2026年南亚新材首次覆盖报告：CCL供需共振驱动量价齐升，公司海内外算力导入共拓新局

内资 CCL 小巨人，业绩增长向上动能充足

1.1 公司简介：深耕CCL领域多年，高端产能加速扩张

深耕覆铜板领域二十余载，高频高速覆铜板材料位居行业前列。南亚新材料科技股份有限 公司创立于 2000 年，是国内专业从事覆铜箔板和粘结片等复合材料及其制品设计、研发、 制造及服务于一体的高新技术企业。公司产品广泛应用于消费电子、计算机、通讯、数据 中心、汽车电子、安防、航空航天和工业控制等终端领域，形成了以 CCL 行业制造与方 案解决的业务架构。经过近几年的发展，南亚新材在高频高速等特殊覆铜板领域已掌握高 频高速配方技术、高速产品超薄覆铜板生产技术和高频产品厚度均匀性提升技术等核心技 术。公司的高频高速产品被广泛应用于 5G 通讯、服务器等领域。根据碧湾 APP 数据， 截止到 2025 年 6 月 20 日，南亚新材近十二个月的滚动营收为 34 亿元，在覆铜板行业中， 南亚新材的全球营收规模排名为 8 名，全国排名为 4 名。

公司主营业务系覆铜板和粘结片等复合材料及其制品的设计、研发、生产及销售。

覆铜板：南亚新材在传统 FR-4.0 材料中开发出无铅、无卤材料，再到各细分领域的 高频高速材料、车用板材料、HDI 材料、IC 载 板材料等系列产品。由于下游应用领 域众多且性能需求各有差异，公司的产品明细规格繁多，按照胶系（树脂配方体系） 大致可以分类为普通 FR-4、无铅兼容型 FR-4（以下简称“无铅板”）、无卤无铅兼容型 FR-4（以下简称“无卤板”）、 高频高速板、车用板、能源板、HDI 及 IC 封装基材等。

粘结片：（Prepreg，简称 PP）又称半固化片，系覆铜板生产过程中的前道产品，粘 结片在较大程度上决定了覆铜板的整体性能，系覆铜板产品的配方技术与核心附加值 之体现。

“一核两翼”布局持续完善，产能加速释放驱动长期成长。公司以上海总部为中心并在上海 设有研发中心，在上海及江苏南通设有华东生产基地，在广东东莞设有研发测试中心，在 江西设有研发分中心及华南生产基地，围绕长三角、珠三角两个电子信息最为集聚的区域 形成生产与研发“一核两翼”的新发展格局。产能方面，截至 2025 年年底公司整体月产能 近 400 万张，预计 2026 年较 2025 年平均月新增设计产能约 50-60 万张/月，该部分 产能系今年新投入的江西 N6 工厂 3 条新线完成产能爬坡带来；而 2025 年 12 月公司发 布公告拟定增募资不超过 9 亿元用于基于 AI 算力的高阶高频高速覆铜板研发及产业化项 目并补充流动资金。本次项目通过新建洁净度更高、智能化程度更高的产线实现 M6 及以 上高阶高频高速材料的专线专产，打造全球高端 AI 算力电子电路基材生产基地。

1.2 财务：短期扰动不改韧性，营收规模重回升途

营收端：22-23 年公司利润承压，24 年复苏以来营收稳健增长。2022 至 2023 年受国际 形势及宏观经济环境影响，终端市场需求持续疲软，行业竞争激化导致产品单价与销量双 重承压，公司 22 年实现营收 37.78 亿元，同比下滑 10.20%、23 年实现营收 29.83 亿元， 同比下滑 21.05%。2024 年以来公司经营状况显著改善，24 全年实现营收 33.62 亿元， 同比增长 12.70%，成功扭转下滑态势；2025Q1-Q3 实现营业总收入 36.63 亿元，同比增 长 49.87%，前三季度规模已超 2024 年全年，增长动能强劲。营收结构方面：覆铜板为 公司核心支柱，2025H1 实现收入 17.80 亿元，占比 77.24%；粘结片为公司重要支撑， 2025H1 年实现收入 4.83 亿元，占比 20.95%，双核心布局奠定了长期增长基础。

利润端：盈亏拐点信号明确，公司盈利表现持续回升。2022 至 2023 年受行业周期波动影 响公司盈利能力显著承压，22-23 年公司实现归母净利润 0.45 亿元、-1.30 亿元，同比下 滑 88.76%与 387.95%。利润端波动主要系：1）价格联动挤压毛利，受电子铜箔、玻纤 布、树脂等主材价格下行影响，产品售价联动下调且降幅高于成本降幅；2）费用端持续 投入，公司为提升产品竞争力，研发费用随在研项目增多而增加；3）资产减值计提，2023 年基于谨慎性原则对存在减值迹象资产计提减值。进入 2024 年后公司盈利表现持续回升， 全年实现归母净利润 0.50 亿元，成功实现扭亏；2025Q1-Q3 实现归母净利润 1.58 亿元， 同比增长 180.79%；扣非归母净利润录得 1.44 亿元，同比增长 282.10%，展现出较强的 利润弹性。

费用端：2021 至 2025Q1-Q3 公司销售费用率虽然有阶段性的回升，但由最初的 1.10% 下降至 0.97%，管理费用率长期控制在 2%以下，体现了极强的费用精细化管理与规模效 应。研发端始终保持高强度投入，2021 至 2025Q1-Q3 研发费用率均维持在 5%以上，其 中 2025Q1-Q3 研发投入达 1.84 亿元，同比增长 57.48%。2025 年公司将产品研发方向聚 焦在高速材料、高频材料、车载材料、HDI 材料、高端显示材料、IC 载板材料、高导热材 料等七大板块，目前在关键工艺领域取得多项突破：1）5G 通信领域，通过不断迭代超低 介电损耗技术，有效降低信号传输延迟与失真；2）封装基板领域，攻克超低 CTE 控制技 术，解决了大尺寸芯片基板在严苛环境下的稳定性瓶颈。前述技术均已处于业内领先水平， 构筑了深厚的技术护城河。

传统FR-4涨价高景气，算力基材开启新局

2.1 PCB由覆铜板压合钻孔制成，原材料占总成本约60%

PCB 是电子元器件之母，行业景气度稳步提升。PCB 是电子设备中不可或缺的组成部分， 它为电子元件提供了结构化的支持和连接，实现了电路的功能和性能，被广泛应用于消费、 通信、计算机、汽车、工控医疗、航空航天等领域。市场空间方面，2023 年受全球经济 低迷、下游行业去库存等影响，PCB 行业产值大幅下滑；根据 Prismark 数据，2023 年全 球 PCB 产值同比下降 15%至 695.17 亿美元。随着市场库存调整、消费电子需求疲软等 问题进入收尾阶段，以及 AI 应用的加速演进，PCB 将进入一个新的增长周期。Prismark 数据显示，2024 年全球 PCB 总产值达 735.65 亿美元，同比增长 5.8%。中长期来看，全 球 PCB 行业将迎来复兴，预计 2029 年全球PCB产值有望达到 946.61亿美元，2024~2029 年复合增速达到 5.2%，呈稳定增长趋势。

PCB 原材料占总成本的 60%，关键原材料涵盖覆铜板、铜箔、铜球、半固化片、金盐、 干膜、油墨等。PCB 主要由覆铜箔层压板（CCL）、半固化片（PP 片）、铜箔（Copper Foil）、 阻焊层等组成，PCB 制造的核心在于在覆铜板上精确地形成导电线路图案。根据中商情 报网数据，2025 年 PCB 成本结构中原材料占比约 60%，其中占比最高的是覆铜板，达 27.31%；随后依次为半固化片（成本中占比 13.8%）、人工费用（占比 9.53%）等。

覆铜板：PCB 基材，担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能。覆铜板（Copper Clad Laminate，简称 CCL）全称为覆铜箔层压板，是将增强材料浸以树脂胶液，一面或两面 覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，是制作印制电路板的核心材料。覆铜板担负着印 制电路板导电、绝缘、支撑三大功能，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等 有很大的影响。覆铜板按照构造与结构可分为刚性 CCL、挠性 CCL 与特殊材料基 CCL 三大类。

材料方面，常见玻璃基覆铜板的三大主材为铜箔、玻纤布、树脂。1）铜箔：PCB 基底层 上的一层薄的、连续的金属箔，它作为 PCB 的导电体，容易被黏合在绝缘层上，经蚀刻 后形成电路图样。2）玻纤布：常用于 CCL 半固化片的增强材料，半固化片又称 PP 片， 是多层板生产中的主要材料之一，主要由树脂和增强材料组成，增强材料分为玻璃纤维布 （简称玻璃布）、纸基和复合材料等几种类型。制作多层印制电路板所使用的半固化片（黏 结片）大多采用玻璃布作为增强材料。3）树脂：树脂是浸渍并粘合增强材料的胶粘剂， 其固化后将玻纤布等增强材料牢固地结合在一起，是覆铜板提供绝缘和支撑功能的主要成 分。

加工流程方面，覆铜板的整个生产工艺流程主要包含调胶、上胶、裁片、排版、压合、裁 切和检验等七项主要步骤，可分为三阶工序，第一阶工序为调胶；第二阶工序为上胶、烘 干、裁片；第三阶工序为叠配、压合、裁切、检验。其中，第一、二阶工序形成的产品即 为粘结片，再经过第三阶工序形成覆铜板。

半固化片：粘结片（Prepreg，简称 PP）又称半固化片，系覆铜板生产过程中的前道产 品，粘结片在较大程度上决定了覆铜板的整体性能，系覆铜板产品的配方技术与核心附加 值之体现。下游多层板或 HDI 客户向覆铜板厂商采购覆铜板的同时，往往需要配套采购同 厂商同规格的粘结片产品，用其作为多层板或 HDI 层与层之间的粘结和绝缘材料。粘结片 的销售情况能很好地反映出覆铜板厂商服务于多层板或 HDI 等中高端领域的综合能力。

2.2 高频高速CCL：海内外算力景气度共振，CCL加速迭代

AI 服务器 PCB 升级趋势明显，单机柜 PCB 价值量增长显著。AI 服务器 PCB 即应用于 人工智能服务器的印刷电路板，是 AI 服务器的核心组件之一。它承载着处理器、内存、 网络接口等关键电子元件，为这些元件之间的信号传输提供稳定的物理层支持。由于 AI 服务器所承载任务的特殊性，其对 PCB 的技术要求也相对较高，高端服务器的要求一般 为高层、高密、高速等，将带动 PCB 产品的价值的提升。以 NVIDIA GB200 NVL72 为 例，GB200 NVL72 内部 PCB 主要包括 Superchip、NIC、DPU、NVLink Switch 以及其 它配卡等，其整机集成度不断提升，同时性能、高频高速材料、带宽传输速率、功耗散热 各个维度均有成倍提升，对 PCB 提出了更高要求。根据《PCB：AI 引领新增长 覆铜板 有望先行》测算，预计 GB200 NVL72 的 PCB 总价值量约为 24900~33945 美元，对应单 GPU HDI 价值量较 H100 提升幅度约为 171.9% ~374.4%。

AI 芯片超高频率信号对 PCB 的损耗提出了极高要求，CCL 持续迭代。PCB 内的信号损 耗主要由导体损耗、介质损耗、辐射损耗、回波损耗组成，其中导体损耗主要由电流流过 PCB 铜箔走线时其固有电阻以及高频电流下的趋肤效应引起；介质损耗则是电磁波在 PCB 绝缘基板材料中传播时，能量被介质分子吸收转化热能而产生的损耗，与材料的损 耗因子（Df）密切相关。目前以 112G/224G PAM4 为代表的高频高速信号技术相较于传 统的 PCIe 5.0 NRZ 等信号，对 PCB 的材料选择、设计复杂度、制造精度和整体成本提出 了显著更高的要求，从而大幅提升了 PCB 的价值量。

高端 CCL 根据信号传输性能可分为 M7/M8/M9 等不同规格，AI 催生高速 CCL 需求。高 阶 CCL 通常是面对高速、高频应用研发的先进覆铜板材料，具备低介电常数、超低介质 损耗因子、高耐热性等特性，常采用低损耗树脂与高模量玻璃纤维布，适用于 AI 服务器、 5G/6G 基站、车载雷达和卫星通信等对信号完整性和散热要求极高的场景。分类方面， 高速数字和高频应用领域常见的松下板材有 M7/M8/M9 等类型，级别越高的板材，板材所 带来的损耗也相应的越小。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）