芯碁微装发展历程、产品布局、股权架构及营收分析

直写光刻引领者，PCB&泛半导体双轮驱动。

1. 专注直写光刻应用，产品升级迭代

国产直写光刻设备领军企业。芯碁微装成立于 2015 年 6 月 30 日，创立之初即聚 焦于微纳直写光刻技术，2021 年 4 月公司登陆科创板，同年在合肥市高新区建成 3.5 万平米的生产研发办公一体的智能化基地；2023 年 7 月，公司第 1000 台设 备发货，8 月定增推进 PCB 阻焊层设备、IC 载板及类载板设备产业化和关键系统、 零部件研发，带动高端产能释放，不断提升公司竞争实力。公司主要产品包括 PCB 直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直 接成像设备，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。目前公司累计服务客 户超 400 家，包括鹏鼎控股、深南电路、健鼎科技等行业龙头企业，并与多家上 市公司签订了战略合作协议。

领衔 PCB 直写曝光设备。PCB 产业持续向高密度、高集成、细线路、小孔径等方 向发展，对曝光设备性能要求不断提升。近年来公司一方面不断提升 PCB 线路曝 光和阻焊曝光领域的技术水平，在最小线宽、产能、对位精度等设备核心性能指 标方面加速升级迭代，业务范围从单层板、多层板、柔性板等 PCB 中低阶市场向 类载板、IC 载板等高阶市场拓展。另一方面，公司不断提升 PCB 阻焊产品性能，阻焊产品产能得到大幅提升，迅速替代传统阻焊曝光机，全面覆盖 PCB 各细分产 品市场。公司凭借性价比及本土服务优势脱颖而出，市场份额率快速增长。

泛半导体直写光刻设备产品布局丰富，业务注入新动力。公司泛半导体领域产品 可应用于 IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件等制造、IC 掩膜版制造、先进封 装、显示光刻等环节，应用场景不断拓展。 1）在 IC 载板领域，MAS6 系列最小线宽达 6μm，2022 年 11 月公司载板设备成 功销往日本市场。公司目前已储备 3-4um 解析力的 IC Substrate，技术指标比肩 国际龙头企业； 2）在晶圆级封装领域，公司 WLP 系列产品可用于 8/12 英寸集成电路先进封装领 域，包括 Flip Chip、Fan-In WLP、Fan-Out WLP 和 2.5D/3D 等先进封装形式； 3）在制版光刻机领域，随着半导体制造制程节点演进，半导体掩膜版图形尺寸及 精度逐步提升，目前主流制程在 100-400nm 工艺区间,公司将尽快推出量产 90nm 节点制版需求的光刻设备以满足半导体掩膜版技术的更新迭代； 4）在新型显示（Mini/Micro LED）领域，直写光刻机技术正逐步取代传统底片 曝光技术。公司实施以点带面策略，以 NEX-W 机型为重点，切入客户供应链，推 动该领域内的市场销售放量； 5）在引线框架领域，公司实行大客户战略，利用在 WLP 等半导体封装领域内的 产品开发及客户资源积累，推动蚀刻工艺对传统冲压工艺的替代； 6）在新能源光伏领域，电镀铜作为光伏去银降本重要技术，曝光设备空间广阔， 公司在该领域拥有相关设备包括 SDI 系列/SPE 系列，在 2023 年已分别发运光伏 龙头企业、海外客户端，设备的成功交付标志公司在光伏太阳能电池技术领域应 用不断成熟并获得国内外光伏企业客户认可。

2. 股权架构稳定，股权激励彰显发展信心

董事长为实际控制人，股权结构集中。截至 2023 年三季度，董事长程卓直接持 有公司 27.99%的股份，同时通过亚歌半导体间接持有公司 2.24%股份，为公司的 第一大股东、实际控制人。第二大股东亚歌半导体为员工持股平台，持有公司 9.59% 股份。核心技术团队经验丰富，高筑技术壁垒。公司总经理方林、总工程师何少 锋深耕微纳直写光刻研发十余年，带领公司产出一系列国内领先的可应用于 PCB 和泛半导体领域的直写光刻设备；首席科学家 CHEN DONG 拥有全球一流光学仪器 和半导体设备厂商工作经验，可为公司提供前沿技术指导。

员工持股+股权激励，核心团队与公司利益深度绑定。公司管理层和核心技术人 员均通过员工持股平台亚歌半导体间接持有公司股份，实现与公司利益绑定。 2022 年激励考核目标为，以公司 2021 年营收为基数，2022-2024 年营收增长不 低 于 45.00% ， 100.00% ， 170.00% （对应营收 7.13/9.84/13.28 亿 元 ， yoy+45%/38%/35%），或以公司 2021 年净利润为基数，2022-2024 年净利润增长不 低于 35.00%，80.00%，135.00%（1.43/1.91/2.49 亿元，yoy+35%/33%/31%）。此 次股票期权激励计划首批激励对象涉及员工数量为 206 人，占当时公司全体员工 比例 57.06%，授予股票期权的行权价格为每股 25.97 元，激励幅度较大。股权激 励计划的制定凸显公司对未来成长信心充足，同时发挥了对员工的保障和激励作 用，促进共同发展。

3.营收利润保持高增，持续研发驱动长期成长

营收与归母净利润持续增长。公司 2019-2022 年营业收入年均复合增速达 47.74%。 2023 年 Q1-Q3 公司实现营业收入 5.24 亿元，同比增长 27.30%;归属于上市公司 股东的净利润 1.18 亿元，同比增长 34.91%，主要由于公司全力保障生产经营、 加大产品开发及客户资源积累、持续开拓市场，销售收入持续增长。

盈利水平维持高位，期间费用率管控良好。公司 2019 年度、2020 年度、2021 年 度、2022 年度和 2023 年 1-9 月综合毛利率分别为 51.22%、43.41%、42.76%、 43.17%和 42.83%，主要由于产品不断推出带来的产品平均销售价格的波动。期间 费用率水平控制良好，2023 年 1-9 月销售费用率有所上升，原因是公司加大海外 及国内市场开拓导致代理、差旅招待等费用增加。

PCB 与泛半导体业务齐头并进，持续拓展海外业务。2022 年公司 PCB 业务收入 5.27 亿元，占比 80.78%。近年来公司不断提升 PCB 曝光设备性能，品牌知名度 和市占率逐步提升。公司不断升级泛半导体直写光刻设备，成长空间得到拓展， 2022 年泛半导体业务营业收入 0.96 亿元，泛半导体业务占比由 2019 年的 1.04% 提升至 2022 年的 14.66%。毛利率方面，泛半导体产品毛利率较高，基本维持在 60%以上水平，我们预计随着泛半导体业务营收占比提升，公司综合毛利率将持 续优化。

高研发投入加快产品迭代，构筑强大技术竞争壁垒。公司持续增加研发投入，2023 年 1-9 月研发投入 6176.38 万元，占营业收入比例 11.79%。公司通过内部培养和 外部引进的方式形成了深厚的人才储备，截至 2022 年末公司研发人员 178 人， 占比达 37.79%。公司科学家团队具备多年半导体设备开发经验，曾任职于蔡司、 科天半导体等全球半导体知名厂商，具有深厚的专业背景及产业积累。