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2023中国功率半导体与第三代半导体行业发展现状及前景分析.pdf
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- 2023/11/16
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- 云岫资本
2023中国功率半导体与第三代半导体行业发展现状及前景分析。
标签: 功率半导体 第三代半导体 半导体 -
中瓷电子研究报告:电子陶瓷打造中国“京瓷”,进军第三代半导体.pdf
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- 2023/08/09
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- 财通证券
中瓷电子研究报告:电子陶瓷打造中国“京瓷”,进军第三代半导体。AI高速成长带动公司光模块陶瓷类管壳业务高增,消费类产品打开第二成长空间:公司光通信器件外壳业务,可用于封装TOSA、ROSA、ICR、WSS等全系列光通信器件,传输速率覆盖2.5Gbps至800Gbps,应用于光纤骨干网、城域网、宽带接入、CATV、物联网和数据中心等场景。据Lightcounting统计数据显示,2021年全球光模块市场规模为73.7亿美元,预计随着未来几年数据通信高速发展,光模块市场将迎来快速增长期,2025年全球光模块市场规模有望达到113.2亿美元,CAGR约为11%。公司新增精密陶...
标签: 中瓷电子 电子陶瓷 半导体 第三代半导体 电子 -
碳化硅行业专题分析:第三代半导体之星.pdf
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- 2023/04/17
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- 浙商证券
碳化硅行业专题分析:第三代半导体之星。碳化硅作为第三代宽禁带半导体材料的代表,在禁带宽度、击穿电场、热导率、电子饱和速率等指标具有显著优势,可满足现代工业对高功率、高电压、高频率的需求,主要被用于制作高速、高频、大功率及发光电子元器件,下游应用领域包括智能电网、新能源汽车、光伏风电、5G通信等。工艺难度大幅增加,长晶环节是瓶颈碳化硅制造工艺具有高技术壁垒,衬底长晶存在条件控制严、长晶速度慢、晶型要求高三大技术难点,而加工难度大带来的低产品良率导致碳化硅成本高;外延的厚度和掺杂浓度为影响最终器件的关键参数。下游应用场景丰富,新能源带来最大增长点碳化硅器件下游应用领域包括电动汽车、光伏发电、轨道交...
标签: 碳化硅 第三代半导体 半导体 -
全球第三代半导体龙头Wolfspeed专题研究.pdf
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- 2022/10/18
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- 复星恒利证券
全球第三代半导体龙头Wolfspeed专题研究。行业:第三代半导体材料随着扩产价格逐渐下降/主要下游领域新能源车市场越来越多车企应用第三代半导体材料/其他领域(如光伏、充电桩、轨交等)需求增加公司:Wolfspeed作为全球第三代半导体龙头,在衬底技术及产能方面领先同业,受益于下游新能源汽车、光伏、充电桩等应用第三代半导体加速。中长期业务成长逻辑:1)Wolfspeed衬底、外延市占率第一,具备定价权;2)Wolfspeed材料产能领先,到2026年相关产能优势明显;3)Wolfspeed资本开支计划高于同业,在第三代半导体领域专利数量领先。
标签: 第三代半导体 半导体 -
碳化硅行业研究:冉冉升起的第三代半导体.pdf
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- 2022/06/06
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- 海通证券
碳化硅行业研究:冉冉升起的第三代半导体。碳化硅性能优异,先进生产力代表。第三代半导体材料是指以碳化硅、氮化镓为代表的宽禁带半导体材料,具有击穿电场高、热导率高、电子饱和速率高、抗辐射能力强等优势,因此采用第三代半导体材料制备的半导体器件不仅能在更高的温度下稳定运行,适用于高电压、高频率场景,还能以较少的电能消耗,获得更高的运行能力。衬底为核心,技术瓶颈逐步突破。衬底是碳化硅产业链的核心,一直处于供不应求的状态,行业普遍处于快速扩产,据天岳先进招股书援引CASAResearch,2019年有6家国际巨头宣布了12项扩产。衬底的生长方法主要有物理气相传输法(PVT)、高温化学气相沉积法(HT-CV...
标签: 碳化硅 第三代半导体 半导体 -
第三代半导体行业分析:千亿级黄金赛道,中国“芯”蓄势待发.pdf
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- 2022/05/25
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- 华安证券
第三代半导体行业分析:千亿级黄金赛道,中国“芯”蓄势待发。硅衬底占据主要市场,第三代半导体有望掀起底层材料端革命。第三代半导体材料为氮化镓GaN、碳化硅SiC、氧化锌ZnO、金刚石C等,其中氮化镓GaN、碳化硅SiC为主要代表。在禁带宽度、介电常数、导热率及最高工作温度等方面氮化镓GaN、碳化硅SiC性能更为出色,在5G通信、新能源汽车、光伏等领域头部企业逐步使用第三代半导体。虽然硅(Si)是目前技术最成熟、使用范围最广、市场占比最大的衬底材料,但近年来硅材料的潜力已经开发殆尽,在高压、高频、高温领域以碳化硅和氮化镓为代表的第三代半导体衬底材料市场有望迎来快速发展机遇,...
标签: 半导体 第三代半导体 -
SiC产业深度报告:价格迎来甜蜜点,SiC应用驶入快车道.pdf
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- 2021/11/01
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- 国盛证券
技术进步,产品迭代结构持续优化。自Wolfpseed在2011年推出业内首款SiCMOSFET以来,过去十年受限于SiC电力电子器件价格、晶圆质量、工艺技术等限制,始终没有被下游大规模广泛使用。当前在技术层面,SiC衬底位错密度下降,SiC功率晶体设计不断迭代,产品性能,可靠性持续提升;主流晶圆尺寸由4英寸向6英寸过渡,领先厂商已经在大力扩产8英寸,主流产品从SiC二极管转变为SiCMOSFET。
标签: SiC 电子器件 汽车电子 功率器件 半导体 第三代半导体 -
功率半导体行业研究:乘新能源汽车东风而起.pdf
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- 2021/08/03
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- 开源证券
第三代半导体材料主要指SiC及GaN,以其制作成的功率器件性能优异,适用于高压、高频、高温的应用场景。在汽车上,以第三代半导体制成的功率器件可以提升电能转换效率,达到省电和提升续航的作用,此外亦可以缩小逆变器的设计尺寸,节省空间。目前已有部分高端车型开始在主驱逆变器、OBC、DC/DC等领域使用SiC功率器件方案。未来随着第三代半导体器件的制造成本下降,性价比进一步提升,在汽车上的渗透有望加速。
标签: 功率半导体 新能源汽车 第三代半导体 IGBT 汽车 -
第三代半导体专题研究报告:政策红利,衬底破局.pdf
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- 2021/07/19
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- 光大证券
第三代半导体大势所趋,新能源汽车为其带来巨大增量:第三代半导体材料主要分为碳化硅SiC和氮化镓GaN,在高温、高压、高功率和高频领域将替代前两代半导体材料。新能源汽车为SiC的最重要下游领域,主要应用包括主驱逆变器、DC/DC转换器、车载充电机和充电桩等,根据Yole数据,SiC功率器件市场规模将从2018年的4亿美金增加到2027年172亿美金,CAGR约51%。碳化硅基氮化镓外延射频器件将从2018年的6亿美金增加到2027年的34亿美金。碳化硅衬底材料市场规模将从2018年的1.21亿美金增长到2024年的11亿美金,CAGR达44%目前CREE等国际大厂和国内企业纷纷大力布局碳化硅。
标签: 第三代半导体 半导体 -
第三代半导体GaN产业链专题研究报告.pdf
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- 2021/05/28
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- 平安证券
氮化镓(GaN)可同时涵盖射频和功率领域,特别是在高功率和高频率领域应用效果特别出色;可广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子、航空航天、国防军工等传统产业领域;由于商业化进展快,将领跑第三代半导体市场。
标签: 第三代半导体 GaN 半导体 -
功率半导体行业深度研究报告:行业需求风起云涌,国产替代正当时
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- 2021/03/07
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- 国海证券
功率半导体是电子装置核心器件,应用广泛且分散。功率半导体是电子装置电能转换与电路控制的核心,本质上是通过利用半导体的单向导电性实现电源开关和电力转换的功能。功能半导体包括功率IC和功率器件,是系统应用的核心器件,战略地位十分突出。功率半导体具体用途是变频、变相、变压、逆变、整流、增幅、开关等。从产品种类看,根据智研咨询统计数据,2019年功率半导体最大的细分领域是功率IC,占比54.30%,MOSFET占比16.40%,IGBT占比12.40%,功率二极管/整流桥占比14.80%。下游应用多点开花,功率半导体国产替代空间广阔。功率半导体的应用领域非常广泛,根据Yole数据,2019年全球功率半...
标签: 半导体 功率半导体 第三代半导体 新能源汽车 -
碳化硅行业专题报告:新能源车快速发展,碳化硅迎来发展良机.pdf
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- 2021/01/07
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性能优异,第三代半导体应运而生。第三代半导体材料具有宽的禁带宽度,高击穿电场、高热导及高电子饱和速,,因而更适合于制作高温、高频及大功車器件。2019年中囯SC、GaN电力电子器伴应用市场中,消费电源是第一大应用,占比28%,工业及商业电源次之,占比26%,新能源汽车排第三,占比1%,未来随着SiC、GaN产品的成本下降,性价比优势开始凸显,将会有更多的应用场景。预测2027年S讠C器件的市场规模将从2020的6亿关元增长至100亿美元,呈现高速增长态势。
标签: 半导体 第三代半导体 碳化硅 -
第三代半导体产业专题报告:产业链概览及投资方向.pdf
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- 2020/10/20
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第三代半导体下游应用切中“新基建”中5G基站、特高压、新能源充电桩、城际高铁交主要领域。第三代半导体产品主要使用成熟制程工艺,国内厂商起步与国外厂商相差不大,有望实现技术上的追赶。
标签: 半导体 第三代半导体 -
华润微深度解析:功率IDM领军者,第三代半导体打开成长空间.pdf
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- 2020/10/09
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华润微电子是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业,是中国成立最早的半导体公司之一。公司产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域,为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。根据中国半导体协会统计的数据,以销售额计,公司在2018年中国本土半导体企业排名中位列第10,是排名前10的企业中唯一一家IDM模式为主经营的企业。
标签: 第三代半导体 半导体 华润微 IDM -
第三代半导体专题报告:蓬勃发展,大有可为.pdf
- 4积分
- 2020/10/09
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半导体材料作为产业发展的基础,经历了数代的更迭,以碳化硅及氮化镓为代表的第三代半导体,由于其优异的性能表现,逐步受到市场的关注,成为未来超越摩尔定律的倚赖。
标签: 半导体 第三代半导体
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