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宏微科技研究报告：乘风新能源创宏伟蓝图、增添新产能以积微成著。新能源产业驱动IGBT行业高速增长，然而全球市场份额主要被海外企业占据，国产化率 不足35%，国内企业发展空间巨大。根据yole数据，2020年全球IGBT总规模约54亿美 元，预计到2026年达到84亿美元，CAGR约为7.5%，新能源汽车是下游应用复合增速最 快的行业，6年CAGR约为22.26%；其次，光伏风电储能高速增长也驱动IGBT需求规模 长期增长。根据Omdia数据，海外厂商英飞凌、富士电机、三菱这TOP3大企业占据了超 过50%的市场份额。从宏微科技2022年收入规模来看，IGBT模块在全球占比不足3%， 与国际巨头还有近10倍以上的空间。

公司自主研发IGBT、FRED芯片迭代到第七代，碳化硅二极管小批量供应，产品应用不 断深入到光伏、新能源车市场。目前公司IGBT芯片迭代至第七代，部分产品性能与国际 巨头媲美，2023年上半年已经实现了 25A 小批量交付，完成了 150A、200A 的拓展，并 且12 寸 1700V IGBT 芯片已完成开发和验证；车用 750V 12 寸芯片顺利开发；SiC二极 管研发成功并实现小批量供货实现。在工业控制领域客户有台达集团、汇川技术、英威 腾等；在新能源发电客户有A公司等；在电动汽车客户有比亚迪、汇川、臻驱科技等；充 电桩客户有英飞源、英可瑞、优优绿能、特来电等。

公司产能积极规划布局，中长期业绩增长可期。公司目前有2个厂区：1）华山厂（老厂 区）：规划产能450万块/年；2）新竹厂一期：规划产能480万块/年，2022年产能利用率 达到20%，预计2023年提升至60%，2024年实现满产；新竹厂二期：年产能规划540万 块/年，2023年预计有三条产线投入试运行，预计在2024~2025年释放产能。此外，子公 司芯动能项目的交付产能首期规划投产120万块车规产品，2023年下半年开始投产和交 付，或将成为未来公司额外产能供应点，这也是公司业绩增长的一个重要驱动力。