芯碁微装主要产品、股权结构、业务布局、研发投入及业绩分析

激光直写光刻设备龙头，技术延伸快速成长。

合肥芯碁微电子装备股份有限公司（芯碁微装）成立于 2015 年，公司专业从事以 微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发和生产，主要产品包括 PCB 直接成像及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其它激光成像设备， 产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。 PCB 激光直写成像设备技术领先，泛半导体领域持续横向拓展。在 PCB 领域，芯 碁微装提供全制程高速量产型的直写成像设备，主要应用于 PCB 制造中的线路层和阻 焊层曝光。公司核心技术能力不断提升，最小线宽从 8um 到 6um，再到 3-4um 持续进 化。公司目前在 PCB 直写成像设备领域已较为成熟，正积极布局泛半导体领域，应用场 景涵盖 IC 载板、先进封装、新型显示、掩膜版制版等领域，持续横向拓展直写光刻设 备多场景应用。

董事长程卓为芯碁微装实际控制人及第一大股东，鹏鼎控股持有公司股权。截至 2024 年三季报，董事长程卓女士直接持有芯碁微装股份 27.92%，并通过亚歌半导体间 接持有公司 1.67%的股权，是公司实际控制人。亚歌半导体为芯碁微装第二大股东，是 公司员工持股平台（截至 2024/9/30 持股 9.59%）。除公司董事长程卓外，公司董事/总经 理方林、首席科学家 CHEN DONG、总工程师何少锋等重要人员也是公司持股平台的重 要股东。鹏鼎控股既是公司的重要客户，也通过景宁顶擎间接持有公司股权。

高端化+拓区域市场+拓展客户战略造就 PCB 主业显著阿尔法。芯碁微装 2018-2023 年 PCB 营收 CAGR 高达 62%，远高于行业平均，阿尔法显著。公司阿尔法的来源主要 是高端化+国际化+大客户战略。1、高端化上，公司不断推动产品技术水平、稳定性和 可靠性，如载板设备的精度就已经提升至 4um 精细度，比肩国际巨头，2022 年高/中/低 阶产品订单占比约为 20%、40%、40%，23 年高阶产品占比提升，结构变成 40%、40%、 20%；2、拓展市场上，公司 2022 年已有设备销往日本、越南市场，2023 年公司设备成 功销往泰国、越南、日本、韩国和澳洲等区域； 2023 年 5 月公司与日本 VTEC 结为战 略合作伙伴，NEX60T 双台面防焊 DI 设备正式进军日本市场；3、拓展客户上，2023 年 10 月公司与高端 PCB 解决方案商深联电路达成 3.1 亿元新台币战略合作，同时公司持 续深化与生益电子、胜宏科技、定颖电子、沪电股份、深南电路、红板公司等客户的合 作，国际头部厂商鹏鼎控股订单情况良好。

AI 的发展将成为 PCB 行业升级重要驱动力。2023 年以来，AI 的爆发式增长，伴 随 5G 时代对信息传输速度及传输容量的需求提升，数据中心硬件也加速向高速、大容 量的方向发展，进而驱动了对大尺寸、高层数、高频高速、高散热的 PCB 产品的需求， 更新迭代也将带动 PCB 价值量的提升。未来随着 PCB 产业规模的不断增长，叠加大算 力时代带来高阶 PCB 板、ABF 板需求，直接成像设备替代现有传统曝光设备需求强劲。 公司 PCB 业务也将持续高速增长。 产能转移铸造 PCB 设备需求繁荣期。因国际贸易摩擦和政治风险，近年来 PCB 企 业倾向于在东南亚投资设厂，泰国、越南和马来西亚等国基础设施健全，且拥有场地申 请方便、地租较低、税负较低等优势，吸引国内外厂商投资建厂，国内头部 PCB 厂商 如鹏鼎控股、东山精密、沪电股份、胜宏科技等均计划在泰国、越南等地建厂，Prismark 预计 2028 年亚洲（除中国和日本）PCB 规模将达到 304 亿美元， 2023-2028 年复合 增速达 8%，领先于全球其他区域，PCB 产业向东南亚转移的趋势是设备厂商未来增长 的重要机遇。 公司抓住历史机遇，客户需求旺盛订单持续增长。根据公司 2025 年 2 月公开消息， 芯碁微装线路 LDI 直接成像 MAS 系列与阻焊直接成像 NEX 系列因其高精度、高效率 特性荣获众多头部客户采用，用于制造 AIGC 所需的 AI 服务器、OAM 加速卡等高性能 PCB 和 IC 载板。同时公司海外战略顺利实施，不仅超额完成了 2024 年的海外订单目 标，而且通过积极拓展海外市场，使得海外业务成为了公司业绩增长的重要引擎，这一 步伐将继续引领公司在 2025 年实现更快速的增长。

业绩快速增长，2019-2024 年营收 CAGR 约为 36%，归母净利 CAGR 约为 28%， 利润率基本稳定。2024 年公司实现营收 9.54 亿元，同比增长 15.09%。2019-2024 年公 司营收 CAGR 为 36.37%，增长迅速。2019-2024 年，归母净利润从 4763 万元提升至 1.65 亿元，CAGR 为 28.20%。公司业绩大幅增长主要系公司产品系列不断增加，应用场景不 断拓展，同时下游设备需求旺盛。2024 年，公司经营势头依然强劲，营收稳步增长，但 在 24Q4 由于部分基台存在延迟发货，导致 2024Q4 业绩环比下滑，预计延迟发货的基 台 2025 年发货后公司业绩增速将进一步提升。利润率看，公司 2021/2022/2023 年毛利 率分别为 42.76%/43.17%/42.62%，净利率分别为 21.57%/20.94%/21.63%，基本稳定。

PCB 设备为主导业务持续增长，泛半导体设备实现高速增长成为核心看点。2020- 2023 年，公司 PCB 产品营收从 1.92 亿元快速增长到 5.90 亿元，CAGR 为 28.01%，平 均毛利率为 38.5%。公司在 PCB 行业持续快速成长主要系 PCB 行业不断高端化、阻焊 层产品发展、区域和客户不断拓展，未来 AI+海外产能转移预计将驱动公司 PCB 业务持 续成长。2020-2023 年，公司泛半导体领域营收从 1127 万元增长 1.88 亿元，CAGR 高达 156%，平均毛利率为 60.2%。公司泛半导体营收占比快速提高，2020-2023 年分别为3.6%/11.3%/14.7%/22.7%。从营收增长绝对值看，2023 年公司 PCB 业务营收增长 6292 万元，而泛半导体业务增长 9265 万元，而且泛半导体毛利率远高于 PCB，泛半导体已 经成为公司增长的主力，未来随着先进封装/IC 载板/新型显示等应用的持续拓展，预计 泛半导体将成为公司的最大成长动力。

坚持以研发创新驱动公司成长，研发投入逐年增长。2019-2023 年公司研发支出不 断提升，2019 年研发费用为 2855 万，研发费用率为 14.12%。2023 年研发费用为 9454 万元，研发费用率为 11.41%。公司研发费用持续增长，2019-2023 年 CAGR 为 35%。截 至 2023 年年末，公司研发人员已达 213 人，占员工总数的比例为 40%，显示了公司技 术平台型公司的特质，也是公司能够持续拓展 LDI 应用领域的基础。 期间费用率整体下降，规模效应持续凸显。2023 年公司销售、管理和财务费用率分 别为 6.78%、4.14%和-2.27%，合计为 8.65%。公司 2023 年销售费用增加主要系公司加 大市场开拓力度，为后续的客户开拓带来基础。财务费用率下降主要系定向增发资金产 生的理财收入。整体看随着公司收入规模扩大，费用率持续下降，规模效应较明显。