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全球晶圆产能及产线招标情况如何？
- 提问时间：2025/05/22
- 浏览量：55
- 提问者：匿名用户
[1个回答]2023年中国晶圆产能为760万片/月，同比增长12%。一、晶圆扩产与国产替代驱动，设备市场空间广阔半导体设备是半导体产业发展的基础，推动了半导体技术的升级和应用的扩展。半导体行业素有“一代设备、一代工艺、一代产品”的发展特征，光刻、刻蚀、沉积等工艺设备的迭代和工艺组合的创新，支撑了过往摩尔定律的延续和当前前沿制造技术的突破，并最终推动AI等新兴应用应运而生。中国产能扩张速度快于全球，成熟制程产能占比快速提升，由此持续带来的高强度资本支出，有望为半导体设备带来广阔的需求空间。全球晶圆产能持续扩张，中国扩产速度显著快于全球。根据SEMI的数据，2023年，全球晶圆产能为2...
标签： 晶圆 -
晶圆代工厂在哪些方面存在区别？
- 提问时间：2024/06/03
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- 提问者：匿名用户
[1个回答]由于台积电、中芯国际和华虹半导体在制程、产品、下游行业、产能分布等方面区别较大，因此分别来看。1.台积电：先进制程与HPC驱动增长，充分受益AI时代台积电单季度营收从23Q2进入恢复通道。根据台积电官网发布的财务数据，24Q1公司实现营收188.7亿美元，同比+12.9%，公司的单季度营收从23Q1进入负增长阶段（同比增速），连续经历了4个季度的负增长，从24Q1重新进入正增长，但是从单季度营收来看，则在23Q2触底，然后进入了环比增长通道。高性能计算成为支撑台积电增长的主要驱动力。根据台积电官网发布的分行业数据，从2019年到2024年一季度的长维度数据来看，高性能计算（HPC）与智能手机的...
标签： 晶圆 -
CMP在晶圆生产中应用于哪些环节？
- 提问时间：2022/11/08
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- 提问者：匿名用户
[1个回答]CMP工艺广泛用于晶圆生产的多个生产环节中，下面我来介绍一下。1）硅片制造环节：半导体抛光片生产流程中，在完成拉晶、硅锭加工、切片成型环节后，在抛光环节，为最终得到平整洁净的抛光片需要通过CMP设备及工艺来实现；2）集成电路制造环节：芯片制造主要可分为薄膜淀积、CMP、光刻、刻蚀、离子注入等工艺环节，芯片制造是CMP设备应用最主要的场景。3）先进封装环节：CMP工艺会越来越多被引入并大量使用，其中硅通孔（TSV）技术、扇出（Fan-Out）技术、2.5D转接板（interposer）、3DIC等将用到大量CMP工艺，这将成为CMP设备除IC制造领域外一个大的需求增长点。
标签： CMP 晶圆 -
2022年全球8寸晶圆产能及半导体设备情况是怎样？
- 提问时间：2022/08/10
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- 提问者：匿名用户
[1个回答]你好，云岫资本在《2022中国半导体行业投资深度分析与展望》对8寸晶圆产能及半导体设备进行了调查研究，内容概要如下：2022年，中国大陆占全球21%的8寸晶圆产能，超过日本、中国台湾，排名第一；目前中国大陆共有23座12英寸晶圆厂正在投入生产，与2021年相比，晶圆产能增长18%左右，增速全球第一；到2026年，全球12寸晶圆厂总计200座左右，中国大陆将占全球产能25%。根据SEMI数据，近年来半导体设备整体规模稳步提升，2020年已增长至711亿美元。中国大陆市场占比同步提升，2020年已达到26.2%。半导体设备一般分为前道设备和后道设备；进入前道工艺之前，硅片生长设备将硅加工成硅片；其...
标签： 晶圆
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