最佳答案
由匿名用户编辑于2022/11/08 13:38
CMP工艺广泛用于晶圆生产的多个生产环节中，下面我来介绍一下。
1）硅片制造环节：半导体抛光片生产流程中，在完成拉晶、硅锭加工、切片成型环节 后，在抛光环节，为最终得到平整洁净的抛光片需要通过 CMP 设备及工艺来实现；
2）集成电路制造环节：芯片制造主要可分为薄膜淀积、CMP、光刻、刻蚀、离子注入 等工艺环节，芯片制造是 CMP 设备应用最主要的场景。
3）先进封装环节：CMP 工艺会越来越多被引入并大量使用，其中硅通孔（TSV）技术、 扇出（Fan-Out）技术、2.5D 转接板（interposer）、3D IC 等将用到大量 CMP 工艺，这将成 为 CMP 设备除 IC 制造领域外一个大的需求增长点。
参考报告
华海清科（688120）研究报告：CMP设备龙头，平台化战略扬帆起航.pdf
华海清科（688120）研究报告：CMP设备龙头，平台化战略扬帆起航。公司是国内CMP(化学机械抛光)设备龙头企业，CMP设备市场小而美，海外企业寡头垄断，随着国内本土晶圆产能持续扩张，国内CMP设备需求将持续旺盛，公司正引领CMP设备国产化进入1→10的放量阶段。此外，公司立足CMP设备，切入减薄设备、供液系统、晶圆再生等新领域，多维增长曲线将持续推动公司业绩快速成长，半导体设备平台型公司雏形已显。国内CMP设备龙头，业绩/新签订单规模快速成长。公司专注研发CMP设备近十年，推出了国内首台拥有核心自主知识产权的12英寸CMP设备并实现量产，也是目前国内唯一提供12英寸CMP商业机型...
查看详情
相关报告
- 华海清科公司报告：先进制程CMP设备加速发展，“装备+服务”平台化布局亮眼.pdf
- 华海清科公司研究报告：CMP龙头新品加速放量，先进封装拓宽增长空间.pdf
- 鼎龙股份研究报告：CMP抛光垫国产供应龙头，半导体材料多点开花.pdf
- 安集科技研究报告：国产替代加速+新品放量，CMP抛光液龙头有望迎来快速增长.pdf
- 华海清科研究报告：国产CMP设备企业，平台化战略布局.pdf
- 电子行业晶圆代工专题2：存储代工需求放量叠加产能转移，大陆本土逻辑代工景气度上行.pdf
- 半导体行业业绩跟踪专题报告：行业整体景气上行，存储、设备、晶圆代工需求火热.pdf
- 半导体行业11月份月报：国内晶圆厂产能满载，华为与阿里新品响应端侧AI趋势.pdf
- 中芯国际研究报告：国产AI芯片时代的“晶圆工匠”，先进制程稀缺资产.pdf
- 亚翔集成研究报告：AI驱动晶圆资本开支景气，台资背景赋能出海远扬.pdf
快速提问
海量报告支持，行业专家解读
海量文库支持，行业专家解答
- 相关问题
- 最新问题
用户解答榜
-
1
沃巴查芒
68次解答 -
2
每日新报
61次解答 -
3
StartYourFinance
57次解答 -
4
999感冒灵
55次解答 -
5
王中王
1次解答
