赛微电子产品发展状况，股权和客户结构概览

赛微电子：成功转型为半导体企业，Silex 是 MEMS 纯代工领域龙头

赛微电子深耕 MEMS 微系统领域，通过收购瑞典 Silex 逐渐转型为 MEMS 技术开 发服务和纯代工厂商。赛微电子前身耐威科技成立于2008年，于2015年在创业板上市， 主要从事导航业务和航空电子业务。2016 年通过全资收购瑞通芯源获得全球领先的 MEMS 纯代工领域龙头瑞典公司 Silex 控股权，同年公司在北京开始筹划建设 FAB3 8 英寸 MEMS 代工厂。2019 年公司完成非公开发行引入战略股东国家集成电路产业基金， 2021年公司再度完成非公开发行募资23亿元表明了加码进军MEMS本土制造的决心。 自 2020 年初开始，公司逐步剥离非半导体业务，至 2022 年一季度已基本完成。目前公 司主营业务分为 MEMS 工艺开发、MEMS 代工制造、氮化镓外延材料和功率器件。

赛微电子全资子公司 Silex 在 MEMS 工艺开发和代工领域深耕 20 年，MEMS 营 收排名连续多年全球第一。公司的快速发展主要得益于独特的技术组合能力，适应了爆 发式的传感器革命时代带来的代工需求。公司自 2012 年起，在全球纯 MEMS 代工厂商 排名中稳居前五，2019/2020/2021 年 MEMS 纯代工领域分别以 8000 万美金、1.03 亿 美金和 1.23 亿美金连续三年营收排名全球第一。

赛微电子定位中游代工环节，工艺开发能力强。MEMS 行业存在产品品类多、工艺 非标准化的特点，无法通过单一工艺支持整个产品世代。针对每个单独产品采取不同的 工艺策略，面对每个客户高度定制化的属性，代工厂需要不断进行工艺开发, 因此工艺 平台的 Knowhow 和生产的管理需要长期经验积累。公司全资子公司 Silex 拥有 164 项 国内/国际 MEMS 核心专利，同时具备多项目并行开发的能力，满足客户多样化多批次 需求。

公司产品管线丰富，客户群体优质

赛微电子产品覆盖领域广泛，具备全球性的销售渠道、坚实的客户基础，市场储备 良好。公司 MEMS 产品包括消费电子领域的硅基麦克风、工业生产领域的惯性传感器、 汽车和光通信领域的微镜、生物医学领域的微流控/芯片实验室、无线通信领域的射频芯 片,以及光通信领域的硅光子等。公司客户遍及全球各个行业，包括全球 DNA/RNA 测序 仪龙头、光刻机巨头、新型超声设备巨头、网络通信和应用巨头以及工业和消费细分行 业的领先企业等。

公司股权结构稳定，创始人及团队行业背景深厚

赛微电子股权结构稳定，国家大基金作为公司第二大股东，与公司合作深度布局 MEMS 代工。公司实控人是杨云春博士，持股比例 26.82%。国家集成电路产业投资基 金 2019 年定增进入公司，目前是最大机构投资者，另外还直接持有塞莱克斯微系统北 京公司 30%股权。公司于 2016 年以发行股份方式 7.5 亿人民币全资收购瑞通芯源（Silex 国际），目前全资控股 Silex 瑞典 FAB1&2 产线（Silex 瑞典），拥有北京 FAB3 产线（Silex 北京）70% 股权。GaN 业务板块主要由聚能创芯（主要产品包括功率器件和快充）和 聚能创芯全资子公司聚能晶源（负责提供氮化镓外延材料）构成，此外聚能创芯参股公 司聚能国际布局 GaN 代工业务，未来有望形成 IDM 优势。公司通过子公司微芯科技参 与产业投资，并直接投资武汉光谷信息、湖北北斗产业创投、青岛海丝民合半导体基金 等。

实控人和核心研发人员具备深厚的行业背景，研发实力积淀深厚。实控人杨云春先 生毕业于美国加州大学河滨分校,电子工程博士, 主要研究领域为惯性导航、卫星导航及 组合导航技术。参与国家科技部创新基金资助项目“MEMS 惯导的姿态测量系统”，同时 作为课题组长和负责人负责国家“863”计划中多个课题，2008 年至今历任公司执行董事 兼总经理、董事长。在 MEMS 领域公司拥有多位超 20 年研发经验骨干，首席科学家沈 勇博士、陆原博士先后在美国多家著名半导体公司担任重要职务，具备超过 20 年先进 微电子研发经验。GaN 领域核心研发人员具有参与领导国家 “973”、“863”计划重点项 目经验，发布和开发了国内首例 8 英寸 GaN 功率器件产品，以及国内首款 8 英寸高可 靠性硅基 GaN 外延晶圆产品。

实控人和核心研发人员具备深厚的行业背景，研发实力积淀深厚。实控人杨云春先 生毕业于美国加州大学河滨分校,电子工程博士, 主要研究领域为惯性导航、卫星导航及 组合导航技术。参与国家科技部创新基金资助项目“MEMS 惯导的姿态测量系统”，同时 作为课题组长和负责人负责国家“863”计划中多个课题，2008 年至今历任公司执行董事 兼总经理、董事长。在 MEMS 领域公司拥有多位超 20 年研发经验骨干，首席科学家沈 勇博士、陆原博士先后在美国多家著名半导体公司担任重要职务，具备超过 20 年先进 微电子研发经验。GaN 领域核心研发人员具有参与领导国家 “973”、“863”计划重点项 目经验，发布和开发了国内首例 8 英寸 GaN 功率器件产品，以及国内首款 8 英寸高可 靠性硅基 GaN 外延晶圆产品。

公司践行全球化产能布局，目前已形成瑞典+北京双产线，并继续通过投资、收购 布局远期产能。北京 FAB3（8 英寸 MEMS 产线）定位为量产线，总投资为 25.97 亿元， 于 2021 年 6 月正式投产。其中一期设计为月产能 10000 片，截至半年报有效产能 5000 片；二期设计月产能 20000 片，目前已完成超净间建设，设备陆续订购到位；公司计划 能在 2022 年底实现 Fab3 一期 100%有效产能，并在 2024/2025 实现 3 万片/月产能。 瑞典 Fab1&Fab2 定位为中试+小批量产线，目前产能为 84000 片每年，由于工艺 开发业务占比较高，产能利用率还有较大提升空间。此外，为解决北京客户重新导入需 要重跑工艺开发的痛点，公司在怀柔规划建设独立自主的 MEMS 中试线&晶圆级封测量产线 Fab7，年初已和怀柔经信局签订《合作协议》。在境外，基于 Silex 成熟的中试线， 公司正计划收购 Elmos 位于德国的汽车芯片产线，可迅速扩容兼容 MEMS 产能，目前 正在政府审批流程中。长期来看，公司拟规划在合肥建设 12 寸 MEMS 制造线，总投资 51 亿元，达产后将形成 2 万片月产能和 30 亿年收入。