半导体封测设备行业深度研究：后道设备将迎来国产化浪潮.pdf
- 上传者：大力人
- 时间：2021/12/04
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封测设备是芯片制造中的重要支持，广义测试+封装设备占半导体设备市场规模的 25%。广义的半导体测试工艺贯穿集成电路设计、制造、封测三大过程，是提高集成电路制造水平的关键工序之一，后道工厂的封装工艺也需大量先进封装设备支持。根据 SEMI 数据，2020 年全球半导体设备市场规模约 712 亿美元，广义测试+封装设备约占比 25%。封测行业景气向上加大资本开支，半导体设备将新一轮扩容。后疫情时期，中国内地半导体封测行业的景气度回升高于全球平均水平，其中长电、通富、华天、晶方等国内多家封测大厂已计划募集近 200 亿进行扩产。封装测试已成为我国半导体产业链中最具国际竞争力的环节，密集的产线投资将带来封测设备强劲的市场需求。
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