2023年宏微科技研究报告：核心领域，核心客户

1 产能持续扩充，业绩加速显著

1.1 业绩加速进行时

营业收入连续 5 季度环比增长。宏微科技发布 2023 年中报，2023H1 公司实现营 业收入 7.64 亿，同比增长 129.70%；归母净利润实现 0.63 亿，同比增长 93.90%。 其中2023Q2公司单季度实现营收4.33亿，同比增长124.72%，环比增长约30.83%； 单季度归母净利润 0.32 亿，同比增长 57.97%，环比增长约 2.41%。根据公司半 年报，2023 上半年宏微科技接受的订单饱满，同时整体产能得到提升，产品已经 涵盖 80 余种单管产品及 270 余种二极管、模块产品，下游对应领域涵盖工业控 制、新能源发电、电动汽车等领域。我们认为，截止 2023Q2 公司已经实现连续第 5 个季度营业收入环比增长，一方面表现出公司订单情况持续饱满，同时也佐证 了公司目前发力的新型应用领域需求的持续旺盛。

利润率稳定，伴随规模提升有望稳步向上。毛利率方面，近年来公司毛利率表现 相对稳定，2023H1 公司综合毛利率 21.28%，同比下降 0.44pct；净利率方面，由 于公司研发投入较大以及股权激励的实施，费用方面短期承压，2023H1 公司实现 净利率 8.17%。费用方面，随着公司规模的逐步扩大，费用整体呈现下滑趋势。 我们认为，未来伴随公司产品结构的调整、产能的扩充、收入规模的扩大以及管 理的进一步优化，公司毛利率有望呈现上升态势同时相关费用率将进一步优化。

模块占比较高，毛利率短期承压。收入结构中，模块业务始终是公司的主要收入 来源，2023H1 模块业务收入占比 57.98%。根据公司 2022 年报，截止 2022 年底 公 司 模 块 / 单 管 / 芯 片 / 受 托 加 工 业 务 毛 利 率 分 别 实 现 19.49%/21.95%/15.40%/38.63%。通过观察近几年来核心产品的毛利率变化情况， 结合公司自身发展，我们认为公司目前处于产能高速发展时期，则核心产品毛利 率可能受到产能利用率、良率等因素影响，后续伴随公司产能稳定以及规模的扩 大，核心业务毛利率或将出现修复态势。

重视研发，保持成长属性。公司重视研发，近年来不断加码研发投入，2023H1 公 司研发投入 5048 万，同比增长 117.24%，研发费用率 6.94%。同时近年来持续增 加研发人员储备，截止 2023H1，公司研发人员已由 2020 年的 85 人增加至 143 人，研发人员占比 17.15%。大力度的研发投入使得公司在产品端快速实现突破， 根据公司公告，在 2023 上半年公司实现： 光伏用 400A/650V 三电平定制模块开发和批量交付。目前产能稳定，终端表 现良好； 车用 800A/750V 双面散热模块开发顺利，通过相关车用可靠性测试及系统测 试，开始小批量交付使用； 车用 750V 12 寸芯片的顺利开发以及其对应的车用模块快速上量； 12 寸 1700V 高性能续流管及 1700V IGBT 芯片开发和验证。 我们认为，公司持续高强度的研发投入一方面将继续扩大自身在 IGBT 模块产品 的技术优势，同时也有利于未来对如 SiC（碳化硅）、GaN（氮化镓）等第三代半 导体的研发，使公司始终具备成长属性。

公司在 2022 年 6 月发布了一项股权激励计划，涵盖了 130 名员工，其中包括高 管和核心技术人员。该计划总共授予了 176.56 万股股权，占公司总股本的约 1.28%。此次股权激励计划的业绩考核期为 2022 年至 2024 年的三个会计年度， 其中 2022/2023/2024 年业绩考核均以 2021 年营业收入为基数，增速分别不低于 37%/81%/172%，2021 年公司营业收入为 5.51 亿，则我们可以计算出在考核达标 情况下，2022~2024 年公司营业收入将不低于 7.55/9.97/14.99 亿。 同时据公司测算，初次授予的限制性股票数量为 141.25 万股，总摊销费用为 5861.73 万元。具体而言，根据计划，2022 年、2023 年、2024 年和 2025 年将分 别摊销 1694.6/2531.4/1236.3/339.5 万元。

1.2 发行可转债投向车规级功率模块

根据公司公告，于 2022 年 9 月 26 日，公司召开董事会会议并通过了《关于投资 建设车规级功率半导体分立器件生产研发项目的议案》。董事会同意投资 6.00 亿 元用于该项目的建设，预计该项目将历时 3 年完成，届时公司将具备年产 840 万 块车规级功率半导体器件的生产能力。 2023 年公司发行可转债，已于 2023 年 7 月 31 日公告相关发行结果。本次发行可 转债总额为 4.30 亿（含本数），拟发行数量为 430 万张（含本数），募集资金将 全部用于车规级功率半导体分立器件生产研发项目（一期），该项目建设开始于 2022 年 7 月，建设周期为 3 年，项目建成后，将形成年产车规级功率半导体器 件 240 万块的生产能力。

公司采用 Fabless 生产模式，芯片和单管采用委托外部加工的模式，模块采用自 有产能，我们对公司目前的模块产能进行梳理：截止 2023 年 4 月，公司共有华 山厂和新竹厂共 2 个厂区，其中： 华山厂（老厂区）：规划产能 450 万块/年； 新竹厂一期：规划产能 500 万块/年，2022 年产能利用率达到 20%，预计 2023 年提升至 60%，2024 年实现满产； 新竹厂二期：年产能规划 1000 万块/年。2023 年预计有三条产线投入试运 行，预计在 2024~2025 年释放产能。 综合来看，到 2025 年新竹厂二期产能全部释放后，按照现有规划届时公司将拥 有 1950 万块/年的模块产能。

2 功率电子：产品结构为核心看点

2.1 多领域推动功率电子市场

电力电子器件通常被称为功率器件，它们在电力电子电路中扮演着关键的角色， 用于电能转换和电路控制。功率器件主要用于改变电压和频率，实现直流到交流、 交流到直流等电力转换过程。功率半导体的目标是提高电能的效率、节能性和环 保性，同时为用户提供更多便利。这些功率器件广泛应用于一般工业、交通运输、 通信系统、计算机系统、新能源系统，以及照明、家用电器、个人电脑、消费电 子等领域，以实现更高效的能源利用和电力控制。 在广义上，功率半导体可分为功率器件和功率集成电路。其中功率器件指采用特 殊的半导体制备工艺，实现特定单一功能的半导体器件，而这些功能通常无法在 集成电路中实现，或在集成电路中实现起来困难且成本较高。功率器件是分立器 件的重要组成部分，包括功率二极管、功率三极管、晶闸管、金属氧化物半导体 场效应晶体管（MOSFET）、绝缘栅双极性晶体管（IGBT）等。这些器件在功率控制 和能量转换等方面具有重要作用。

从产品升级迭代的角度去看。回顾功率电子发展史，在上世纪 80 年代之前，传 统电力电子时代（第一代电力电子技术）以半控型晶闸管为核心器件。晶闸管是 一种半控制器件，用于控制电流的通断，但在控制电压方面有一些限制。从 80 年 代开始，随着全控型功率器件如 MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）和 IGBT（绝缘栅双极性晶体管）的出现，现代电力电子时代逐渐兴起。这些全控型 功率器件具有更好的控制能力，能够实现更高效、更精确的功率控制。MOSFET 和 IGBT 等器件的广泛应用使得电力电子技术在能量转换和电力控制方面取得了重 大的突破和进步。

应用领域的角度去看。我们可以发现不同的时间阶段出现了不同的高增速应用 场景为行业的发展提供支撑，根据 Yole 的统计数据：从 1970 年到 2000 年期间，工业制造领域经历了快速发展，也成为功率电子 的重要应用领域。 2000 年后手机和笔记本电脑的普及和升级，消费电子领域成为引领功率电 子继续发展的推动力。 2010 年之后，光伏产业随着装机量的提升而对功率电子市场产生了显著影 响。2015 年起，新能源汽车的持续渗透为功率电子市场注入了持续的动力。 根据 Yole 的预测，未来随着工业自动化、新型通信技术的发展、光伏装机量的 持续增加、新能源汽车的不断渗透等场景将为功率电子行业提供持续的增长机遇， 直到 2030 年整个功率电子市场有望保持增长态势。

根据 Yole 的统计数据，全球功率电子市场正在稳步提升：2020 年，由于外部环 境因素对终端需求产生短期影响，功率电子市场出现停滞。然而，随着相关因素 逐步缓解，2021 年全球功率半导体市场规模达到 192.79 亿美元，同比增长 9.5%。 同时 Yole 预测到 2026 年，全球功率电子市场规模有望达到 262.74 亿美元，复 合年均增长率为 6.9%。然而，如果只考虑高增长的器件，如 IGBT 模块、SiC（碳 化硅）/GaN（氮化镓）等，而剔除增速较慢的老一代产品，整体复合增长率将显 著提升。 我们认为，尽管 2020 年功率电子市场受到短期影响，但随着相关因素的缓解， 市场已经恢复增长势头。未来几年，全球功率电子市场将继续稳步增长，特别是 在新一代高增长的器件领域，如 IGBT 模块、SiC/GaN 等。这些新技术的引入将推 动功率电子市场的发展，并提供更高效、高性能的解决方案。

依托高压环境，模块产品增速高于行业。根据 Yole 的数据，2021 年全球功率模 块市场规模达到 60.21 亿美元，相较于 2020 年同比增长 15.25%。预计到 2026 年，全球功率模块市场规模将达到 97.49 亿美元，2020 年至 2026 年的复合增速 为 11.0%。功率模块产品在功率器件市场中呈现出较快的增速。模块产品相较于 单管的分立器件而言，在大电流和电压的场景中具有更高的可靠性、高集成度和 高效率。未来增速较快的应用领域，如新能源汽车、光伏和储能等，对满足大电 流/电压下的可靠性和高效性有着迫切需求。因此，我们认为随着新能源汽车、光 伏和储能等领域的快速发展，功率模块将通过提供高可靠性和高效率的解决方案， 满足大电流/电压应用的需求，同时助力功率模块产品的需求将继续增长。

未来 Mos 管、IGBT 模块、SiC 模块主导功率电子市场。如果从材料来区分，目前 功率器件主要分为三种：硅基（Si）、碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），目前硅基 功率器件依旧是市场的主流；碳化硅器件受益于大电压、高功率新能源汽车带动，成长势头较强；氮化镓器件目前的主要用途仍是消费级电源。根据 Yole 预测， 到 2028 年功率电子结构将以硅基 Mos 管、IGBT 模块、SiC 模块为主导，三者按 收入将分别占据约 30%、23%、19%的功率电子市场份额。

全球持续扩展进行时。根据 Yole，目前中国地区、亚太地区、欧洲市场为功率电 子的主要买家，目前受益于新能源为主的下游需求带动，全球功率电子依旧在进 行扩产，如英飞凌、博世、东芝等企业正在积极扩展 12 吋产线；比亚迪、英飞 凌、株洲中车时代、Wolfspeed 等企业正在建设新 8 吋产线或将原有 6 吋线升级 为 8 吋。

2.2 IGBT：模块为核心竞争力

IGBT——电子的“CPU”。IGBT 是 Insulated Gate Bipolar Transistor 的缩写， 其作为一种绝缘栅双极型晶体管，具有优良的性能和广泛的应用，被誉为电子行 业的"CPU"。IGBT 是一种复合功率半导体器件，由 BJT（双极型晶体管）和 MOSFET （金属氧化物半导体场效应晶体管）组成。它继承了 MOSFET 开关速度快、输入 阻抗高、控制功率小、驱动电路简单和开关损耗小的优点，同时还具备了 BJT 导 通电压低、通态电流大和损耗小的优点。简单来说，IGBT 在高压、大电流和高速 等方面具有其他功率器件无法比拟的优势。归功于 IGBT 在功率控制和能量转换 方面的卓越性能，IGBT 是电力和电子领域中较理想的开关器件。目前 IGBT 主要 应用于焊机、逆变器、变频器、电镀电解电源、超声波感应加热等领域。

在 IGBT 的应用中，模块（Module）是最常见的形式。通过将多个芯片以绝缘方式 组装到金属基板上，并使用高压硅脂或硅脂等绝缘材料进行封装。通过将多个 IGBT 芯片通过特定的电路形式组合在一起，可以减少外部电路连接的复杂性，但 同时对于 IGBT 芯片的一致性有较高的要求。IGBT 模块的设计使得它在高功率应 用中具有重要的优势：其结构简化了系统设计和制造过程，提高了整体的可靠性 和稳定性。同时模块还提供了更好的散热性能。目前 IGBT 模块在高功率、高电 压和高可靠性应用场景中得到大量应用。

IGBT 的发展经历了多次技术突破： 一、首代 IGBT 采用了在 MOSFET 背面的漏电极增加 P+层的简单设计。然而，由 于导通电阻和关断功耗较高，无法广泛应用。 二、次代 PT-IGBT 在 P+层与 N-drift 层之间引入了 N+缓冲层，在 600V 以上电压 范围内有一定优势，但不适用于 1200V 以上的应用。 三、第三代 NPT-IGBT 放弃了外延生长技术，采用了立子注入技术来形成 P+集电 极。这一技术相对成熟，在稳态和开关损耗之间取得了良好的平衡，被广泛 采用。 四、第四代Trench-IGBT采用了Trench结构，并延续了第三代的P+集电极技术。 这使得其导通电阻更小，同时具备较高的耐压能力。 五、第五代 FS-IGBT 和第六代 FS-Trench 是在前面四次技术改进的基础上重新组 合各种技术措施。第五代产品结合了第四代的"透明集电区技术"和"电场中 止技术"， 六、第六代产品在第五代基础上改进了沟槽栅结构。 七、目前，IGBT 产品已经迭代至第七代，芯片面积相较于首代产品大幅缩小，工 艺线宽也从 5 微米减少至 0.3 微米。

其中我们发现，目前第七代 IGBT 芯片最大的优势在于提升性能的同时相较于上 一代产品减少了约 16.7%的相对面积（24 到 20）。根据斯达半导招股书，目前 IGBT 模块中，芯片成本占比约为 70%。我们认为，纵观硅晶圆发展历程，4 吋、6 吋、 8 吋晶圆都在不同时期作为市场主力，目前晶圆尺寸升级趋势明显，全球 12 吋产 能扩充积极，根据电子发烧友网数据，12 吋晶圆相较于 8 寸晶圆可使用面积提高 超过 2 倍，未来第七代 IGBT 芯片叠加 12 吋晶圆，将在很大程度上优化 IGBT 系 列产品成本，或将使其进一步下沉至部分低预算、低压应用场景，提高渗透率的 同时也将进一步优化 IGBT 企业成本。

IGBT 在新能源车中扮演着重要的角色。我们可将其比喻为新能源汽车的"中央处 理器"，它是新能源汽车的核心组件，直接负责控制驱动系统中直流和交流电的 转换，对新能源汽车的最大输出功率和扭矩等核心数据起着决定性的作用。

在新能源汽车中，IGBT 模块的价值非常高。根据 OFweek 的数据，电机驱动系统 在整个新能源汽车的制造成本中占 15%至 20%，而其中 IGBT 的成本约占电机成本 的 50%。因此，可以计算出 IGBT 在整车成本中的占比为 7%至 10%。根据新浪汽车 的数据，在特斯拉的双电机全驱动版车型 Model X 中，使用了 132 个 IGBT 管： 其中前电机和后电机分别使用了 36 个和 96 个，总价值大约为 650 美元。同时根 据斯达半导招股书，芯片约占 IGBT 模块成本近 70%，则我们可以大致测算出 IGBT 芯片约占新能源车电机成本约 10.5%~14.0%。

新能源汽车月度销量维持高位。根据中国汽车工业协会数据，2023 年 7 月我国新 能源汽车销量达到 78.0 万辆，同比增长 31.6%，环比下降 3.2%，市占率达 32.7%； 2023 年 1~7 月我国新能源汽车总销量达 452.6 万，同比增长 41.7%，市占率达到 29%。中汽协表示，7 月为传统淡季，同时 2022 年同期相关基数较高，致使 7 月 销量环比有所下滑。我们认为，目前新能源汽车销量维持在历史高位水平，相关 需求正在持续回暖，未来依托行业电动化趋势不断加深，新能源汽车市场或将持 续保持活力。

IGBT 在光伏等新能源领域也经历了快速的发展，并在智能电网领域得到广泛应 用。近年来，以风能和太阳能为代表的新能源产业蓬勃发展。风能和太阳能发电 所产生的电力需要经过逆变器进行并网使用，而 IGBT 模块则是逆变器的核心电 子元器件。因此，未来新能源领域的迅速发展将推动 IGBT 行业的快速发展。 此外，IGBT 还广泛应用于智能电网的发电端、输电端、变电端和用电端。在发电 端方面，风力发电和光伏发电中的整流器和逆变器都需要使用 IGBT 模块。在输 电端方面，特高压直流输电中的 FACTS 柔性输电技术需要大量使用 IGBT 等功率 器件。在变电端方面，IGBT 是电力电子变压器（PET）的关键器件。在用电端方 面，家用电器、微波炉、LED 照明驱动等都对 IGBT 有大量需求。

根据 Yole 的数据，2020 年全球 IGBT 市场规模约为 54 亿美元。在这个市场规模 中，IGBT 的主要应用场景及其占比为：工业控制（31%）、家电（24%）、电动汽车 /混合动力汽车（EV/HEV）新能源汽车（9%）、轨道交通（6%）、光伏（4%）、直流充电设备（1%）。同时根据 Yole 的预测，到 2026 年全球 IGBT 市场规模将达到约 84 亿美元。其中，EV/HEV 新能源汽车领域的市场规模将达到 17 亿美元，占比提 升至 20%。从 2020 年到 2026 年，IGBT 在新能源汽车领域的市场规模复合增长率 （CAGR）将达到 23%。我们认为，随着新能源汽车市场的快速发展，IGBT 在该领 域的需求将迅速增长，新能源汽车领域的市场规模和占比增加或将成为 IGBT 行 业的一个重要推动因素。

IGBT 市场需求持续旺盛。根据 2023 年 6 月富昌电子发布的 2023Q2 分立器件交 货周期及价格趋势数据，全球范围内的五大品牌（意法半导体、英飞凌、美高森 美、艾赛斯和仙童半导体）的 IGBT 产品交货周期保持了前期的稳定水平。具体 来看：意法半导体的交货周期为 47 至 52 周；英飞凌的交货周期为 39 至 50 周； 美高森美的交货周期为 42 至 52 周；艾赛斯的交货周期为 50 至 54 周；仙童半导 体（安森美）的交货周期为 39 至 52 周。数据显示，全球大型厂商中，IGBT 产品 的最长交货周期为 54 周，交货期限仍然相对紧张。

2.3 SiC：全球布局进行时

根据 Yole 的最新报告，碳化硅电力电子市场规模在 2021 年达到 10.9 亿美元。 随着下游汽车和工业等领域需求的快速增长，特别是在 800V 平台架构下，快速充电对碳化硅功率器件的需求增加，预计到 2027 年，碳化硅电力电子市场规模 有望增长至 63.0 亿美元，2021 年至 2027 年的复合增长率预计达到 34%。其中根 据 Yole 测算，汽车行业在碳化硅电力电子市场中的占比由 2021 年约 62.8%提升 至 2027 年 79.2%。

根据 Wolfspeed 最新的投资者日法说会，随着从燃油车向纯电动汽车的转变，动 力总成系统中的单车半导体的价值含量预计将近翻倍。未来，随着纯电动车辆的 普及率稳步增加以及充电桩设施的持续改善和布局，预计到 2026 年，全球车用 碳化硅的普及率将超过 50%。同时伴随汽车电动化的加深，单车 SiC 价值量有望 由燃油车约 500 美金提升至 1000 美金，其中约 90%的价值量来自于逆变器。

汽车电动化势不可挡，SiC 接替 IGBT 推动功率电子市场。根据 Yole 测算，截止 2022 年，新能源汽车中 IGBT 模块价市场份额最大，占比约 50%；到 2028 年 SiC 模块预计将成为功率电子在电动汽车领域市场份额最高的品类，总规模达到54.81 亿美金，占比约 56%。2022 年到 2028 年电动汽车类领域 SiC 模块复合增速 达到 32%。

SiC 器件：高价格换取高性能。相较于硅基模块（如 IGBT 模块），SiC 在高功率， 效率、稳定性中具有明显优势，伴随电动汽车 800V 快充进程的推进，SiC 趋势愈 发明显。在硅基 IGBT 向 SiC 转换的过程中，除了芯片本身之外，封装方案或将 成为影响功率器件性能的关键因素之一，例如线材有铝线转化为铜线、基板由直 接键合铜（DBC）转换为活性金属钎焊（AMB）陶瓷基板、散热方案升级为双面散 热等。虽然更好的芯片和封装材料使得 SiC 器件的性能快速提升，但随之而来的 高昂成本则愈发不可忽视。

IGBT 芯片+SiC 封装方式，寻找模块成本与性能平衡点。在 SiC 模块中，SiC 芯片 约占总成本 70%,目前部分公司采用保留 IGBT 芯片，同时使用 SiC 模块方案中的 封装方案：更先进的基板材料、电气互联等，从而实现低成本下的高性能。根据 Yole，捷豹 I-Pace 车型逆变器中 IGBT 模块采用了定制创新互联技术，芯片顶部 和底部采用双面银烧结的同时底部采用铜制冷却头，以改善散热实现更高性能。

多功率器件混合或将成为解决方案。2023 年初，特斯拉宣布在下一代动力平台中 将在不影响汽车性能的同时减少约 75%的 SiC 用量。我们认为，虽然 SiC 性能优 异，但短期内较高的价格和相对较少的产能将在一定程度上限制 SiC 的渗透率提 升，未来多功率器件混合的综合解决方案或将成为主流：例如 SiC MOSFET 和 Si IGBT 的混合，其中 IGBT 逐步向车规级 12 吋转换以降低成本，同时将相对成熟的 氮化镓（GaN）逐步渗透到车载低功率场景的应用中。

根据 Yole 的报告，全球范围内的一些领先公司，如意法半导体、Wolfspeed、安 森美和英飞凌科技，已经在近年来宣布了它们在 SiC 领域的战略规划和取得的成 果。例如，意法半导体的 SiC 模块已在特斯拉 Model 3 中使用多年；英飞凌宣布 将建设全球最大规模 SiC 晶圆厂；Wolfspeed 在法说会中表示，未来将把重点放在 SiC 业务上。这些例子表明，SiC 有望成为未来功率电子公司继 IGBT 之后的又 一个重点发展领域。据 Yole 统计，目前中国已有超过 50 家企业以不同的方式和 战略进入 SiC 领域。

3 核心客户加持，签署订单保障成长

宏微科技自设立以来立以来一直从事 IGBT、FRED 为主的功率半导体芯片、单管 和模块的设计、研发、生产和销售，同时是国家高技术产业化示范工程基地，国 家 IGBT 和 FRED 标准起草单位；江苏省博士后创新基地，江苏省新型高频电力半 导体器件工程技术研究中心等。截止 2023 年 6 月，公司已获得 37 项发明专利， 97 项实用新型专利。

客户优势：公司在销售网络和客户资源方面具备显著优势。经过多年的积累，公 司已经建立了深厚的销售网络，并拥有优质客户资源。与行业领先企业建立了稳 定的合作关系。根据公告披露的信息，除一个代理商外，公司目前的前五大客户 均为行业龙头企业。随着进口替代的推进，公司强大的产品性能和广泛的产品系 列将有助于吸引更多优质下游客户。

在工业控制领域，公司在变频器与电焊机领域均于头部企业深入合作，其中： 变频器行业：客户包括台达集团、汇川技术、英威腾等企业。 电焊机行业：客户包括松下、奥太集团、上海沪工等企业。

在光伏领域，主要客户包括阳光电源、固德威、格瑞瓦特等多家知名企业。 公司市场份额不断扩大，并成为 A 客户光伏逆变器的供应商之一：公司与 A 客户签订了关于光伏 IGBT 产品的合作协议，合同期限至 2025 年 12 月 31 日 经过长时间的验证，公司产品指标已经达到 A 客户的要求。

在电动汽车领域，公司产品主要用于电控系统，并与比亚迪、汇川、臻驱科 技等多家知名企业保持合作关系。2022 年，公司的相关汽车产品已经实现了 电动汽车主驱 IGBT 模块产品的批量供应，供应给整车客户和 Tier1 客户。 我们预计随着产能的提升，相关产品的销售比例将迅速增加。此外，公司目 前积极布局 SiC 相关产品，为未来的发展奠定了基础。

充电桩领域，主要客户包括英飞源、英可瑞、优优绿能、特来电等知名企业。

2023 年 8 月 21 日晚，公司发布公告披露签署重大合同。根据公司公告，宏微科 技自 2023 年 9 月至 2026 年 6 月期间，给客户 A 每月提供不超过 20 万块模块产 品，具体供应量将根据 2023 年 9 月、2024 年 7 月、2025 年 7 月实际产能，按年 度为单位动态调整。我们认为，公司斩获大批量订单一方面印证了目前市场中模 块产品的需求持续旺盛，另一方面也充分体现出公司优秀的技术实力，未来有望 给公司输送成长动能，提升公司核心竞争力。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）