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南亚新材首次覆盖报告：CCL供需共振驱动量价齐升，公司海内外算力导入共拓新局。AI 驱动高端 CCL 持续迭代，公司在国内与海外算力链进展顺利。1）224G 高速互联要 求 CCL 的 Dk/Df 均值由 3.2/0.0012 进一步严苛至 3.0/0.0009，以大幅削减超高频环境下 的信号衰减与延迟。AI 服务器 CCL 用量达传统设备的 3-5 倍；NVIDIA 算力节点已由 H100 （M7）全面升级至 GB200（M8），2026 年 M9 等级 CCL 也有望进入大规模放量阶段。 2）台光电预计 2024-2027 年高端 CCL 以 40%的 CAGR 高速放量，但目前全球高频市 场仍由台光电、斗山、台耀等厂商垄断，2024 年 CR3 市场份额达 81.4%，在当前阶段 性缺货背景下中国大陆厂商迎来广阔导入机遇。3）公司是内资首家全系列高速产品通过 华为认证的高端 CCL 厂商，目前 M6-M8 产品批量应用于国内头部算力客户，同时针对 海外高端场景的送样验证及 M6-M9 全系列 LowCTE 材料测试正加速推进，有望率先打 破海外垄断格局。

供需共振驱动 CCL 量价齐升，公司多条产品线齐头并进。1）供给端看，自 2025 年 12 月起建滔、南亚等主流厂商密集发布调价函，覆铜板价格单周最大涨幅达 10%-20%，行 情高度复刻 2020 年 CCL 限量供应特征；2）需求端看，高阶应用赛道展现极强增长动能： 高阶 HDI 受益于 AI 终端集成化需求，根据沙利文研究数据，预计 2029 年全球市场规模 将达 169 亿美元；2030 年全球汽车 PCB 市场有望增至 122 亿美元；而 IC 载板受下游存 储高景气驱动，BT 载板材料交期已拉长至 16-20 周，缺口为国内厂商提供导入机遇。3） 公司通过底层配方创新深度卡位高增长赛道，目前高可靠性 HDI 材料已获终端认可并进 入量产，适配 800V 快充的 CTI600 车载材料已实现规模化交付；IC 载板材料亦通过 ICS 认证，2025 年进入批量量产元年。