2023年隆扬电子研究报告：国内垂直电磁屏蔽材料供应商，拓展复合铜箔储备新增长级

1. 隆扬电子：垂直一体化电磁屏蔽材料供应商

1.1. 隆扬电子：国内领先的电磁屏蔽材料专业制造商

隆扬电子是国内领先的 EMI 屏蔽材料专业制造商，主营业务为电磁屏蔽材料及部 分绝缘材料的研发、生产和销售。公司本部位于江苏省昆山市，下设全资子公司:川扬电 子、富扬电子、香港欧宝、聚赫新材、越南隆扬、美国隆扬。公司生产一系列高品质的 EMI/EMC 屏蔽材料，从设计开发到各种屏蔽材料的生产、供应，能满足今日客户对电 磁干扰的解决对策。 公司主要产品为电磁屏蔽类产品与绝缘类产品。电磁屏蔽类产品包括导电布、导电 布胶带、屏蔽绝缘复合胶带、吸波材料、导电布泡棉、全方位导电海绵、SMT 导电泡 棉等，聚焦于消费电子领域，在笔记本电脑、平板电脑、智能手机、智能可穿戴设备等 电子产品上起到电磁屏蔽功能，实现电磁兼容的效果；绝缘类产品包括陶瓷片、缓冲发 泡体、双面胶、保护膜、散热矽胶片等，起到绝缘、缓冲保护、吸音减震、散热等效能。

隆扬电子成立于 2000 年，在成立后两年内接连通过认证，成为富士康、仁宝电脑、 戴尔电脑的合格供应商，在 2004 年新厂房建设完毕正式投产，并于 2005 年成为国内首 家研制出自动卡口导电泡棉的制造商。在 2010 年，公司正式成为终端品牌苹果公司的 供应商之一，步入苹果供应链，并于 2011 年在重庆设立川扬电子全资子公司。在 2021 年公司申报创业板进行 IPO，并于 2022 年 4 月成功过会，2023 年 10 月在深交所创业板 成功上市。

截至 23Q3，隆扬国际股份有限公司持有隆扬电子 69.04%，隆扬国际为中国台湾上 市公司鼎炫控股全资持有的子公司。董事长傅青炫、董事总经理张东琴系夫妻关系，两 人通过直接和间接方式共持有公司股权，是公司的实际控制人。公司采用上述架构的主 要原因为考虑到中国台湾地区的商业惯例、税务筹划、股权转让、股份交易的便利性。 子公司间分工明确。富扬电子、川扬电子、聚赫新材负责生产制造，富扬电子与川 扬电子主营业务为电磁屏蔽材料的研发、生产和销售，聚赫新材的主营业务为消费电子 功能性材料的研发、生产和销售。欧宝发展有限公司与其下属的全资子公司萨摩亚 ONBILLION 负责进出口贸易。欧宝发展全资子公司萨摩亚隆扬负责投资控股。美国隆 扬负责技术支持及客户拓展，越南隆扬负责模切、打样等业务。

1.2. 经营业绩整体稳定，盈利能力保持高水准

经营业绩受消费电子景气度降低影响短期承压。2019-2021 年公司营收由 2.68 亿元 增长到 4.28 亿元，归母净利润从 1.06 亿元增长到 1.98 亿元。2022 年以来受消费电子景 气度降低影响公司营收承压，2022 年营收 3.76 亿元，同比降低 12.11%，归母净利润 1.69 亿元，同比降低 14.58%；23H1 公司营收 1.27 亿元，同比减少 37.58%，归母净利润 0.53亿元，同比减少 42.24%。随着消费电子景气度回升公司营收有望改善。

电磁屏蔽材料是公司核心业务，聚焦主业稳步发展。23H1 公司电磁屏蔽材料营收 占比 82.71%，绝缘材料占比 17.03%，其他业务占比 0.26%，公司聚焦电磁屏蔽材料主 业稳健发展。

公司毛利率水平较高，22 年开始受行业景气度下行影响毛利承压。2020-2022 年， 公司综合毛利率分别为 65.74%、63.26%、55.63%，处于较高水平。在产品的上游原材 料环节上，公司进口材料依赖度低，基本实现了“制造原材料—支撑产品生产”，能够实 现自给自足，一体化生产优势明显。2022 年至 2023H1，公司毛利率的下降主要系下游 消费电子景气度影响。在毛利率出现下降的情况下，公司持续强化费控建设，净利润保 持在较高水平，公司净利率始终保持超 40%，展现出了公司较强的盈利能力。2021-23H1， 公司销售净利率分别为 46.15%、44.86%、41.52%。

受行业景气度下行影响，公司强化费控建设。公司研发费用在 2019-2022 年稳步提 升，从 2019 年的 0.15 亿元增长到 2022 年的 0.22 亿元，23H1 公司研发费用 0.12 亿元， 同比减少 43.26%，其他各项费用率保持稳定，财务费用波动主要受美元汇率影响。

1.3. 垂直一体化发展，客户结构优质

公司自成立以来一直专注于电磁屏蔽材料的研发、生产和销售。经过多年的发展和 积累，公司目前已能向客户提供多元化的电磁屏蔽材料产品解决方案。公司在电磁屏蔽 材料的前端材料制备、中端半成品加工及后端成品模切上均掌握多项核心技术，形成了 垂直产业链导通的核心技术体系。 经过多年发展，公司现已掌握多项核心技术，均通过自主研发取得，包括卷绕式真 空磁控溅射及复合镀膜技术、屏蔽材料柔性化技术、连续化带状全方位导电海绵制备技 术、高速精密成型技术、屏蔽绝缘胶带复合技术、非开模模切技术、异形模切及自动排 废技术等。上述核心技术应用在生产中，不仅能提高材料的屏蔽效能和精密程度，还能 提高生产效率、降低生产成本，从而提升公司的盈利能力，为可持续快速发展提供坚实的保障。

公司已经实现了与消费电子下游主要客户良好的合作关系，客户包括富士康、广达 电脑、立讯精密、东山精密、和硕电脑等，覆盖了苹果、联想、惠普、戴尔、宏基和华 硕等行业巨头终端客户。根据公司招股书数据，2021 年公司前五大客户分别为广达、富 士康、东阳精密、和硕、英业达，其中广达集团占比最高，为 15.22%，并贡献了 0.65 亿元的销售额。23H1，公司前五大客户合计占比为 44.40%，贡献了公司总销售额近一 半的份额。

2. 下游应用广泛，电磁屏蔽材料市场稳步增长

2.1. 电磁屏蔽材料应用广泛，市场空间稳定增长

公司所处的电磁屏蔽材料产业是国家鼓励的高新技术产业和战略性新兴产业，在消 费电子领域有重要应用。电子设备及元器件在工作时会向外辐射大量不同频率和波长的 电磁波，对临近电路和设备造成干扰，影响精密电子仪器的正常工作。在解决电磁干扰 问题的诸多方式中，电磁屏蔽是最基本和有效的手段。电磁屏蔽可以阻断电磁波的传播 路径，实现电子设备和元器件的电磁兼容。

电磁屏蔽材料是指能实现对电磁波屏蔽的功能性材料，其作用原理是通过对电磁波 的反射和吸收来达到对电磁波的阻隔或使其衰减的目的。当入射电磁波传播到屏蔽材料 表面时，由于空气与屏蔽材料交界面上阻抗的不连续，一部分入射波会被反射回来。未 被反射而进入屏蔽材料体内的部分电磁波，在材料体内传播过程中被吸收从而衰减。当 未衰减完的少量电磁波传播到屏蔽材料与空气的另一交界面时，再次因为交界面不连续 的阻抗而被反射回屏蔽体内，进行重新被吸收和衰减的过程。目前，广泛应用的电磁屏 蔽器件主要有导电塑料器件、导电硅胶、金属屏蔽器件、导电布衬垫、吸波器件等。 电磁屏蔽材料属于新材料的应用领域，其产业链上游是基础原材料的供应商，中游 是电磁屏蔽材料及器件的生产商，下游广泛应用于通讯设备、计算机、手机终端、汽车 电子、家用电器、国防军工等终端应用领域。

未来 5G 技术的普及还将提升产品功耗，造成更多的电磁干扰，因此对电磁屏蔽材 料的数量及性能需求在近年来持续提升。据 BCC Research 统计，全球电磁屏蔽材料市 场规模近年来逐步扩大。从 2013 年的 52 亿美元增长到 2018 年的 70 亿美元，5 年内增 长了 18 亿美元。据 BCC Research 预测，2023 年全球电磁屏蔽材料市场规模将达到 92.5 亿美元，2018-2023 年 CAGR 达 5.7%。

未来电磁屏蔽材料行业的发展趋势与电子设备、5G 通信等行业息息相关。随着移 动通讯技术的进步和信息化建设的不断推进，电子产业实现了高增长的发展态势，电子 设备更新迭代速度加快，呈现多功能、轻量化、个性化的发展趋势，内部元器件数量增 多、精密度提升，同时结构更加紧密，对电磁屏蔽材料提出了更高的稳定性和更好的屏 蔽效能要求。电子设备升级的同时也要求相关电磁屏蔽材料进行升级；5G 技术的成熟 使得电磁屏蔽的作用显得更为重要，需求将会上升；在全球经济发展的共识下，电磁屏 蔽材料也需满足日益提升的环保要求等等。

国内电磁屏蔽材料产业与海外发达地区差距逐步缩小。我国电磁屏蔽材料产业起步 于上世纪末、本世纪初以来的电子产业转移浪潮，最初以承接简单的代加工业务为主， 技术含量较低，而欧美和日本等发达国家和地区掌握了较为先进的电磁屏蔽材料生产工 艺，屏蔽材料产品类别广泛。随着我国新材料领域的战略规划不断推出，国内一些规模 较大、实力较强的电磁屏蔽材料生产企业不断改进工艺技术，已经实现了部分生产技术、产品品质与国际先进水平趋同。 电磁屏蔽领域的参与者较多，市场格局相对分散。国外领先企业主要包括 Laird （美 国莱尔德电子材料集团）、Chomerics（美国固美丽）等。国内主要企业有昆山隆扬电子、 深圳飞荣达、北京中石科技、深圳鸿富诚、深圳博恩实业、苏州安洁科技、深圳长盈精 密、中国电科 33 所、方邦股份等公司。

2.2. 创新驱动下游消费电子市场空间发展

笔记本集成度提升导致电磁干扰加剧，带动电磁屏蔽材料需求提升。随着轻薄商务 笔记本，以及兼具笔记本电脑和平板电脑特性的二合一笔记本电脑出现，笔记本电脑逐 渐向便携化、专业化、商务化方向转型，在折叠屏、多屏幕等新兴技术的推动下，笔记 本电脑应用场景更加丰富。随着笔记本电脑更加便携化，其内部结构的集成度和元件的 复杂度不断提升，电子元器件之间潜在的电磁干扰加剧，这将带动电磁屏蔽材料需求的 上升和行业的持续发展。 23Q2-Q3 全球 PC 出货量均环比回升，同比降幅持续收窄，行业拐点初步显现。根 据 IDC 数据，全球 PC 出货量自 22Q4 及 23Q1 分别环比大幅下行 9%、15%后在 23Q2 环比回升 8%，同比降幅收窄至 14%，23Q3 环比回升 11%，同比降幅进一步收窄到 8%。 随终端景气度回升，隆扬电子产品需求有望回升。

平板电脑存量市场广阔，是电磁屏蔽材料重要下游应用场景。2020 年受疫情影响， 远程办公和学习等应用场景提升了平板电脑的短期市场需求。Wind 数据显示，2020 年 全球平板电脑出货量达到 1.64 亿台，同比增长 13.9%；2021 年，全球平板电脑增长率 有所回落，出货 1.69 亿台，同比增长 2.86%。23H1 平板电脑出货量 0.59 亿台，同比减 少 25.2%。

智能手机作为消费电子的核心产品，出货量和市场规模都在消费电子产品中占比较 高。随着电子信息和通信技术的进步，智能手机行业趋向高端化和多功能化，手机功能 不断丰富增强，内部元器件数量不断增多、精密度迅速提升，内部结构也更加紧密，对 电磁屏蔽材料性能的要求也越来越高。2023 年上半年全球智能手机出货量为 5.34 亿台， 同比下降 11.03%。随着消费电子行业景气度回升、需求改善，同时 5G 通信网络的持续 建设、5G 技术基础设施的进一步完善，将带动智能手机市场回暖。

可穿戴设备是将无线通信、传感、多媒体、识别等技术结合在日常穿戴中，具有健 康监测、社交娱乐、数据交互等功能的便携终端设备。IDC 预计 2027 年出货量将达到 6.45 亿台。得益于传感器、通信、超低功耗等关键技术领域的持续创新，可穿戴设备功 能从单一向多功能化、智能化趋势发展，具有便携、实用等特点，因此对于内部零部件 有较高的精密度和可靠性要求，对电磁屏蔽材料的高效、轻量、柔性、耐腐蚀性也有着 更高的性能需求。

2023 年我国运营商继续推广 5G 业务，世界各国的 5G 网络建设也在有序推进中。 5G 技术实现了千兆/秒的传输速率和毫秒级的响应时间，带来更高质量的互联网体验， 为超高清视频传输、VR/AR 应用、自动驾驶、远程医疗、物联网等新兴应用场景带来 全新发展机遇，消费电子产业将迎来新一轮成长周期。未来 5G 技术有望带动电子设备 质量、种类上的升级与换代。

3. 经营体系稳定高效，一体化布局铸就行业竞争力

3.1. 一体化布局+多项核心技术扩大竞争优势

经过二十余年的深耕发展，公司打造了从前端材料到后端模切产品较为完整的垂直 产业链体系。公司目前已掌握电磁屏蔽材料生产中与前端材料制备、中端半成品加工、 后端成品模切相关的多项核心技术，形成了以电磁屏蔽材料为主、以绝缘材料为辅的产 品体系，主要应用于笔记本电脑、平板电脑，部分应用于智能手机、可穿戴设备等。 公司及子公司分别承担前中后工序，垂直一体化降本效果显著。公司下属子公司富 扬电子主要承担前端原材料的生产，隆扬电子、川扬电子、萨摩亚隆扬中国台湾分公司 等负责后端加工工序。以导电布胶带和导电布泡棉生产为例，前体导电布由富扬电子生 产，再交付隆扬电子和川扬电子等进行模切等后端工序。全方位导电海绵的电镀工序在 富扬电子进行，模切等后端工序在隆扬电子和川扬电子等公司进行。

掌握多项关键技术，护城河加深。公司已掌握卷绕式真空磁控溅射及复合镀膜技术、 屏蔽材料柔性化技术、连续化带状全方位导电海绵制备技术、高速精密成型技术、屏蔽 绝缘胶带复合技术、非开模模切技术、异形模切及自动排废技术等核心工艺技术，提高 产品品质和生产效率的同时降低生产成本，形成了较强的技术优势，在电磁屏蔽材料领 域具有较强的综合竞争力。

3.2. 深厚实力构建稳定大客户合作关系

公司采取直销的模式向客户销售产品。对于大客户，公司在接受客户订单前，需要 根据客户的要求，先试制样品，同时进行报价，样品和报价通过后，客户通常会与公司 签订框架协议。在后续的合作过程中，客户下达具体的订单，公司收到后进行内部订单 流程，安排组织生产，产品送货验收后进行开票和回款。部分小客户送样后公司直接进 行正式的报价，报价通过后客户下达具体的订单。 公司电磁屏蔽材料和绝缘材料产品聚焦于笔记本电脑、平板电脑等消费电子领域， 目前公司已经实现了与消费电子下游主要客户良好的合作关系。公司与苹果、惠普、华 硕、戴尔等国际知名终端品牌商，以及富士康、广达、仁宝、和硕、英业达、立讯精密、 长盈精密、东山精密等行业内知名电子代工服务企业均建立了长期稳定的合作关系。消 费电子品牌厂商对产品质量有严格要求，长期合作的供应商建立了严格的准入制度，公 司能够进入多家优质品牌厂商的供应链体系，彰显了公司较高的市场地位和行业竞争力。

苹果公司在消费电子领域拥有领先地位，产品及服务能够不断创新，引领行业潮流， 创造消费需求，是业内最优质的终端品牌客户之一。根据 IDC 数据，2021 年，苹果平 板电脑实现 5780 万台出货量，全球出货量占比约 34%；苹果 PC 实现 2825 万台出货， 全球占比约 8%。 公司 2010 年首次获得苹果公司的供应商资格认证，此后均成功通过苹果公司对合 格供应商的历次考察，配套服务了多代 MacBook 系列笔记本电脑、iPad 系列平板电脑、 Mac 系列专业电脑以及 iMac 系列一体机等终端产品。2019-2021 年公司应用于苹果终端 产品的收入占比分别达 66.37%、72.53%及 70.32%，呈现出波动上升的趋势。通过进入 苹果供应链，公司有望与苹果工程师进行紧密交流，获取行业前沿信息，提升生产工艺 和产品力。同时，与苹果的合作助力公司形成品牌效应，扩大在行业内的知名度，从而 扩大市场份额。

4. 技术同源优势明显，拓展复合铜箔打造新增长点

4.1. 复合铜箔性能&成本优势明显，有望替代传统铜箔快速放量

铜箔是锂电池负极材料集流体的主要材料，其作用是将电池活性物质产生的电流汇 集起来，以便输出较大电流。电池成本和性能与铜箔密切相关，根据华经产业研究院数 据，2021 年铜箔占锂电池的总成本约 8%，仅次于正极、负极和隔膜。

复合铜箔是一种全新工艺，以 PET、PP 等高分子材料为基材，上下两面沉淀金属 铜，制成类似“三明治”的结构。与传统铜箔相比，复合铜箔利用了高分子基材材料 PET 或 PP 来节约金属铜，能够提升电池能量密度、增加电池安全性、降低生产成本。

出于锂电池提升能量密度的需求，锂电铜箔呈现轻薄化发展趋势。铜箔厚度轻薄可 以减轻锂电池质量，使得电阻减小，单位体积电池所包含的活性物质量增加，从而实现同体积下电池容量增加。目前我国锂电的传统铜箔以 6-8μm 为主，国内主流锂电铜箔生 产企业也在积极布局≤6μm 的极薄铜箔，≤6μm 传统铜箔批量化生产难度大，而复合铜 箔具备轻薄化、提升能量密度的优势。根据远东控股集团有限公司数据，复合铜箔相比 传统铜箔可以提升 10%的能量密度。 传统铜箔在电池充放电使用过程中，铜箔一直处于拉伸-恢复过程中，引起性能下 降，带来电阻增加等安全隐患；此外电池由于枝晶生长（即锂电池在充电过程中锂离子 还原时形成的树枝状金属锂，会破坏隔膜）、外力等原因受损引起热失控后，阴阳极室 穿透引起热量瞬间爆发，会引起更大范围电池组的安全风险。复合铜箔中间的有机绝缘 层能够在挤压碰撞中起到缓冲作用，类似一个保险，在针刺测试中，针刺后针刺位点能 够迅速断开，从而降低电池燃烧起火爆炸的可能性，提升电池的安全性。

4.2. 复合铜箔生产制备异于传统铜箔，主流方式为两步法

传统电解铜箔的生产流程主要由溶铜造液、生箔制造与防氧化处理及分切包装三部 分工序组成，复合铜箔的制造工艺比传统铜箔复杂——在基膜上先溅射打底，再在可导 电的薄膜上进行水电镀增厚 1μm，从而达到需求的箔材厚度。 复合铜箔目前制备方法以两步法为主，包括两道关键工序，（1）真空磁控溅射：真 空状态下在 PET 基膜上用磁控溅射的方式沉积一层约 15-40nm 的铜导电层，使卷装柔 性 PET 材料金属化；（2）水电镀增厚（镀膜）：采用水介质电镀的方式，将基膜的铜层 厚度增加到 1μm，使复合铜箔整体厚度约 6.5-8μm。相较于两步法，业内还存在三步法 和一步法，三步法即真空磁控溅射+真空蒸镀+水电镀，真空蒸镀将蒸发的金属冷凝在 PET 膜上，但蒸镀金属温度高，容易对基膜造成损伤；一步法即直接磁控溅射，可以一 次性出箔，目前仍在研发验证中，故复合铜箔的制备方式仍以两步法为主。

4.3. 真空磁控溅射技术同源，“电磁屏蔽材料+复合铜箔”双轮驱动

4.3.1. 技术同源优势推动公司核心技术及成熟经验成果转化

目前，两步法（磁控溅射+水电镀）因具备良率较高、成本较低等优势，且生产效 率随着工艺成熟不断提高，已成为复合铜箔制备的主流方法。但是，PET 等高分子基膜 与铜结合力较差，在通过磁控溅射提高附着能力的同时，高温制程容易使极薄的高分子 基膜被击穿、烫损，因此，在提高生产过程热管理能力、不损伤高分子基膜的前提下提 高铜膜的附着能力成为制备复合铜箔的主要工艺难点。 具体看，真空磁控溅射工作原理为 PVD 方法以纯度为 99％的铜作为靶材，在基膜 上进行真空纳米级涂层，通过一次或多次溅射，轰击铜靶材，使其沉积在基膜表面。磁 控溅射适合大面积镀膜、膜层致密、结合力好、工艺灵活度高，主要工艺难点为（1） 生产效率低：磁控溅射虽然使铜种子层和 PET 基膜结合较好，但是效率低，溅射 1μm 铜层通常需要进行 20~30 次，且需要在真空中进行，降低了铜箔生产效率；（2）PET 基 膜容易受损：磁控溅射过程需要高压放电，可能存在基膜穿孔现象，并且镀膜过程中温 度升高，为了防止高分子基膜受热损坏，需要散热；（3）收卷难度大：基膜较薄，收卷 时容易起皱变形，如何控制材料不变形是关键。

卷绕式真空磁控溅射及复合镀膜技术已被公司广泛运用于 EMI 电子部件等核心 产品中，上述产品相较于锂电复合铜箔对铜膜附着力、孔隙瑕疵及生产热管理能力等要 求更为严苛。凭借卷绕式真空磁控溅射及复合镀膜技术及丰富的生产管理经验，公司产 品兼具高性能、低使用成本、生产污染小的优势，在行业内处于领先地位，因此公司当 前技术储备和生产管理经验能够充分匹配锂电复合铜箔对铜膜附着力、孔隙瑕疵及生产 热管理能力的苛刻要求。公司于 2019 年开始探究相关技术及成熟经验在复合铜箔端的 应用，于 2021 年设立相关试验线，最终，公司凭借在材料理解、制备工艺及生产经验 上显著的先发优势，于 2022 年实现了真空磁控溅射及复合镀膜技术往锂电复合铜箔的 有效迁移。

4.3.2. 投资 19.2 亿元，打造“电磁屏蔽材料+复合铜箔”的双轮驱动

公司自 2000 年设立以来，始终专注于电磁屏蔽材料的研发创新，致力于改进生产 技术工艺，不断完善产品效能。经过 20 余年在行业内的深耕，公司目前已掌握电磁屏 蔽材料相关的多项核心技术，具备专业的管理团队、成熟的工艺技术、完善的生产设施 和经验丰富的技术研发人员，获得了下游客户的广泛认可，进入了行业一流消费电子企 业的供应链体系，包括苹果、惠普、华硕、戴尔等国际知名终端品牌商和富士康、广达、 仁宝、和硕、英业达、立讯精密、长盈精密、东山精密等行业内知名电子代工服务企业。 公司与上述知名客户建立了长期稳定的合作关系，在市场上有良好的品牌口碑和声誉， 在全球电磁屏蔽材料领域占据了一定的市场份额。 而复合铜箔主要用作锂电池的负极集流体，凭借在安全性能、原材料成本以及对电 池能量密度提升等方面的显著优势，将逐步替代传统铜箔，未来渗透率将持续提升。新 能源汽车、储能及消费电子等终端应用领域发展向好，锂电池出货量快速增长叠加复合 铜箔渗透率提升，复合铜箔行业迎来快速扩张的发展契机。同时，复合铜箔应用场景丰 富，除锂电复合铜箔外，电子线路复合铜箔亦具有良好市场前景。

在电磁屏蔽材料业务稳健发展的同时，公司于 2023 年 5 月 4 日发布可转债预案， 拟募资 10.8 亿元，投资总额 19.2 亿元，建设年产 2.38 亿平方米复合铜箔产能。本项目 共包括 7 座标准化“细胞工厂”，首座“细胞工厂”计划于 2023 年完成建设，2024 年起 投产，全部产线将于 2027 年完成建设。公司通过此次实施募集资金投资项目，将实现 高性能锂电复合铜箔的量产，打造又一具有可观前景的优势业务，同时做好复合铜箔在 新能源、5G 等高景气赛道的布局准备，最终在业务端形成“电磁屏蔽材料+复合铜箔” 的双轮驱动模式，进一步提高公司盈利水平和综合竞争力。 公司技术积累充分，具备应用条件。公司 2019 年开始相关技术及成熟经验在复合 铜箔端的应用，2021 年设立相关试验线， 2022 年实现了真空磁控溅射及复合镀膜技术 往锂电复合铜箔的有效迁移。在复合铜箔产业化进程加速的背景下，公司凭借多年来在 高分子材料领域的技术理解及经验积累，以及镀膜工艺的技术储备，目前已做好高性能 复合铜箔量产的充分准备。 本次可转换债券募集资金总额不超过人民币 110,680.00 万元（含发行费用），拟用 于复合铜箔生产基地建设项目及薄膜金属化研发试验中心项目，推动公司核心技术及成 熟经验成果转化。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）