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南亚新材公司研究报告：乘算力需求高增东风，聚焦高端产品步入高增通道。

覆铜板：涨价周期已至，步入景气通道

覆铜板（CCL）是应用于印制电路（PCB）的特殊层压制品，起源于绝缘层压板制造技术，是 树脂基复合材料在电子工业应用中的典型代表，在 PCB 制造中承担着导电、绝缘和支撑三个 重要功能，因此被广泛应用于 PCB 制造领域。中国覆铜板市场规模自 2018 年以来便呈现稳步 增长趋势，预计到 2023 年将达到 712 亿元。覆铜板直接应用于 PCB 的生产制造中，下游广 泛应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子、服务器等领域当中。终端应用趋于轻薄短小与 高频高速推动着 PCB 趋于高密度化+高性能化，从而也带动覆铜板向高频高速领域升级。

高速需求拉动明显，AI 开启第二增长极

供给端：覆铜板的三大主要原材料为铜箔、树脂、玻纤布，占比分别为 42%、26%和 19%，上 游原材料价格波动对成本影响较大。覆铜板行业集中度相较于 PCB 行业集中度更高，意味着 PCB 厂商在面对覆铜板厂商的议价能力较弱，只能相对被动地接受覆铜板厂商转嫁的原材料 价格上涨。原材料价格变化在一定程度上会影响覆铜板价格，而终端需求的景气程度往往决定 了 CCL 涨价的幅度和持续时间。铜箔、玻纤布价格自 2025 年下半年起持续上涨，当前正值高 位，CCL 涨价动力较强。 需求端：终端应用趋于轻薄短小与高频高速推动着 PCB 趋于高密度化+高性能化，从而也带动 覆铜板往高频高速领域升级。首先，随着 5G 通信技术升级带来的通信频率与传输速率大幅提 升，其理论传输速度 10-20 Gbps，对应 CCL 的介质损耗性能至少需达到中低损耗等级。此外， 由于 AI 服务器在芯片制程、内存标准、总线标准等方面发生较大变化，因此，PCB 以及其关 键原材料覆铜板作为承载服务器内各种走线的关键基材，需要提高相应性能以适应服务器升 级，其升级要求 PCB 板采用 Very Low Loss 或 Ultra Low Loss 等级覆铜板材料制作。

南亚新材：深耕行业多年，高端占比提升

公司深耕覆铜板行业二十余年，公司以上海总部为中心，在上海设有研发中心，在上海及江苏 南通设有华东生产基地，在广东东莞设有研发测试中心，在江西设有研发分中心及华南生产基 地，围绕长三角，珠三角两个电子信息最为集聚的区域形成生产与研发“一核两翼”的新发展格 局。公司在覆铜板研发生产方面积累了丰富的经验，并紧跟行业技术升级步伐，持续更新自身 的技术体系，已形成与下游行业发展相匹配的核心技术。公司能够批量生产上市产品系列已从 普通 FR-4 到适用于无铅制程的普通 Tg、中 Tg、高 Tg 产品，无卤素中 Tg、高 Tg 产品，适用 于 5G 时代的全面覆盖各介质损耗等级的高速产品，以碳氢、PTFE 为主体的各系列高频产品、 车载系列产品以及 IC 封装载板材料等。丰富的产品体系为公司的业务适应市场多元化发展需 求奠定了良好的基础。