2025年泰凌微研究报告：技术驱动无线物联网芯片发展，下游增长动能强劲

1 泰凌微：深化产品布局，铸就无线物联网芯片 龙头企业

1.1 专注物联网芯片发展，覆盖多场景应用领域

专注无线物联网芯片技术开发，覆盖多场景应用与多家主流 终端品牌客户。泰凌微成立于 2010 年，专注于无线物联网芯片领 域的前沿技术开发，产品覆盖智能零售、消费电子、智能照明、 智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐等消费级和商业级物 联网应用，产品广泛应用于汉朔、小米、罗技(Logitech)、欧之 (Home Control)、 涂 鸦 智 能 、 朗 德 万 斯(Ledvance)、 瑞 萨 (Renesas)、科大讯飞、创维、夏普(Sharp)、松下(Panasonic)、 英伟达(Nvidia)、哈曼(Harman)等多家主流终端知名品牌。 2023 年 8 月，公司在上海证券交易所科创板上市。

1.2 股权结构稳定，公司董事长为王维航先生

股权结构稳定，公司董事长为王维航先生。截至 2025 年 3 月 末，公司董事长王维航直接持股2.09%，通过北京华胜天成科技股 份有限公司、上海芯狄克信息科技合伙企业（有限合伙）、上海 芯析企业管理合伙企业（有限合伙）间接持股 0.30%、5.99%、 5.32%，合计持股 13.7%；公司总经理盛文军先生为核心技术人员， 持股3.14%，通过上海凌析微管理咨询合伙企业（有限合伙）间接 持股 0.61%，合计持股 3.75%。

1.3 应用领域广阔，AI+IoT 深化产品布局

产品应用领域广泛，客户行业分散。公司主营低功耗无线物 联网芯片的研发、设计与销售，主要聚焦于低功耗蓝牙、双模蓝 牙、Zigbee、Matter、WiFi 等短距无线通讯芯片产品；在私有 2.4G 芯片、无线音频芯片领域拥有长期的技术积累和产品布局。 公司产品广泛应用于电脑外设、智能家居、智能硬件、智能工业 系统、智能商业系统等领域。公司持续拥抱 AI 趋势，将边缘 AI 同 低功耗无线物联网芯片结合，推出支持边缘 AI 技术的多个系列芯片和软件开发工具，为公司业务进一步向 AI 方向深化和拓展打下 了坚实基础。

1.4 市场需求回暖，驱动业绩高速成长

市场需求回暖，新品销售带动营收规模不断扩大。受益于整 体市场回暖，客户需求整体有所增长，叠加随着海外市场拓展， 海外经销商收入较上年同期增幅较大，带动公司营收增长。2020 年-2024年，公司营业收入分别为 4.54、6.50、6.09、6.36和 8.44 亿元，年均复合增长率为 16.78%。2025 年一季度公司营收 2.30 亿元，同比增长 42.47%，主要系公司 2024 年推出的新产品在 2025 年一季度实现销售，带动收入增长。 公司归母净利润增长显著，2025 年一季度同比大增 910.55%。 2020 年-2024 年公司的归母净利润分别为-0.92、0.95、0.50、 0.50和 0.97 亿元，2024 年归母净利润同比增长 95.71%，2025 年 一季度实现 0.36 亿元，同比大增 910.55%，主要系公司销售放量 增长，收入增长的同时高毛利产品和客户销售占比提升，叠加销 售规模扩大带来的成本优势，归母净利润增长显著。

分季度看，公司自 2024 年以来，持续维持营收同比正增长， 其中 2024 年增速逐季递增，25Q1 营收为历年一季度最高。利润 端方面，公司 24Q2 归母净利润扭亏为盈，24Q3 归母净利润 0.37 亿元（yoy+315.63%），创历史新高， 25Q1 归母净利润 0.36 亿 元（yoy+910.55%），连续四个季度实现正增长。我们认为公司 在 IoT 应用领域持续深耕，随着人工智能和大数据的快速发展，无 线连接芯片迎来新增长机遇，我们认为未来市场对物联网和智能 设备领域的高性能、低功耗芯片需求将不断增加，有望实现规模 的进一步提升。

主营 IoT芯片、音频芯片板块，产品种类丰富，应用领域广泛。 2024 年物联网芯片和音频芯片业务均有所增长，其中 IOT 芯片方 面，公司连续两年物联网芯片营收增长，2024 年实现营收 7.65 亿 元（yoy+31.53%），毛利率 47.17%（yoy+ 5.01 个百分点），营 收增长主要系大客户需求增加带来的收入增幅较大。音频芯片方 面 ， 公 司近 五 年营 收规 模 持 续增 长，2024 年 为 0.76 亿 元 （yoy+61.98%），占营收比 8.97%，毛利率 58.36%（yoy+ 6.41 个百分点），营收增长主要受益于索尼、蜂语、猛玛等新客户拓 展及现有客户订单增长，带动音频业务收入大幅提升。

公司毛利率和净利率均有所提升，销售结构的改善带动毛利 率提升。公司 2024 年毛利率 48.34%、净利率 11.54%，25Q1 毛 利率 50.05%，yoy+5.91 个百分点，qoq+0.70 个百分点；净利率 15.52%，yoy+18.25 个百分点，qoq+2.61 个百分点。公司毛利率较高的产品占比增长，叠加境外高毛利率客户购买的较高端的音 频芯片、多模 IOT 芯片销售占比较高，我们认为销售结构的改善 对公司整体毛利率提高有所贡献。

2 行业情况：数字化发展带动 IoT 连接芯片需求 提升，技术迭代趋势明显

2.1 无线物联网应用场景广阔，数字化驱动行业发展

应用场景广阔，推动 IoT 连接芯片需求。无线连接是物联网主 要的实现方式，通过标准通讯协议使得各种物体互相通讯和连接， 实现数据和控制命令的传输，并根据应用场景将数据传输到云端 进行处理和控制。无线连接技术主要包括局域无线通信和广域无 线通信两大类。局域无线通信技术主要包括 WiFi、蓝牙、ZigBee 等，由于模块体积小、集成度高、能耗低等特点，更适合应用于 智能家居、可穿戴设备、新零售、健康医疗等物联网智能产业应 用场景，近年应用场景的发展推动了市场对 IoT 连接芯片的需求， 尤其是对高集成度、多模、低功耗 IoT 连接芯片的需求。广域无线 通信技术主要分为工作于非授权频谱的 LoRa、Sigfox 等技术和工 作于授权频谱下的 NB-IoT 等蜂窝通信技术。

技术驱动融合创新，引领各行各业转型，云计算、5G 通信等 先进技术赋能物联网智能硬件的功能与应用场景迈入新阶段。与 物联网技术的深度融合使智能硬件不仅是被动执行的工具，且能 进化为具备自我学习、自我调节能力的智能实体，带动物联网智 能硬件发展。

2.2 低功耗蓝牙具有多功能、低功耗、低成本等优势， 成为主流应用场景解决方案

低功耗蓝牙无线连接技术具有传输距离远、功耗低和延迟低 等优势。蓝牙技术自 1998 年国际蓝牙技术联盟（SIG）设立以来， 已经历 12 次升级，最大传输速度由 723.1Kbit/s 增加至 3Mbit/s， 呈现快速迭代升级趋势。低功耗蓝牙技术凭借其多功能、低功耗、 低成本的综合优势，逐步取代了传统的经典蓝牙技术，成为了数 据传输、位置服务、设备网络等应用场景的主流解决方案。低功 耗蓝牙备能够通过点对点、广播、Mesh 组网等方式与其他设备的 互连；引入专有的长距离传输模式，可达到数百米至公里级别传 输距离；功耗是经典蓝牙的几分之一。

智能遥控器是智能电视的重要配套设备，低功耗蓝牙的智能 遥控市场需求同步增强。随着互联网文娱产业的快速发展，智能 电视、流媒体、智能机顶盒等硬件已成为家庭娱乐场景中的重要 组成部分，同时带动智能遥控的应用，低功耗蓝牙无线连接芯片 凭借其安全、稳定的特征在智能遥控领域获得了广泛应用。在“万 物互联”趋势下，不仅限于智能电视、流媒体等大型家庭硬件，智 能恒温、智能照明等应用将纳入家庭物联网生态中，应用场景将 延伸到家庭的更多角落。

2.3 终端设备性能需求提升，2.4GHz 私有协议无线连 接芯片优势凸显

2.4GHz 泛指频段处于 2.405-2.485GHz 的无线通信技术，此 频段为国际通用的免费频段，蓝牙、ZigBee、Thread 等协议都是 基于此频段进行传输，由标准组织制定，主要用于单品控制要求 高、对性能有特殊优化、对成本较敏感的领域，如无线鼠标、智 能遥控器、遥控玩具、智能照明等领域。 2.4GHz 私有协议 SoC 芯片定制化程度高，能够提供更灵活的传输速率、更低的延时和 更精简的系统成本，带来更好的用户体验。未来随着用户对终端 设备性能要求更高，2.4GHz 私有协议类 SoC 芯片优势持续凸 显。

电子货架标签（ElectronicShelfLabel）是 2.4GHz 私有无线 连接芯片应用最典型的领域之一，其带有信息收发功能的电子显 示装置，可以显示文本、数字、图片及条形码等，主要应用于超 市、便利店和药房等场景。根据《2020 年中国新零售市场电子价 签产业研究报告》，电子价签在零售领域的应用比例高达 85%， 其次智能办公的应用占比 5%，智慧仓储、智能制造和智慧医疗的 应用比例均为 3%。

2.4 无线音频传输 SoC 芯片需求快速增长

无线音频传输 SoC 芯片包含完整的硬件电路和配套的嵌入式 软 件，需要在芯片设计的同时开发对应的应用方案，将复杂的硬 件电路和软件系统有效融合以实现产品功能，涵盖了射频、基 带、音频、MCU、软件等多个 技术领域，整体设计难度较高，对 研发人员技术水平要求更高。以苹果公司为代表的厂商自 2016 年 起将传 统蓝牙技术和私有技术相结合，支持真无线 TWS 耳机， 带来了蓝牙音 频应用的快速增长。 应用市场的蓬勃发展推动蓝牙音频芯片需求快速增长。凭借 TWS（True Wireless Stereo，即真无线立体声）耳机、智能蓝牙 音箱、蓝牙助听设备等蓝牙音频的下游应用扩张，蓝牙音频芯片 市场需求不断上涨。在智能物联网市场快速爆发的背景下，蓝牙 音频芯片的应用场景持续丰富。如智能可穿戴设备、智能家居等 电子设备开始嵌入 蓝牙音频芯片用于增强其语音交互能力，如照 明、门锁、空调、 冰箱等终端设备正逐步通过语音交互趋于智能 化。

3 公司产品：多领域应用优势凸显，推动商业场 景需求落地

3.1 以低功耗蓝牙类 SoC 产品为重心，无线物联网应 用场景广阔

公司主营业务为无线物联网系统级芯片，以低功耗蓝牙类 SoC 产品为重心，拓展兼容多种物联网应用协议的多模类 SoC 产 品。公司深入布局 ZigBee协议类、2.4G私有协议类、音频等 SoC 产品，同时向下游客户配套提供自研固件协议栈及参考应用软件， 主要应用于智能遥控、人机交互设备、智能家居、照明等领域。

公司目前主要产品为 IoT 芯片及音频芯片，被谷歌、亚马逊、 小米等国内外一线物联网生态系统品牌；罗技、联想等一线计算 机外设品牌；创维、长虹、海尔等一线电视品牌；JBL、Sony 等 音频品牌；涂鸦智能、云鲸等智能家居品牌采用。公司通过与一 线品牌长期合作，体现了公司产品性能领先、产品高品质和服务 高质量，构成了公司的竞争优势和商业壁垒。

3.2 优化智慧零售购物体验，助力商品智能化运营效率

在数字化转型的浪潮下，智慧零售成为零售行业发展新趋势。 公司芯片可用于电子标签、智能货架等设备，其功耗、多协议的 特性能够支持设备的长时间稳定运行，并同步实现数据的实时传 输和更新，实现商品管理、库存监控、顾客互动等环节的智能化， 提升零售行业的运营效率和服务质量。同时，公司利用智能交互 设备提升顾客的购物体验，为智慧零售发展提供全方位技术支持。

3.3 无线音频引入边缘 AI 技术，扩展音频应用覆盖范 围

公司音频芯片具有低延迟、同时连接多设备并保持音频同 步、实时对两路音频进行混音等技术优势。无线音响系统、游戏 耳机和无线麦克风等高端无线音频产品对系统的延时要求极高， 公司超低延时及双模式无线音频通信技术可实现极低无线音频传输延时效果，并实现多个设备之间音频高度同步。在无线音响、 立体声游戏耳机和 TWS 游戏耳机等产品中，可实现对于 48Khz 采样的音频信号低于 20ms 的音频处理延时，在无线麦克风等产品 中，可实现低于 6ms 的音频延时效果。公司无线麦克风支持 1T1R、1TNR、2T1R、2T2R、3T1R 等多种形态，随着网红经济 的蓬勃发展，无线麦克风、无线相机等直播类产品需求增长。 公司引入 AI 降噪等功能，持续将边缘 AI 技术应用于无线音频 技术领域，AI 模型下可实现高品质语音对讲、高性能语音唤醒等 功能。公司完成了新一代无线音频技术的升级，可以单协议栈支 持传统蓝牙音频、低功耗蓝牙音频、低延时音频，进行不同协议 和模式间的灵活组合，实现无线音频立体声耳机、无线音频 TWS 耳机、游戏耳机、游戏 TWS、无线麦克风等多种产品形态和功能 的灵活设计，将音频协议和物联网组网协议灵活组合，极大扩展 了音频应用的覆盖范围。

3.4 支持智能遥控器多种控制协议，提升生活便利和舒 适度

公司的低功耗、高性能芯片助力打造便捷、智能的操控体验， 让生活中的各种设备控制变得更加智能。无线连接技术能够实现 智能遥控器与各种设备的快速配对和稳定通信，支持多种控制协 议。电视、空调等智能家电用户可通过公司芯片支持的智能遥控 器实现精准、便捷的控制，提升生活的便利性和舒适度。

3.5 低功耗芯片契合汽车数字钥匙技术，推动商业场景 需求落地

低功耗芯片契合智能数字钥匙对电池续航能力的高需求，用 户可长期频繁使用，推动汽车数字钥匙技术的应用和普及。随着 汽车智能化的发展，数字钥匙可增加新燃油车和纯电动车用户使 用的便捷性和安全性，能够让代客维修充电、无接触代驾、高效 二手车交易、高效汽车租赁等新型商业场景落地。公司基于自有 低功耗蓝牙芯片和协议栈，开发支持多节点高精度定位的汽车数 字钥匙技术，能高效快捷地满足汽车厂商以及 Tier-1 的需求，已在 一线客户实现量产。公司从节点方案中多个从节点兼容性好，可 与任意第三方主节点互联互通。公司 2024 年持续完善在汽车数字 钥匙技术主节点设计，提供完整的主节点加多个从节点技术。

4 AI 带动技术发展，下游物联网渗透率持续提升

4.1 多领域应用叠加细分市场优势，技术强化公司核心 竞争力

随着 5G和 AI的发展，物联网市场呈现快速增长态势。无线连 接技术指无需物理电缆即可实现设备间或设备与网络通信的技术， 涵盖短距离（如蓝牙、Wi-Fi、UWB）和长距离（如蜂窝网络、卫 星通信）等多种协议，影响全球消费电子市场的创新和变革。 公司技术迭代与产品创新并举，竞争力持续强化。公司 2024 年完成 22nm、40nm 等新工艺多款 IoT 及音频芯片量产流片，并 在 55nm 工艺平台持续优化产品性能，新产品快速覆盖 IoT 与音频 领 域 。 同 时 ， 公 司 在 蓝 牙 高 速 率 （HDT） 、 星 闪 标 准 （Sparklink/NearLink）等多模无线标准开发上取得进展，并开始 集成到新芯片中。依托 RISC-V 芯片深厚基础，公司推出覆盖高、 中、低端市场的全系列芯片，并针对细分领域精准定义产品，竞 争力持续强化。

4.2 下游物联网渗透率持续提升，带动 SoC 芯片放量 增长

恒玄科技专注于低功耗无线计算 SoC 芯片的研发，关键核心 技术持续迭代，保持业内领先。公司自主研发了低功耗多核异构 嵌入式 SoC 技术、蓝牙和 Wi-Fi 连接技术、声学和音频系统、可 穿戴平台智能检测和健康监测技术和 2.5D GPU 等关键核心技术， SoC 主控芯片产品广泛应用于智能可穿戴、智能家居等终端，并 在先进制造工艺上持续迭代。2024年恒玄科技实现营业收入32.63 亿元（yoy+49.94%），归母净利润 4.60 亿元（yoy+272.47%）。 乐鑫科技芯片产品已从 Wi-Fi MCU 这一细分领域扩展至 AIoT SoC 领域，方向为 “处理+连接”，“处理”涵盖 AI 和 RISC-V 处理器， “连接”涵盖以 Wi-Fi、蓝牙以及 Thread/Zigbee 为主的无线通信技 术。研发范围包括相关技术的芯片设计以及底层的软件技术。 2024 年乐鑫科技实现营业收入 20.07 亿元（yoy+40.04%），归母 净利润 3.39 亿元（yoy+149.13%）。 中科蓝讯持续加大研发投入，保持在低功耗、高音质、高集 成度音频芯片等核心技术领域的领先地位，同时积极布局 Wi-Fi 和 视频芯片，为未来产品多元化发展提供技术支撑。随着 Wi-Fi 和视 频技术的落地，公司的产品线将由原来的八大产品线拓展到十条， 增加 Wi-Fi 和视频产品线，聚焦落地 AI 耳机、音箱、眼镜、玩具 等应用场景。同时深化与国内外头部客户的合作，扩大海内外市 场份额，提升品牌影响力。2024 年中科蓝讯实现营业收入 18.19 亿元（yoy+25.72%），归母净利润 3.00 亿元（yoy+19.23%）。 炬芯科技将持续发展高品质、高附加值国产智能无线音频 SoC 芯片，以高集成、低功耗的产品品质及定制化服务满足国内 外终端品牌的需求。基于在音频产品研发上多年的积累，公司将 抓住 AI 驱动下的音频芯片颠覆性创新，布局 耕耘具备低功耗边缘 算力的 AIoT 终端领域应用，打造低功耗大算力的端侧 AI 芯片。 2024 年炬芯科技实现营业收入 6.52 亿元（yoy+25.34%），归母 净利润 1.07 亿元（yoy+63.83%）。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）