赛微电子发展历程、股权结构、主营业务、研发及财务分析

全球 MEMS 代工龙头，战略转型后产能持续爬坡。

1.公司简介：收购全球领先 MEMS 芯片制造商Silex，转型半导体公司

公司成立于 2008 年 5 月，于 2015 年 5 月在深圳证券交易所创业板挂牌上市，是自主可控、国际化布局的高端集成电路芯片晶圆制造厂商，也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业芯片晶圆制造商。公司于16年收购全球领先的 MEMS 芯片制造商瑞典 Silex Microsystems AB，逐步整合MEMS业务，并积极布局 MEMS 上下游产业生态。2020 年以来，公司陆续剥离航空电子资产，专注发展半导体业务并完全转型为半导体公司。2025 年6 月，公司宣布向Bure、Creades等七名交易对方转让全资子公司瑞典 Silex 控制权，上述事项完成后，上市公司通过全资子公司合计持有瑞典 Silex 45.24%股份，瑞典 Silex 将成为上市公司的参股公司。

公司股权结构稳定，实际控制人为杨云春，持股比例24.46%。在国际布局方面，注册在瑞典的 Silex Microsystems AB 在长达 10 年期间为公司间接控股的全资子公司，鉴于公司为审慎应对复杂多变的国际形势，最大程度缓解地缘政治环境变化带来的系统性风险，切实维护上市公司及全体股东的长远利益，经公司慎重研究，出售瑞典 Silex 控制权，同时保留部分少数股权，继续享有瑞典Silex 业务增长收益、保持境内外协作沟通纽带，并为海外业务运营创造更具韧性的发展条件；本次重大资产出售已于 2025 年 7 月完成交割，瑞典 Silex 从公司的全资子公司转变成为公司持股45%的重要参股子公司，同样从事微机电系统（MEMS）产品工艺开发及代工生产业务，拥有两条 8 英寸产线，合计实现产能 7000 片晶圆/月，为全球众多高科技公司提供先进的 MEMS 工艺技术和制造能力。

2. 主营业务：MEMS 晶圆制造和工艺开发为主要营收来源，占比超八成

公司主要布局的行业有 MEMS 及半导体设备。公司服务客户包括硅光子、激光雷达、运动捕捉、光刻机、DNA/RNA 测序、高频通信、AI 计算、ICT、红外热成像、计算机网络及系统、社交网络、新型医疗设备厂商以及各细分行业的领先企业。公司能够制造流量、红外、气体、压力、惯性、温湿度等多种MEMS 传感器，微流体、微超声、微振镜、硅光子、硅麦克风、RF 射频等多种器件以及各种MEMS基本结构模块，MEMS 晶圆产品的终端应用涵盖了通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等领域。公司同时正在打造先进的晶圆级封装测试能力，致力于为客户提供从工艺开发、晶圆制造到封装测试的系统化高端制造服务。

 3.研发情况：管理层产业底蕴深厚，研发团队科研实力强大

实控人以及管理层具备深厚的产业背景。公司实控人杨云春为美国加州大学河滨分校电子工程博士，2008 年 5 月起任北京赛微电子股份有限公司执行董事、总经理，于 2025 年 4 月卸任总经理；现同时担任了北京赛微电子股份有限公司下属参控股子公司董事长、执行董事兼总经理、董事，合伙企业投资委员会委员等职务。首席科学家 Yuan Lu，一直从事 MEMS 器件制造、半导体制造、MEMS 与IC集成、三维晶圆级封装、超细间距 IC 互连，超高速光电器件与IC 集成等研发工作。

深耕 MEMS 领域的技术研发，公司主要在研项目总计33 项。公司高度重视技术产品的研发拓展，持续加大力度研究可应用于人工智能、数据中心、光学传输、高频通信、生物医疗、工业汽车等领域的 MEMS 工艺制造技术，为万物互联与人工智能时代提供更丰富的基础硬件支持；重视技术开发与创新向上游基础器件与下游终端设备的延伸；逐步建立整体研发体系，促进子公司之间的资源共享与技术互补，共同提高基础性及应用性研发工作的效率；积极参与产学研合作，组织实施重点研发计划项目。

公司拥有业界一流的专家与工程师团队，研发投入占比高达30%~40%。2020-2025Q1-Q3 公司的研发费用呈现持续上升趋势，2025Q1-Q3 的研发投入占比高达 43.30%。截至 2024 年 12 月 31 日，公司拥有博士68 名，硕士221名，合计占公司总人数的 29.34%；公司研发及技术人员合计376 名，占公司总人数的38.17%；公司外籍员工合计 428 名，占公司总人数的43.45%。公司MEMS主业的核心技术及业务团队均是资深专业人士，服务公司多年且经验丰富；公司首席科学家，重要子公司 CEO、CTO 和核心产品组经理从业时间均超过10年。

4.财务分析：瑞典、北京产线产能持续爬坡，MEMS 代工主业实现增收

聚焦半导体 MEMS 领域业务，营业收入持续攀升。截止到2025Q1-Q3，赛微电子收入 6.82 亿元，YOY-17.37%，2020~2024 年公司收入CAGR=12.03%。公司近几年收入增长主要原因系随着公司于 2020 年开始剥离原有航空电子业务以及导航业务，2022 完全转型为一家半导体企业并聚焦 MEMS 芯片制造、GaN外延材料生长与器件设计，下游应用领域包括通信计算、生物医疗、工业科学、消费电子等。同时于2023年上半年完成收购瑞典产线所在半导体园区，瑞典子公司进一步扩大产能上限。MEMS 业务为公司核心营收增长点，半导体设备收入同比下降。公司为全球领先的 MEMS 芯片代工龙头，服务客户包括国际知名的计算机网络及系统、硅光子、光刻机、消费/汽车电子等在内的各细分行业领先企业。截止到2025 年半年报，公司MEMS 晶圆制造业务/ MEMS 工艺开发业务/ 半导体设备业务/其他业务占比总营收分别为 54.30%/39.14%/1.67%/4.90%。

公司产业转型影响 2021-2023 年毛利率下滑，产能逐步释放后2025Q1-Q3公司毛利率达 38.32%。公司毛利率水平从 2023 年 29.22%增长到2025Q1-Q3的38.32%。公司盈利能力提升主要系公司 MEMS 业务在整体上保持了较好的毛利率水平、其他产品毛利率大幅提升。同时瑞典产线的毛利率持续保持较高水平、北京产线继续处于产能爬坡阶段；MEMS 晶圆制造业务的逐步稳定发展，成本结构日趋稳定。细分产品毛利率方面，2025 年半年报显示，公司 MEMS 晶圆制造/MEMS工艺开发/半导体设备/其他产品毛利率为 37.12%/42.73%/63.90%/42.23%。

公司的各项费用管理运用能力出众，重视产品与技术的研发投入。公司销售费用率近四年相对稳定，基本保持在 2%~3%左右；2025Q1-Q3 公司管理费用率提升幅度较大，主要因确认瑞典 Silex 因控股权出让交易触发的股权激励费用所致。公司研发费用率维持较高水平，主要系公司坚持自主创新战略，公司境内外研发团队围绕MEMS 业务的关键技术进行了深入系统研究，自主研发并掌握了相关工艺核心技术及相关产品的软硬件设计核心技术，不断扩大自主创新及技术研发成果。期间费用率波动主要受研发费用的影响。

公司 2025Q1-Q3 归母净利润提升显著主要系出售Silex 股权所致。2022年以及2024 年公司归母净利润呈现亏损，分别为-0.7、-1.70 亿元。2022 年亏损主要系瑞典工厂运营受成本上涨、半导体去库存以及德国 Fab5 收购失败影响。2024年亏损主要系北京 MEMS 产线折旧摊销压力较大，同时继续保持了较高的研发强度，而获得的政府补助较去年大幅减少，因此继续亏损且亏损金额扩大，抵消了瑞典MEMS产线的盈利增长，导致公司 MEMS 主业整体亏损。2025Q1-Q3 公司归母净利润15.76亿元，同比增加 1438.05%，公司归母净利润提升显著主要系出售Silex 股权所致。