,未来有望具备逐鹿全球的能力。
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2023年源杰科技研究报告 光芯片国产替代空间广阔
- 2023/02/08
- 2727
- 国金证券
2023年源杰科技研究报告,光芯片国产替代空间广阔。2023年全球光电子市场规模有望达454亿美元。根据2022年11月WSTS的最新数据,2022年全球光电子市场规模预计将达到438亿美元,相较2021年的434亿美元成长1%。2023年全球光电子市场规模有望同比增长4%。
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2023年源杰科技研究报告 全波段、多品类高速激光芯片供应商
- 2023/01/12
- 766
- 开源证券
2023年源杰科技研究报告,全波段、多品类高速激光芯片供应商。公司成立于2013年,近10年专注高速半导体芯片的研发,拥有独立自主的包含半导体晶体生长、晶圆工艺、芯片测试与封装在内的一体化IDM全流程业务体系。产品打破海外垄断,实现2.5G到25G磷化铟激光器芯片的批量出货。
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2023年源杰科技研究报告 国内领先的光芯片IDM平台
- 2023/01/06
- 1613
- 中信证券
2023年源杰科技研究报告,国内领先的光芯片IDM平台。陕西源杰半导体科技股份有限公司成立于2013年1月28日,专注于进行高速的半导体光芯片的研发、设计和生产。公司自2013年12月推出第一款2.5GDFB产品开始,通过自主研发,目前产品已经涵盖从2.5G到50G磷化铟激光器芯片。
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2022年源杰科技研究报告 聚焦于光芯片行业
- 2022/12/21
- 637
- 中信建投证券
2022年源杰科技研究报告,聚焦于光芯片行业。源杰科技是国内领先的光芯片IDM厂商。公司前身是2013年成立的源杰有限,2020年12月公司整体变更为股份有限公司。公司聚焦光芯片行业,主业为光芯片的研发、设计、生产与销售,主要产品包括2.5G、10G、25G及更高速率激光器芯片系列产品,目前主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域。
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2022年源杰科技研究报告 国内光芯片领先者,产品优化驱动业绩提升
- 2022/12/16
- 671
- 广发证券
2022年源杰科技研究报告,国内光芯片领先者,产品优化驱动业绩提升。聚焦光芯片,产品应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域。源杰科技成立于2013年1月,总部位于陕西省西咸新区。公司主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售,主要产品包括2.5G、10G和25G及更高速率激光器芯片系列产品等。
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