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半导体封测行业研究报告：半导体周期复苏带动封测回暖，先进封装成长空间广阔.pdf

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2023/05/18
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兴业证券

半导体封测行业研究报告：半导体周期复苏带动封测回暖，先进封装成长空间广阔。半导体行业景气度见底，预计下半年迎来周期性拐点。全球半导体销售额2022年12月至2023年2月连续三个月同比减少20%以上，半导体行业进入低迷期，目前已经触底企稳。从库存端看，半导体行业整体库存水平在2022年持续上升，2023Q1达到最高，三大信号表明多数半导体企业已经开启主动去库存，预计未来库存压力将逐渐缓解；从需求端看，以智能手机为代表的通信市场和以PC为代表的计算机市场均在2023Q1触底，最坏的情况可能已经过去，未来随着通信、计算和数据存储市场的复苏以及汽车电子的进一步增长，半导体行业有望在下半年实现反弹。封...

标签：半导体封测半导体先进封装

快克股份（603203）研究报告：电子装联龙头，迈向半导体封测设备解决方案供应商.pdf

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2023/02/27
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开源证券

快克股份（603203）研究报告：电子装联龙头，迈向半导体封测设备解决方案供应商。新能源车及风电光伏发展驶入快车道，IGBT功率器件需求高增，核心焊接设备选择性波峰焊国产化率仅20%，公司历时3年成功自主研发该设备，已导入多家产线更新意愿强烈的下游头部客户，2023年收入有望翻倍。凭借关联设备粘性，以点带面使得视觉检测制程、精密点胶设备进入新能源赛道，同时提升客户粘性。一级封装：碳化硅产业资本开支加速，公司纳米银烧结设备从0→1突破芯片封装是我国在集成电路产业链最具优势的环节，核心设备自主可控是大势所趋。以三安光电为主的碳化硅厂商加大资本开支，带来上游设备增量需求。公司自主研发的纳米...

标签：快克股份半导体封测半导体电子设备

半导体封测行业研究：周期底部，复苏可期.pdf

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2023/02/06
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浙商证券

半导体封测行业研究：周期底部，复苏可期。全球半导体产业链向国内转移，封测产业已成为我国半导体的强势产业，市场规模持续向上突破。受全球经济下滑及前期疫情反复等影响，半导体行业景气度趋弱进入下行通道，封测业务承压。展望未来，需求端5G、HPC、汽车电子等新兴应用蓬勃发展，为封测行业持续成长注入动力；供给端封装技术正不断从传统封装向先进封装演进，全球半导体厂商扩大资本开支强力布局先进封装，先进封装成为行业未来主要增量。据Yole测算，2020年全球先进封装市场规模为304亿美元，预计2025年将达到420亿美元。据Frost&Sullivan预测，中国大陆先进封装市场规模将从2020年351...

标签：半导体半导体封测

半导体封测设备行业深度研究：后道设备将迎来国产化浪潮.pdf

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2021/12/04
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申万宏源研究

封测设备是芯片制造中的重要支持，广义测试+封装设备占半导体设备市场规模的25%。广义的半导体测试工艺贯穿集成电路设计、制造、封测三大过程，是提高集成电路制造水平的关键工序之一，后道工厂的封装工艺也需大量先进封装设备支持。根据SEMI数据，2020年全球半导体设备市场规模约712亿美元，广义测试+封装设备约占比25%。封测行业景气向上加大资本开支，半导体设备将新一轮扩容。后疫情时期，中国内地半导体封测行业的景气度回升高于全球平均水平，其中长电、通富、华天、晶方等国内多家封测大厂已计划募集近200亿进行扩产。封装测试已成为我国半导体产业链中最具国际竞争力的环节，密集的产线投资将带来封测设备强劲的市...

标签：半导体半导体设备半导体封测

半导体封装行业深度研究：看好先进封装及封装设备国产化.pdf

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2021/10/08
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华泰证券

半导体封装行业深度研究：看好先进封装及封装设备国产化。封测即芯片的封装、测试工序，为半导体产业链中三大核心板块之一。封测行业是中国大陆半导体产业链中和国际水平最为接近的板块。后摩尔时代，以3D封装、Chiplet等为代表的先进封装将成为行业新的增长动能。我们看好长电，通富等把握时代机遇，实现跳跃式发展。设备方面，中国大陆厂商不断在模拟，功率等测试设备中取得突破，打破全球龙头的垄断地位。我们首次覆盖封测代工厂长电科技，继续推荐通富微电；首次覆盖封测设备厂华峰测控、ASMPacific。

标签：半导体半导体封装半导体封测封装设备

通富微电深度研究报告：国产封测领军企业，大客户赋能加速成长.pdf

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2021/07/12
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华创证券

通富微电为半导体封测龙头，与AMD、MTK等大客户共同成长。公司为全球第五大、国内第二大封测厂商，在封测技术上布局全面。早期公司以传统封装技术为主，2016年收购AMD苏州、槟城两大封测厂，得以深度绑定AMD供应链并占据AMD封测订单的大部分份额。同时公司凭借在高端封装领域的实力，成为MTK在中国大陆的重要封测合作方。展望未来，公司有望伴随大客户份额的提升和市场整体规模的扩大而迎来加速成长。

标签：半导体封测先进封装通富微电

华天科技专题研究报告：供需紧张带动行业议价力提升，封测龙头盈利能力持续释放.pdf

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2021/07/10
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华创证券

华天科技公司立足甘肃天水迈向全球，现已成为国内第三大、全球第六大封测厂。公司在成熟稳健的管理团队带领下，砥砺前行二十余载，由濒危国企走向上市，从甘肃天水迈向全球，现已成为国内第三、全球第六大封测厂。公司拥有天水、西安、昆山、南京、Unisem五大生产基地，通过内生外延完成“低-中-高”的产能布局，扩产审慎，盈利能力较强。从产品结构来看，公司传统封装占比显著高于同业，2018年引线框架类产品收入占比超过60%。由于传统封装业务折旧压力相对较小，在行业景气周期上行的背景下，公司利润弹性巨大。

标签：华天科技半导体封测

半导体行业深度研究报告：多维数据框架详解半导体产业链景气趋势

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2021/03/07
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半导体行业深度研究报告：多维数据框架详解半导体产业链景气趋势。本篇报告基于多维数据框架对半导体行业进行了系统跟踪，既从需求、库存、供给、价格及销售额等维度分析了行业景气阶段，亦从产业链维度分析了各环节的经营动态。我们认为，当前行业仍处于需求恢复和补库存驱动的景气上行期，供不应求延续，国产替代亦在加速，建议关注需求趋势良好且产能有保证的优质细分设计和IDM标的，同时关注受益于产品涨价、盈利能力持续改善的代工/封测环节龙头标的，及国产替代持续加速的设备/材料环节标的。

标签：半导体半导体封测

半导体封测行业研究报告：先进封装，价值增厚.pdf

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2021/03/03
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华金证券

封测外包是全球半导体分工的产物：1968年，美国公司安靠的成立标志着封装测试业从IDM模式中独立出来。1987年台积电的成立更进一步推动了半导体的分工合作模式，台积电的成功带动了本地封测需求，台湾因此成为全球封测重地。全球前十大外包封测厂中有6家来自台湾，包括全球封测龙头日月光。根据Yole的数据，2019年全球封装市场规模达680亿美元（包括外包和IDM），预计到2025年达到850亿美元，年均复合增速为4%。先进封装是后摩尔时代的必然选择：随着晶圆代工制程不断缩小，摩尔定律逼近极限，先进封装是后摩尔时代的必然选择，包括倒装、晶圆级封装、扇出型封装、3D封装、系统级封装等。我们认为先进封装将...

标签：半导体半导体封测

半导体封测行业跟踪报告之一：国内厂商潮头立，乘风破浪正当时

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2021/02/05
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并购扩张:突破瓶颈，强大之路。2015年以来，国内封测厂商展开多次并购扩张，在扩大经营规模的同时，打通客户和技术上的发展瓶颈，完善技术布局，进入国际一线客户，走上做大做强之路，长电科技:蛇吞象收购星科金朋，跃居全球第三;逗富徼电:收购AMD封测厂，提升高端处理器封测能力;华天科技:收购FC和Unisem，持续提高国际竞争力;晶方科技:收购智瑞达和Anteryon，持续拓展应用市场

标签：半导体半导体封测

半导体封测行业深度报告：行业稳健增长，龙头份额持续提升.pdf

6积分
2021/01/08
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全球封测市场规模小幅增长，预计2019年全球IC封测销售规模同比增长1%至530亿美元，其中委外代工趋势明显，Gartner预计全球OSAT占比由2010年的48.56%提升至2020年的54.10%。我国集成电路封装测试行业快速增长，2019年销售额同比增长7.1%至2349.7亿元，大陆封测厂商快速崛起，份额持续提升。

标签：半导体半导体封测

半导体封测行业102页深度研究及龙头分析.pdf

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2020/07/31
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科技迭代,封测行业景气来临。由于存储器价格企稳和智能手机出货回升,封测行业整体于2019年三季度呈现逐步回暖态势,国内主流封测厂盈利能力已进入上升通道。展望2020年,在5G、AⅠ、数据中心等领域带动存储器、HPC、基频等半导体芯片的需求下,全球半导体销售额预计同比增长3.3%,封测行业也将迎来新一轮的景气周期。2020年Q1主流封测公司业绩全部兑现,整体表现优异

标签：半导体封测半导体

半导体封测行业深度报告：景气向上，旭日初升.pdf

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2020/01/23
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伴随着2020年5G建设即将驶入快车道，TWS/watch/VRglass等可穿戴设备及云服务器市场稳健成长，我们认为新一轮全球半导体景气向上已经拉开帷幕。

标签：半导体半导体封测

半导体封测行业深度研究：封测行业复苏在即，先进封装需求强劲.pdf

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2019/12/28
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封测产业作为国产替代先锋，取得了长足的进步。封测在集成电路制造流程中必不可少，在国际上随着代工模式的兴起，封测企业得到了更多的机会

标签：半导体半导体封测

半导体封测行业深度研究报告（64页PPT）.pdf

4积分
2019/09/18
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数据全面剖析封测行业特征，试图从行业的市场\增速\毛利率\Capex\R&D\技术演进\驱动力\估值体系等多维角度深入阐述；推导中国大陆地区封测行业发展在2019年将进入拐点，2019年看封测端业绩反转推动股价上扬

标签：半导体半导体封测

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