隆扬电子研究报告:扩展屏蔽材料应用、复合铜箔投产在即.pdf

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  • 时间:2023/11/06
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隆扬电子研究报告:扩展屏蔽材料应用、复合铜箔投产在即。电磁屏蔽材料技术领先。公司始终专注于电磁屏蔽材料的研发创新,致 力于改进生产技术工艺,不断完善产品效能。凭借自主研发,公司已拥 有发明专利 16 项、实用新型专利 80 项,掌握包括卷绕式真空磁控溅 射及复合镀膜技术、屏蔽材料柔性化技术、连续化带状全方位导电海绵 制备技术、高速精密成型技术、屏蔽绝缘胶带复合技术、非开模模切技 术和异形模切及自动排废技术等多项核心技术,全方位覆盖电磁屏蔽材 料的前端材料制备、中端半成品加工及后端成品模切工序,有效提升电 磁屏蔽产品的屏蔽效能和精密程度。依托于自主研发的核心技术,公司 能够根据客户的不同需求,提供高质量、高稳定性的电磁屏蔽材料和高 性能的绝缘材料,在行业内具有较强的市场竞争力。

利用技术优势拓展绝缘材料和导热材料。绝缘材料作为装备工业的关键 基础材料,广泛应用于电力、电机、电子信息、轨道交通、航空航天及 军工等多个领域,导热材料产品通过优化热传导路径和温度分布,实现 设备内部的热量均匀分布和高效散热。导热均温产品通常包括导热介质、 散热器、温度传感器等组件,以确保整个系统保持合适的工作温度,保 护元件,确保电子产品的可靠运作。

发力复合铜箔,进军动力电池市场。复合铜箔是一种新型的动力电池集 流体材料,其具有质量轻、成本低、性能更佳的优势。当作为集流体时, 复合铜箔具有解决降低纯铜箔厚度所存在缺陷的优势,被认为可以替代 纯铜箔。公司第一家复合铜箔工厂有望在年内试生产,产能 3400 万平 米。公司规划建设 7 家工厂,复合铜箔产能达到 2.38 亿平米。

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