芯碁微装（688630）研究报告：辉光日新，逐梦前行.pdf

上传者：K********
时间：2023/02/23
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芯碁微装（688630）研究报告：辉光日新，逐梦前行。微纳直写光刻设备龙头，产品应用场景不断扩张。公司产品线覆盖 PCB，泛半导体及光伏等多个领域。公司通过产品创新不断打开市场空间，业绩保持高增长，18-21 年营收/净利润 CAGR 达 78%/83%。公司管理团队深耕行业多年，大范围股权激励充分调动团队积极性。

需求高端化、国产替代与新产品创新共同驱动主业高成长。全球 PCB 高端化趋势持续，我国中高端产能仍处快速扩张期。2023 年国内经济复苏，下游加快扩产以弥补去年停工影响，有望成为设备招标大年。目前 LDI 设备国产化仍处早期，公司作为龙头市占率不足 15%，国产替代空间广阔。此外公司还拓展阻焊新产品，主业有望继续保持高成长。

泛半导体+光伏新赛道蓄势待发，新一轮成长空间可期。LDI 在泛半导体领域应用广泛，目前主要用于封装和低端 IC 制造等领域。美国半导体封锁加码，政策+市场共同助推行业保持高增长。公司在 FPD 制造、 IC 后道封装，OLED 等领域均有布局，研发+产业需求空间广阔。电镀铜作为光伏去银降本重要技术，曝光设备空间广阔，目前公司已经覆盖行业内多家客户，未来有望随着电镀铜技术成熟迎来新的扩张空间。

产品力+强研发壁垒清晰，新产能扩张扬帆起航。公司核心产品参数国内领先，在全球具备竞争力。未来产品升级+份额扩张双轮驱动。公司高研发投入加快产品迭代，构筑较强技术壁垒。募投新产能扩张路径清晰，新业务产能占比大幅提升，新一轮扩张从量变到质变未来可期。