芯碁微装业务布局、发展历程及股权结构介绍

多产品、跨领域、高成长的直写光刻设备龙头。

1.业务布局：依托直写光刻底层技术，产品应用领域不断延展

芯碁微装是国内微纳直写光刻设备龙头公司。公司专业从事以微纳直写光刻为技术 核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发和生产，主要产品及服务包括PCB直接 成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像 设备，累计服务400多家客户，包括深南电路、健鼎科技等行业龙头企业。公司目前 主要的产品线包括： （1）PCB直接成像设备：性能不断精进，进军高端化。公司主要营业收入来源为 PCB直接成像设备的销售，主要应用在PCB线路曝光和阻焊曝光领域，产品技术更 新迭代速度快，核心指标最小线宽不断精进，业务从单层板、多层板、柔性板等PCB 中低阶市场向类载板、IC载板等高阶市场纵向拓展。 （2）泛半导体直写光刻设备：产品布局丰富，业务横向扩张。应用场景涵盖IC封装， 先进封装，FPD面板显示，IC掩模版制版，IC制造等领域。 （3）光伏电镀铜等其他领域：2022年，公司向引线框架、新型显示及新能源光伏 领域进军，横向拓展直写光刻设备多场景应用。

持续创新驱动产品迭代，产品性能不断精进。公司在发展初期布局PCB单、双、多 层板与IC载板业务，后纵向推进PCB高端化，横向拓展泛半导体业务。2017年公司 PCB线路产品最小线宽为35μm，2019年推出高端PCB线路产品，最小线宽达15μm。 2021年推出4款PCB高端线路产品，其中用于IC载板的MAS6T最小线宽6μm，用于 HDI/柔性板的MAS35T产能达480面/小时。除PCB线路产品外，公司2019/2021年还 分别推出了两款PCB阻焊产品，2022年推出4款泛半导体先进封装产品，并在引线 框架、新型显示、新能源光伏领域推进研发、产线验证和出货进程。

产品创新迭代+跨领域延展驱动公司营收利润持续高增长。2018-2021年公司营收 CAGR=77.99%，归母净利CAGR=83.10%，公司产能快速扩张，快速导入高质量客 户，处于业务高速增长阶段。2021年和2022年Q1-Q3，公司分别实现营业收入4.92 亿元和4.11亿元，分别同比增长58.74%和41.02%，分别实现归母净利润1.06亿元和0.88亿元，同比增长49.44%和38.88%，业绩继续稳步提升。

公司收入结构多元化，大陆占比较高。公司收入结构以传统PCB曝光业务为主，泛 半导体业务为辅。2021年PCB曝光业务营收占比84.32%，泛半导体业务占比11.30%。 近年泛半导体业务扩张加快，横向拓展至IC封装，先进封装，FPD面板显示，IC掩 模版制版，IC制造等领域，2022年向新能源光伏、引线框架等领域进军，产品结构 多元化发展。

公司PCB主业增幅稳健，泛半导体业务接力高增。2020年公司PCB业务增速46.13%， 2021年增速47.61%，业务增速稳定维持在高位。泛半导体业务迅速扩张，2020年 收入增速为279.46%，2021年达393.52%，预计后续随定增项目产能扩张将继续高 增长态势。2021年PCB系列和泛半导体系列毛利率分别为38.70%和62.05%，技术 进步驱动公司在新产品和新领域中维持甚至提升毛利率水平。

费用管控能力良好，期间费用率逐年下降。公司2021/2022Q1-Q3期间费用率（不 含研发）分别为9.15%和8.39%，随公司销售规模增长，规模效应显现，期间费用率 不断下降，2021/2022Q1-Q3公司销售费用率分别为6.06%/5.46%，管理费用率分别 为3.87%/4.32%，财务费用率分别为-0.78%/-1.39%。

公司快速拓展新客户，前五大客户营收占比不断下降。2022年，公司深化了与生益 电子、胜宏科技、定颖电子、沪电股份等客户的合作，新增国际头部厂商鹏鼎控股 订单，软板、类载板、防焊等细分市场表现优异。泛半导体领域2022年新增客户香 港科技大学、华天科技、炬光科技、广芯封装基板等，WLP与国内多家头部客户进 行工艺验证，mini/microLED、载板、板级封装市场表现良好。公司处于快速成长阶 段，业务规模不断扩大，2017至2022年前三季度公司前五大客户销售额占比分别为 55.89%、40.69%、23.42%和31.15%，主要客户变动较大，前五大客户销售额总体 呈下降趋势。

2.发展历程：创新为水，产品作舟，不断迭代拓宽业务边界

公司成立于2015年6月，我们复盘公司发展历程，主要可以分为三个发展阶段： 1. 起步阶段（2015-2017）：主营PCB传统线路业务 2. 高端化阶段（2018-2020）：拓展PCB阻焊业务，实现PCB高端线路量产 3. 跨领域扩张阶段（2021至今）：进军光伏铜电镀领域，拓展引线框架与新型显示 业务公司最小线宽不断精进，逐步成长为业务范围全面的直写光刻设备公司。

1．起步阶段（2015-2017）： PCB传统线路业务为主，引领曝光设备国产化。公 司在发展初期开发了半导体直写光刻设备MLL-C900产品，成功实现直写光刻技术 产业化应用。随后进军直写光刻技术应用更为成熟、市场需求空间更加庞大的PCB 制造市场，成功开发TRIPOD100/100T系列PCB直接成像设备，最小线宽35μm， 应用于单面板、双面板、多层板线路曝光等PCB传统线路曝光环节。

TRIPOD营收占84%，客户结构较为集中。2015-2017属公司初创期，产品品类较 为单一。2017年，Tripod100产品通过试用推广至客户售出8台，实现营收1823万 元，占当年营收额84%，MLL-C900产品及丝网印刷产品CTS分别售出1台和5台， 实现营收336万元，占当年营收额16%。2017年公司客户结构集中，前五大客户占 到销售额的76%，分别为俊耀电子、浩远电子、持创捷宇、捷腾微电和宏华胜。

2．高端化阶段（2018-2020）：拓展PCB阻焊业务，实现PCB高端线路量产 PCB高端线路曝光量产：全面覆盖PCB各细分产品市场，最小线宽由2017年的35μm 下降到2020年的15μm，推出适用于柔性板生产的RTR系列产品，兼容柔性板、HDI 板生产的TRIPOD200/200T，可应用于类载板制造的MAS系列产品，实现高端线路 曝光量产。 拓展PCB阻焊曝光业务：2018年公司推出UVDI系列产品，设备功能从线路层曝光 扩展至阻焊层曝光，设备销量及销售额均实现了快速增长。2019年公司推出产能更 高的NEX系列产品，可应用于三波段阻焊，每小时产能120面。

营收与客户规模快速增长，2021年市占率行业第三。受益于PCB高端化迅速抢占市 场，公司营收规模与客户数量大幅增长，2018、2019、2020和2021年公司客户数量分别为21个、47个和90个。据QYSearch统计，2021年公司PCB市场直接成像设 备市占率达8.1%，排名全球第三。

3．跨领域扩张阶段（2021上市至今）： 进军新型显示、引线框架与光伏铜电镀领域，定增项目带动高端产能释放。2022年 12月公司拟定向增发3,624万股，募资7.98亿元资金用于扩大PCB阻焊、IC载板、类 载板产能，并拓展新型显示、引线框架、新能源光伏直写光刻设备业务。预计均价 定位在300万元/台左右。 （1）新能源光伏：光伏电池片通过丝网印刷银浆的方式制备金属栅线。高昂银浆成 本促使业内厂商持续开发“减银降本”的技术方案，与此同时HJT等更高效的光伏电池 技术正处于快速产业化导入阶段，铜电镀工艺有望取代现有的银浆丝网印刷工艺， 同时缩小栅线的宽度，从而降低电池片制造成本。其中，曝光环节是铜电镀工艺中 的核心工艺，为直写光刻设备在该领域的应用提供契机。 （2）引线框架：封装材料中仅次于封装基板的第二大封装材料。引线框架的传统冲 压工艺由于精度相对较低且无法生产超薄产品，无法适应当前集成电路精细化发展 带来的多脚位和轻薄化封装要求，蚀刻法工艺对曝光精度的要求较高，直写光刻有 望成为理想的解决方案，替代传统的间接曝光技术。目前客户已导入立德半导体， 实现产业化应用。

（3）新型显示Mini-LED：Mini-LED的性能优势和成本优势使其在高端电视、智能 手机、笔记本电脑以及车载显示领域需求高增，这些终端产品的显示面板背板上需 要承载上万颗Mini-LED及焊盘（Pad），对焊盘的公差、外观形状、阻焊图形精度、 阻焊开口尺寸及油墨外观均有较高要求，为直写光刻设备的应用创造了良好市场机 遇。

定增项目带动高端产能稳步释放。公司前次募集资金已成功研发MAST35、 WLP2000等产品，带来200台/年PCB产能释放，并于2021年建成35000平米智能化 研发基地。本次定增拟募集资金分别应用于原有产能扩张、新产品研发及降本增效 三个方向。预计达产后PCB产能共增加130台/年，泛半导体产能增加150台/年。

3.管理团队深耕行业多年，股权激励强化团队凝聚力

公司管理团队具备丰富国内外任职经历，深耕行业多年。截至2022年9月末，公司 技术研发团队共有188人，占员工总人数超过40%。公司科学家团队具备多年半导体 设备开发经验，曾任职于蔡司、科天半导体、球半导体等全球半导体知名厂商，具 有深厚的专业背景及产业积累。

股权激励计划覆盖范围广，激励幅度大，本轮覆盖员工比例高达58.73%。公司在2022 年4月发布面向核心骨干员工的股票期权激励计划，约占公司股本总额的0.9%，首 次授予87.20万股，预留21.50万股。此次股票期权激励计划激励对象涉及人员数量 为206人，占公司全体员工比例58.73%，人均配股3795份，首次授予股票期权的行 权价格为每股26.17元，考虑公司2022/12/30日股价为83.44元，激励幅度大，有利 于大幅提升员工积极性。叠加IPO前的股权激励，公司员工持股总计达1500万股以 上，入职一年以上员工持股比例达90%。

股权激励目标凸显公司未来成长信心充足，未来三年净利润复合增速目标在25%以 上。公司以2021年度为基数设定业绩考核目标，2022-2024年目标值营业收入增长 率分别不低于45%、100%、170%，或2022-2024年净利润增长率分别不低于35%、 80%、135%。对应未来三年营收CAGR目标/触发值分别为39.25%/29.86%，净利 润CAGR目标/触发值分别为32.95%/24.83%。公司对未来业绩继续维持25%以上的 复合增速信心充足，业绩有望持续增长。