源杰科技研究报告:高速率光芯片龙头,核心技术构筑性能与成本优势.pdf
- 上传者:十一路
- 时间:2024/02/20
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源杰科技研究报告:高速率光芯片龙头,核心技术构筑性能与成本优势。高速率光芯片龙头,IDM 模式助力公司发展: 公司专注于进行高速的半导体芯片的研发、设计和生产,是国内 光芯片行业少数掌握芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的 IDM 全流程业务体系的公司。根据 C&C 的统计,在磷化铟(InP) 半导体激光器芯片产品对外销售的国内厂商中,公司收入排名第 一,其中 10G、25G 激光器芯片系列产品的出货量在国内均排名 第一,2.5G 激光器芯片系列产品的出货量在国内同行业公司中 排名领先。
光通信芯片市场景气,高速率芯片充分受益国产替代: 据 招股说明书引用 Light Counting 数据 数据,预测 2025 年全 球光模块市场将达到 113 亿美元,为 2020 年的 1.7 倍。光芯片 作为光模块核心元件有望持续受益。工信部发布的《“十四五” 信息通信行业发展规划》要求全面部署新一代通信网络基础设 施,全面推进 5G 移动通信网络、千兆光纤网络、骨干网、 IPv6、移动物联网、卫星通信网络等的建设或升级。国产光芯片 应用升级、市场提升。目前我国中低速率光芯片市场竞争激励而 中高速率光芯片主要依靠进口,行业国产替代空间较大。
向高速率不断迈进,五大优势稳固行业地位:
优势一:中低速率芯片市场公司市占率高,高速率芯片市场不断实 现突破;优势二:主要产品核心指标均达到或优于同行业竞品;优 势三:IDM 模式实现生产的自主可控,客户涵盖业内头部企业;优 势四:核心技术构筑性能与成本优势,技术指标行业领先;优势 五:募集资金用于主营业务项目投资,未来纵向延拓与横向发展并 行。
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