2026年南亚新材公司研究报告：乘算力需求高增东风，聚焦高端产品步入高增通道

覆铜板：涨价周期已至，步入景气通道

覆铜板（CCL）是应用于印制电路（PCB）的特殊层压制品，起源于绝缘层压板制造技 术，是树脂基复合材料在电子工业应用中的典型代表。该产品是由木浆纸或玻纤布等作 增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。覆铜板是电子工 业的基础材料，主要用于加工制造 PCB，各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是 在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的 PCB（单面、双 面、多层）。覆铜板在 PCB 制造中承担着导电、绝缘和支撑三个重要功能，因此被广泛 应用于 PCB 制造领域。

根据其机械刚性的不同，覆铜板可分为刚性覆铜板和挠性覆铜板两大类。刚性覆铜板包 括玻璃纤维布基覆铜板、纸基覆铜板、CEM-3 和 CEM-1 等四类刚性覆铜板，还包括金属基板等其他类型。在刚性覆铜板中，FR-4 环氧玻璃纤维布基覆铜板是目前 PCB 制造 中使用量最大、应用范围最广的产品。而在金属基板中，铝基覆铜板是最主要的品种。

中国大陆逐渐成为全球覆铜板制造中心，中国覆铜板市场规模自 2018 年以来便呈现稳 步增长趋势，2022 年中国大陆地区覆铜板市场规模为 694 亿元，预计到 2023 年将达 到 712 亿元。覆铜板直接应用于 PCB 的生产制造中，与电子元器件等进行表面装贴后， 被广泛应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子、服务器等领域当中。

中国大陆逐渐成为全球覆铜板制造中心，中国覆铜板市场规模自 2018 年以来便呈现稳 步增长趋势，2022 年中国大陆地区覆铜板市场规模为 694 亿元，预计到 2023 年将达 到 712 亿元。覆铜板直接应用于 PCB 的生产制造中，与电子元器件等进行表面装贴后， 被广泛应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子、服务器等领域当中。

覆铜板行业集中度相较于 PCB 行业集中度更高，意味着 PCB 厂商在面对覆铜板厂商的 议价能力较弱，只能相对被动地接受覆铜板产生转嫁的原材料价格上涨。通常情况下， CCL 可以随着原材料价格上涨而随之提价，在上游材料端开始涨价时，覆铜板厂商在承 担成本压力的同时与 PCB 厂商进行价格磋商，随后结合终端需求情况来确定覆铜板价 格上涨幅度与持续时间，将原材料成本的上涨传导至 PCB 厂商。

具体来看，首先，铜箔价格主要是由铜价和铜箔加工费组成，从铜价来看，LME 铜现货 结算价自 2025 年下半年起持续高位震荡，于 2025 年四季度持续上涨，铜价高企。从 电子电路铜箔加工费来看，根据 Mysteel 资讯，电子行业今年以来内部发展分化比较严 重，高端电子产业热度不减，AI、服务器等行业发展迅速，这也带动了相关高端电子材 料的发展，高频高速铜箔目前依旧处于供不应求的状态，相关供应商量价两旺，盈利情 况可观。未来一段时间，长期被抑制增长的电子电路铜箔加工费可借着需求端缓慢恢复， 不同程度地进行上调，以缓解各企业的经营压力。

普通电子布价格 2025-2026 年景气向上，价格筑底后上涨。普通电子布 2022 年下半 年以来价格底部承压，主要源于需求走弱及中国巨石大幅投产（中国巨石产能从 2021 年的 16.5 万吨提升至 2023 年的 26.5 万吨），但 2024-2025 年需求上行且新增产 能有限（2024 年泰山玻纤从 5 万吨技改为 8 万吨，2025 年成都台嘉点火 4.5 万吨）， 加上部分薄布产能转产 AI 电子布，带来普通电子布价格上行，7628 电子布不含税从 2025 年初的 3.4 元/米已涨至年末的 3.9 元/米，2026 年 1 月再次提价 0.2 元/米至 4.1 元/米。

此外，从台股覆铜板企业月度营收表现来看，受上游铜价、电子布等原材料成本上涨推 动，台光电子与台耀相继调整产品售价，带动营收实现显著增长。台光电子月度营收同 比增速自 2023 年 7 月转正后持续攀升，台耀亦在 2023 年 9 月重回正增长轨道，并于 近期呈现加速上扬态势。这反映覆铜板企业已通过价格传导机制缓解成本压力，同时显 示行业景气度逐步回升，后续可关注中长线需求驱动下覆铜板行业的持续修复动能。

高速需求拉动明显，AI 开启第二增长极

AI 的崛起成为此轮电子创新大周期的核心驱动力。随着大模型从训练拓展至推理应用， 以及 DeepSeek 等接连推出的创新与优化，AI 正从底层逻辑上逐步革新着技术创新的 模式，深度嵌入生产制造的全流程，进而重塑消费领域，并带来前所未有的变革，各种 可能的新兴应用场景需求有望呈现爆发式增长的态势。据英伟达 2025 年 GTC 大会所 言，如今的模型训练需要超过 100 万亿个 Token，而推理模型则需要多达 20 倍的 Token， 并且计算需求是前者的 150 倍。

据 TrendForce，2024 年整体服务器产值约达 3060 亿美元，其中，AI 服务器成长动能 优于一般型服务器，产值约为 2050 亿美元。随着 2025 年 AI 服务器需求仍将持续增长， 且 ASP 贡献较高，产值有机会提升至近 2980 亿美元，占整体服务器产值比例进一步提 升至 7 成以上。

从具体行业需求来看，预期 2025 年 Blackwell 新平台将成为英伟达高阶 GPU 主流，然 GB Rack 系列因设计验证较为复杂，供应链尚需时间整备，加上第一季因季节性因素工 作天数较少，预估至第二季后出货量将明显提升。此外，估计英伟达于 2025 年第三季 将推出 B300 及 GB300 等方案，有望进一步推升搭载 Blackwell 的 HGX 及 GB Rack 等 出货动能。

此外，市场正在从以训练为主转向以推理为主。在当前 AI 算力需求逐步从训练转向大 规模推理为主的形势下，算法模型迭代相对放缓，对硬件灵活性的要求降低，企业更倾 向于采用定制化芯片来追求单位成本和能耗优势。而在该方向下，ASIC 直接针对现有 AI 应用和模型优化芯片架构，舍弃多余的通用性以换取极致性能和能效。

除英伟达外，四大云端服务供应商皆上调 2025 年资本支出，并将新增预算主要投入资 料中心扩建与 AI 服务器部署，进一步确认 AI 服务器的成长趋势，相关需求预期自 2025 年起逐步释出，有助于提供中期需求的稳定动能。2024 年仍以谷歌为主要出货方，但 亚马逊的出货成长力道更强，年增率突破 200%。预计 2025 年亚马逊出货量将成长 70% 以上，并更聚焦往 Trainium 芯片发展，投入亚马逊公有云基础设施及电商平台等 AI 应 用。

在高速通信时代，通信频率和传输速率大幅提升，5G 通信、AI 服务器均对覆铜板行业 提出“高频高速化”发展趋势。移动通信是当今全球信息产业最具活力的发展领域之一， 全球移动通信用户数保持持续增长，大幅带动了通信系统设备及相关材料行业的迅猛发 展。移动通信技术每十年左右一次重大技术升级，每次技术升级后传输速率和频率都大 幅提升。5G 时代，通信频率已上升到 5GHz 或者 20GHz 以上频段，传输速率达到 10- 20Gbps 以上。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）