泰凌微研究报告：技术驱动无线物联网芯片发展，下游增长动能强劲.pdf

泰凌微研究报告：技术驱动无线物联网芯片发展，下游增长动能强劲。泰凌微专注无线物联网芯片技术开发，覆盖多场景应用与多家主流终 端品牌客户。公司产品覆盖智能零售、消费电子、智能照明、智能家 居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐等消费级和商业级物联网应用， 主要聚焦于低功耗蓝牙、双模蓝牙、Zigbee、Matter、WiFi等短距无 线通讯芯片产品，拥有长期的技术积累和产品布局。2024年实现营业 收入8.44亿元，创历史最好水平，同比增长32.69%。2025年一季度实 现营收2.30亿元，同比增长42.47%。

多领域应用优势凸显，公司目前主要产品为IoT芯片及音频芯片，持续 推动商业场景需求落地。

无线物联网：以低功耗蓝牙类SoC产品为重心，拓展兼容多种物 联网应用协议的多模类SoC产品，物联网与谷歌、亚马逊、小米 等国内外一线品牌的物联网生态系统长期合作，体现了产品性能 领先、产品高品质和服务高质量，构成公司竞争优势和商业壁 垒。

智慧零售：优化智慧零售购物体验，助力商品智能化运营效率。 公司芯片可用于电子标签、智能货架等设备，其功耗、多协议的 特性能够支持设备的长时间稳定运行，并同步实现数据的实时传 输和更新，实现商品管理、库存监控、顾客互动等环节的智能 化，提升零售行业的运营效率和服务质量。

音频：无线音频引入边缘AI技术，扩展音频应用覆盖范围。公司 音频芯片具有低延迟、同时连接多设备并保持音频同步、实时对 两路音频进行混音等技术优势。新一代无线音频技术升级，可单 协议栈支持传统蓝牙音频、低功耗蓝牙音频、低延时音频，进行 不同协议和模式间的灵活组合，扩展了音频应用的覆盖范围。

智能遥控器：支持智能遥控器多种控制协议，提升生活便利和舒 适度。无线连接技术能够实现智能遥控器与各种设备的快速配对 和稳定通信，公司的低功耗、高性能芯片助力打造便捷、智能的 操控体验。

汽车数字钥匙：低功耗芯片契合智能数字钥匙对电池续航能力的 高需求，用户可长期频繁使用，推动汽车数字钥匙技术的应用和 普及。

AI带动技术发展，强化公司核心竞争力。公司技术迭代与产品创新并 举，2024年完成22nm、40nm等新工艺多款IoT及音频芯片量产流片， 并在55nm工艺平台持续优化产品性能，新产品快速覆盖IoT与音频领 域。公司在蓝牙高速率（HDT）、星闪标准（Sparklink/NearLink）等 多模无线标准开发上取得进展，并开始集成到新芯片中。依托RISC-V 芯片深厚基础，公司推出覆盖高、中、低端市场的全系列芯片，并针 对细分领域精准定义产品，竞争力持续强化。