芯碁微装主要产品、发展历史、股权结构与财务分析

直写光刻设备龙头，营收快速放量。

1、 产品&业务：深耕 PCB 设备，布局先进封装设备

公司是直写光刻龙头，下游主要涵盖 PCB 和半导体。公司专业从事微纳直写光 刻设备的研发、制造及销售，主要产品及服务包括 PCB 直接成像设备及自动线系 统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统。产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻 环节。其中 PCB 设备涵盖 ICS、SLP、HDI 及 MLB 等全系列 PCB 产品的线路曝光、 阻焊曝光制程及 FPC 与 HDI 产品的钻孔制程。半导体系列设备则涵盖晶圆级封装、 2.5D/3D 封装、板级封装等先进封装工艺及掩模版、引线框架等泛半导体应用。 客户资源方面：公司 PCB 领域客户包括鹏鼎控股、沪电股份、胜宏科技、深南 电路、景旺电子等；而在半导体领域，公司重点突破先进封装和 IC 载板领域客户， 目前已经与盛合晶微、长电科技、华天科技及渠梁电子等知名先进封装客户建立合 作关系，且部分产品已经通过验证并开始出货。

光刻机分“直写光刻机”和“投影光刻机”，公司重点发力直写式光刻机。通常 被提到的光刻机是投影式光刻机，例如 ASML 的 EUV、DUV 光刻机，主要用于芯 片前道制程，而直写式光刻机通常用于 PCB 及先进封装等领域。投影式光刻机原理 类似于复印，通过光线照射掩模版将掩膜板的图形传递到介质层之上；而直写式光 刻机原理类似于打印机，通过激光束直接将所需电路印出。 直写光刻是微纳光刻的重要分支，它既具有投影光刻的技术特点，如投影成像 技术、双台面技术、步进式扫描曝光等，又具有投影光刻所不具有的高灵活性、低 成本以及缩短工艺流程等技术特点。直写光刻技术作为一种无掩膜光刻技术，只需 通过控制光的强度和扫描刻写路径就可以实现任意图形的高精度刻写，较其他刻写 方式而言更为简单，成本也更为低廉，因此可以实现高精度、高灵活度、低成本的 生产。同时，随着直写光刻技术水平的提升，其生产效率也得到了大幅提升，目前 直接成像设备及直写光刻设备在 PCB 制造、晶圆级封装以及 FPD 显示面板制造等领 域已得到了不断应用。未来，随着直接成像设备及直写光刻设备技术水平的不断提 高，其下游市场应用领域有望不断扩大，行业市场发展前景广阔。

2、 历史沿革：线宽精度提升拓宽应用领域，半导体业务未来可期

从丝网印刷领域到半导体，公司设备应用领域持续拓宽。随公司技术实力及产 品性能持续拓宽，公司持续拓宽产品应用场景，从最初的丝网印刷领域出发，到目 前，公司 LDW350/500 直写光刻机最小线宽已经能够达到 350nm。 在发展初期，公司开发了半导体直写光刻设备 MLL-C900 产品，成功实现了直 写光刻技术的产业化应用；随后，公司以直写光刻技术应用更为成熟、市场需求空 间更大的 PCB 制造市场作为切入点，成功开发了 TRIPOD、ACURA、RTR、UVDI、 MAS 等一系列 PCB 直接成像设备，全面覆盖了下游 PCB 各细分产品市场，设备功 能从线路层曝光扩展至阻焊层曝光，设备销量及销售额均实现了快速增长；随着技 术实力的不断增强，公司在泛半导体直写光刻设备领域也进一步取得了突破，成功 开发了应用于 IC 掩膜版制版的 LDW-X6 产品以及国产应用于 OLED 显示面板低世 代线的直写光刻自动线系统 LDW-D1 产品。此外，公司发力先进封装，推出符合未 来产业趋势的新品 WLP2000，该设备能够广泛应用于晶圆级封装及 2.5D/3D 封装等 多领域，有望随国内先进封装起势而不断渗透。

往后看，随着上述核心技术的提升以及产品开发经验的积累，公司有望进一步 实现产品的升级与应用领域拓展。在 PCB 领域，公司有望进一步提升直接成像设备 的核心性能指标，推动设备产品的升级迭代，降低下游客户在设备生命周期内的单 位生产成本，有效提升设备的市场竞争力；在泛半导体领域，一方面公司将向 OLED 显示面板高世代线直写光刻设备领域拓展，进一步深化在 OLED 显示面板领域内的 产品线；另一方面，公司将向晶圆级封装，2.5D 封装等、板级封装及键合与量测等 领域继续拓展，多点着力拓展公司半导体产品线。

3、 股权结构相对集中，大客户战略入股深度绑定

董事长程卓为公司实控人及第一大股东。截至 2025 年一季度，公司股权相对集 中，前十大股东合计持股占比 50.79%。董事长程卓为公司实控人及第一大股东，其 持有公司股权比例为 27.92%，并通过持有宁波亚歌 23.33%的股权间接持有公司 1.67% 的股份。此外，鹏鼎持有宁波顶擎 21.25%股权。 公司子公司主要有芯碁合微和芯碁科技（泰国）。目前泰国子公司已经注册完毕， 预计 2025 年将逐步实现交付。 公司首席科学家 CHEN DONG 曾任 IBM 公司技术研究中心研究员、美国科天公 司首席系统设计工程师、美国 Veeco 公司全自动扫描显微镜分公司首席科学家、光 学精密计量分公司首席科学家、美国 Bruker 公司纳米表面集团探针与精密光学计量 分公司首席科学家及美国科天公司首席系统设计工程师，相关经验丰富。

4、 财务分析：收入&利润双双稳步增长，半导体业务放量可期

公司自上市以来，收入稳步增长，主因 PCB 领域业务拓展持续取得成效：公司 收入自 2018 年的 0.87 亿元增长至 2024 年的 9.54 亿元，期间 CAGR 达 49.1%，2025Q1 公司收入达到 2.42 亿元，yoy+22.31%，继续保持稳健增长。其中公司 PCB 业务收入 从 2018 年的 0.52 亿元稳步攀升至 2024 年的 7.82 亿元，6 年 CAGR 高达 57.1%，2024 年公司 PCB 业务同比增长 32.5%。目前，公司直接成像设备销售收入逐年增长，市 场占有率不断提升，积累了大量全球高质量客户，已经实现了 PCB 前 100 强全覆盖。 我们认为：随着各 PCB 厂商逐步开始新一轮扩产周期，以及公司二期工厂产能的扩 张，公司 PCB 设备业务有望迎来显著增量。 半导体业务产业化进展加速，构筑第二成长曲线。公司半导体业务布局涵盖 IC 载板、掩模版制版、先进封装、键合及量测等领域，目前正逐步进入验证上量阶段。 具体而言：（1）先进封装技术领域，公司发力 CoWoS、SOW、板级封装及晶圆级封装等领域，2024 年主力机型 WLP2000 已成功完成 3-4 家先进封装客户的产品验证工 作。其中，部分客户已进入量产筹备阶段，另有客户正有序开展产品装机测试，验 证成果正逐步向产业化应用推进；同时，公司板级封装设备 PLP 系列已陆续有订单 和相应出货。基于现有设备验证进展，我们预计先进封装设备管线将在未来两年取 得较大进展。（2）泛半导体领域，掩模版制版、引线框架及新型显示等业务继续稳 健推进，受益国产替代的长期趋势。

毛利率方面，公司 PCB 系列产品毛利率近年持续下滑，我们认为或主因 PCB 业 务低端阻焊及线路设备竞争较为激烈，且该部分设备出货量占比上升。半导体系列 设备毛利率则相对保持稳定。2025Q1 公司毛利率明显改善（41.25%，qoq+16.5pcts）， 我们预计随着公司产品结构改变，高价值量设备出货量逐步提升，以及海外客户占 比逐步提升，毛利率或有机会看到积极的变化。

随着公司收入逐步放量，公司规模效应逐步显现。公司销售费用率、管理费用 率及研发费用率从2018年的各10.9%、14.1%和19.5%稳步下降至2025年Q1的6.3%、 3.1%及 9.5%。在此基础之上，预计随着公司收入继续保持高增，利润端将会有明显 提升。此外，研发投入方面，公司研发费用保持稳步增长，公司 2024 年研发费用近 1 亿，有望支撑公司继续保持较强的产品力。